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すず電解液の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 91



例文

電子部品用錫電解めっき、電子部品の錫電解めっき方法及び錫電解めっき電子部品例文帳に追加

TIN ELECTROPLATING SOLUTION AND METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT AND TIN-ELECTROPLATED ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

錫−銀合金用水性電解剥離及び電解剥離法例文帳に追加

AQUEOUS ELECTROLYTIC PEELING SOLUTION FOR TIN-SILVER ALLOY AND ELECTROLYTIC PEELING METHOD - 特許庁

置換型無電解錫−銀合金めっき例文帳に追加

SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS TIN-SILVER ALLOY PLATING SOLUTION - 特許庁

電解スズめっきの長寿命化方法例文帳に追加

METHOD FOR ELONGATING SERVICE LIFE OF ELECTROLESS TINNING SOLUTION - 特許庁

例文

電解錫還元めっき及びこれを用いた無電解錫還元めっき方法例文帳に追加

NONELECTROLYTE TIN REDUCTION PLATING LIQUID AND NONELECTROLYTE TIN REDUCTION PLATING METHOD USING THE SAME - 特許庁


例文

電解中に含まれる錫を安全に効率よく分離回収可能な錫を含む電解の浄方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for purifying an electrolytic solution containing tin, which can safely and effectively separate and recover tin contained in a copper electrolytic solution. - 特許庁

電解精製後、電解中のメタスズ酸の懸濁物及び錫イオンを簡便にかつ効率良く除去して電解を再利用し、電解精製によるインジウムを効率良く回収する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method by which the suspended substance in metastannic acid and tin ions in an electrolytic solution are easily and efficiently removed after electrolytic refining, the electrolytic solution is reutilized, and indium by the electrolytic refining is efficiently recovered. - 特許庁

錫含有塩基性溶から安価且つ効率的に錫を電解採取することができる、錫の電解採取方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electrowinning method for tin, by which electrowinning of tin can be efficiently carried out at a low cost from a tin-containing basic solution. - 特許庁

電解スズメッキ方法及び当該メッキ用の前処理例文帳に追加

ELECTROLESS TINNING METHOD AND PRETREATMENT LIQUID FOR THE TINNING - 特許庁

例文

電解質溶中にスズおよびその合金形成金属を補給する方法例文帳に追加

METHOD FOR REPLENISHING TIN AND ITS ALLOYING METAL IN ELECTROLYTE SOLUTION - 特許庁

例文

酸性無電解錫めっき中の銅の定量方法および装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR DETERMINATION METHOD OF COPPER IN ACID ELECTROLESS TIN PLATING - 特許庁

セパレータ23には有機スズ化合物を含む電解が含浸されている。例文帳に追加

A separator 23 is impregnated with an electrolyte containing an organic tin compound. - 特許庁

電解錫めっきの不純物除去装置及び方法例文帳に追加

APPARATUS FOR REMOVING IMPURITY CONTAINED IN ELECTROLESS TIN-PLATING SOLUTION, AND METHOD THEREFOR - 特許庁

原料となる錫を酸で浸出させた後、この浸出電解とし、該電解に不純物の吸着材を懸濁させ、原料Snアノードを用いて電解精製を行う、錫合金及び高純度錫の製造方法。例文帳に追加

The process for producing the tin alloy and the high purity tin comprises: leaching the tin as the raw material with acid; using this leached solution as an electrolytic solution to suspend an absorbing material for impurity in this electrolytic solution; and performing electro-refining by using a raw material Sn anode. - 特許庁

電着錫中のFe品位を低下させることができるとともに、電解後のを再使用することができる、錫の電解採取方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electrowinning method for tin, by which the Fe-grade in electrodeposited tin can be reduced and an electrolytic solution can be reused after electrolysis. - 特許庁

電解中の鉛の除去効果に優れ、高純度錫の錫を得ることができる電解精製方法と装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electrolytic refining method for obtaining high-purity tin, superior in a removal efficiency for lead in an electrolytic solution, and an apparatus therefor. - 特許庁

電解錫又は錫合金めっき及び該めっきを用いて錫又は錫合金被膜を形成した電子部品例文帳に追加

ELECTROLESS TIN OR TIN ALLOY PLATING LIQUID AND ELECTRONIC PARTS ON WHICH TIN OR TIN ALLOY COATED FILM IS FORMED BY USING THE PLATING LIQUID - 特許庁

