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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > "絶縁材料"に関連した英語例文

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"絶縁材料"を含む例文一覧と使い方

該当件数 : 1438



例文

本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、窒素原子を有する硬化剤と、白色フィラーとを含有する。例文帳に追加

The insulation material according to the present invention contains a curable compound having an epoxy group or an oxetanyl group, a curing agent having a nitrogen atom, and a white filler. - 特許庁

テール部分及びケーブルクランプの上に絶縁材料がモールドされ、ケーブルクランプが本体部分と一体的に作られたコネクタが形成される。例文帳に追加

An insulative material is molded on the tail portions and the cable clamp, hence a connector with a cable clamp integrally built with the connector body. - 特許庁

本発明の目的は、ハロゲン、リン化合物を使用せずに高度な難燃性を達成する樹脂組成物、絶縁材料および多層配線板を提供することである。例文帳に追加

To obtain a resin composition for attaining high flame retardance without using a halogen and a phosphorus compound, an insulating material and a multilayer wiring board. - 特許庁

絶縁膜形成インクは、例えば、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーなどの絶縁材料を液性媒体に溶解(分散)させ、更にアクリル系界面活性剤を含有させたものである。例文帳に追加

As to the insulating film forming ink, for example, an insulating material such as polysiloxane, acrylic resin or acrylic monomer is dissolved (dispersed) in a liquid medium, and an acrylic surfactant is added. - 特許庁

例文

芳香族ジカルボン酸残基(A)と、3,3',5,5'-テトラアルキルビフェノール残基(B)、および、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン残基(C)とを有するポリアリレートからなる電気絶縁材料例文帳に追加

The electrical insulation material comprises the polyarylate having an aromatic dicarboxylic acid residue (A), 3, 3', 5, 5'-tetraalkylbiphenol residue (B) and 2, 2-bis(4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane residue (C). - 特許庁


例文

プリント配線板用絶縁材料におけるイオンマイグレーションの発生の可能性を有効的に確実に検出するイオンマイグレーション発生評価方法を提供すること。例文帳に追加

To provide an ion migration assessing method effectively and surely detecting the possibility of generation of ion migration, in a printed circuit board insulating material. - 特許庁

アラミドフィルム、不織布、繊維を芯材とするビルドアップ用絶縁材料に使われるプリプレグシートにおいてアラミド樹脂と接着剤の接着力を向上させること。例文帳に追加

To improve an adhesive strength between aramid resin and adhesive in a prepreg sheet which is used as an insulation material for buildup using an aramid film, nonwoven fabric and fibre as a core material. - 特許庁

上記一実施形態では、上記2つの各プレート状部は、上記半導体基板の材料に対して、上記素子分離用トレンチの絶縁材料を選択的にエッチングするエッチングプロセスによって規定される。例文帳に追加

The two respective plate-like parts are defined by an etching process for selectively etching an insulating material for the element isolation trench to a semiconductor substrate material. - 特許庁

ラミネートされたブスバー導電体と絶縁材料の層がハウジング内に配置され、ついでハウジングが固化されたエポキシ樹脂で充填された場合、プレス係合テールは、エポキシ樹脂の表面から突出する。例文帳に追加

When laminated bus bar conductors and insulation material layers are arranged in a housing and the housing is filled with a solidified epoxy resin, the press-engaged tails project over the surface of the epoxy resin. - 特許庁

例文

層間絶縁膜3の溝部4に埋め込まれたCuを含む金属配線2上に、酸素を含有しない絶縁材料からなる絶縁膜8が選択的に形成されている。例文帳に追加

An insulation film 8 of an insulation material containing no oxygen is formed selectively on a metallization 2 containing Cu buried in a trench 4 of an interlayer insulation film 3. - 特許庁

例文

ポリカーボネート樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂との組成よりなる絶縁材料用樹脂フィルムで、該フィルムの固有粘度(IV)を0.5〜0.82の範囲とする。例文帳に追加

This resin film for the insulating materials, comprising a polycarbonate resin and polyethylene terephthalate resin, is characterized in that the intrinsic viscosity (IV) of the film is 0.5 to 0.82. - 特許庁

明確で均一微細なアンカーを形成でき、かつ塗布性を有する絶縁樹脂を主成分とする多層プリント配線板絶縁材料を提供する。例文帳に追加

To provide insulating material for a multilayer printed wiring board wherein clear, uniform and fine anchors can be formed and insulating resin having spreadability is main component. - 特許庁

配線の微細化および高密度化において発生する種々の問題に対応することができ、層間絶縁材料用支持フィルムとして好適なポリエステルフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a polyester film coping with various problems occurring in reducing wire thickness and increasing density, and is suitable for a supporting film for interlayer insulating material. - 特許庁

