「"絶縁材料"」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

中継基板本体３８は、有機絶縁材料からなり、半導体素子１５が実装される側である第１面２２、及び第２面２３を有する。例文帳に追加

The main body 38 is composed of an organic insulating material and has a first surface 22 on the mounted side of the semiconductor element 15 and a second surface 23. - 特許庁

極めて低い誘電率と良好な絶縁性を示すとともに、耐熱性にも優れた絶縁材料の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide the manufacturing method of an insulating material which exhibits a remarkably low dielectric constant and satisfactory insulating property and which is superior in heat resistance. - 特許庁

高密度集積回路における電気的アイソレーションのための低誘電率を有する絶縁材料を提供する。例文帳に追加

To provide low dielectric constant insulating materials for electrical isolation in high-density ICs. - 特許庁

ハース７３の貫通孔７ａの内壁面に、絶縁材料によって形成された被覆部７ｂを設ける。例文帳に追加

A covered part 7b formed of an insulation material is provided on an internal surface of the open hole 7a of the hearth 73. - 特許庁

微細配線形成性、絶縁信頼性に優れる絶縁材料、ならびに該材料を用いてなるプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide an insulating material which has fine-wiring wirability and insulation reliability, and to provide a printed wiring board formed by using the material. - 特許庁

ここで、第１の被腹膜は、多孔質絶縁膜の表面付近の空孔に、第２の絶縁材料を侵入させることにより構成される。例文帳に追加

The first costed film is constructed by making a second insulating material invade the vacancies located in the vicinity of the surface of the porous insulating film. - 特許庁

保護層２２により、無機絶縁材料からなるヒートシンク本体２１の腐食などの損耗を防止している。例文帳に追加

The protective layer 22 prevents wear such as corrosion of the heat sink body 21 composed of an inorganic insulating material. - 特許庁

本発明に係る絶縁材料を硬化させたときに、硬化物の反射率Ｙ値は６０以上である。例文帳に追加

When the insulation material according to the present invention is cured, a value of reflectance Y of a cured product is 60 or more. - 特許庁

このバルブユニットは、内側のダクト（２４）が電気絶縁材料で形成されていることを特徴としている。例文帳に追加

This valve unit is characterized in that the inner duct (24) is made of an electrically isolating material. - 特許庁

ビルドアップ工法用の樹脂組成物、ビルドアップ工法用の絶縁材料、およびビルドアッププリント配線板例文帳に追加

RESIN COMPOSITION FOR BUILD-UP PROCESS, INSULATING MATERIAL FOR BUILD-UP PROCESS AND BUILD-UP PRINTED CIRCUIT - 特許庁

中継基板２１を構成する中継基板本体３８は、有機絶縁材料からなる略板形状の部材である。例文帳に追加

The main body 38 of the intermediate substrate 21 constituting the substrate 21 is a plate-shaped member composed of an organic insulating material. - 特許庁

高湿度環境時においても、電気絶縁材料からなる断熱材の絶縁抵抗の低下による漏電や感電を防止する。例文帳に追加

To prevent an electric leakage and an electrification due to the reduction of insulating resistance of heat insulating materials consisting of electric insulating materials even in a high humidity environment. - 特許庁

複数個の溝は絶縁材料を備え、構造体の頂面が平坦化されて、この構造体に超接合装置が形成される。例文帳に追加

The plurality of trenches are with an insulating material, the top surface of a structure is planarized, and a superjunction device is formed on the structure. - 特許庁

絶縁材料により構成された環状部材７と、エミッタ９と、透明導電部材により構成されたコレクタ１１を備える。例文帳に追加

The photoelectric converter is provided with an annular member 7 formed of an insulation material, the emitter 9, and a collector 11 formed of a transparent conductive member. - 特許庁

続いて、分離溝３１ａに対して、柔軟性を有する透明の絶縁材料、例えばＥＶＡを充填して素子分離層３１を形成する。例文帳に追加

Successively, an element isolation layer 31 is formed by filling up the groove 31a with a flexible transparent insulating material, such as EVA, etc. - 特許庁

