「多層製造」に関連した英語例文の一覧と使い方(104ページ目) - Weblio英語例文検索

コア層及びクラッド層を樹脂製にし、上記の凹凸パターンを簡易に形成できるようにして、光メモリ素子を容易かつ安価に実現できるようにする場合に、光メモリ素子の製造工程（特に、コア層及びクラッド層を積層する工程）の効率化，簡略化を図りながら、大容量化を実現すべく積層数を増やして多層化できるようにする。例文帳に追加

To form multiple layers by increasing the number of laminated layers to increase a capacity while an optical memory element production process (especially, a process for laminating a core layer and a clad layer) is made efficient and simple when the optical memory element is produced easily and inexpensively by forming the core layer and the clad layer from a resin and forming an uneven pattern easily. - 特許庁

セラミック基板１の製造時に、未焼成の多層グリーンシート１０の状態で格子状の分割溝１２，１３の交叉部を円筒状電極９ａの一部を含む所定領域に亘って打ち抜き、その抜き穴１１に平面視Ｃ字形状のスルーホール導体４（円筒状電極９ａの残部）を臨出させる。例文帳に追加

When the ceramic substrate 1 is produced, intersections of splitting grooves 12 and 13 of latticelike splitting grooves are punched over a predetermined region including a part of a tubular electrode 9a under the state of an unburnt multilayer green sheet 10, and a through-hole conductor 4 (remaining portion of the tubular electrode 9a) having C-shaped plan view is exposed through that punching hole 11. - 特許庁

多バーナ多層付け方法において、ガラスロッドの長さ方向の設計倍率の分布を求め、前記ガラスロッドの長さ方向の設計倍率分布に基づいて各バーナで合成されるガラス微粒子の量を調整して多孔質母材を作製し、該多孔質母材を透明化することを特徴とする光ファイバ母材の製造方法。例文帳に追加

The method of manufacturing the optical fiber preform comprises determining the distribution of the design magnification in the longitudinal direction of the glass rod in the multiburner multilayer deposition method and making the porous preform by regulating the amount of the glass particulates synthesized by respective burners in accordance with the distribution of the design magnification in the longitudinal direction of the glass rod, then making the porous preform transparent. - 特許庁

エッチング可能な導電材料から成る基板の片方の面に感光性レジスト膜を形成する工程と、該感光性レジスト膜を露光して現像する工程と、前記工程で感光性レジスト膜を除去したところの基板表面を粗化する工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法である。例文帳に追加

The manufacturing method of the multilayer interconnection board should comprise a process for forming a light-sensitive resist film on one surface of a substrate made of a conductive material that can be etched, a process for exposing the light-sensitive resist film for development, and a process for making coarse the surface of the substrate where the light-sensitive resist film is removed by the process. - 特許庁

実施形態に係わる多層膜の製造方法は、第１の層（ＣｏＦｅＢ）を形成する工程と、第１の層（ＣｏＦｅＢ）上に第２の層（ＭｇＯ）を形成する工程と、第２の層（ＭｇＯ）の表面に対してＧＣＩＢ照射を行うことにより、第２の層（ＭｇＯ）の結晶情報を第１の層（ＣｏＦｅＢ）に転写する工程とを備える。例文帳に追加

A manufacturing method of a multilayer film comprises: a step of forming a first layer (CoFeB); a step of forming a second layer (MgO) on the first layer (CoFeB); and a step of transferring crystal information of the second layer (MgO) to the first layer (CoFeB) by irradiating a surface of the second layer (MgO) with GCIB. - 特許庁

基材を形成すると同時にその表面に表皮材が貼合できるという射出成形法や射出プレス成形法の利点を活かしつつ、発泡層を有する表皮材を使用する場合であっても、発泡層の潰れや表皮材の浮き上がりのない外観の良好な多層成形品を製造する。例文帳に追加

To produce a multi-layer molded article without crushing of a foamed layer and floating-up of a skin material and with good appearance while advantages of injection molding process and injection press molding process wherein at the same time when a base material is formed, the skin material is bonded on the surface are taken and even when the skin material with the foamed layer is used. - 特許庁

この多層無端ベルトの製造方法は、遠心成形により、円筒形金型の内表面に、ポリイミド樹脂からなる基材層を形成する工程と、前記基材層上に、遠心成形により、イミド変性エラストマーからなる弾性層を形成する工程と、更に前記弾性層上に、遠心成形により、ポリイミド樹脂からなる離型層を形成する工程とを含む。例文帳に追加

