「多層製造」に関連した英語例文の一覧と使い方(105ページ目) - Weblio英語例文検索

２層以上の多孔質層１１と、その多孔質層１１の間に配置されその何れかの多孔質層１１に形成された配線層２０とを備える多孔状積層物３０に、熱硬化性樹脂の原料組成物Ｒを含浸させて半硬化又は硬化させる工程を含む多層配線基板の製造方法。例文帳に追加

This method of manufacturing a multilayer wiring substrate contains a process of impregnating a porous laminate 30, which comprises porous layers 11 of two or more layers and a wiring layer 20 interposed between the porous layers 11 and formed on either of the porous layers 11, with a raw- material composite R of thermosetting resin, and making the resin half-cured or completely cured. - 特許庁

本発明の方法は、薄膜トランジスタを製造するための多層を形成する方法であって、第１層を第１の物理蒸着法を用いて透明基板の上に形成するステップと、真空破壊されることなく、第２層を第２の物理蒸着法を用いて該第１層の上に連続的に形成するステップとを含む。例文帳に追加

The forming method of the multi-ply layer for manufacturing the thin film transistor comprises a step for forming a first layer on a transparent substrate employing a first physical deposit method, and another step for continuously forming a second layer on the first layer employing a second physical deposit method without causing any vacuum collapse. - 特許庁

半導体製造等におけるパターン転写の際に使用されるＥＵＶ露光用反射型マスクにおいて、ＥＵＶ光を反射する多層膜上に成膜されＥＵＶ光を吸収するパターンの刻まれるＥＵＶ光吸収体層において、吸収体層の膜厚を厚くすることなく、パターンのコントラストを上げる。例文帳に追加

To raise the contrast of an EUV light absorbing pattern without increasing the thickness of an EUV light absorbing layer which is formed on an EUV light reflecting multilayered film and into which the pattern is engraved in a reflection type mask for EUV exposure used for pattern transfer at manufacturing of a semiconductor, etc. - 特許庁

貫通孔導体の膜厚を増大すると共に貫通孔導体とパネルメッキ層との接続面積を増大することにより、パネルメッキ層の膜厚を薄くして、高密度導体パターンを実現すると共に貫通孔導体の信頼性を向上した多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayered printed wiring board capable of realizing a high density conductor pattern and of improving reliability of a through-hole conductor by making thin the thickness of a panel plated layer by increasing the thickness of the through-hole conductor and increasing a connection area of the through-hole conductor and the panel plated layer. - 特許庁

導体層を有するフィルムを接着剤により積層する多層回路配線板の製造方法において、少なくとも、フィルム表面を好ましくは残留酸素濃度０．５％以下の非酸化性気相雰囲気中で熱処理する工程、プラズマ処理を行う工程、接着剤により積層する工程、を具備する。例文帳に追加

A method for manufacturing a multi-layer circuit wiring board laminating the film having a conductor layer with an adhesive comprises a process for heat-processing the surface of the film in a non-oxidation gas phase atmosphere in preferably residual oxygen concentration of 0.5 % or less, a process for performing plasma treatment, and a process for laminating by the adhesive. - 特許庁

このようなセパレータは、電着性を有する樹脂中に導電材料を分散させた電着液を用いて金属基体上に電着にて樹脂層を形成し、この樹脂層に炭化処理を施して炭素リッチの保護層を形成する工程、を複数回行って多層構造の保護層を形成することにより製造する。例文帳に追加

Such a separator is manufactured by forming the protection layer of a multilayered structure by carrying out a plurality times of processes of forming the resin layer on the metal substrate by electrodeposition by using an electrodeposition liquid into which the conductive material is dispersed in a resin having electrodeposition characteristics, and forming the carbon rich protection layer by applying carbonizing treatment to this resin layer. - 特許庁

実施形態によれば、半導体発光素子の製造方法は、加熱した基板上に、インジウムを含む活性層を形成する工程と、前記活性層を形成するときと実質的に同じ温度に前記基板を加熱した状態で、前記活性層上に、窒化物半導体からなる多層膜を形成する工程と、を備えた。例文帳に追加

According to an embodiment, a manufacturing method of semiconductor light-emitting element includes a step of forming an active layer containing indium on a heated substrate and a step of forming a multilayer film made of a nitride semiconductor on the active layer in a state where the substrate is heated to the substantially same temperature as that when forming the active layer. - 特許庁

