「低温焼成セラミック」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目)

低温焼成セラミック基板の表面に導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、該低温焼成セラミック基板を焼成する焼成工程と、前記導体パターンに対しめっきを行うめっき工程とを含む低温焼成セラミック基板の製造方法であって、めっき工程の前に、導体パターンを形成した低温焼成セラミック基板の表面に対しブラスト処理を施す。例文帳に追加

The manufacturing method of the low-temperature calcination ceramic substrate comprises a process for forming a conductive pattern on the surface of the low-temperature calcination ceramic substrate, a process for calcining the low-temperature calcination ceramic substrate, and a process for applying plating on the conductive pattern while blasting treatment is applied on the surface of the low-temperature calcination ceramic substrate forming the conductor pattern before the plating process. - 特許庁

例文

未焼成の低温焼結セラミックと導電性ペーストとを同時に焼成する際に、両者の収縮挙動を精度よく合わせ、かつ、未焼成の低温焼結セラミックにおける収縮バラツキを低減し、焼成後の低温焼結セラミックの変形を防止する。例文帳に追加

To accurately match contraction behavior of unbaked low-temperature sintered ceramic to that of conductive paste when both of them are baked at the same time, to reduce contraction dispersion in the unbaked low-temperature sintered ceramic, and to prevent the deformation of the low-temperature sintered ceramic after baking. - 特許庁

本発明による低温同時焼成セラミック基板は、第１誘電率を有する物質からなる第１セラミック層と、上記第１誘電率より低い第２誘電率を有する物質からなる第２セラミック層と、上記第１セラミック層と第２セラミック層の間に介在し、上記第１セラミック層物質、上記第２セラミック層物質及びバリウム（Ｂａ）化合物からなる拡散防止層を含む。例文帳に追加

The low temperature co-fired ceramic substrate includes: a first ceramic layer formed of a material having a first dielectric constant; a second ceramic layer formed of a material having a second dielectric constant lower than the first dielectric constant; and a diffusion barrier layer interposed between the first ceramic layer and the second ceramic layer and formed of the first ceramic layer material, the second ceramic layer material, and a barium (Ba) compound. - 特許庁

基板配線の高密度化と共に製造工程を簡略化できる低温焼成多層セラミック基板を提供すると共に、低温焼成多層セラミック基板を相互に複数連結して単一の基板を構成する低温焼成多層セラミック基板の組立構造を提供する。例文帳に追加

To provide a low temperature baked multilayer ceramic substrate formed with simplified manufacturing process with improvement in high density of wiring of substrate, and also to provide an assembling structure of low temperature baked multilayer ceramic substrate to form a single substrate by mutually coupling a plurality of the low temperature baked multilayer ceramic substrates. - 特許庁

第２のセラミックグリーン層は、第１のセラミックグリーン層の０．０５倍以上かつ０．４倍以下の厚みとされ、焼成工程において、低温焼結セラミック材料を焼結させるとともに、低温焼結セラミック材料の一部を第２セラミックグリーン層に流動させて、第２セラミックグリーン層を緻密化させる。例文帳に追加

The second ceramic green layer has a thickness of 0.05 times or larger and 0.4 times or smaller of the first green layer, the low temperature sintered ceramic material is sintered in a firing step and the second ceramic green layer is densified by making a part of the low temperature sintered ceramic material flow in the second ceramic green layer. - 特許庁

例文

多層セラミック基板２２を得るために焼成される生の積層体２１において、セラミックグリーンシート２３が低温焼結セラミック材料を含む組成とし、セラミックグリーンシート２３に含まれる低温焼結セラミック材料の焼結温度では焼結しない収縮抑制用セラミック材料を含む収縮抑制用グリーン層２５を、導電性ペースト体２４に関連して形成する。例文帳に追加

In a raw laminated body 21 to be baked to produce a multilayer ceramic board 22, a ceramic green sheet 23 contains a ceramic material sintered at a low temperature, and a green layer 25 for preventing shrinkage containing a ceramic material for preventing shrinkage, which is not sintered at the sintering temperature of the ceramic material sintered at a low temperature, is formed in relation to a conductive paste body 24. - 特許庁

例文

低温焼成用マイクロ波誘電体セラミック組成物及びその製造方法例文帳に追加

MICROWAVE DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION FOR LOW-TEMPERATURE FIRING AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