本発明の絶縁材料用樹脂組成物は、バインダー、光重合開始剤、不飽和二重結合を少なくとも１つ有する重合性化合物、熱架橋剤を含有する絶縁材料用樹脂組成物において、コアシェル型エラストマーを含有する。例文帳に追加

The resin composition for insulating materials includes a core-shell type elastomer in a resin composition for insulating materials including a binder, a photopolymerization initiator, a polymerizable compound having at least one unsaturated double bond, and a thermal crosslinking agent. - 特許庁

ＴＦＴ基板上に堆積された絶縁材料は、その前に行われた基板への堆積プロセスによってチャンバ壁面に残留した残留ドーパントを覆うに充分な残留絶縁材料をチャンバ壁面に被覆させるような厚さをもつべきである。例文帳に追加

The insulating material deposited on the TFT substrate has a thickness such that residual insulating material sufficient to cover the residual dopant left on the chamber walls by the deposition process on the substrate carried out previously is coated on the chamber walls. - 特許庁

高誘電率無機粒子を含有してなる比誘電率が大きい誘電体組成物を層間絶縁材料とし、層間絶縁材料と金属電極の密着力が大きく、長期信頼性が高く、静電容量が大きいキャパシタを提供する。例文帳に追加

To provide a capacitor having a large adhesion force between an interlayer insulating material and a metal electrode, high long-term reliability, and large capacitance with a dielectric composition that contains a high-permittivity inorganic particle and has large permittivity as an interlayer insulating material. - 特許庁

各トレンチはその表面を裏打ちする絶縁材料６１２と、上部層の上部表面の実質的に下方の選択されたレベルにまでその下部を充填する導電性材料６１０と、トレンチの残り部分を実質的に充填する絶縁材料とを含む。例文帳に追加

Each trench comprises an insulation material 612 backing its surface, a conductive material 610 filling up a lower portion of the trench substantially down to a selected level below the upside of the upper layer, and an insulation material substantially filling up the rest of the trench. - 特許庁

メモリセルが上下線状電極の交差位置に形成される単純マトリクス構造を採用し、所定のメモリセル位置の電極表面に対しインクジェットヘッドを用いて絶縁材料を選択的に吐出することにより、前記所定のメモリセル位置の電極表面を絶縁材料で被覆する。例文帳に追加

A simple matrix structure having memory cells formed at intersections of upper and lower linear electrodes is adopted, and an insulation material is selectively jetted on the electrode surface at a specified memory cell position using an ink jet head, thereby covering the electrode surface at a specified memory cell position. - 特許庁

絶縁電線の製造方法は、エチレン系ポリマに架橋剤を加えた第１の絶縁材料により導体部を被覆する第１の工程と、導体部を被覆する第１の絶縁材料をポリ乳酸により被覆する第２の工程とを含む。例文帳に追加

The manufacturing method of the insulation wire comprises a first process of coating the conductor part with a first insulating material with a cross-linking agent added to the ethylene system polymer, and a second process of coating the first insulating material coating the conductor part with polylactic acid. - 特許庁

アダマンタン構造に連結基を介してケイ素を含有する基が置換した特定の化合物を加水分解及び／または縮合して得られるケイ素酸素架橋化合物、及び該化合物を用いた絶縁材料形成用組成物、当該組成物より得られる絶縁材料。例文帳に追加

The silicon oxygen crosslinked compound is obtained by hydrolyzing and/or condensing a specific compound of an adamantane structure substituted through a coupler with a group containing silicon, and the composition for forming insulators uses the compound and the insulators are obtained from the composition. - 特許庁

感光性の柔軟絶縁材料からなる第１絶縁層１１と、感光性の柔軟絶縁材料からなる第２絶縁層１２と、第１絶縁層１１上に形成され、第２絶縁層１２に覆われた複数の電極配線１３とから構成される。例文帳に追加

The implantation type flexible nerve electrode is constituted by a first insulating layer 11 including a photosensitive flexible insulating material, a second insulating layer 12 including the photosensitive flexible insulating material and a plurality of the electrode wires 13 formed on the first insulating layer 11 and covered with the second insulating layer 12. - 特許庁