硫酸インジウム又は塩化インジウム水溶を用いるインジウムの電解精製において、電解を活性炭処理することにより、電解中のメタスズ酸の懸濁物及び錫イオンを除去することを特徴とする電解精製によるインジウムの回収方法。例文帳に追加

As to this method for recovering indium by the electrolytic refining of indium in which an aqueous solution of indium sulfate or indium chloride is used, an electrolytic solution is subjected to activated carbon treatment, by which the suspended substance of metastannic acid and tin ions in the electrolytic solution are removed. - 特許庁

錫アノードを用いた電解精製による電気錫の製造方法であって、電解の酸化還元電位(銀/塩化銀電極基準)を−800mV以上に制御しながら電解精製を実施することを含む電気錫の製造方法。例文帳に追加

The method of manufacturing the electric tin by electrolytic refining, using the tin anode, includes the execution of the electrolytic refining while controlling the oxidation-reduction potential of the electrolytic solution (silver/silver chloride electrode reference) to be -800 mV or more. - 特許庁

スルホン酸類とチオ尿素類とを含有する電解剥離中で、スズ合金めっき皮膜を陽極として直流電解を行うことを特徴とするスズ合金めっき皮膜の電解剥離方法。例文帳に追加

In the electrolytic peeling method, d.c. electrolysis is performed in an electrolytic peeling solution containing sulfonic acids and thioureas with a tin alloy plating film as the anode. - 特許庁

電解質塩を有機溶媒に溶解した電解において、有機錫化合物又は有機ゲルマニウム化合物を含有することを特徴とすることを特徴とする非水電解例文帳に追加

The electrolyte with electrolyte salt dissolved in an organic solvent contains an organic tin compound or an organic germanium compound. - 特許庁

電解質溶中に第一スズイオンを補給する改良された方法を提供する。例文帳に追加

To provide an improved method for replenishing stannous ions in an electrolyte solution. - 特許庁

錫と銅を含む錫含有物の粉末を、苛性ソーダ水溶に添加して、この苛性ソーダ水溶に酸素を吹き込みながら撹拌して、酸化浸出により錫を含む浸出を得た後、この浸出電解として使用して電解採取により錫を回収する。例文帳に追加

The powder of a tin-containing material containing tin and copper is added to a caustic soda aqueous solution, while blowing oxygen into the caustic soda aqueous solution, stirring is performed, so as to obtain a leach liquid containing tin by oxidative leaching, and thereafter, tin is recovered by electrowinning using the leach liquid as an electrolytic solution. - 特許庁

イオウ系錯化剤を含有し、且つ、酸を含有しない中性乃至弱塩基性の前処理に被メッキ物を浸漬した後、可溶性第一スズ塩、酸及びイオウ系錯化剤を含有する無電解スズメッキを用いて被メッキ物に無電解メッキを行う無電解スズメッキ方法である。例文帳に追加

In the electroless tinning method, the object to be plated is dipped into a neutral or weakly basic pretreatment liquid which contains a sulfur-based complexing agent(s) and does not contain acids, and thereafter, electroless plating is performed to the object to be plated using an electroless tinning liquid which contains a soluble stannous salt, an acid(s) and a sulfur-based complexing agent(s). - 特許庁

不純物を含む錫含有塩基性溶電解として錫を電解採取する際に、少なくとも表面部分がニッケルまたはニッケル基合金からなるアノードを使用する。例文帳に追加

When electrowinning of tin is carried out by using, as an electrolytic solution, a tin-containing basic solution containing impurities, an anode in which at least a surface part is made of nickel or a nickel-based alloy is used. - 特許庁

電解スズめっき装置は、フィルムキャリアテープ2に無電解スズめっきを施すめっき槽1と、該めっき槽1のめっき面より上に配置された切り治具11とシャワー装置10とを備えている。例文帳に追加

The electroless tin plating equipment includes a plating tank 1 for performing electroless tin plating on the film carrier tape 2, and a dewatering implement 11 and a shower device 10 disposed above the plating solution level in the plating tank 1. - 特許庁