環状ポリオレフィンからなる最内層１１と、該最内層１１に隣接するように形成され、シングルサイト系触媒を使用して製造された直鎖状低密度ポリエチレンを主成分とする中間層１２と、高密度ポリエチレンを含有する最外層１３とを少なくとも有する医療容器用多層体１０。例文帳に追加

The multilayer body 10 for the medical container at least has: the innermost layer 11 composed of the annular polyolefin; an intermediate layer 12 formed so as to be adjacent to the innermost layer 11 and manufactured by using a single-site catalyst, whose main component is linear low density polyethylene; and an outermost layer 13 containing high density polyethylene. - 特許庁

配線パターンが形成された絶縁基材上に、硬化性絶縁樹脂層を設ける工程、該硬化性絶縁樹脂層に選択的にビアホールを形成する工程、配線パターンの金属をエッチングする工程、エッチング後に該硬化性絶縁樹脂層を硬化する工程、およびメッキ処理を行って層間接続を行う工程、をこの順に行うことを特徴とする多層配線基板の製造方法。例文帳に追加

This method for manufacturing a multilayered wiring board includes the consecutive steps of a step of forming a curing insulation resin layer, a step of selectively forming a via hole in the curing insulation resin layer, a step of etching a metal for a wiring pattern, a step of curing the curing insulation resin layer after etching, and a step of applying a plating treatment for interlayer connection. - 特許庁

基板１の両面に感光性樹脂層を形成し，感光性樹脂層にパターン形成用の光照射を行い，基板１を垂直に保持した状態で基板１における両面の感光性樹脂層に対し同時に現像液３を吹き付けて現像を行うことにより，多層プリント配線板を製造する方法。例文帳に追加

In this manufacturing method, photosensitive resin layers are formed on both faces of a substrate 1, the photosensitive resin layers are irradiated with light for pattern formation, a developer 3 is sprayed simultaneously on the photosensitive resin layers on both faces of the substrate 1, in a state such that the substrate 1 is held vertically, and is subjected to a developing operation. - 特許庁

本発明では、レトルト食品に酸素吸収層を設けた多層構造体からなる容器を用いた場合であっても、容器の樹脂臭をマスキングすることにより、樹脂臭が食品に移ることなく食品の風味が良好のまま維持され、さらにレトルト食品を長期保管したとしても樹脂臭が食品に移ることなく食品の風味が良好なまま維持されているレトルト食品を製造すること、を課題とする。例文帳に追加

To provide a method for producing retort food comprising masking resin smell of a container so as to keep the flavor of food favorable as it is without making the resin smell get into the food, even if a container composed of a multilayer structure having an oxygen-absorbing layer is used for the retort food, and also even if the retort food is stored for a long time. - 特許庁

多層配線板１には、キャビティ１４が形成され、第１絶縁性樹脂基材１１上に充填樹脂４０が塗布された第１の基板１０と、半導体素子３０が実装された第２の基板２０とを、半導体素子３０がキャビティ１４に収容されるように積層して、加熱しつつ圧着することにより製造される。例文帳に追加

The multilayer wiring board 1 is manufactured, by laminating a first substrate 10 having a cavity 14 produced by coating a first insulating resin base 11 with filling resin 40 onto a second substrate 20 mounting a semiconductor element 30, such that the semiconductor element 30 is contained in the cavity 14 and then hot-pressing them. - 特許庁

導体回路上に形成する層間樹脂絶縁層との密着性に優れるとともに、レーザ光を照射した際にも、導体回路表面の粗化層が平坦化されず、導体回路との密着性に優れたバイアホール（導体回路）を形成することができる多層プリント配線板の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a multilayer printed wiring board that assures close contact with an interlayer resin insulated layer formed on a conductive circuit and can form the via holes (conductive circuits) assuring close contact with the conductive circuits where a rough surface at the conductor circuit surface is not flattened even at the time of irradiation of laser beam. - 特許庁

構造的に非対称性の強い多層光ディスク：ＳＡＣＤの製造工程（高温から室温への冷却工程）で起きる２枚のポリカーボネート基板の吸水量差を緩和させる「吸水バランス層」を形成するための層形成材の提供、また、耐「反り」性に優れた高信頼性の光ディスクの提供。例文帳に追加

To provide a layer forming material for forming a water absorption balancing layer relaxing water absorption difference between two polycarbonate substrates generated in a manufacturing step (a cooling step from high temperature to low temperature) of a strong multilayered optical disk SACD having structural asymmetry and to provide an optical disk having excellent warpage resistance and high reliability. - 特許庁