障壁層は、第1及び第2の半導体のバンドギャップよりも大きなバンドギャップを有する第3の半導体もしくは絶縁材料で形成されている。例文帳に追加

The barrier layer is formed of a third semiconductor or insulating material having a band gap larger that that of the first and second semiconductors. - 特許庁

本発明は、金属同士、ガラス同士、ガラスと金属とをレーザービームによって直接融着することにより、ボルトナットおよび絶縁ワッシャを用いることなく、ガラスを絶縁材料およびスペーサとして使用することを目的とする。例文帳に追加

To utilize glass as insulating material and spacer without having to use bolts, nuts and insulation washers by directly fusing metal to metal, glass to glass and glass to metal, using laser beam. - 特許庁

配線の微細化および高密度化に対応するための、ビルドアップ法で製造する多層プリント配線板に用いられる、フィルム状の層間絶縁材料を形成するための支持体として好適なポリエステルフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a polyester film suitable as a support for forming filmy interlayer insulating material which is used for a multilayer printed circuit board manufactured by the buildup method for corresponding to micro-fabrication or high density of wiring. - 特許庁

ポリイミド絶縁材料を湿式エッチングでパターニングする際に生じる、パイ生地状の凹凸部分の近傍を熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂又はそれらの前駆体を用いて被覆する。例文帳に追加

The vicinity of a pie-doughy irregular part formed when a polyimide insulating material is patterned by wet etching is covered with thermosetting resin, photosetting resin or a precursor thereof. - 特許庁

保護膜11の材料は、金属を内包したフラーレンと絶縁材料とが混合した材料でもよく、また、金属を内包したフラーレンと金属を内包しないフラーレンとが混合した材料でもよい。例文帳に追加

A material of the protective film 11 may be a mixture of the metal-doped fullerene and an insulating material, or a mixture of the metal-doped fullerene and non-metal doped fullerene. - 特許庁

下地基板の上に、シリコンカーバイド、酸素含有シリコンカーバイド、シリコンオキシカーバイドからなる群より選択された絶縁材料からなる第1の膜を形成する。例文帳に追加

A first film is formed on a base substrate comprising an insulating material selected from a group of silicon carbide, oxygen-contained silicon carbide, and silicon oxycarbide. - 特許庁

シールドコネクタは、複数のコンタクトエレメントを収容した絶縁材料からなるハウジングと、前半部と後半部とを有するシールドプレートを具備する。例文帳に追加

The shield connector is equipped with a housing composed of insulation materials to house plural contact elements, and a shield plate having the front half part and the rear half part. - 特許庁

高分子絶縁材料は、フマル酸ジエステル、炭素間二重結合を一分子内に二個以上有する架橋性単量体及び熱分解型重合開始剤を含有する単量体組成物を加熱硬化して得られる。例文帳に追加

The polymer insulation material is obtained by thermal cure of a monomer composition comprising a fumaric acid diester, a crosslinkable monomer bearing at least two carbon-carbon double bonds in one molecule and a thermally decomposable polymerization initiator. - 特許庁

絶縁材料と導電材料との中間的な特性を備え且つ部分的な抵抗率のバラツキが少なく、しかも、印加電圧に対して抵抗率の変化が少ないポリイミド樹脂、特にポリイミド管状物を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide resin which possesses intermediate properties between insulating materials and electric conductive materials and simultaneous ly reduced fluctuation of resistivity and, in addition, reduced variation of resistiv ity against applied voltages, and to particularly provide a polyimide tubing. - 特許庁

ポリオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる絶縁材料に含まれる分子量200以下の低分子量成分の含有量を5wt%以下とする。例文帳に追加

The insulating material consisted of polyolefine thermoplastic elastomer has the content of 5 wt.% or lower of low-molecular weight component having molecular weight of 200 or lower. - 特許庁

熱硬化性官能基をもつポリエーテル樹脂およびその製造方法を提供し、これを用いて得られる耐薬品性に優れる電子絶縁材料を提供する。例文帳に追加

To provide a polyether resin having a curable group, a method for producing the polyether resin and an electrical insulating material having excellent chemical resistance and produced by using the resin. - 特許庁

液体制御弁10において、ピストンロッド16の下端部には、フッ素樹脂等の合成樹脂(絶縁材料)よりなるダイアフラム弁体26が連結されている。例文帳に追加

In a liquid control valve 10, a diaphragm valve element 26 made of synthetic resin (insulating material) such as fluororesin is connected to a lower end portion of a piston rod 16. - 特許庁