錫アノードを用いた電解精製による電気錫の製造方法において、次第に電解が変色し、それに伴い錫メタルの電着状態が悪化するという問題を解決する。例文帳に追加

To solve such a problem in a method of manufacturing an electric tin by electrolytic refining, using a tin anode, that the electrodeposition condition of a tin metal deteriorates, accompanied with the gradual discoloration of an electrolytic solution. - 特許庁

酸化第一スズを含む酸性溶を用いて、水性電解めっき浴中にスズおよび合金形成金属を補給する方法が開示される。例文帳に追加

Methods are disclosed for replenishing tin and its alloying metals in an aqueous electrolytic plating bath using an acidic solution containing stannous oxide. - 特許庁

錫−銀−銅含有めっき電解めっき方法、錫−銀−銅含有めっき被膜、並びにこのめっき被膜を使用したはんだ付け方法例文帳に追加

PLATING SOLUTION CONTAINING, TIN-SILVER-COPPER ELECTROLYTIC PLATING METHOD, PLATING FILM CONTAINING TIN-SILVER-COPPER AND SOLDERING METHOD USING THIS PLATING FILM - 特許庁

金属ペーストとセラミック材料との間の密着性を損なうことのない、改善されたスズおよびスズ合金用電解および方法。例文帳に追加

To provide an improved electrolyte for tin and tin alloys which does not damage the adhesion between a metal paste and a ceramic material, and to provide a method therefor. - 特許庁

さらに、電解採取前に浸出に錫を添加して浸出中の鉛を除去するのが好ましい。例文帳に追加

Further, it is preferable that tin is added to the leach liquid before the electrowinning, and lead in the leach liquid is removed. - 特許庁

電解錫めっき処理には、ホウフッ酸、硫酸、アルカノールスルフォン酸、有機カルボン酸およびフェノールスルフォン酸のうち少なくとも1つ、ならびに銀イオンを含む無電解錫めっきが用いられる。例文帳に追加

In the electroless tinning treatment, an electroless tinning liquid comprising at least one selected from fluoroboric acid, sulfuric acid, alkanol sulfonic acid, organic carboxylic acid and phenol sulfonic acid, and silver ions is used. - 特許庁

電解錫メッキ中で銅配線に無電解錫メッキを施す際に銅の異常溶解を防止することによって銅配線の腐食を防止することができる電子部品搭載用テープおよびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a tape for mounting an electronic component, along with its manufacturing method, capable of preventing corrosion of a copper wiring by preventing abnormal melting of copper when the copper wiring is subjected to electroless tin plating in an electroless tin plating liquid. - 特許庁

チオ尿素又はチオ尿素化合物を含有する無電解スズめっきを用いて銅又は銅合金に無電解スズめっきを行った後、前記無電解スズめっきにベンゼンスルホン酸もしくはベンゼンスルホン酸水和物又はこれらの塩を添加して析出物を生成させることにより、めっき中から不純物を除去する。例文帳に追加

Impurities are removed from an electroless tin plating solution by performing electroless tin plating on copper or a copper alloy using the electroless tin plating solution containing thiourea or a thiourea compound and then forming deposits through the addition of benzenesulfonic acid or a benzenesulfonic acid hydrate, or a salt thereof to the electroless tin plating solution. - 特許庁

可溶性錫塩と、錯化剤と、酸を含む無電解錫めっきにおいて、分子内に3つ以上のヒドロキシル基を有する水溶性の脂肪族アルコール(但し脂肪族基中にエーテル結合を含んでいてもよい)を含有することを特徴とする無電解錫めっき例文帳に追加

Electroless tin plating solution contains soluble tin salt, complexing agent and acid, and further contains water-soluble aliphatic alcohol having three or more hydroxyl groups in one molecule (wherein, ether linkage may be contained in the aliphatic group). - 特許庁

錫と鉛を含む合金塊などの錫含有物からアトマイズや粉砕などによって得られた粉末または粒状物を、苛性ソーダ水溶に添加して、この苛性ソーダ水溶に酸素を吹き込みながら撹拌して、酸化浸出により錫を含む浸出を得た後、この浸出電解として使用して電解採取により錫を回収する。例文帳に追加