The method of manufacturing the multilayer endless belt includes: a step of forming the base material layer made of polyimide resin on the inner surface of a cylindrical mold by a centrifuging molding; a step of forming the elastic layer made of imide-modified elastomer by the centrifuging molding on the base material layer; and a step of further forming a releasing layer made of polyimide resin by the centrifuging molding on the elastic layer. - 特許庁

家具、家電製品などに使用する多層の積層体からなる化粧材において、積層体を構成する透明樹脂層、化粧層及び被印刷基材とを強固に接着・積層し、耐久性に優れ、そして従来から使用されていた化粧紙に表面コートを施した建材用コート紙と同様に取り扱える生産性にすぐれた化粧板を構成できる化粧材及びその製造方法の提供を課題とする例文帳に追加

To obtain a decoratife sheet, which is excellent in durability, can be handled like a building material coat paper prepared by coating a conventionally used decorative paper with a surface coating and is excellent in productivity by a method wherein a transparent resin layer, a decorative layer and a base material to be printed constituting a laminate are strongly bonded and laminated. - 特許庁

ビルドアップ多層配線板の製造に用いる、金属箔 (例、銅箔) の片面に樹脂層を有する樹脂付き金属箔の性能を、誘電体特性に優れ（低比誘電率、低誘電損失）、高い耐熱性、低い熱膨張係数を有するとともに、Ｂステージ状態での加工性にも優れた、熱硬化性樹脂を用いることにより改善する。例文帳に追加

To improve the performance of metal foil with a resin having a resin layer on one side surface of the foil (e.g. copper foil) to be used to manufacture a build-up multilayer circuit substrate by using a thermosetting resin having excellent dielectric characteristics (low relative permittivity, low dielectric loss), high heat resistance, a low thermal expansion coefficient, and excellent processability in a B-stage state. - 特許庁

実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法は、配線回路４の表面４ａに化学粗化液を接触させて表面４ａを粗化する粗化工程と、粗化工程の後に配線回路４の表面４ａを酸化する酸化工程と、酸化工程の後に配線回路４の表面４ａを還元する還元工程とを含む。例文帳に追加

The method of manufacturing the multilayer printed-wiring board includes a roughening process for roughening a surface 4a by bringing a chemical roughening liquid into contact with the surface 4a of the wiring circuit 4, an oxidation process for oxidizing the surface 4a of the wiring circuit 4 after the roughening process, and a reduction process for reducing the surface 4a of the wiring circuit 4 after the oxidation process. - 特許庁

配線パターンを埋め込むための第２の絶縁層と、シグナルパターンとダミーパターンとを有する配線パターン全ての面積率を考慮し、配線パターン上の第２の絶縁層の厚みを制御することで電磁気的・放熱的に優れ、かつ高い接続信頼性を有するビアホールを備えた多層配線基板及びその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a multilayer wiring substrate which is electromagnetically superior and also superior in heat dissipation and has via holes with high connection reliability, by controlling the thickness of a second insulating layer on the wiring patterns, while taking into account the area ratio of the second insulating layers for buring wiring patterns and all the wiring patterns having a signal pattern and a dummy pattern, and to provide a manufacturing method therefor. - 特許庁

露光裕度、現像裕度、耐ＰＣＴ性、ビア形状、耐熱性、現像性、密着性、耐熱衝撃性、耐電食性、可とう性、機械特性に優れた高性能な硬化膜を得ることができ、プリント配線板や高密度多層板及び半導体パッケージ等の製造に好適に用いられる感光性樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a photosensitive resin composition capable of giving a high performance cured film excellent in exposure tolerance, development tolerance, PCT resistance, via shape, heat resistance, developability, adhesion, thermal shock resistance, electric corrosion resistance, flexibility and mechanical properties, and suitable for use in the production of a printed wiring board, a high density multilayer plate, a semiconductor package and the like. - 特許庁

溶液塗布焼成法により鉛系誘電体材料を用いて多層誘電体層を形成した薄膜ＥＬ素子の発光輝度の低下や輝度ムラ、発光輝度の経時変化を生じる問題を解決し、高い表示品質が得られる薄膜ＥＬ素子とその製造方法を高コスト化することなく提供する。例文帳に追加

