「半導体自動検査装置」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

半導体試験プログラムの検査において、条件分岐命令の複数の条件分岐の検査を自動で行う半導体試験プログラムの検査装置及び検査方法の提供。例文帳に追加

To provide an inspection device and an inspection method of a semiconductor test program for automatically conducting inspection of plural conditional branches of a conditional branching instruction in the inspection of the semiconductor test program. - 特許庁

ＣＣＤ素子の検査装置はメモリ回路素子等の半導体集積回路と比較すれば検査装置の自動化が遅れている。例文帳に追加

To provide an inspection apparatus and inspection method for automatically inspecting the electric characteristics of CCDs since the CCD inspection apparatus is less automated than inspection apparatuses for semiconductor integrated circuits such as memory circuit elements. - 特許庁

異なる配線材が混成されている場合でも、外観検査を人手に頼らず自動的に行うことができる半導体外観検査装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor appearance inspection device capable of performing appearance inspection automatically without depending on manual labor, even when different wiring materials are mixed. - 特許庁

半導体基板の上に形成されたバンプの高さを高精度で自動的に検出できるバンプ検査方法及びバンプ検査装置を提供する。例文帳に追加

To detect, automatically with high accuracy, the height of a bump formed on a semiconductor substrate. - 特許庁

半導体ウエハ上に形成された微細な多数の半田バンプ等を自動的に検査することのできるウエハ検査用Ｘ線透視装置を提供する。例文帳に追加

To automatically inspect a large number of fine soldering bumps or the like formed on a semiconductor wafer. - 特許庁

半導体ウェハ等の被検査体の端部の欠陥の種類を効率的に自動判別することが可能な検査装置を提供する。例文帳に追加

To provide an inspection device that efficiently carries out automatic identification of the types of defects on an end portion of an object to be inspected such as a semiconductor wafer. - 特許庁

ハンドラーとテスターを連動化し、再検査作業をほぼ自動化してオペレータの作業負担を軽減すると共に、効率化を図ることができる半導体検査装置および半導体検査方法を提供する。例文帳に追加

To obtain an apparatus and a method for inspecting a semiconductor capable of alleviating an operator's working load and enhancing an efficiency by interlocking a handler to a tester and substantially automating a rechecking work. - 特許庁

半導体装置を構成する半導体基板の裏面の傷や欠陥等を自動的に検出し、前記傷や欠陥等に対応する半導体チップを自動的に特定することができる半導体装置の検査方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a semiconductor device inspection method which automatically specifies flaws, defects, or the like, of the back of a semiconductor substrate constituting a semiconductor device and can specify a semiconductor chip which corresponds to the flaws, defects, or the like. - 特許庁

半導体装置の回路配線の故障箇所を特定するのに必要な電流を自動的に作り出し、且つオープン故障箇所の特定ができる半導体装置の検査方法および検査装置を提供する。例文帳に追加

To provide an inspection method and an inspection device of a semiconductor device which can automatically produce a current required for locating a failure part of circuit wiring of the semiconductor device and locate an open failure part. - 特許庁

半導体デバイスの検査装置において、半導体デバイスの設計データを利用することで検査装置の複数のパラメータを自動的に設定可能とする機能をそなえた。例文帳に追加

An inspection apparatus for a semiconductor device is provided with a function by which a plurality of parameters of the inspection apparatus can be automatically set by using design data on the semiconductor device. - 特許庁

製造過程で樹脂バリの発生する可能性のある半導体装置の検査を人手を要することなく自動的に行う半導体装置の検査方法及び設備を提供する。例文帳に追加

To provide a method and facilities for automatically inspecting a semiconductor device without the assistance of an operator in which a resin but is likely to occur in the manufacturing process. - 特許庁

自動運転を可能にして作業者の負担を軽減するとともに、検査結果にバラツキが生じず高精度にかつ安定して半導体結晶の結晶欠陥を検査することができる結晶欠陥の自動検査方法及び自動検査装置を提供する。例文帳に追加

