「resistance frames」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The holding member 10 has higher creep resistance than that of the cell frame 120, and a length almost identical to total thickness of the cell frames 120 to be laminated.例文帳に追加

保持部材１０は、セルフレーム１２０よりも耐クリープ性に優れ、かつ積層されるセルフレーム１２０の合計厚さにほぼ等しい長さを有する。 - 特許庁

Low-friction members 29 and 29 capable of minimizing sliding resistance of the contact sections between the upholstering material 26 and the side-section frames 18 are attached to both-side inner faces, which come into contact with the outer side faces of the left/right side-section frames 18 and 18, in the upholstering material 26.例文帳に追加

張り材２６における左右の側部フレーム１８、１８の外側面と接触する両側部内面に、張り材２６と側部フレーム１８との接触部の摺動抵抗を小としうる低摩擦部材２９、２９を取付ける。 - 特許庁

To provide a vinyl chloride resin composition which is excellent in impact resistance and can be used suitably for the manufacture of pipes, window frames, joints, fences, doors, switch boxes and the like.例文帳に追加

耐衝撃性に優れ、パイプ、窓枠、継ぎ手、フェンス、ドア、スイッチボックスなどの製造に好適に使用しうる塩化ビニル系樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a filter unit panel with excellent pressure resistance by improving a method for bonding by welding a plurality of filter units having resin members as frames.例文帳に追加

樹脂部材を枠体として有する複数のフィルタユニットを溶着により接合する方法の改良を図り、耐圧に優れたフィルタユニットパネルを提供する。 - 特許庁

At the same time, the distance from each site on the thin-walled parts 2 high in board resistance to the board frame 1a or the board frames 1b low in board resistance is set sufficiently short, whereby the board resistance can be reduced to realize high-speed readout operation.例文帳に追加

また同時に、基板抵抗が高い薄形部２の各部位から、基板抵抗が低い基板枠１ａまたは基板梁１ｂまでの距離を充分短く設定することによって、基板抵抗を低減して高速読み出し動作を可能にすることができる。 - 特許庁

To provide a remodeled window extremely high in water cut-off property, airtightness, heat insulating property, sound insulating property and wind pressure resistance by a simple method regarding the remodeled window and a construction method of the remodeled window mounted with new window frames without removing existing window frames.例文帳に追加

既設窓枠を取り外すことなく新設窓枠を取り付ける改装窓及びその工法であって、止水性、気密性、断熱性、遮音性、耐風圧性が極めて高い改装窓を、簡便な方法によって、提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor-sealing epoxy resin composition which is excellent in adhesiveness with various members including semiconductor elements and lead frames, in soldering resistance upon substrate-packaging, and particularly in adherence with preplating frames of Ni, Ni-Pd, Ni-Pd-Au and the like.例文帳に追加

半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特にＮｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

Even when outside force is applied to the frames 21, direct apply of stress to the power storage device cell 1 can be prevented, the power storage device cell 1 is effectively protected, and the package formed by laminating the power storage device cell and the frames is made small and lightweight, and the vibration resistance of the package is enhanced.例文帳に追加

また、枠体２１に外力が加わった場合にも、蓄電体セル１に応力が直接加わることがなく、蓄電体セル１を効果的に保護することができ、蓄電体セル及び枠体を積層したパッケージの小型・軽量化や耐振性の向上を図ることができる。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing which is excellent in strengths under heating, in adhesion to various members such as semiconductor elements and lead frames, in solder resistance during substrate board mounting, and especially in adhesion to preplating frames such as of Ni, Ni-Pd, and Ni-Pd-Au.例文帳に追加

熱時強度に優れ、半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特にＮｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a bonding wire for semiconductor, which ensures good wedge bonding even of palladium-plated lead frames and has excellent oxidation resistance, and in which copper or a copper alloy is used as a core wire.例文帳に追加

パラジウムめっきされたリードフレームであっても良好なウェッジ接合性を確保でき、耐酸化性に優れた、銅又は銅合金を芯線とする半導体用ボンディングワイヤーを提供する。 - 特許庁

To provide an alloy thin sheet for lead frames with an improved rust resistance by forming a uniform oxide film on its surface without adding trace amounts of special elements for promoting the formation of Fe oxide films.例文帳に追加

Feの酸化物膜の形成を促進するような特殊元素の微量添加によらないで、表面の酸化膜を均一に形成し耐銹性を向上させたリードフレーム用合金薄板を提供する。 - 特許庁

To provide a bonding wire for semiconductor which secures a favorable wedge bonding property even if bonding is applied on palladium-plated lead frames and has excellent oxidation resistance, and in which copper or a copper alloy is used as a core wire.例文帳に追加