To provide a thin film EL element and its manufacturing method in which a highly displaying quality is obtained without yielding a high cost wherein problems that the reduction of light-emitting luminance, unevenness of the luminance and time-changes of the luminance of the thin film EL element occur are solved wherein a multi-layer dielectric layer is formed by solution coating and baking method using lead series dielectric materials. - 特許庁

多層プリント配線板製造方法は、複数の平板凸部６２ａを有する平板状部材６２と、基板凸部６１ａを有する下方基板シート６１とを含む基材６０を保持する基材工程と、基板凸部６１ａの間に、導電性ペースト７０を転写させる工程と、導電性ペースト７０を硬化させて導電性バンプ７１を形成する工程と、を備えている。例文帳に追加

The method for manufacturing a multilayer printed wiring board includes: a base material step of holding a base material 60 including a planar member 62 having a plurality of planar convex portions 62a and a lower substrate sheet 61 having substrate convex portions 61a; a step of transferring conductive paste 70 between the substrate convex portions 61a; and a step of curing the conductive paste 70 to form conductive bumps 71. - 特許庁

接着材２０、４０を介して積層された２枚以上の基板１０、３０、５０を貫通するスルーホール３３、５３を有し、該スルーホール３３、５３の内壁部にめっき層３４、５４が設けられた多層プリント配線板７０を製造するに際して、スルーホール３３、５３の内壁の凹凸量を２０μｍ以下とする。例文帳に追加

When a multilayer printed wiring board 70 having through holes 33 and 53 penetrating two or more substrates 10, 30 and 50 laminated through adhesives 20 and 40 with solder plating layers 34 and 54 provided on the inner wall of the through holes 33 and 53 is produced, protrusions/recesses on the inner wall of the through holes 33 and 53 are 20 μm or less. - 特許庁

半導体デバイス、多層配線基板などの電気・電子材料の製造用として有用な、特にＬＳＩチップのバッファコート材料として好適な厚膜、低収縮、低応力に優れると同時に、下地金属配線との密着力の改善及び伸度の改善されたシロキサン構造を有する感光性樹脂組成物、及び該感光性樹脂を硬化して得られた膜を得ることを目的とする。例文帳に追加

To provide a photosensitive resin composition having a siloxane structure that is useful for manufacturing electric/electronic materials such as semiconductor devices and multilayer wiring boards, in particular, suitable as a buffer coating material of LSI chips and that is excellent in thick film property, low shrinkage and low stress and improved in adhesion strength with underlay metal wiring and in elongation, and to provide a film obtained by hardening the photosensitive resin. - 特許庁

アンダーカットのない導体回路を形成することができ、導体回路と層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層との密着性が改善され、ヒートサイクル条件下や高温高湿下において、層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層にクラックが発生しにくく、導体回路の剥離が発生しにくい接続信頼性に優れる多層プリント配線板を製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, having superior connection reliability in which an undercut free conductor circuit can be formed, adhesion is improved between the conductor circuit and an interlayer resin insulation layer or a solder resist layer, cracks of the interlayer resin insulation layer or the solder resist layer is suppressed under heat cycle conditions or high temperature high humidity, and stripping of the conductor circuit is prevented. - 特許庁

記録時と再生時、または、種類の異なる光記録媒体、多層光記録媒体の各記録面に対して、光源の出力パワーの必要な変化量を小さくして、製造性のよい光出力定格の小さな光源を用いて良好な特性が得られるようにし、また、光源の正確な出力パワー制御を可能とする。例文帳に追加

To obtain good characteristics and to ensure the exact output power control of a light source by making the required variation of the output power of the light source smaller at the time of recording or reproducing or in relation to the respective recording surfaces of optical recording media and multilayered optical recording media and by using the light source of smaller optical output rating having good productivity. - 特許庁

印刷版最表面層部分に異なる樹脂組成物が選択的に配置された液状感光性樹脂多層化フレキソ印刷版を製造するための成型工程において、画像領域に応じて印刷版最表面層部分を成す液状感光性樹脂を塗工する際に生じる作業性、作業時間、不要な製版資材の問題を解消する、塗工樹脂の厚み精度に優れた塗工技術の提供。例文帳に追加

To provide coating techniques with excellent thickness accuracy of a coating resin to solve problems of workability, work time, and unnecessary plate making material occurring when a liquid photosensitive resin is applied to form an outermost surface layer of a printing plate according to an image area in a forming step for manufacturing a liquid photosensitive resin multilayer flexographic printing plate having different resin compositions selectively deposited on the outermost surface portion of the printing plate. - 特許庁