擬似対称に構成された低温共焼成セラミック構造体の強制焼結法例文帳に追加

PROCESS FOR CONSTRAINED SINTERING OF PSEUDO-SYMMETRICALLY CONFIGURED LOW TEMPERATURE COFIRED CERAMIC STRUCTURE - 特許庁

機械的強度、誘電特性に優れる高強度低温焼成セラミック組成物を得る。例文帳に追加

To obtain a high strength low temperature-firing ceramic composition having excellent mechanical strength and dielectric characteristics. - 特許庁

抵抗ペーストおよびそれを使用した低温焼成ガラスセラミックス回路基板例文帳に追加

RESISTANCE PASTE AND LOW TEMPERATURE BURNED GLASS CERAMICS CIRCUIT BOARD USING THE SAME - 特許庁

ワイヤボンディング強度を確保した低温焼成セラミック回路基板を提供する例文帳に追加

To provide a low temperature baking ceramic circuit board whose wire bonding strength is ensured. - 特許庁

擬似対称に構成された低温共焼成セラミック構造体の強制焼結法例文帳に追加

METHOD FOR CONSTRAINED SINTERING OF PSEUDO-SYMMETRICALLY CONFIGURED LOW-TEMPERATURE CO-FIRED CERAMIC STRUCTURE - 特許庁

ダミーメタライズ層６１は、低温焼成セラミック基板１の外縁部１０に配置されている。例文帳に追加

The metallized layer 61 is arranged at the outer edge part 10 of the low-temperature firing ceramic substrate 1. - 特許庁

該製造方法によって得られる低温焼成用マイクロ波誘電体セラミック組成物。例文帳に追加

The low-temperature sintered microwave dielectric ceramic composition is obtained by the process. - 特許庁

従来よりも低温で焼成して緻密化できるセラミック膜形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of forming a ceramic thin film made dense by being fired at a temperature lower than conventional one. - 特許庁

拡散防止層を有する低温同時焼成セラミック基板及びその製造方法例文帳に追加

LOW TEMPERATURE CO-FIRED CERAMIC SUBSTRATE HAVING DIFFUSION BARRIER LAYER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

低温焼成用の誘電体磁器組成物及びこれを用いた積層セラミックコンデンサ例文帳に追加

DIELECTRIC PORCELAIN COMPOSITION FOR LOW TEMPERATURE FIRING AND LAMINATED CERAMIC CONDENSER USING THE SAME - 特許庁

低損失で気孔率の小さいガラス組成物及び低温焼成セラミックを得ることを目的とする。例文帳に追加

To obtain a glass composition and a low temperature fired ceramic substrate having low dielectric loss and small porosity. - 特許庁

高強度低温焼成セラミック組成物並びにこれを用いた積層電子部品例文帳に追加

HIGH STRENGTH LOW TEMPERATURE-FIRING CERAMIC COMPOSITION AND LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME - 特許庁

低温焼成セラミック焼結体およびその製造方法、並びに配線基板例文帳に追加

LOW TEMPERATURE FIRED CERAMIC SINTERED COMPACT AND ITS MANUFACTURING METHOD AND WIRING BOARD - 特許庁

低温焼成誘電体磁器組成物とこれを用いた積層セラミックキャパシター例文帳に追加

LOW TEMPERATURE-FIRED DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION AND MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR USING THE SAME - 特許庁

高強度低温焼成セラミック組成物及びその製造方法、並びにこれを用いた積層電子部品例文帳に追加

HIGH-STRENGTH LOW-TEMPERATURE FIRING CERAMIC COMPOSITION, ITS MANUFACTURING METHOD, AND LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT USING IT - 特許庁

低温焼成が可能な圧電セラミックスおよびこの圧電セラミックスに添加して用いられる焼結助剤、ならびにこの圧電セラミックスを用いた積層型圧電素子を提供する。例文帳に追加

To provide a piezoelectric ceramics capable of sintering at a low temperature, a sintering aid to be used by adding to the piezoelectric ceramics, and a laminated piezoelectric element using the piezoelectric ceramics. - 特許庁

セラミック基板を得るためのセラミック組成物であって、比較的低温での焼成を可能とするため、ガラス成分を含むが、良好な焼結性を維持しながらも、セラミック基板の耐酸性を高めることができるものを提供する。例文帳に追加

To provide a ceramic composition for obtaining a ceramic substrate capable of enhancing acid resistance of the ceramic substrate while maintaining good sinterability in spite of containing a glass component to enable firing at relatively low temperatures. - 特許庁

従来よりも更に低温焼成可能で、且つ高い比誘電率を有する誘電体セラミック材料とすることができる誘電体セラミック形成用組成物およびそれを用いた誘電体セラミック材料を提供すること。例文帳に追加