回路基板34上にICパッケージ20を実装するためのシールド型ソケット10は、絶縁材料製の4辺を有するフレーム12を具備する。例文帳に追加

The shielded socket 10 for mounting an IC package 20 on a circuit board 34 is provided with a frame 12 having 4 sides made of an insulating material. - 特許庁

このような高照度の露光により樹脂の色抜きが行われ、製造される絶縁材料は、波長400nmの色光に対して透過率95%以上を示すこととなる。例文帳に追加

The insulating material manufactured is decolorized in resin by such exposure of the high illuminance shows a transmission factor of 95% or more to a coloured light whose wavelength is 400nm. - 特許庁

光硬化系高分子絶縁材料は、フマル酸ジエステル、炭素間二重結合を一分子内に二個以上有する架橋性単量体及び光分解型重合開始剤を含有する単量体組成物を光硬化して得られるものである。例文帳に追加

The objective photosetting high molecular insulating substance is produced by photosetting a monomer composition including fumaric diester, two or more carbon-carbon double bonds-bearing cross-linkable monomers and photodecomposition type polymerization initiator. - 特許庁

前記絶縁材料からなる容器に載置された電解次亜発生装置とステンレス製飲料水貯水槽内壁との絶縁材料を回避した離間距離を少なくとも100mmとすることが好ましい。例文帳に追加

It is preferable to make a separated distance avoiding the insulation between the electrolytic hypo generator placed in the container made of the insulation and the inner wall of the stainless steel-made drinking water storage tank at least 100 mm. - 特許庁

比較的絶縁抵抗の低い絶縁材料を用いても、経時的に十分な静電界、そして十分な静電気力を発生できる静電保持装置を提供すること。例文帳に追加

To provide an electrostatic holding device for generating a sufficient electrostatic filed and a sufficient electrostatic force with time even if an insulating material with comparatively low insulation resistance is used. - 特許庁

低誘電率絶縁材料を含む試料2を減圧処理室1に設置し、かつ、排気・減圧しながら、マグネトロン7を用いてマイクロ波を照射することによって試料2を乾燥させる。例文帳に追加

A sample 2 containing a low-permittivity insulating material is placed in a decompression chamber 1, and irradiated with a microwave by using a magnetron 7 under exhaustion and decompression to dry the material 2. - 特許庁

本発明のモノポールアンテナは、そのアンテナ導体が、磁性粉体を絶縁材料中に分散してなる複合磁性体によって被覆された構成である。例文帳に追加

The monopole antenna is structured so that its antenna conductor is covered with a composite magnetic body formed by scattering magnetic powder in insulation material. - 特許庁

電極材料および絶縁材料がすべてダイヤモンドであり、かつ、3次元的な表面構造を有する、微小電極アレー及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a minute electrode array with electrode material and insulation material therefor being all diamond and having a three-dimensional surface structure, and its manufacturing method. - 特許庁

温度サイクルに対する接続信頼性が高く、絶縁層と無電解銅めっき層との間の密着性が高い配線基板、この配線基板を形成する絶縁材料、及びこの配線基板を備えた半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a wiring substrate having high connection reliability against temperature cycles and high adhesion between an insulating layer and an electroless copper plating layer, an insulating material forming the wiring substrate, and a semiconductor device having the wiring substrate. - 特許庁

多層配線基板を構成する最外層の樹脂絶縁層25は、内層側の樹脂絶縁層と同じ樹脂絶縁材料を主体として構成されるとともにシリカフィラー57を含んでいる。例文帳に追加

A resin insulating layer 25 of the outermost layer which constitutes a multilayer wiring board is constituted with the same resin insulating material as the resin insulating layer of the inner layer as a main body and includes a silica filler 57. - 特許庁

また、本発明の多層配線板は、上記記載の絶縁材料を内層回路板の片面又は両面に重ね合わせて加熱、加圧してなることを特徴とするものである。例文帳に追加

This multilayer wiring board is obtained by disposing the insulating material on one side or both the sides of an inner layer circuit board, heating and pressurizing. - 特許庁

被覆膜は反応容器内に生成されるプラズマからの紫外光を遮光するとともに,耐熱性を有する絶縁材料からなる薄膜で構成する。例文帳に追加

The coating is constituted of a heat-resistant insulating material which shields the UV-rays from the plasma generated inside the reaction vessel. - 特許庁

シリコン、炭素、水素および窒素を構成元素として含み、Si−H結合、Si−C結合およびメチレン結合(−CH_2−)を含む絶縁材料を、銅配線の拡散防止膜として用いる。例文帳に追加