本発明は、多層印刷回路基板に内蔵される電子素子である半導体チップの損傷を防止でき、製造コストを低減でき、接続材の応力緩和により基板及び電子素子のクラックを防止でき、反り・捩れなどの不良を防止でき、半導体プラスチックパッケージの信頼性に影響を与える温度変化による信頼性低下も防止できる。例文帳に追加

To prevent damage of a semiconductor chip being an electronic element incorporated in a multilayer printed circuit board; to reduce manufacturing cost; to prevent a crack of the board and the electronic element by stress relaxation of a connection member; to prevent a defect such as warpage or torsion; and to prevent reliability degradation by temperature change influencing the reliability of a semiconductor plastic package. - 特許庁

銅基板との接着性に優れ、耐熱性、硬化膜特性に優れるポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた、基板との接着性良好なレリーフパターンの製造方法、層間絶縁膜又は表面保護膜を有する、信頼性の高い半導体装置や多層配線板となる電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide a positive photosensitive resin composition excellent in adhesiveness to a copper substrate and excellent also in heat resistance and properties of a cured film; a method for producing a relief pattern using the same and having good adhesiveness to a substrate; and electronic components having an interlayer insulation film or a surface protection film and constituting a semiconductor device or a multilayer wiring board with high reliability. - 特許庁

脂環式構造含有重合体樹脂１００重量部に対し、液状炭化水素化合物を３〜５０重量部含有してなる樹脂組成物の層（Ａ）、及び脂環式構造含有重合体樹脂以外の樹脂からなる層（Ｂ）をそれぞれ少なくとも１層ずつ積層して包装用多層フィルムを製造する。例文帳に追加

The multilayer film for packaging is manufactured by a method wherein a layer (A) of a resin composition containing a liquid hydrocarbon compound of 3-50 pts.wt. to 100 pts.wt. of an alicyclic-structure-containing polymeric resin and a layer (B) constituted of a resin other than the alicyclic- structure-containing polymeric resin are laminated by one layer, at least, respectively. - 特許庁

貫通孔を有し、該貫通孔内に導電性ペーストを充填したプリプレグを所定の絶縁層厚さで、かつ貫通孔位置が同一位置になるように複数枚重ねた後、その両面に金属箔を配し、金属プレートで挟み加熱加圧して所定位置の金属箔間の層間接続を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。例文帳に追加

A method of manufacturing a multilayer printed wiring board is characterized in including: laminating a plurality of sheets of prepregs having through-holes filled with a conductive paste with a predetermined insulating layer thickness in such a way that positions of through-holes become identical; then coating both sides with metal foils; and holding the laminated prepregs between metal plates, heating and pressing them to perform interlayer connection between metal foils at predetermined positions. - 特許庁

この多層プリント配線板の製造方法は、内層コア材１、外層材２および３を位置決めしながら積層することにより積層体１１を形成する工程と、内層コア材１、外層材２および３を仮止めする工程と、内層コア材１、外層材２および３を互いに接着する工程とを備えている。例文帳に追加

The method of manufacturing the multilayer printed circuit board includes: a step of forming a laminate 11 by laminating an inner layer core material 1 and outer layer materials 2, 3 while positioning them; a step of temporarily tacking the inner layer core material 1 and the outer layer materials 2, 3; and a step of mutually bonding the inner layer core material 1 and the outer layer materials 2, 3. - 特許庁

誘電特性に優れるシアネート樹脂を臭素系難燃剤を用いずに難燃化しつつ、さらに耐熱性や成形性の低下、配線板製造工程における薬液の汚染などといった懸念がない難燃性シアネート樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物ならびに該組成物を用いた絶縁フィルム、樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板を提供する。例文帳に追加

To obtain a flame-retardant thermosetting resin composition including a flame-retardant cyanate resin with no concern such as deterioration in heat resistance and moldability and the contamination of liquid chemicals in a wiring board manufacturing process by flame retarding the corresponding cyanate resin with excellent dielectric properties without using any bromine-based flame retardant, and to provide electrical insulation films, resin-coated metallic foils and multilayer printed wiring boards each using the composition. - 特許庁