パラジウムめっきされたリードフレームであっても良好なウェッジ接合性を確保でき、耐酸化性に優れた、銅又は銅合金を芯線とする半導体素子用ボンディングワイヤーを提供する。 - 特許庁

This stretching resistance training device is adjusted to the content fitted to the physical capacity of the subject by single rubber tubes 7 clamped between grooved bars 4 and grooved boards 5 provided in the outer frame 1 in grips 2 and the front head parts of spring frames 3.例文帳に追加

外枠（１）にグリップ（２）と跳ね枠（３）前頭部に備えた溝棒（４）と溝板（５）との間に挟んだ、一本のゴムチューブ（７）で対象者の体力身体に適した内容に、調節をすることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a sealing epoxy resin composition which has excellent adhesiveness to semiconductors, lead frames and the like, without deteriorating the flowability during molding, and has excellent reflow crack resistance, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

成形時の流動性が低下することなく、半導体チップやリードフレーム等への優れた密着性を有し、優れた耐リフロークラック性を有する封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which is suitably used in semiconductor sealants, printed-wiring boards, etc., shows excellent heat resistance, flame retardance, moisture resistance, electrical and optical properties, etc., and good adhesion especially to lead frames in semiconductor packages and to substrates and copper foils in printed-wiring boards.例文帳に追加

耐熱性、難燃性、耐湿性、電気特性や光学特性等に優れ、且つりわけ半導体パッケージにおけるリードフレームとの密着性、プリント配線板における基材及び銅箔との密着性が良好な特性をもつ、半導体封止材、プリント配線基板用途等に好適なエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which excels in heat resistance, flame retardancy, moisture resistance, electrical characteristics, optical characteristics, and the like, and has characteristics particularly good in adhesion to lead frames in semiconductor packages and adhesion to substrates and copper foils in printed wiring boards, and which is suitable in applications for semiconductor sealing materials, printed wiring boards and the like.例文帳に追加

耐熱性、難燃性、耐湿性、電気特性や光学特性等に優れ、且つりわけ半導体パッケージにおけるリードフレームとの密着性、プリント配線板における基材及び銅箔との密着性が良好な特性をもつ、半導体封止材、プリント配線基板用途等に好適なエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

High-friction members 30 and 30 capable of maximizing sliding resistance of contact sections between the upholstering material 26 and the left/right side-section frames 18 and 18 are provided on both-side inner faces in the lower section side, which supports the adjacency of the lumbar region of the seated person, in the upholstering material 26.例文帳に追加

張り材２６における座者の腰部付近を支持する下部側の両側部内面に、張り材２６と、左右の側部フレーム１８、１８との接触部の摺動抵抗を大としうる高摩擦部材３０、３０を設ける。 - 特許庁

To provide a resin composition for sealing semiconductors which has good adhesion to lead frames and semiconductor elements, a low modulus of elasticity and a high solder resistance, and a semiconductor device obtained by using the same.例文帳に追加

リードフレームや半導体素子に対して優れた接着性を有し、かつ低弾性率で高い耐半田性を付与することのできる半導体封止用樹脂組成物、およびそれを用いて得られる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide ligneous woodgrained vinyl chloride base resin window frames excellent in impact resistance, water resistance and hot water resistance by melt molding vinyl chloride based resin compositions capable of inhibiting a bleeding phenomenon due to water and hot water in weatherability and obtaining woodgrain patterns in integrally molded articles which does not require a surface treatment step and laminating specifications and, additionally, improved in the exhibition of a ligneous feeling.例文帳に追加

耐候性において、水や温水によるブリーディング現象を抑制し、表面処理工程やラミネート仕様をも必要としない木目模様を一体成形品で得ることができ、しかも木質感の発現が改善された塩化ビニル系樹脂組成物を溶融成形することで、耐衝撃性および耐水、耐温水性に優れる木質様木目付与塩化ビニル系樹脂窓枠を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a double-sided self-adhesive tape excellent in pasting suitability to a stepped part, adhesivity and water resistance, suitable for fixing members in a mobile product such as a cellular phone and a touch panel, and usable for waterproofing, etc., in handheld terminals with narrow frames.例文帳に追加

携帯電話やタッチパネルなどのモバイル製品における部材固定用などとして好適な、段差への貼合適性、接着性及び耐水性に優れ、額縁の幅の狭い携帯情報端末に防水用などとして用いられる両面粘着テープを提供する。 - 特許庁