内層回路板と接着シートを交互に組み合わせて加熱成形することにより、ビルドアップ型多層プリント配線板を製造する方法において、内層回路板に接着シートを接着させ、該シートに穴開けを行ない、次いで無電解メッキ処理を施したのち、加熱成形して前記接着シートを完全硬化させる。例文帳に追加

In the manufacturing method of the buildup type multilayer printed circuit board by alternately combining inside layer circuit boards and adhesive sheets and then by hot forming, the adhesive sheets are bonded with the inside layer circuit boards, the sheets are perforated, then electroless depositing treatment is applied, after which the adhesive sheets are thoroughly cured by thermoforming. - 特許庁

本発明は、医薬口腔内投与剤等に要求される量的精度を満たすことができ、しかも乾燥工程等にも時間的制約が生ずることのない、生産性に優れた、極めて薄い層が積層された多層構造を有する積層フィルム状可食性口腔内投与剤の製造方法を提供することを目的としている。例文帳に追加

To provide a method for producing an edible, orally administrable agent in a laminate film form having a multilayer structure wherein extremely thin layers are laminated, whereby quantitative accuracy requirement of an orally administrable pharmaceutical agent etc., can be satisfied and excellent productivity can be achieved without any time restriction in drying step etc. - 特許庁

本発明の多層配線基板の製造方法では、準備工程において、厚さが１００μｍ以下であるシート状のコア絶縁材１３が準備され、穴あけ工程において、コア絶縁材１３に対してレーザ穴加工が施されてコア主面１４及びコア裏面１５にて開口するスルーホール用穴１６が形成される。例文帳に追加

The method of manufacturing a multilayer wiring board includes a preparation step for preparing a sheet-like core insulation material 13 having a thickness of 100 μm or less, and a boring step for forming a through hole 16 opening to the main surface 14 and the rear surface 15 of the core by performing laser boring for the core insulation material 13. - 特許庁

本発明は、熱可塑性樹脂をマトリックスとした、高品質で、力学的特性及びドレープ性に優れる熱可塑性樹脂補強シート材、及びその製造方法、並びに当該熱可塑性樹脂補強シート材を用いて成型される高品質、ドレープ性が維持された熱可塑性樹脂多層補強シート材を提供する。例文帳に追加

To provide a thermoplastic resin reinforced sheet material which uses a thermoplastic resin as its matrix and which has a high quality, superior kinetic properties and superior drapability; to provide a manufacturing method for the thermoplastic resin reinforced sheet material; and to provide a thermoplastic resin reinforced multilayer sheet material which is molded by using the thermoplastic resin reinforced sheet material and which maintain high quality and drapability. - 特許庁

表面層、弾性層、及び基材層の少なくとも三層からなり、該弾性層が、イソシアネート基がブロックされたウレタンプレポリマー（Ｄ）と、アミノ基を２個以上有する脂肪族化合物（Ｅ）とから得られる熱硬化性ポリウレタン樹脂を含む電子写真装置用多層弾性ベルト、並びにその製造方法。例文帳に追加

There are provided the multilayer elastic belt for electrophotographic apparatus which is composed of at least three layers of a surface layer, elastic layer, and base layer, wherein the elastic layer contains a heat curable polyurethane resin that is obtained from a urethane prepolymer (D) in which an isocyanate group is blocked, and an aliphatic compound (E) containing two or more amino groups; and a manufacturing method of the same. - 特許庁

金属ばね材からなる第１層５０と、電気絶縁材からなる中間の第２層９０と、導電材からなる第３層７０とを有する多層合わせシートを使用し、第２層９０の成形工程としてウェットエッチングの後、ドライエッチングプロセスを行うことを特徴とするディスク駆動サスペンションアセンブリ用の積層構造体の製造方法及びその積層構造体を提供する。例文帳に追加

The method of manufacturing the laminated structure for the disk driving suspension assembly comprising using the multilayered lamination sheet having the first layer 50 consisting of the metallic spring material, the intermediate second layer 90 consisting of the electrical insulating material and the third layer 70 consisting of the conductive material and performing the dry etching process after wet etching as a process step of molding the second layer 90 and the laminated structure thereof are provided. - 特許庁

記録時と再生時、または、種類の異なる光記録媒体、多層光記録媒体の各記録面に対して、光源の出力パワーの必要な変化量を小さくして、製造性のよい光出力定格の小さな光源を用いて良好な特性が得られるようにし、また、光源の正確な出力パワー制御を可能とする。例文帳に追加