An insulating material, containing silicon, carbon, hydrogen and nitrogen as constituting elements of a diffusion preventing film and containing Si-H bond, Si-C bond and methylene bond (-CH_2-), is used as a diffusion preventing film of a copper wiring. - 特許庁

ポジ型レジスト組成物及びネガ型レジスト組成物、感光性絶縁材料、感光性接着剤、半導体集積回路の製造方法及び半導体集積回路例文帳に追加

POSITIVE RESIST COMPOSITION, NEGATIVE RESIST COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE INSULATION MATERIAL, PHOTOSENSITIVE ADHESIVE, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT - 特許庁

ポリオレフィン系ポリマーにポリアクリル酸をブレンドした樹脂組成物を直流絶縁材料として用いて、ポリアクリル酸のブレンド量を0.01〜8重量%とする。例文帳に追加

A resin composition composed by blending a polyolefin polymer with a polyacrylic acid is used for the direct current insulating material, where the amount of the polyacrylic acid blended is 0.01 to 8 wt.%. - 特許庁

非晶質ガラスのガラスクロスを骨格材として用い、結晶性ガラスの溶液を含浸させ、焼成硬化することでガラス製絶縁材料が得られる。例文帳に追加

The glass insulating material is obtained by impregnating a glass cloth made of amorphous glass as a framework material with a crystalline glass solution, then by baking and hardening it. - 特許庁

低誘電率多孔質絶縁材料が、開口エッチングの際にエッチング雰囲気に曝され、露出表面に微小な凹凸が発生することを防止する。例文帳に追加

To prevent the generation of minute irregularities in the exposed surface of a low permittivity and porous insulating material when it is exposed to an etching atmosphere at the time of open etching. - 特許庁

配設された水素循環路75の上流側配管81と下流側配管82とを、例えば、ゴムなどの絶縁材料から形成された筒状の配管継手83によって連結する。例文帳に追加

An upstream piping 75 and downstream piping 83 of a hydrogen circulating passage 75 are coupled together by a cylindrical pipe fitting 83, for example formed from an insulating material such as rubber. - 特許庁

発泡絶縁材料の製造に使用される発泡核材であって、電子線照射により架橋されたポリエチレン微粉末からなる発泡核剤とすることによって、解決される。例文帳に追加

The problem is solved by using an expandable nucleating agent composed of polyethylene fine powder crosslinked by electron beam irradiation as the expandable nucleating agent used for production of the foamed insulation materials. - 特許庁

絶縁材料50は、エポキシ樹脂51と、硬化剤と、エポキシ樹脂51中に分散された厚み2nm以下でアスペクト比40以下のナノ充填材52とを含有する。例文帳に追加

The insulating material 50 contains epoxy resin 51, a hardening agent and a nano filler 52 with a thickness of 2 nm or less and an aspect ratio of 40 or less dispersed in the epoxy resin 51. - 特許庁

バリヤ材料の除去速度が大きくとれると共に配線金属に対する選択比が大きく、かつ絶縁材料に対する研磨速度が抑制できる研磨溶液を提供する。例文帳に追加

To provide polishing solution which can take a large selection ratio to wiring metals as well as a large removing speed of barrier materials and suppress a polishing speed to insulating materials. - 特許庁

含浸用および塗料用として好適な電気絶縁材料樹脂組成物であり、その樹脂組成物の残留ホルムアルデヒドを非常に少なくしたものである。例文帳に追加

To provide a resin composition for electrical insulation suitable for impregnation or coating and in which the content of residual formaldehyde is very small. - 特許庁

第1の膜の上に、比誘電率が2.7以下の低誘電率絶縁材料で形成されている絶縁膜であるか、または塗布法により形成される絶縁膜である第2の膜を形成する。例文帳に追加

A silicon film is formed on the first film comprising the insulating film of the low-permittivity insulating material with a specific permittivity below 2.7, or the insulating film formed by a coating method. - 特許庁

光学デバイス・部品用材料、電子デバイス・部品用絶縁材料などとして有用で、短波長領域での光透過性に優れた硬化物を与える硬化性組成物を提供する。例文帳に追加

To provide curing compositions giving cured products useful for such as optical devices, parts materials, electronic devices and parts insulating materials, with excellent optical transparency in a short wavelength range. - 特許庁

例文

まず、背面パネル用基板3Aの表面に、熱収縮率が小さく熱硬化性の絶縁材料を塗布し、乾燥させて絶縁層4を形成する。例文帳に追加

First, an insulation layer 4 is formed by applying a thermoset insulation material having a small percentage of constriction to the surface of a substrate 3A for a back panel and by drying it. - 特許庁

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