To provide an automatic inspecting method of crystal defects by which an automatic operation is possible to reduce the burden of an operator, and the crystal defects in the semiconductor crystal can be stably inspected with high accuracy without fluctuations in inspection results, and to provide an automatic inspecting apparatus. - 特許庁

半導体ウェハの検査システム１は、欠陥検出パラメータと知識ベースとに基づき、半導体ウェハの欠陥分類を自動的に行う欠陥分類装置と、この欠陥分類装置を支援する分類支援装置とを備えている。例文帳に追加

The system 1 for inspecting a semiconductor wafer comprises a defect classifier for automatically classifying semiconductor wafer defects, based on defect inspection parameters and a knowledge base, and a classification support unit for supporting the defect classifier. - 特許庁

ＥＢ欠陥検査をしなければならないマスク上の最小限の領域を自動的に検査することを可能にし、高精度の欠陥検査を最小時間で行うマスク欠陥検査方法、マスク欠陥検査装置、および半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for inspecting a mask defect with which a defect is inspected with high accuracy and within a minimum time length by automatically inspecting a minimum region on the mask to be subjected to EB defect inspection, a device for inspecting the mask defect, and a method for manufacturing a semiconductor device. - 特許庁

半導体装置の電気的検査を最適なテストプログラムを自動的に選定して行うことにより、検査の効率を改善し、検査時間の短縮を図る。例文帳に追加

To improve efficiency in an inspection and to shorten inspection time by automatically selecting an optimum test program and performing the electrical inspection of a semiconductor device. - 特許庁

膜剥がれの発生数および大きさの計測を目視に頼ることなく、半導体ウエハの良品と不良品との選別を自動的に効率よく、かつ正確に行うことができる半導体ウエハの外観検査装置を提供する。例文帳に追加

To provide a visual inspection device for semiconductor wafer automatically and efficiently distinguishing non-defective items from defective items of semiconductor wafer without relying on a visual inspection for measuring number of occurrences and size of separations. - 特許庁

回路設計データを用いた半導体ウェーハ上の欠陥を自動的に検出し、欠陥発生原因の推定を行う半導体欠陥検査装置ならびにその方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor defect inspection device which automatically detects a defect on a semiconductor wafer using circuit design data to estimate the cause of the defect generation, and a method thereof. - 特許庁

製造プロセスの安定化、検査修正工程の自動化を図ることができる半導体装置等の製造方法及びその装置並びに検査方法及びその装置に関する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a semiconductor device or the like, its device, an inspection method and its device, capable of stabilizing a manufacturing process, and automatizing an inspection correction process. - 特許庁

半導体の製造工程中のリソグラフィ工程において、下層パターンとレジストパターンとの重ね合わせずれの有無を短時間でかつ自動的に検査することができる重ね合わせずれ検査装置、重ね合わせずれ検査用マークおよび重ね合わせずれ検査方法を提供する。例文帳に追加

To provide a superposing deviation inspection apparatus, marks for inspecting superposing deviations and overlap deviation inspection method, which enable automatic inspection of the presence of a superposing deviation in a shorter time between a lower layer pattern and a resist pattern, in a lithographic process during the production process of semiconductors. - 特許庁

慣用の低速自動検査装置（ＡＴＥ）により高速半導体ＩＣデバイス（ＤＵＴ）の検査を行うことのできる方法および回路を提供する。例文帳に追加

To provide an inspection method and an inspection circuit capable of inspecting a high speed semiconductor IC device (DUT) with an ordinary low speed automatic inspection device (ATE). - 特許庁

半導体ＩＣ用フィルムキャリアテープの製造工程において、ベースフィルムテープの閉塞孔の検査を加工スピードに対応した速度で、容易に、かつ自動で行える外観検査装置を提供する。例文帳に追加

To provide a visual appearance inspection device of a structure, wherein an inspection of blocked holes provided in a base film tape can be made at a speed to respond to a processing speed easily and automatically in the manufacturing process of a film carrier tape for a semiconductor IC. - 特許庁