５〜１８ＧＨｚが使用周波数帯域に含まれる電気絶縁材料、つまり５〜１８ＧＨｚの高周波数帯域において優れた誘電特性を有し、前記高周波数帯域においても十分使用が可能な電気絶縁材料を提供することにある。例文帳に追加

To provide an electrical insulation material having an available frequency band including 5-18 GHz, i.e. an electrical insulation material which exhibits excellent dielectric characteristics in a high frequency band of 5-18 GHz, and can be used satisfactorily even in the high frequency band. - 特許庁

導電性液体漏洩検知線は、水分に対して非浸食性であって、検知しようとする導電性液体に対して浸食性を有する絶縁材料３で導電線４の全体を覆い、導電線４の絶縁材料３で覆われた部分を被検査体１に添わせる。例文帳に追加

A conductive liquid leakage detecting wire is non-erosible to the moisture, the whole conductor wire 4 is covered with an insulating material 3 having erosion resistance to the conductive liquid to be detected, and a portion covered with the insulating material 3 of the conductor wire 4 is placed along an inspected object 1. - 特許庁

基材上（１０）に形成した透明導電膜（１）の表面に互いに分離したパターンを有する透明絶縁材料（２）を形成し、該透明絶縁材料が付着していない透明導電膜の露出部分に電気めっき法により選択的に金属膜（３）を形成することを特徴とする。例文帳に追加

Transparent insulating materials (2) having patterns separated from one another are formed on a surface of the transparent conductive film (1) formed on a base material (10), and metal films (3) are selectively formed by an electroplating method at exposed parts of the transparent conductive film where no transparent insulating materials are attached. - 特許庁

絶縁材料からなる絶縁基材１と、この絶縁基材１の表面上に形成された導電材料からなる回路パターン２と、この回路パターン２を覆って絶縁基材１上に形成された絶縁材料からなるカバー層４とを備えている。例文帳に追加

The printed wiring board includes: the insulating base member 1 composed of an insulating material; a circuit pattern 2 composed of a conductive material and formed on the surface of the insulating base member 1; and a cover layer 4 composed of an insulating material and formed on the insulating base member 1 covering the circuit pattern 2. - 特許庁

本発明のサンプリング用治具を製造する方法は、前記サンプリングニードルの先端部を含めた表面又は前記表面の一部分を絶縁材料で覆い隠す工程、前記絶縁材料の一部分を剥離する工程、前記剥離部分上に突起を成長させる工程を有する。例文帳に追加

This method of manufacturing the sampling tool includes: a process of covering the surface including the tip of the sampling needle or a part of the surface with insulating material; a process of separating a part of the insulating material; and a process of growing the projection on the separating part. - 特許庁

絶縁材料層の上に配された配線回路導体における長手方向の全部または一部に、絶縁材料層と配線回路導体との界面も含めた配線回路導体の表面全面を覆うように導電性バリア層４ａ，４ｂが設けられたプリント配線板。例文帳に追加

In this printed wiring board, the conductive barrier layers 4a and 4b are formed in the entirety or a part, in the longitudinal direction in the wiring circuit conductor arranged on an insulation material layer to cover the whole surface of the wiring circuit conductor, including an interface between the insulation material layer and the wiring circuit conductor. - 特許庁

５〜１８ＧＨｚが使用周波数帯域に含まれる電気絶縁材料、つまり５〜１８ＧＨｚの高周波数帯域において優れた誘電特性を有し、前記高周波数帯域においても十分使用が可能な電気絶縁材料を提供することにある。例文帳に追加

To provide an electrical insulating material having the operating frequency band including 5-18 GHz, that is, an electrical insulating material which has excellent dielectric characteristics in the high frequency band of 5-18 GHz, and can be satisfactorily used in the high frequency band. - 特許庁

感光性の柔軟絶縁材料からなる第１絶縁層１１と、感光性の柔軟絶縁材料からなる第２絶縁層１２と、第１絶縁層１１上に形成され、第２絶縁層１２に覆われた複数の電極配線１３とから構成される。例文帳に追加