To obtain good characteristics and to ensure an exact output power control of a light source by making the required variation of an output power of the light source smaller at the recording and reproducing operation or in relation to respective recording surfaces of optical recording media of different kind and multilayered optical recording media and by using the light source of smaller optical output rating having good productivity. - 特許庁

回路形成面との接着性および電気的、機械的、熱的信頼性を確保しつつ、層間絶縁膜としての厚みを十分に薄くし、多層型フレキシブルプリント配線板の厚み方向の配線密度を向上させ、かつフレキシブルプリント配線板としての平坦性を確保できる層間絶縁膜およびその製造方法、ならびに該絶縁膜を用いたフレキシブルプリント配線板を提供すること。例文帳に追加

To provide an interlayer insulating film which can secure flatness as a flexible printed wiring board by making a thickness sufficiently thin as an interlayer insulating film, and improving wiring density of a multi-layered type flexible printed wiring plate along the thickness while securing adhesive strength for a circuit formation surface; and to provide electric, mechanical, and thermal reliability, and a flexible printed wiring board using the insulating film. - 特許庁

このため、係る片面回路基板３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄを積層して加圧して一体化した際に、回路パターン３３と回路パターン３３との間に窪みができず、上下の片面回路基板の回路パターンがずれることがなくなり、バンプ３８と導体回路３２との接続が適正に取れるため、多数個取り多層プリント配線板を高い歩留まりで製造することができる。例文帳に追加

This enables to eliminate hollows between the circuit patterns 33 when laminating and unifying one-side circuit boards 30A, 30B, 30C, and 30D, and slippage between the circuit patterns of one-side circuit boards, to secure an appropriate connection between bumps 38 (a to d) and conductive circuits (a to d), and to manufacture a multiple multilayer printed wiring board in high yield. - 特許庁

このため、クロム酸又は過マンガン酸からなる酸化剤で、コア基板３０及び下層層間樹脂絶縁層５０に形成したスルーホール用貫通孔３５のデスミヤ処理と、該下層層間樹脂絶縁層５０の粗化処理とを同時に行うことが可能となり、工程を削減することで、多層プリント配線板を廉価に製造できる。例文帳に追加

Since through holes 35 made through the core board 30 and the lower interlayer resin insulation layer 50 can be desmeared with an oxidizing agent comprising chromic acid or permanganic acid simultaneously with roughening of the lower interlayer resin insulation layer 50, production process is reduced and a multilayer printed wiring board can be produced inexpensively. - 特許庁

本発明は、１つの態様において、多層塗工紙及び板紙の製造方法であって、水性エマルジョン又はサスペンジョンから選ばれる少なくとも２層のカーテン層を複合材の自由落下カーテンとし、連続のベースペーパー又はベースボードのウェブをその複合材カーテンで塗工する方法、及び、それにより得られる紙又は板紙である。例文帳に追加

The present invention refers in one embodiment to a method of manufacturing multilayer coated papers and paperboards, in which at least two curtain layers selected from aqueous emulsions or suspensions are formed into a composite, free-falling curtain and a continuous web of basepaper or baseboard is coated with the composite curtain, and paper or paperboard thereby obtainable. - 特許庁

多層フレキシブルプリント基板のスルーホールに、無電解メッキを施して層間接続用金属導体を形成するプリント基板の製造方法において、前処理となるコンディショニング工程を、アミン系界面活性剤を主成分とする水溶液に被処理物を浸漬する第１コンディショニング工程と、ジオール類を主成分とする水溶液に被処理物を浸漬する第２コンディショニング工程との２段階で行なうことを特徴とする、プリント基板の製造方法。例文帳に追加

In the printed circuit board manufacturing method for forming a metal conductor for interlayer connection by applying electroless plating in a through hole of a multilayer flexible printed circuit board, a conditioning step being the pretreatment is performed in two stages of a first conditioning step of immersing a work in aqueous solution mainly consisting of amine-based surfactant and a second conditioning step of immersing the work in aqueous solution mainly consisting of diols. - 特許庁

ハロゲン化銀粒子表面上に増感色素が多層吸着したハロゲン化銀粒子を含有するハロゲン化銀写真乳剤の製造する方法において、該ハロゲン化銀写真乳剤へ１種類または複数の種類の増感色素を添加後に、添加した増感色素のうちの少なくとも１種類の増感色素のハロゲン化銀粒子への吸着力の変化を起こさせることを特徴とするハロゲン化銀写真乳剤の製造方法。例文帳に追加