半導体ウェーハのチップ無効領域における自動外観検査を確実にし、プローブ検査時にチップ無効領域に付着した異物によりプローブ装置における探針が破損するのを防止することのできる外観検査装置及び方法を提供する。例文帳に追加

To provide an automatic visual inspection device capable of certainly performing the automatic visual inspection in the chip invalid region of a semiconductor wafer and capable of preventing the probe of a probe device from being damaged by the foreign matter adhered to the chip invalid region when inspecting the probe, and an automatic visual inspection method. - 特許庁

半導体ウエハなどの被検査体１１１の検査装置３０１において、テストヘッド１３１が移動したことを感知する手段３１１、およびその感知した結果に基づいて、プローバ制御部１２０が被検査体１１１の載置台１１２の位置調整を自動的に行うように構成した。例文帳に追加

The inspection device 301 for inspecting the object of inspection 111 such as the semiconductor wafer is equipped with a means 311 which senses the movement of the test head 131, and a prober control 120 which automatically controls the position of the mount 112 where the object of inspection 111 is mounted on the basis of the sensing result. - 特許庁

ソルダレジストの下に形成された電気配線の異常を検出する外観検査と、ソルダレジストの異物混入などによる異常検出を、自動外観検査装置で容易に実施することができる半導体装置用テープキャリアを提供する。例文帳に追加

To provide a tape carrier for a semiconductor device which can carry out appearance inspection for detecting the abnormality of electric wiring formed below a solder resist, and the detection of the abnormality due to the inclusion of a foreign matter of the solder resist or the like readily by an automatic appearance inspection device. - 特許庁

半導体装置のレイアウトにおけるインダクタを認識するためのインダクタ認識方法、このインダクタ認識方法を利用して自動的にインダクタにおける設計基準などの検証を行なうことが可能なレイアウト検査方法、このレイアウト検査方法を用いた半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an inductor recognizing method for recognizing an inductor in the layout of a semiconductor device, a layout testing method capable of automatically verifying a design standard, etc., in the inductor by utilizing the inductor recognizing method, and a method for manufacturing a semiconductor device by using the layout testing method. - 特許庁

重大欠陥の判定を自動的に行なうことができ、オペレータによる欠陥の観察作業を軽減させることができる半導体ウェーハ欠陥検査装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor wafer defect inspecting apparatus for automatically determining serious defects and for reducing the observation work of defects by an operator. - 特許庁

半導体ウェーハから品質検査に適したサンプル片を得ることができ、サンプル片を採取する際の自動化を図ることが可能なスクライブ装置を提供する。例文帳に追加

To provide a scribing device which can obtain a sample piece suitable for quality inspection from among semiconductor wafers and which can automate the job of collecting sample pieces. - 特許庁

コンタクトプッシャ移動量の設定・登録作業を自動化し、設定精度の向上とオペレータの作業を軽減した半導体検査装置を実現する。例文帳に追加

To provide a semiconductor inspection device capable of automating setting/registration work for a contact pusher moving amount, capable of enhancing setting precision, and capable of reducing work for an operator. - 特許庁

半導体ウエーハの研磨を自動化して行う際、研磨後のウエーハの割れの有無をより短時間で検査し、アンローディング時間への影響が小さく、ウェーハの両面研磨をより効率的に行うことができる両面研磨装置及び割れ検査方法を提供する。例文帳に追加

To provide a double-sided polishing device and a crack inspection method capable of further efficiently performing double-sided polishing of a wafer, by reducing influence on unloading time, by inspecting the existence of a crack of the polished wafer in a shorter time, when automatically controlling polishing of a semiconductor wafer. - 特許庁

半導体装置製造プロセスで形成されるパターンの検査前に実行されるプリチャージの最適な条件を簡易に設定できるようにし、プリチャージの良否を自動判定し、その後の動作にフィードバックするようにして、検査結果の信頼性の低下を防ぎ、常に安定した検査ができるようにする。例文帳に追加

