「CHIP-8」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Moreover, a laminating structure formed of 8-chip blocks is formed by laminating 4-chip sub-blocks.例文帳に追加

更に、４チップサブブロックどうしを積層して、８チップブロックからなる積層構造体を形成する。 - 特許庁

This plug 32 includes chip beads 5 and a printed board 8.例文帳に追加

プラグ３２は、チップビーズ５及びプリント基板８を内蔵している。 - 特許庁

A blade chip guard 8 covering the protruding blade chip of the cutting blade 3 is mounted in the opening margin of the cover 2, and the blade chip guard 8 is mounted on the cover 2 so that the blade chip may protrude slightly from the guard margin of the guard 8.例文帳に追加

そして、蓋体２の開放縁に、切刃３の突出する刃先部分を覆うように刃先ガード部８を備え、刃先ガード部８は、同刃先ガード部８のガード縁から刃先がわずかにはみ出すように蓋体２に備えられている。 - 特許庁

The circuit components of the oscillator circuit and the buffer circuit consist of a compound transistor 6, a plurality of chip resistors 7 and chip capacitors 8, and the chip resistors 7 and the chip capacitors 8 are composed of small chip components whose outside dimensions are 0.6×0.3 mm.例文帳に追加

発振回路とバッファ回路の回路部品は複合トランジスタ６と複数のチップ抵抗７およびチップコンデンサ８からなり、これらチップ抵抗７とチップコンデンサ８を外形寸法が0.6×0.3mmの小さめのチップ部品で構成する。 - 特許庁

The chip design can be modified to handle two other popular modes of DES, 1-bit and 8-bit CFB, at the cost of a slightly more expensive chip. 例文帳に追加

チップ設計を変更すれば、よく使われるDESのモードをほかに2つ（1 ビットと 8 ビット CFB）扱えるようになるが、コストは多少高くなる。 - Electronic Frontier Foundation『DESのクラック：暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』

A heat radiating plate 8 is arranged on the rear-surface side of the Si chip 1.例文帳に追加

さらに、Ｓｉチップ１の裏面側に放熱板８を配置する。 - 特許庁

The chip beads 5 are arranged on the patterns 81b, 81c, 81d and 81d of the printed board 8.例文帳に追加

チップビーズ５は、プリント基板８のパターン８１ｂ，８１ｃ，８１ｄ，８１ｅに配置されている。 - 特許庁

A white chip type is desirable as the light emitting diodes 8.例文帳に追加

前記発光ダイオード８としては白色チップタイプのものが望ましい。 - 特許庁

And a part of the metal member 8 directly above the chip 1 is depressed toward the chip 1.例文帳に追加

そして、半導体チップ１直上の金属体８の一部は、半導体チップ１側にディプレスされている。 - 特許庁

An electronic money terminal 8 performs access to the IC chip and searches the electronic money applications incorporated in the IC chip.例文帳に追加

電子マネー端末８は、ＩＣチップにアクセスし、ＩＣチップに組み込まれている電子マネーアプリをサーチする。 - 特許庁

A semiconductor device includes a semiconductor chip and a mounting substrate 8.例文帳に追加

半導体装置は、半導体チップと、実装基板８とを備えている。 - 特許庁

A latch structure is formed in the mounting hole 8 and the chip card 4.例文帳に追加

取付孔８およびチップカード４には、ラッチ構造が形成されている。 - 特許庁

A molding resin 5 seals the chip 1 and the metal member 8.例文帳に追加

モールド樹脂５は、半導体チップ１及び金属体８を封止する。 - 特許庁

The cutting tool 2 is provided with a chip 6, a holder 8, and a shim 10.例文帳に追加

切削工具２は、チップ６、ホルダー８及びシム１０を備えている。 - 特許庁

The wafer is first pasted to a flexible film 8, and then the chip is cut.例文帳に追加

ウエハは、まずフレキシブルフィルム８に貼り付けられ、チップは切断される。 - 特許庁

A resistance element 8 is provided on a surface 4 of the heat generating chip 2.例文帳に追加

発熱チップ２の表面４には、抵抗素子８が設けられている。 - 特許庁

A space between the laminated chip and the one face mounting the laminated chip of the substrate 8 is sealed with an underfill 4, and an external electrode terminal 7 is formed in the substrate 8 to obtain a chip laminated semiconductor device.例文帳に追加

積層チップと基板８の積層チップを搭載する一面との間をアンダーフィル４で封止し、基板８に外部電極端子７を形成してチップ積層型半導体装置を得る。 - 特許庁

A device hole 8 is provided to the film base material 2, and the IC chip 3 is arranged in the device hole 8.例文帳に追加

フィルム基材２にデバイスホール８が設けられており、ＩＣチップ３はデバイスホール８内に配設されている。 - 特許庁

Furthermore, a chip 1 including the circuit forming region 14, and a chip block 100 including a chip 8 and the underfill are formed by dicing the wafer 20.例文帳に追加

更に、ウェハ２０をダイシングして、回路形成領域１４を含むチップ１と、チップ８と、該アンダーフィルとを含むチップブロック１００を形成する。 - 特許庁

The microchannel chip 4 in which a reaction chamber 17 comprising a microchannel is formed, is fitted to the chip socket 8 of a chip fixing member 3.例文帳に追加

内部にマイクロ流路からなる反応室１７を形成したマイクロ流路チップ４は、チップ固定部材３のチップソケット部８に嵌合する。 - 特許庁

The semiconductor device includes a base board 1, a memory chip 11, a controller chip 12, and a plurality of passive elements 8.例文帳に追加