In the method for manufacturing the silver halide photographic emulsion containing silver halide particles having layers of sensitizing dyes adsorbed to the surfaces of the silver halide particles, after one kind or a plurality of kinds of sensitizing dyes are added to the silver halide photographic emulsion, the adsorption strength of at least one kind of the sensitizing dye in the added sensitizing dyes to the silver halide particles is caused to change. - 特許庁

本発明の実施形態の光電変換素子は、光電変換層１１と、前記光電変換層１１の一方の面に配置された炭素原子の一部が少なくとも窒素原子に置換された単層グラフェン及び／又は多層グラフェンを構成要素とする陰電極１２と、前記光電変換層１１の他方の面に配置された陽電極１３とを、具備することを特徴とし、また、本発明の実施形態の光電変換素子の製造方法は、炭素原子の一部が少なくとも窒素原子に置換された単層グラフェン及び／又は多層グラフェンを構成要素とする陰電極１２を基板上に形成する工程と、前記陰電極１２上に光電変換層１１を形成する工程と、前記光電変換層１１の上に陽電極１３を作製する工程を、具備することを特徴とする。例文帳に追加

The photoelectric conversion element comprises a photoelectric conversion layer 11, a negative electrode 12 containing, as a component, a single layer graphene and/or a multilayer graphene where some of carbon atoms arranged on one surface of the photoelectric conversion layer 11 are replaced by at least nitrogen atoms, and a positive electrode 13 arranged on the other surface of the photoelectric conversion layer 11. - 特許庁

第１の張力を加えられながら搬送されるキャリアフィルム３０と、前記第１の張力より大きい第２の張力を加えられながら搬送されるガラスクロス２４とを重ね合わせる工程と、前記第２の張力を加えた状態で搬送される前記ガラスクロスに樹脂ペーストを塗布する塗布工程と、前記樹脂ペーストが塗布された前記ガラスクロスを乾燥する乾燥工程と、を有することを特徴とする多層プリント基板の製造方法。例文帳に追加

The production method for multilayer printed boards is characterized by including the processes of: overlapping a carrier film 30 conveyed while a first tension is applied, and a glass cloth 24 conveyed while a second tension greater than the first tension is applied; applying a resin paste to the glass cloth conveyed in such a state that the second tension is applied; and drying the glass cloth on which the resin paste is applied. - 特許庁

複数の接続端子およびこれら該接続端子間をつなぐ配線が基材表面の片面又は両面に設けられた配線を、導電性粒子と硬化性樹脂を少なくとも含む導電性ペーストを充填したビアを所定の場所に有する接着シートにより接続する際の、導電性ペーストによる電気的な接続と、接着シートの樹脂流動による物理的な接続とを両立させる多層配線板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board that satisfies both electric connection by conductive paste and physical connection by resin flow of an adhesive sheet when a wiring board provided with a plurality of connection terminals and wiring for connecting those connection terminals on one surface or both surfaces of a base is connected by an adhesive sheet having, at a predetermined position, a via filled with conductive paste containing at least conductive particles and a curable resin. - 特許庁

ＢａＯ−Ａｌ_2 Ｏ_3 −ＳｉＯ_2 混合セラミックを含む複数の積層されたセラミック層およびセラミック層の特定のものを貫通するように設けられたビアホール導体を備える多層セラミック基板を製造するにあたって、焼成工程の結果、ビアホール導体の部分が隆起したり、セラミック層において割れやクラックが生じたり、ビアホール導体に亀裂が生じたりしにくくできる、ビアホール導体用組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a composition for a via hole conductor in which protrusion at a part of a via hole conductor or cracking of a ceramic layer or the via hole conductor can be prevented at the time of producing a multilayer ceramic substrate comprising a plurality of ceramic layers containing BaO-Al2O3-SiO2 mixture ceramic and the via hole conductors penetrating specified ceramic layers. - 特許庁

本発明に係る半導体集積回路の多層配線用層間絶縁膜の製造方法は、シリコン系炭化水素を材料ガスとして用いてプラズマＣＶＤ法により、第１の絶縁膜を形成する工程と、第１の絶縁膜を形成した後、ｉｎ−ｓｉｔｕで連続的にシリコン系炭化水素ガス及び酸化性ガスを材料ガスとして用いてプラズマＣＶＤ法により、第１の絶縁膜上に第２の絶縁膜を形成する工程とから成る。例文帳に追加