To simply set optimum conditions of precharge to be carried out before inspection of a pattern formed during a semiconductor device manufacturing process to automatically determine whether the precharge is successful and feed back the results to subsequent operations so as to prevent degradation in reliability of inspection results for constantly stable inspection. - 特許庁

液晶表示装置や半導体ウェハ等の繰り返しパターンを持つ検査対象物１の欠陥を検出・自動分類する際、繰り返しパターンを予め複数の領域に分割し、被検査画像から検出された欠陥部位が上記繰り返しパターンのどの領域に属するによって異なった自動分類用データベース７１，７２，７３を作成しておく。例文帳に追加

When performing detection/automatic classification of a defect of the inspection object 1 having a repeated pattern such as a liquid crystal display device or a semiconductor wafer, the repeated pattern is divided beforehand into a plurality domains, and databases 71, 72, 73 for automatic classification differentiated by a domain on the repeated pattern to which a defect portion detected from an inspection image belongs are created. - 特許庁

製造された全ての半導体基板の所定の測定点における少なくとも応力と膜厚とを自動的に測定し、かつ、的確に分析して高性能で生産性よい基板製造工程の確立に寄与する基板検査装置を提供できるようにする。例文帳に追加

To provide a substrate inspecting apparatus, capable of precisely measuring automatically and analyzing at least the stress and film thickness at a prescribed measuring point in each of all the manufactured semiconductor substrates, so as to contribute to the establishment of a substrate production process of high performance and high productivity. - 特許庁

マルチ書込みによる書込み並列数の増加による書込み時間の増加を抑制し、かつ自動書込みと同様に書込みの検査結果をそのまま外部出力することにより、書込みベリファイの時間を省略するようにした不揮発性半導体記憶装置を提供する。例文帳に追加

To provide a non-volatile semiconductor memory in which time for verifying write-in is omitted by suppressing the increment of a write-in time caused by the increment of the parallel number of write-in by multiple-write-in and outputting the test result of write-in to the outside as it is in the same way as in automatic write-in. - 特許庁

製造された全ての半導体基板の所定の測定点における少なくとも応力と膜厚とを自動的に測定し、かつ、的確に分析して高性能で生産性よい基板製造工程の確立に寄与する基板検査装置を提供できるようにする。例文帳に追加

To provide a substrate inspection apparatus, capable of precisely measuring automatically and analyzing at least the stress and film thickness at a prescribed measuring point in each of all the manufactured semiconductor substrates, so as to contribute to the establishment of a substrate production process of high performance and high productivity. - 特許庁

配線パターン上に付着している異物の除去操作を、半導体装置用テープキャリア２の自動外観検査がなされる送出しリール１から巻取りリール５までの搬送過程中においてインラインで行うことを特徴としている。例文帳に追加

Contaminations deposited on a wiring pattern are removed in-line in a carrier process from a feeding reel 1 to a take-up reel 5 of a semiconductor device tape carrier 2, which is subjected to automatic visual inspection. - 特許庁

欠陥検査装置で検出された半導体ウェハの製造工程で発生した欠陥について、その欠陥部位の画像を用いて、その欠陥の発生原因対策に必要な情報および、該検査ウェハの歩留まりの予測に必要な情報を出力できる画像自動分類方法及びその装置を提供する。例文帳に追加

To provide an image automatic sorting method and its device capable of outputting information required for a countermeasure to the cause of the generation of a fault and information required for predicting the yield of an examination wafer by using the image of a defective site concerning the defect generated in the manufacturing process of a semiconductor wafer detected by a defect examination device. - 特許庁

半導体ウエハ等の被検査対象基板内に埋もれたコンタクトホール等の導体部品に発生する導通不良（非導通、短絡など）欠陥について、その発生原因と直接相関の高いカテゴリに自動的に分類してユーザに提示するＳＥＭ式欠陥レビュー装置およびその方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide an SEM-type defect-reviewing device that automatically classifies defects in continuity fail such as discontinuity and short-circuiting generated in conductor components such as a contact hole buried in a substrate to be inspected such as a semiconductor wafer to categories correlating closely with the causes of the defect. - 特許庁