特にＡｇ、Ｃｕ、Ａｕなどの低融点金属を配線材料とし、脱バインダー性に優れ、生加工時の取り扱い性、具体的には適度なシート強度、適度な柔軟性、特に狭ピッチの微細なビアホールの形成性に優れるセラミックグリーンシートを用いた低温焼成のガラスセラミック多層配線基板の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a glass ceramic multilayer wiring board calsined at a low temperature using a ceramic green sheet, which is excellent in non-binder performance and the handling at the time of row processing because of the moderate sheet strength and moderate flexibility, and especially excellent in property of forming fine via holes at a narrow pitch with a low fusion point metals such as Ag, Cu or Au as a wiring material. - 特許庁

高容量化・小型薄肉化が求められる積層セラミックコンデンサ等のセラミック積層電子部品の製造において、セラミックグリーンシートの多層化及び薄肉化に拘わらず、反りが生じにくい手法を提供し、品質の向上及びコストを低減を図ることを直接の課題とする。例文帳に追加

To provide a means whereby the generation of the warpage of a ceramic laminated electronic component is made hard irrespective of multilayer and thinning of a ceramic green sheet, in the manufacture of such a ceramic laminated electronic component as a ceramic laminated capacitor wherein the increase of its capacity and the decreases of its size and thickness are required, and to improve the quality of the electronic component and reduce the cost thereof. - 特許庁

また、本フォトニック結晶は、積層方向の屈折率周期構造を有する多層膜に対して、リソグラフィとエッチングにより面内方向の同心的な相似形状の空洞を設ける方法、または、面内方向の同心的な相似形状を形成したベース上に、自己クローニングにより面内方向と積層方向の屈折率周期構造を設ける方法で製造することができる。例文帳に追加

Further the photonic crystal can be manufactured by a method for providing cavities of similar shapes concentric to the in-plane direction by lithography and etching in multiple layer films having a periodic refractive-index structure in a lamination direction or by a method for providing a periodic refractive-index structure of the in-plane and lamination directions by self cloning on a base of a similar shape concentric to the in-plane direction. - 特許庁

樹脂からなる透明中間層を介して複数の情報記録層が積層され、透明中間層の表面に情報を保持する凹凸パターンが存在する多層光情報媒体を製造するに際し、前記透明中間層を均一な厚さに形成すると共に、スタンパがもつ、前記凹凸パターンの母型パターンを、透明中間層に正確に転写する。例文帳に追加

To form a transparent intermediate layer to have uniform thickness and to exactly transfer a base pattern having a rugged pattern that the stamper has to the transparent intermediate layer, when a multi-layered optical information medium wherein a plurality of information recording layers are laminated via the transparent intermediate layer consisting of resin and the rugged pattern holding information exists on the surface of the transparent intermediate layer is manufactured. - 特許庁

少なくとも２層の配線層（配線パターン１７，３１）と、該配線層間に設けられたポリイミド（層間絶縁膜）２２と、配線パターン１７と配線パターン３１間を導通させる層間導通ポスト（導体ポスト）１８とを有してなる多層配線基板の製造方法であって、層間導通ポスト１８の周辺に液滴吐出方式を用いてポリイミド２２を設ける。例文帳に追加

In the manufacturing method of a multilayer wiring substrate, which is constituted of a wiring layer of at least two layers (wiring patterns 17 and 31) and a polyimide (insulating film between layers) 22 and a conductive post between layers (conductive post) 18 that conducts between the wiring patterns 17 and 31, the polyimide 22 is provided around the conductive post between layers 18, using an entrainment discharge method. - 特許庁

比較的低温で加熱加圧成形でき、導体との充分な密着性を有し、しかも高耐熱性、低誘電率、低誘電正接、低吸水率及び難燃性の層間絶縁層を形成できるプリント配線基板用プリプレグ、並びにそれを用いて作業性良く製造できる高性能、高密度の多層プリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a prepreg for a printed circuit board moldable by hot-pressing at a relatively low temperature, having sufficient adhesiveness to conductors and giving an interlayer insulation layer having high heat-resistance, low dielectric constant, low dielectric loss tangent, low water absorption and high flame retardancy, and provide a multilayer printed circuit board having high performance and high density and producible in high work efficiency by using the prepreg. - 特許庁

本発明の目的は、横型締めタイプの射出成形機を使用して貼合わせ成形を行なう方法において、射出した溶融樹脂の垂下がりをなくするとともに、ゲート部付近の表皮材の損傷を防止し、風合の優れた多層成形品を効率的に製造できる貼合わせ成形方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide a laminate molding method, with which a multi-layered molding excellent in drape can be efficiently manufactured by a method wherein the sagging of an injected molten resin is eliminated and, at the same time, a skin material is prevented from being damaged in the neighborhood of a gate in a laminate molding method with a horizontal mold clamping type injection molding machine. - 特許庁

