under 18 includes 18とは 意味・読み方・使い方

A semiconductor device includes a semiconductor chip 1, an electrode pad 2 formed on the semiconductor chip 1, an under barrier metal 10 formed on the electrode pad 2, a solder bump 6 formed on the under barrier metal 10, and an underfill material 18 formed to cover the circumference of the under barrier metal 10 and the solder bump 6.例文帳に追加

半導体装置は、半導体チップ１と、半導体チップ１の上に形成された電極パッド２と、電極パッド２の上に形成されたアンダーバリアメタル１０と、アンダーバリアメタル１０の上に形成されたはんだバンプ６と、アンダーバリアメタル１０及びはんだバンプ６の周囲を覆うように形成されたアンダーフィル材１８とを有している。 - 特許庁

Furthermore, a sealing method includes a step of exposing the plurality of cable strands 12 by stripping the insulator 14 from an end of the cable 10, and a step of applying the sealant 18 to the cable strands 12 so that the sealant 18 is drawn under the insulator 14 and fills in gaps 16 between the cable strands 12 by capillary action.例文帳に追加

更に、方法は、絶縁材１４をケーブル１０の端部から剥ぎ取って、複数のケーブル撚り線１２を露出させる段階と、シール剤１８をケーブル撚り線１２に塗布して、シール剤１８が、毛管現象によって、絶縁材１４の下に吸い込まれ、ケーブル撚り線１２の間の隙間１６を埋めるようにする段階と、を含んでいる。 - 特許庁

The hinge structure of the hinge cap includes: a rotating and moving shaft 18 installed in a first support arm section 17 protruding outside from the hinge cap 15; and a bearing-movement guiding hole 20 formed in a second support arm section 19 protruding outside from an under-cap section 16.例文帳に追加

キャップ１５から外側に突出する第１支持腕部１７に設けられた回転移動軸１８と、キャップ下部体１６から外側に突出する第２支持腕部１９に形成された軸受移動ガイド穴２０とからなる。 - 特許庁

This method includes a stage or gaining engine numerical values 14 measured under the first operating condition, a stage for gaining engine numerical values 18 measured under the second operating condition, and a stage 66 for generating a defect vector y infrred according to the measured engine numerical values gained under the first and the second operating conditions.例文帳に追加

本方法は、第１の運転条件で測定されたエンジンの諸数値（１４）を得る段階と、第２の運転条件で測定されたエンジンの諸数値（１８）を得る段階と、第１及び第２の運転条件で得られた測定されたエンジン諸数値に基づいて推定される欠陥ベクトルｙを生成する段階（６６）とを含んでいる。 - 特許庁

As an example, the detector assembly includes a scintillator (16) made of a scintillation crystal emitting light under exposure to gamma-rays, a photomultiplier tube (18), and an optical interface (20) located between the scintillator and the photomultiplier tube.例文帳に追加

例示の実施例では、検出器アセンブリは、ガンマ線にさらされると光を発することが可能なシンチレーション結晶を有するシンチレータ（１６）、光電子増倍管（１８）、及びシンチレータと光電子増倍管との間に配置される光学インタフェース（２０）を含む。 - 特許庁

The semiconductor memory device includes a capacitor 20, that is formed on a semiconductor substrate 11 and is provided with a capacity insulation film 18 made of ferroelectric or high dielectric, and a first hydrogen barrier film 15 formed under the capacitor 20.例文帳に追加

半導体記憶装置は、半導体基板１１の上に形成された強誘電体又は高誘電体からなる容量絶縁膜１８を有するキャパシタ２０と、キャパシタ２０の下側に形成された第１の水素バリア膜１５とを有している。 - 特許庁

The pressure sensor 1 includes a capacitor constituted of the first electrode 5 formed on a lower side substrate 2 and the second electrode 10 formed on the under surface of a diaphragm 9 on an upper side substrate 3, and a vacuum cavity 18 is demarcated between the first and second electrodes.例文帳に追加

圧力センサ１は、下側基板２に形成した第１電極５と上側基板３のダイヤフラム９下面に形成した第２電極１０とから構成されるコンデンサを備え、かつ第１、第２電極間には真空なキャビティ１８が画定される。 - 特許庁

The second side surface 48 of the platform includes an integral damper holder 50 arranged under an intermediate blade chord of the blade-shaped part 18, and locally becomes further thin on the front end and the rear end of the second side surface 48 of the platform for reducing weight of the blade.例文帳に追加

プラットホーム第２の側面（４８）は、翼形部（１８）の中間翼弦の下方に配置された一体型ダンパー保持子（５０）を含み、ブレードの重量を低減するためにプラットホーム第２の側面（４８）の前端及び後端で局部的により薄くなっている。 - 特許庁