This recovering method comprises the steps of: adding powders or particulates obtained by atomizing or grinding the tin-containing substances such as an alloy block containing tin and lead, into an aqueous solution of caustic soda; stirring the aqueous solution of caustic soda while blowing oxygen therein and obtaining a leaching solution containing tin through an oxidation leaching operation; and recovering tin by an electrowinning operation while using the leaching solution as an electrolytic solution. - 特許庁

金(Au)やスズ(Sn)などを無電解メッキする時にニッケルや銅などの下部金属層の腐食を効率的に抑制できる無電解メッキを提供する。例文帳に追加

To provide an electroless plating solution which can efficiently suppress the corrosion of a lower metal layer of nickel, copper or the like upon electroless plating for gold (Au), tin (Sn) or the like. - 特許庁

ケイ素、スズまたはこれらの化合物を含む負極を備えた非水電解質二次電池において、高温下で充電した時の電池の内部抵抗を低減することのできるリチウム塩の組み合わせおよび電解を提供する。例文帳に追加

To provide a combination of lithium salts and an electrolyte, capable of reducing the internal resistance of a battery in charging at high temperatures in a nonaqueous electrolyte secondary battery equipped with a negative electrode including silicon, tin or these compounds. - 特許庁

この酸性分散の使用や、酸性分散への無電解スズめっきの供給方式などにより、個々の銅粉の全面にスズめっき皮膜を均一に被覆できる。例文帳に追加

Use of the acidic dispersion and a supply system of the electroless tin plating solution to the acidic dispersion allow for uniformly coating the entire surface of each particle of the copper powder with the tin plating film. - 特許庁

電解精練工程で得られる錫を含む電解を、ホスホン酸とスルホン酸とを官能基に持つキレート樹脂に接触させ、電解中の金属イオンをキレート樹脂に吸着させる工程と、キレート樹脂を水で洗浄する工程と、キレート樹脂に溶離を通し、キレート樹脂から金属イオンを溶離させる工程とを含む浄方法である。例文帳に追加

A purifying method includes steps of: contacting the electrolytic solution containing the tin obtained in a copper electrolysis refining step to a chelate resin having a phosphonic acid and a sulfonic acid as functional groups to adsorb metal ions in the electrolytic solution to the chelate resin; washing the chelate resin by water; and passing an eluent through the chelate resin to elute the metal ions from the chelate resin. - 特許庁

負極、負極用の有機電解、陽イオン交換膜、電解で満たされたセパレータ空間、陰イオン交換膜、空気極用の水溶性電解および空気極がその順に設けられたリチウム−空気電池であって、負極にはリチウム金属、リチウムカーボン、リチウムシリコン、リチウムシリコン、リチウムアルミニウム、リチウムインジウム、リチウム錫、窒化リチウムの中から選ばれた負極材料を用いる。例文帳に追加

Of the lithium-air battery provided with an anode, organic electrolyte for the anode, a cation exchange film, a separator space filled with the electrolyte, an anion exchange film, water-soluble electrolyte for an air electrode, and the air electrode fitted in that order, an anode material selected from among lithium metal, lithium carbon, lithium silicon, lithium aluminum, lithium indium, lithium tin, and lithium nitride is used for the anode. - 特許庁

優れた保存安定性、作業性を有し、耐熱性、密着性、無電解金めっき耐性、無電解すずめっき耐性、電気特性に優れた、アルカリ現像可能な光硬化・熱硬化性の一型のソルダーレジスト組成物とそれを用いたプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a photosetting/thermosetting one-liquid type solder resist composite which has excellent storage stability and workability and is superior in heat resistance, adhesiveness, electroless gold plating resistnace, electroless tin plating resistance, and electric characteristic, and which can be developed by alkali, and to provide a printed wiring board using the same. - 特許庁

パラジウム化合物と第一スズ及化合物を含有する触媒付与を用いて無電解めっき用触媒を付与する方法において、無めっき部分の殆どない良好な無電解めっき皮膜を形成することが可能な触媒付与方法、及びそのために使用できる処理を提供する。例文帳に追加

To provide a method for imparting a catalyst for electroless plating by using a catalyst imparting solution containing a palladium compound and a stannous compound, in which a good electroless plating film having less defects nonplated can be formed, and to provide a treating solution usable therefor. - 特許庁