類似する構成の複数のユニット基板19、19ａ、19ｂ、19ｃを絶縁接着剤層20、20ａ、20ｂを介して積層し圧着すると、前記突出部が絶縁接着剤層を貫通して隣接するユニット基板の配線パターン又は導電性物質に電気的に接続され、単一の圧着操作で多層プリント配線板が製造できる。例文帳に追加

When a plurality of unit substrates 19, 19a, 19b, 19c of a similar constitution are laminated and compressed via insulation adhesive layers 20, 20a, 20b, the projection part passes through an insulation adhesive layer and is electrically connected to a wiring pattern or conductive substance of an adjacent unit substrate, and a multilayer printed wiring substrate can be manufactured by a simple compression operation. - 特許庁

積層して一括に熱プレスすることによって多層プリント配線板を製造するための複数枚のフレキシブルプリント板２ａ〜２ｉのうち、試験対象の半導体チップ３を搭載するフレキシブルプリント板２ｄに当該半導体チップ３を装着し、更に保護用のフレキシブルプリント板２ｅを接着して試験ユニット板４を形成する。例文帳に追加

Among a plurality of flexible printed circuit boards 2a to 2i for manufacturing a multilayer printed circuit board by layering them and hot-pressing them in a lump, the circuit board 2d to be mounted with a semiconductor chip 3 to be tested is loaded with the semiconductor chips 3, and further, the circuit board 2e for protection is bonded thereto, thereby forming test unit plates 4. - 特許庁

セラミック多層基板とそれに直接搭載するフリップチップ実装型表面弾性波素子（ＳＡＷ）を含む高周波電子回路部品において、複数のSAW素子の気密性を一括して得ると共に、生産性の向上を可能とし、且つ使用時の信頼性を高め、実装時の装着性の向上を、さらに製品寸法の低背化を行うことができる高周波モジュール部品およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a high-frequency electronic circuit module components which contain ceramic multilayer boards and flip-chip mounting surface acoustic wave elements(SAW) that are mounted direct on the board and can be hermetically sealed up in a single lot, can be improved in productivity, reliability in use, and mounting properties when being mounted, and can be reduced in height, and to provide its manufacturing method. - 特許庁

金属−シリコンの酸化物、金属−シリコンの窒化物、金属−シリコンの酸化窒化膜のいずれかからなる半透明遮光層の単層膜、もしくは透明層と遮光層からなる多層膜で構成するハーフトーン型位相シフトマスクの基板表面の荒れや凹凸の発生を抑制した製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a manufacturing method to suppress roughening or production of a rugged pattern on the surface of a substrate of a halftone phase shift mask consisting of a single layer film of a translucent light shielding layer comprising one of metal-silicon oxide, metal-silicon nitride and metal-silicon oxynitride or consisting of a multilayer film comprising a transparent layer and a light shielding layer. - 特許庁

アルミニウム薄板の少なくとも片面に、シロキサン結合を有する化合物を含む架橋樹脂皮膜からなり、ガラス転移温度が２０〜１５０℃で、ＪＩＳ Ｋ７２１５で定める硬度試験におけるデュロメータＤスケールが５０以下の離型層が形成された多層プリント基板製造用アルミニウム離型板。例文帳に追加

The aluminum release plate for manufacturing the multilayer printed board is provided with a release layer on at least one surface of an aluminum thin plate that is formed of a cross-linking resin film containing a compound with a siloxane bond and 50 or less in durometer D scale at 20-150°C of the glass transition temperature in the hardness test specified by JIS K 7215. - 特許庁

支持体を上側、抵抗体をランド側にしてチップ型抵抗体を内層基板に実装する工程と；前記内層基板に層間絶縁層を積層する工程と；前記積層板を研磨する工程と；前記研磨後の積層板に絶縁層を介在せしめて導体層を形成する工程とを有する多層プリント配線板の製造方法。例文帳に追加

The method of manufacturing the multilayer printed wiring board comprises the processes of mounting the chip type resistor on an inner layer substrate, with a support body on the upper side and a resistor on the land side; stacking an interlayer insulation layer on the inner layer substrate; polishing the laminate; and forming a conductor layer on the polished laminate via an insulation layer. - 特許庁