The implantation type flexible nerve electrode is constituted by a first insulating layer 11 including a photosensitive flexible insulating material, a second insulating layer 12 including the photosensitive flexible insulating material, a second insulating layer 12 including the photosensitive flexible insulating material and a plurality of the electrode wires 13 formed on the first insulating layer 11 and covered with the second insulating layer 12. - 特許庁

高分子化合物と無機化合物を組み合わせた有機／無機複合型材料において、絶縁材料の絶縁性の基準となる誘電特性を向上させた熱硬化性樹脂による低誘電型絶縁材料とその製造方法に関する。例文帳に追加

To provide a low dielectric type insulating material and its manufacturing method in which the material is formed by a thermosetting resin wherein dielectric property to become the insulative standard of the insulating material has been improved in an organic/inorganic compound type material in which a high molecular compound and an inorganic compound are combined. - 特許庁

磁気ヘッドのライト素子３の周辺の浮上面近傍に剛性の高い絶縁材料で形成された第１の絶縁部材８−１を配置し、第１の絶縁部材８−１周辺の浮上面近傍の一部に剛性の低い絶縁材料で形成された第２の絶縁部材４を配置する。例文帳に追加

The magnetic head includes: a first insulating member 8-1 made of a highly rigid insulating material formed near an air bearing surface around the write element 3 of the magnetic head; and a second insulating member 4 made of a low-rigid insulating material formed at a part of near the air bearing surface around the first insulating member 8-1. - 特許庁

高速で通過する絶縁材料の微粒子によってエアロゾルが通過するノズル１の第２の流路表面が削り取られ、削り取られた粒子の一部が絶縁材料の微粒子とともに対象物表面に噴射されて被膜を形成する。例文帳に追加

The surface of a second flow passage of the nozzle 1 is scraped away by fine particles of the insulating material, which are contained in aerosol passing through the second flow passage at high speed, and a part of the scraped-away particles are jetted toward the surface of an object together with fine particles of the insulating material to form the insulating film. - 特許庁

絶縁破壊電圧が酸化アルミニウムの少なくとも５倍の絶縁材料よりなる下部高絶縁破壊電圧層２８を含んで下部絶縁層３０を構成すると共に、同様の絶縁材料よりなる上部高絶縁破壊電圧層５４を含んで上部絶縁層３３を構成する。例文帳に追加

A lower insulating layer 30 is provided including a lower high dielectric breakdown voltage layer 28 consisting of an insulating material with a dielectric breakdown voltage at least 5 times higher than that of an aluminum oxide and an upper insulating layer 33 is provided including an upper high dielectric breakdown voltage layer 54 consisting of a similar insulating material. - 特許庁

金属板１１上に形成した絶縁材料層１２の配線パターン相当部分の絶縁材料を除去して溝を形成し、この溝に金属を析出させて配線体１４と絶縁体１２ａとが一つの層をなした第１配線体付金属板１５を形成する。例文帳に追加

An insulating material corresponding to a part of a wiring pattern of an insulated material layer 12 formed on a metal plate 11 is removed to form a groove, and a metal is separated in this groove to form a first wiring body contained metal plate 15 in which a wiring body 14 and an insulator 12a form one layer. - 特許庁

平板状金属粒子を絶縁材料中に配向分散した金属／絶縁材料複合体からなる異方性誘電体であり、この平板状金属粒子の配向方向と平行な方向の誘電率は、この配向方向と垂直な方向の誘電率の１．５倍以上である。例文帳に追加

The anisotropic dielectrics composed of a metal/insulating material compound in which flat-plate like metal particles are orientationally dispersed in the insulating material, and the dielectric constant in a direction parallel to the orientation direction of these flat-plate like metal particles is 1.5 times or more to the dielectric constant in the direction perpendicular to this orientation direction. - 特許庁

超高周波領域においても優れた電気絶縁特性（比誘電率（εｒ）と誘電正接（ｔａｎδ））をもつ電気絶縁材料を見出し、その電気絶縁材料を用いて超高周波領域においても誘電損失の少ない超高周波領域用の高周波部品を得る。例文帳に追加