This transplanter has a discontinuous part 19 between guide frames 12 and 13 guiding the upper side of a pot-seedling box 1, a front side guide frame 13 with its rear end inclined downward and a regulatory part 16 giving feed resistance to the pot-seedling box 1, at the front end of the guide frame 13.例文帳に追加

ポット苗箱１の上面側を案内するガイド枠１２、１３の間に不連続部分１９を形成し、前方側のガイド枠１３の後端を下方に傾斜させ、ガイド枠１３の前端部にポット苗箱に送り抵抗をかける規制部材１６を設ける。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition giving such semiconductor devices that make less resistance against being cut off and separated from each other, when the devices are produced after integrally sealing semiconductor elements having metal frames by using the composition, therefore are easily separated from each other, and make cutter blades less abraded, and to provide the semiconductor device by using the composition.例文帳に追加

本発明は、金属フレームを有する半導体素子を一括封止した後に、成形品をカットして個片化する抵抗が低く、個片化が容易で、刃の摩耗が少ないことを特徴とする樹脂組成物並びに半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The LED lamp 10 is composed of an LED 20 having an LED chip 23, a pair of lead frames 21 and 22, and a shell-shaped resin package 26 or the like for sealing these, and a spacer 30 to which the LED 20 is populated and having an insulation and a heat resistance.例文帳に追加

ＬＥＤランプ１０は、ＬＥＤチップ２３、一対のリードフレーム２１，２２、これらを封止する砲弾型の樹脂パッケージ２６等を備えるＬＥＤ２０と、このＬＥＤ２０が装着されると共に絶縁性及び耐熱性を備えたスペーサ３０とにより構成されている。 - 特許庁

In particular, the scanning line driving circuit 3 is constituted so as to reverse distribution of voltage drop generated in wiring resistance of the plurality of scanning lines Y by emission current which emits the plurality of display pixels PX at least in one of units of the predetermined number of frames and the predetermined number of scanning lines.例文帳に追加

特に、走査線駆動回路３は複数の表示画素ＰＸを発光させる発光電流によって複数の走査線Ｙの配線抵抗に生じる電圧降下の分布を所定フレーム数単位および所定走査線数単位の少なくとも一方で逆転させるように構成される。 - 特許庁

Because an elastic sheet 9 is interposed between the block bases 3, 4 and the battery packs 2, since a space caused by the dispersion of dimensions of frames 12 which hold and fix unit cells 1 and the dispersion of dimensions of the block bases 3, 4 can be removed, vibration resistance can be enhanced.例文帳に追加

また、ブロックベース３、４と組電池２との間には弾性シート９が介在しているため、単電池１を保持固定する枠体１２等の寸法精度のバラツキとブロークベース３、４の寸法精度のバラツキから生じる空隙をなくすことができるので、耐振性を高めることができる。 - 特許庁

Since the bent section 14 does not touch the talc powder 108 and the water advancing to the sleeve 6 is intercepted and stored in the groove 82a and chamfered part 82b in this sensor 2, the decline of the insulation resistance between the lead frames 10 can be prevented even when water infiltrates into the principal body metal fitting 102.例文帳に追加

そのためこの酸素センサ２では、折曲部１４が直接タルク粉末１０８に触れておらず、スリーブ６に向かう水分も溝８２ａと面取部８２ｂとに溜められてその進行が阻止されるので、主体金具１０２内に水分が侵入してもリードフレーム１０間の絶縁抵抗が低下することが防止される。 - 特許庁

This magnetometric sensor stores in a package 66: a semiconductor substrate 67 equipped with an electric circuit having a comparison amplification function, in which magnetic resistance elements 11-14 are formed in a thin film shape on the substrate; a lead frame 60 for mounting the semiconductor substrate 67 thereon; and lead frames 61, 62 to be connected to the semiconductor substrate 67.例文帳に追加

磁気センサは、基板上に磁気抵抗素子１１〜１４を薄膜形成し比較増幅機能を有する電気回路を備えた半導体基板６７と、半導体基板６７を実装するリードフレーム６０と、半導体基板６７と接続されるリードフレーム６１及び６２とをパッケージ６６内に収容する。 - 特許庁

To provide a semiconductor encapsulating epoxy resin composition excellent in adhesion with various bases such as a semiconductor element or a leadframe, especially with plating frames of Ni, Ni-Pd, Ni-Pd-Au, or the like, and high in solder resistance, with the semiconductor device prevented from cracking or from exfoliation from the base during a soldering process after moisture absorption.例文帳に追加

半導体素子、リードフレーム等の各種基材との密着性、特にＮｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた特性を有し、吸湿後の半田処理においても半導体装置にクラックや基材との剥離が発生しない耐半田性に優れる特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