The method for manufacturing the interlayer insulating film for a multilayer wiring of a semiconductor integrated circuit includes a process of forming a 1st insulating film by a plasma CVD method using silicon-based hydrocarbon as material gas, and a process of forming a 2nd insulating film on the 1st insulating film by the plasma CVD method using silicon-based hydrocarbon gas and oxidative gas as material gas continuously in situ. - 特許庁

多層で構成される生分解性樹脂を用いたカードである生分解性カードにおいて、ポリ乳酸か、又は、乳酸とオキシカルボン酸のコポリマーの、いずれかを主成分とする熱可塑性ポリマーを２軸延伸した層であって、該カードの厚さ方向の中央にある一対の層が、該層に沿った２次元方向で互いに配向の向きが同一になるように設けてあること、を特徴とする生分解性カード、及びその製造方法である。例文帳に追加

In the biodegradable card which is a multi-layered card using a biodegradable resin, a pair of biaxially oriented layers of thermoplastic polymers composed mainly of either of polylactic aid or a copolymer of lactic acid and oxycarboxylic acid, located in the center of the thickness direction of the card, are arranged in the way that the mutual orientations of the paired layers are identical in the two-dimensional direction along the layers. - 特許庁

開口部４に嵌合された補助プレート９ａ、９ｂを有するセラミック層１をベースプレート８上に積層して積層体１０を形成する積層工程ＳＴ１と、前記積層体１０をプレスして仮成形物１２を形成する仮成形工程ＳＴ２と、前記仮成形物１２から前記ベースプレート８及び前記補助プレート９を取り除く除去工程ＳＴ３と、前記仮成形物１２を焼成する焼成工程ＳＴ４とを含む多層セラミック基板製造方法により上記課題を解決する。例文帳に追加

The method also includes a baking step ST4 of baking the tentative molded body 12. - 特許庁

脂環式オレフィン重合体又は芳香族ポリエーテル重合体を含有する硬化性樹脂組成物が硬化してなる電気絶縁層の表面を、１）過マンガン酸塩又はプラズマと接触させ、次いで乾式メッキすることによって、２）乾式メッキし、次いで湿式メッキ又は乾式メッキすることによって、３）乾式メッキを複数回繰り返した後、湿式メッキをすることによって、又は４）メッキした後、アニーリングすることによって導電体層を形成することを含む多層回路基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

The method of manufacturing a multilayer circuit board comprises 1) bringing the surface of an electric insulation layer formed by hardening a hardening resin composition containing alicyclic olefin polymer or aromatic polyether polymer in contact with permanganate or plasma, 2) dry plating it by dry plating, 3) repeating the dry plating several times by wet or dry plating, or 4) plating by wet plating and then annealing to form a conductor layer. - 特許庁

少なくとも表面基材層、中間層およびシーラント層が、この順に積層された多層構造の包装用フィルムであって、中間層とシーラント層とは、各々、特定範囲のメタロセン触媒より製造されたエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）と高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）の樹脂組成物からなり、特定範囲のメルトフローレートと密度のエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）と高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）であることを特徴とする包装用フィルム。例文帳に追加

In a packaging film having a multilayered structure wherein at least a surface substrate layer, an intermediate layer and a sealant layer are laminated in this order, the intermediate layer and the sealant layer comprise a resin compsn. of an ethylene/α-olefin copolymer produced by using a metallocene catalyst in a specific range and having a specific melt flow rate and specific density and high-pressure-processed low density polyethylene. - 特許庁

少なくともエポキシ硬化成分を含有してなる接着剤を介在せしめて、導体層を有するポリイミド系絶縁材料を積層してなり、導体層間をスルーホールもしくはブラインドビアホールに施した金属めっきにより接続する構造を有する多層配線基板の製造方法において、スルーホールもしくはブラインドビアホールに金属めっきを施す前処理として、少なくともイミダゾール類化合物を含有する処理液にて処理する工程を含む。例文帳に追加

In the method for manufacturing the multilayer wiring boards having structure where an adhesive containing at least an epoxy curing constituent is included, a polyimide-based insulating material having a conductor layer is laminated, and the conductor layers are connected by metal plating provided in the through and blind via holes, a treatment using a liquid containing at least imidazole compound is included in pretreatment for performing metal plating to the through or blind via hole. - 特許庁