To provide a composition for forming a dielectric ceramic, which can be fired at a lower temperature compared to conventional ones and is capable of yielding a dielectric ceramic material having a high dielectric constant, and the dielectric ceramic material using the same. - 特許庁

１０００℃以下の低温焼成が可能で、セラミック粉末を主原料とする誘電損失が低いセラミックス組成物及びそのセラミックス組成物を使用した配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a ceramic composition which can be fired at a low temperature of ≤1,000°C, is composed of ceramic powder as a main raw material and is low in dielectric loss and a wiring board using the ceramic composition. - 特許庁

低融点金属との同時焼成が可能であり、クラックや破損が生じにくい回路基板を形成し得る高強度の低温焼成セラミックと、低温焼成セラミックからなる回路基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a high strength low temperature-fired ceramic which can be simultaneously fired with a low melting point metal and form a circuit board hardly causing crack or breakage, and a method for manufacturing the circuit board comprising the low temperature-fired ceramic. - 特許庁

焼成時に厚膜抵抗体１４から電極導体１３に低温焼成セラミック材料が拡散し、両者間に低温焼成セラミック材料の中間層が形成される。例文帳に追加

At the time of firing, the low temperature fired ceramic material is diffused from the thick film resistor 14 to the electrode conductor 13, and an intermediate layer of low temperature fired ceramic material is formed between them. - 特許庁

低温焼成セラミックの生基板２１の両面に積層する拘束用グリーンシート２２は、当該低温焼成セラミックの焼成温度（８００〜１０００℃）では焼結しないアルミナ等の高温焼結性セラミックのグリーンシートを用いる。例文帳に追加

The restraining green sheets 22 laminated on both the sides of green ceramic boards to be low-temperature fired 21 are used with the green sheets for high-temperature sintering ceramics such as alumina which is not sintered at the temperature for low-temperature fired ceramics (800-1000°C). - 特許庁

複数のガラスセラミックス層を積層した低温焼成多層セラミックス基板１１であって、複数のガラスセラミックス層は、ガラス成分とセラミックス成分とから構成されるガラスセラミックス層１１ａと、該層にＡｇ微粒子を分散させたガラスセラミックス層１１ｂからなる二層を隣接して積層される。例文帳に追加

A low-temperature baked multilayer ceramic substrate 11 is constituted by laminating a plurality of glass ceramic layers which are formed by laminating two layers of a glass ceramic layer 11a constituted of a glass component and a ceramic component, and a glass ceramic layer 11b constituted by dispersing AG particulates dispersed to the layer. - 特許庁

この処理により、熱処理済み原料粉末を構成する各粉末がコアシェル構造を備えるため、この粉末からなるセラミックスラリーで形成されたセラミックグリーンシートを低温で焼成しても、積層セラミックコンデンサのセラミック層内にコアシェル構造を構成することができる。例文帳に追加

Since each powder constituting the heat-treated raw powder has a core-shell structure by this treatment, even if a ceramic green sheet formed of ceramic slurry composed of this powder is fired at a low temperature, the core-shell structure can be constituted in a ceramic layer of the laminated ceramic capacitor. - 特許庁

低温焼結性セラミック材料と同時焼成でき、かつ機械的強度に優れた、さらに高温・高湿度下に長時間配置された場合における絶縁抵抗の低下が生じ難いセラミック焼結体やセラミック層を得ることを可能とする誘電体セラミック組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a dielectric ceramic composition capable of being simultaneously sintered with a low temperature-sinterable ceramic material and giving a ceramic sintered compact or a ceramic layer having excellent mechanical strength and hardly causing the deterioration of insulation resistance even in the arrangement under a high temperature/high humidity condition for a long period. - 特許庁

拘束コアを持つ多層低温共焼成セラミック（ＬＴＣＣ）は、第１及び第２の高収縮性セラミック層（１２、１６）とこれらの第１及び第２の高収縮性セラミック層間に配置された低収縮性セラミック層（１４）とを含む。例文帳に追加

This multilayered low temperature co-fired ceramic having constraining core (LTCC) comprises a first and second high shrinkage ceramic layers 12 and 16 and a low shrinkage ceramic layer 14 located between the first and second high shrinkage ceramic layers. - 特許庁

低温焼成セラミックス多層基板のキャスタレーション電極周辺におけるクラックの発生を防止し、信頼性の高い低温焼成セラミックス多層基板（ＬＴＣＣ基板）を提供する。例文帳に追加