Pb−Ca系合金から成る基板の表面の少なくとも一部又は/及び正極活物質中にビスマスの単独又はビスマスとスズの両者を付与して成る正極と電解としてアルミニウムイオンを含有させて成る硫酸電解を具備した鉛蓄電池。例文帳に追加

The lead accumulator is provided with the positive electrode which is bismuth alone or both bismuth and tin applied to at least a part of the surface of the substrate consisting of Pb-Ca group alloy and/or positive electrode substance and the acid electrolyte containing aluminum ion as the electrolyte. - 特許庁

電解スズめっきから不純物、特に銅濃度を減少させることにより、めっきを再生する方法、めっきの管理方法、及びこれを用いためっき方法を提供する。例文帳に追加

To provide: a method for regenerating an electroless tin plating solution by reducing impurities, especially a copper concentration, from the plating solution; a method for controlling a plating solution; and a plating method using the method for controlling a plating solution. - 特許庁

及び被めっき材料の表面をパラジウム、すず、亜鉛及びその他金属置換剤の水溶により表面処理された被めっき材料に無電解金めっき用還元剤を作用させる第一の工程と、この第一の工程の後に無電解金めっき膜を形成する第二の工程を有することを特徴とする無電解金めっき方法によりシリコン表面上に安価に金めっき膜を形成することができる。例文帳に追加

As a result, the gold plating film can be inexpensively formed on the silicon surface. - 特許庁

本発明として、1)樹脂基体上にパラジウムまたはパラジウム−すず触媒を付着させ、2)該触媒が付着した樹脂基体を、銅イオンおよび還元剤を含み、ホルムアルデヒドを含まない無電解銅めっきで処理する無電解銅めっき方法であって、該触媒付着処理の後に、触媒のアクセレレーティング処理を行わないことを特徴とする前記無電解銅めっき方法が開示される。例文帳に追加

The electroless copper plating method comprising (1) making palladium or palladium-tin catalyst adhered on the resin substrate, and (2) treating the resin substrate adhered by the catalyst with the electroless copper plating solution which includes no formaldehyde but copper ions and a reducing agent, is characterized by not giving the catalyst an accelerating treatment after the catalyst adhesion treatment. - 特許庁

不純物としてアンチモンを含む錫含有塩基性溶に、酸化数(−2)の硫黄を含むイオンが存在する状態で、アルカリ領域においてアンチモンより卑な金属を添加し、70℃以上の温度で緩やかに攪拌して置換反応によりアンチモンを沈澱させ、濾過によりアンチモンを除去した後、得られた溶電解として使用して電解採取により錫を回収する。例文帳に追加

To a tin-containing basic solution comprising antimony as impurities, a metal baser than antimony in an alkali region is added in a state where ions comprising sulfur having the oxidation number of -2 are present, it is gently stirred at70°C, so as to precipitate antimony by substitution reaction, antimony is removed by filtering, and thereafter, tin is recovered by electrowinning using the obtained solution as an electrolytic solution. - 特許庁

インジウムイオンと錫イオンとを含有する酸性水溶を、錫イオンを金属錫にすることにより該酸性水溶から錫イオンを実質的に除去できる量の電流を流して電解処理することによって、金属錫を析出させ、析出した金属錫を除去することを特徴とするインジウムイオン含有水溶の製造方法。例文帳に追加

In the method of producing an indium ion-containing aqueous solution, an acid aqueous solution comprising indium ions and tin ions is subjected to electrolytic treatment by making electric current flow by the quantity to substantially remove the tin ions from the acid aqueous solution by converting the tin ions into metallic tin, thus metallic tin is deposited, and the deposited metallic tin is removed. - 特許庁

例文

リン酸20〜80体積%、カルボン酸50〜80体積%、アルカリ金属水酸化物、有機溶媒を含む溶によって基体を電解処理し、処理済み基体の表面にスズまたはスズ合金の層を電着する。例文帳に追加

The method comprises electrolytically treating a substrate with a solution comprising 20 to 80 vol.% phosphoric acid, 50 to 80 vol.% carboxylic acid, an alkali metal hydroxide, and an organic solvent and electrodepositing a layer of tin or tin alloy on a surface of the treated substrate. - 特許庁

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