支持基板上に絶縁樹脂層と配線層とを有する多層回路基板の製造方法において、密着剤を用いて銅箔を絶縁樹脂層に密着させ、銅箔の自由表面を、複素環を含む化合物で処理し、レーザにより、銅箔を貫通し絶縁樹脂層内に至るビアホールを形成する。例文帳に追加

In a method for manufacturing the multi-layer circuit board having an insulating resin layer and a wiring layer on a support substrate, a copper foil is stuck to the insulating resin layer using an adhesive agent, the free surface of the copper foil is processed with compound containing heterocycle, a via hole penetrating the copper foil to reach in the insulating resin layer is formed by a laser. - 特許庁

内部配線層に、形状、大きさを標準化した電気部品要素を配置した多層プリント基板の製造工程において、該電気部品要素の配置をパターン化し、そのパターンに合わせた、該電気部品要素の特性値を測定するための複数のプローブを使用することを特徴とするレーザトリミング方法を用いる。例文帳に追加

In a process of manufacturing the multi-layered printed board having the electronic component elements, whose shapes and sizes are standardized, arranged in its internal wiring layer, the arrangement of the electric component elements is patterned and a laser trimming method is used which uses a plurality of probes, conformed to the pattern, for measuring the characteristic values of the electric component elements. - 特許庁

また、エポキシ基を含有する重合体（Ａ）を５〜１００重量％含有する層を表面層として有する多層シートの前記表面層の表面に、アミノ系シランカップリング剤を塗布した後、加熱し、さらに前記アミノ系シランカップリング剤を塗布した面を洗浄する太陽電池封止シートの製造方法。例文帳に追加

In another manufacturing method of a solar cell sealing sheet, the surface of the surface layer of a multilayer sheet having a layer that contains 5-100 wt% of a polymer (A) containing an epoxy group, as the surface layer, is coated with an amino-based silane coupling agent, and then it is heated before cleaning the surface coated with the amino-based silane coupling agent. - 特許庁

本発明は多層配線基板上に半導体素子が搭載された構造を有する半導体装置及びその製造方法に関し、軽量化を図りつつ半導体素子の高密度化及び狭ピッチ化に対応し、かつ半導体素子と配線基板の熱膨張差に起因して発生する応力の影響を抑制することを過大とする。例文帳に追加

To obtain a semiconductor device and its manufacturing method, which are capable of coping with it in that semiconductor elements can be enhanced in density and lessened in pitch lessening their weight and restraining the effects of stresses caused by a thermal expansion difference between the semiconductor element and a wiring board. - 特許庁

表面処理によってリン酸化物とイットリウム酸化物とを被着させてなり、高温での焼成において熱収縮率が小さいと共に、導電ペーストとし、これを焼成したときは、比抵抗率の低い導体を与えるセラミック多層基板導電材用表面処理銀粉末とその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide surface-treated silver powder for a ceramic multi-layered substrate conductive material in which phosphor oxide and yttrium oxide are adhered to silver by surface treatment, and baked at a high temperature to form conductive paste of low heat shrinkage, and the paste is baked to form a conductor of low specific resistivity. - 特許庁

支持基板に、積層板又は離型可能な材料を構成後、積層板又は離型可能な材料の寸法より大きい接着性絶縁材料で積層し、積層板又は離型可能な材料の端部周辺部を接着性絶縁材料で封止する工程を含む多層プリント配線板の製造方法。例文帳に追加

The method of manufacturing a multilayer printed wiring board includes a step of constituting a laminate plate or a releasable material on a support substrate and then laminating an adhesive insulating material larger than the size of the laminate plate or the releasable material to seal an end peripheral part of the laminate plate or the releasable material with the adhesive insulating material. - 特許庁

低弾性かつ金属銅との密着性の高いポリビニルアセタール樹脂を含有する樹脂組成物を接着性付与層として用いることによって、酸化黒化処理およびその後の還元銅処理を行わずに、内層回路との密着性に優れるビルドアップ多層プリント配線板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a fabrication method for a build-up multilayer circuit board excellent in its adhesion to inner circuitry by using a resin composition as an adhesion imparting layer, the resin composition that contains polyvinyl acetal which has low elasticity and high adhesion to metallic copper, without giving an oxidative blackening treatment and subsequent reduced copper treatment. - 特許庁