To provide a high-reliability and low-temperature cofired ceramics multilayer substrate (LTCC substrate) by preventing occurrence of a crack around a castellation electrode of the low-temperature cofired ceramics multilayer substrate. - 特許庁

低温焼成セラミック部品１０００の一方の主面の端子がモジュール基板２０００の他方の主面の端子と接続されることにより、低温焼成セラミック部品１０００がモジュール基板２０００に実装される。例文帳に追加

When the terminals on one principal surface of the ceramic component 1000 calcined at low temperature are connected with the terminals on the other principal surface of the module substrate 2000, the ceramic component 1000 calcined at low temperature is mounted on the module substrate 2000. - 特許庁

低温焼成用マイクロ波誘電体セラミック組成物の製造方法及びそれから得られる低温焼成用マイクロ波誘電体セラミックを提供する。例文帳に追加

To provide a process of preparing a low-temperature sintered microwave dielectric ceramic composition: and a low-temperature sintered microwave dielectric ceramic obtained by the same. - 特許庁

この厚膜抵抗体１４は、Ａｇ−Ｐｄ導体とガラスとの混合物に低温焼成セラミック基板１１と同種の低温焼成セラミック材料を５重量％以上添加した抵抗体材料により形成する。例文帳に追加

The thick film resistor 14 is formed of a resistor material produced by adding 5 wt.% or more of low temperature fired ceramic material of the same kind as the low temperature fired ceramic circuit board 11 to a mixture of Ag-Pd based conductor and glass. - 特許庁

低温焼成セラミックグリーンシートと同時焼成しても、焼成後の基板の反りの少ない導電性ペーストを提供すること。例文帳に追加

To provide a conductive paste that makes the amount of warpage of a substrate small even if co-fired with a low-temperature fired ceramic green sheet. - 特許庁

低温焼成セラミックグリーンシートと同時焼成しても、焼成後の基板の反りの少ない導電性ペーストを提供すること。例文帳に追加

To provide a conductive paste having less warpage of a substrate after calcining even if it is calcined simultaneously with a low temperature calcining ceramic green sheet. - 特許庁

低温焼結セラミック材料をシート状に成形し焼成してなるセラミック層２を有するセラミック基板１であって、セラミック層２は、厚みが４〜１０μｍ、空隙率が３体積％以下であり、かつ、上記低温焼結セラミック材料は、その焼結助剤成分として、Ｂ_２Ｏ_３およびＲ_２Ｏ（Ｒ：アルカリ金属）を実質的に含有しない。例文帳に追加

The ceramic substrate 1 has the ceramic layer 2 formed by molding a low-temperature sintered ceramic material in a sheet shape and burning it, wherein the ceramic layer 2 is 4 to 10 μm in thickness and ≤3 vol.% in voidage, and the low-temperature sintered ceramic material substantially does not contain B_2O_3 and R_2O (R: alkali metal) as sintering assistant components. - 特許庁

低温焼成セラミック基板に厚膜導体を介して高温焼成セラミック基板を焼結結合させ、高温焼成セラミック基板の表面に形成された厚膜導体に金属フレームをＡｎ−Ｓｎ系はんだで接合する。例文帳に追加

The package for airtight sealing is constituted by baking and joining a high-temperature baked ceramic substrate to the low-temperature baked ceramic substrate 1 via the thick film conductor, and joining the metal frame 4 to the thick film conductor formed on the surface of the high-temperature baked ceramic substrate with An-Sn-based solder. - 特許庁

高誘電率を示しながら低温焼結が可能なガラス組成物、これを含む誘電体組成物及びこれを用いた積層セラミックキャパシタ内蔵型低温同時焼成セラミック基板が提案される。例文帳に追加

To provide a glass composition capable of low temperature firing even exhibiting high dielectric constant, a dielectric composition containing the same and a laminated ceramic capacitor built-in type low temperature simultaneous fired ceramic substrate using the same. - 特許庁

内蔵素子１４，１５が実装された内部キャビティ１０に流動性樹脂３８を充填した状態にあり、低温焼結セラミックグリーンシート３１と拘束用セラミックグリーンシート３２とが積層された構造を有する、セラミックグリーンシート積層構造物４０を焼成することによって、積層型セラミック電子部品のための多層セラミック基板を得る。例文帳に追加

The internal cavity 10 where the built-in elements 14 and 15 are mounted is filled up with fluid resin 38, and a ceramic green sheet laminated structure 40 having a laminated structure which includes a low-temperature sintered ceramic green sheet 31 and a constraining ceramic green sheet 32 is burned so as to obtain a multilayered ceramic board for a laminated ceramic electronic part. - 特許庁