To provide a high-frequency component for a superhigh-frequency region having small dielectric loss even in the superhigh-frequency region by finding an electric insulation material having excellent electric insulation characteristics (a relative dielectric constant (εr) and a dielectric dissipation factor (tan δ)) even in the superhigh-frequency region to use the electric insulation material. - 特許庁

高Ｋ絶縁材料を用いて高出力デバイスから熱を散逸させると同時に低Ｋ絶縁材料を用いて低出力論理デバイスの低誘電率、低抵抗率の必要に対処する絶縁体を含む集積回路を提供する。例文帳に追加

To provide an integrated circuit provided with an insulator for diffusing heat from a high output device while using high-K insulating materials and for dealing with the needs of a low dielectric constant and a low resistivity for a low output logic device while using low-K insulating materials at the same time. - 特許庁

ＩＣパッケージ１とプリント基板４０の絶縁材料及びプリント基板４０に内蔵された銅箔からなる内層配線層５０に関して、内層配線層５０の線膨張係数は、ＩＣパッケージ１及びプリント基板４０の絶縁材料の線膨張係数よりも大きい。例文帳に追加

For an internal wiring layer 50 consisting of an insulating material between an IC package 1 and a printed board 40, and a copper foil built in the printed board 40, the internal wiring layer 50 has a linear expansion coefficient larger than the linear expansion coefficient of the insulating material between the IC package 1 and the printed board 40. - 特許庁

半導体素子など電子デバイスを高密度に実装し、信号の高速伝播に適した低誘電率のプリント配線基板用層間絶縁材料、およびこの絶縁材料を構成素材とする多層基板又は電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide a low dielectric constant interlayer insulation material for a printed wiring board which is suitable for high-density mounting of electronic devices such as semiconductor elements, and for high-speed propagation of signals, and also to provide a multilayered board or electronic component which is formed of this insulation material. - 特許庁

第２配線層の配線２１と第３配線層の配線２８とを接続するための接続孔２６を取り囲む層間絶縁膜２３を、配線溝２７を取り囲む絶縁膜２５を構成する絶縁材料が有するヤング率と比較して、相対的に小さいヤング率を有する絶縁材料で構成する。例文帳に追加

An interlayer insulating film 23 surrounding contact holes 26 for connecting a wiring 21 of a second wiring layer with a wiring 28 of a third wiring layer is constituted using the insulating material having relatively small Young's modulus compared with Young's modulus of the insulating material constituting the insulating film 25 surrounding the wiring groove 27. - 特許庁

半導体装置の製造方法は、第１及び第２の電極の両者間を電気的に接続する複数のワイヤ３０を形成すること、複数のワイヤ３０の少なくとも１つに、第１の絶縁材料４０を付着させること、第２の絶縁材料によって複数のワイヤ３０を封止すること、を含む。例文帳に追加

The method of manufacturing the semiconductor device includes a step of forming a plurality of wires 30 which electrically connect first and second electrodes to each other, a step of adhering a first insulating material 40 to at least one of the wires 30, and a step of sealing the wires 30 with a second insulating material. - 特許庁

セラミック基板１１上に付与されたポジ型感光性絶縁材料をフォトマスク３０を通して露光した後、現像してポジ型感光性絶縁材料の露光部分を除去し、スパイラル溝１３を有するライン間絶縁層１４を形成する。例文帳に追加

A positive photosensitive insulating material applied on a ceramic substrate 11 is exposed through a photo-mask 30, and developed, and then the exposed part of the positive photosensitive insulating material is removed so that an inter-line insulating layer 14 having a spiral groove 13 can be formed. - 特許庁

半導体基板は、支持基板と単結晶半導体層の間に接合面を形成する接合層、窒素含有絶縁材料で形成されるバリア層、窒素濃度が２０原子％未満であって水素を１〜２０原子％含む絶縁材料で形成される緩和層、ハロゲンを含有する絶縁層を有する。例文帳に追加

The semiconductor substrate has: a junction layer forming a junction surface between a support substrate and a single-crystal semiconductor layer; a barrier layer formed by an insulating material containing nitrogen; a relaxing layer formed by an insulating material containing 1-20 atom% hydrogen while nitrogen concentration is less than 20 atom%; and an insulation layer containing halogen. - 特許庁