半導体装置は、基台１と、メモリチップ１１と、コントローラチップ１２と、複数の受動素子８と、を備える。 - 特許庁

A resin film (14) is formed around the boundary area (equivalent to 6) for chip separation of a semiconductor chip (8).例文帳に追加

半導体チップ（８）のチップ分離用の境界領域（６に相当）の周辺に樹脂膜（１４）を形成する。 - 特許庁

At first, a pickup tool 8 sucks a chip 4A and ascends and then a pickup head 7 inverts the chip 4A.例文帳に追加

まず、ピックアップツール８がチップ４Ａを吸着して上昇し、ピックアップヘッド７がチップ４Ａを反転させる。 - 特許庁

In a sensor mounting process, while mounting a sensor chip 8 on a sensor island 7 of a sensor lead frame 2, and the sensor chip 8 and each lead 5 are electrically connected.例文帳に追加

センサ実装工程において、センサリードフレーム２のセンサアイランド７にセンサチップ８を実装するとともに、該センサチップ８と各リード５とを電気的に接続する。 - 特許庁

In this case, the cutting chip 8 of the bump 3 and the resin film 4 is scattered to the outside of the wafer 1, but the scattered cutting chip 8 falls on a dicing tape 6.例文帳に追加

この場合、バンプ３および樹脂膜４の切削屑８がウエーハ１の外側へ飛散するが、飛散した切削屑８は、ダイシングテープ６の上に落下する。 - 特許庁

A reading device 6 is provided with an antenna 7 and an IC chip 8.例文帳に追加

読取装置６は、アンテナ７と、ＩＣチップ８とを備えて構成されている。 - 特許庁

The information acquiring device 800 has an IC chip 8 and an antenna 9.例文帳に追加

この情報取得装置８００は、ＩＣチップ８と、アンテナ９を有する。 - 特許庁

As a laser chip 3 is joined to a housing 8 via a block 2 and a plate 1, the laser chip 3 is not influenced by the distortion of the housing 8.例文帳に追加

レーザチップ３はブロック２と、平板１とを介してハウジング８に接合されているので、レーザチップ３はハウジング８の歪みによる影響を受けない。 - 特許庁

The method of manufacturing the laminated ceramic capacitor includes a step of disposing a green laminated chip 1 on the receiving surface 81 of a setter 8 and baking the chip 1 disposed on the setter 8.例文帳に追加

未焼成の積層チップ１をセッタ８の受面８１上に配置し、次に、セッタ８に配置された積層チップ１を焼成する工程を含む。 - 特許庁

Fine gold balls 8 are spread all over a temporarily fitted stage 9, and the bumps 3 of the chip 1 are pressed to the balls 8.例文帳に追加

微小金ボール８を仮付けステージ９上に敷き詰め、チップ１のバンプ３を微小金ボール８に押圧する。 - 特許庁

By the time the chip examines all 8 bytes of a result, it only makes a mistake on 1/65536th of the keys (l/48 keys). 例文帳に追加

この調子で、チップが結果の8バイトを検討し終わると、まちがった鍵は全体の1/65536(l/48)に限られてくる。 - Electronic Frontier Foundation『DESのクラック：暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』

This wiring board 10 for mounting a bare chip is used to mount a bare chip 8 having aluminum electrodes 9.例文帳に追加

本発明のベアチップ実装用の配線基板１０は、アルミニウム電極９を有するベアチップ８の実装に使用される。 - 特許庁

The chip card 8 comprises a third communication node 80 and an HTTP server 81.例文帳に追加

チップカード８は、第３の通信ノード８０とＨＴＴＰサーバ８１を有する。 - 特許庁

Accordingly, noise generated at the semiconductor chip 1 is bypassed by the capacitor 8.例文帳に追加

したがって、半導体チップ１で発生したノイズは、コンデンサ８でバイパスされる。 - 特許庁

A microwave/millimeter wave circuit is formed in a semiconductor chip 8.例文帳に追加

半導体チップ８には、マイクロ波回路またはミリ波回路が形成されている。 - 特許庁

The coil component 1 comprises a chip body 2 and external electrodes 3-1 to 3-8.例文帳に追加

コイル部品１は、チップ本体２と外部電極３−１〜３−８とでなる。 - 特許庁

The Ag bump 3 where the Ni/Au plating layers 4 and 5 are formed on a surface, and a chip electrode 7 made of Al of a semiconductor chip 8 is aligned for thermocompression bonding, thus allowing the semiconductor chip 8 to be subjected to flip chip packaging on the wiring board 1.例文帳に追加

Ｎｉ／Ａｕメッキ層４，５が表面に形成された前記Ａｇバンプ３と半導体チップ８のＡｌからなるチップ電極７と位置合わせをして熱圧着することにより半導体チップ８を配線基板１上にフリップチップ実装する。 - 特許庁

The chip type lightning arrester is composed of a jointed chip body 33 in which a first chip body 31 having insulation property and a second chip body 32 having insulation property are jointed integrally through jointing members 8, 20, 21.例文帳に追加

絶縁性を有する第１チップ体３１と絶縁性を有する第２チップ体３２とが接合部材８，２０，２１を介して一体的に接合された接合チップ体３３からなるチップ型避雷器。 - 特許庁

This makes the engaging portion 7a of an adaptor 7 integrated and engaging with the constrictive chip 8 meet the non-stopping portion 3b of the clamp shaft 3 so that the constrictive chip 8 can be pulled out freely.例文帳に追加

すると、シボリチップ８と一体の係合アダプタ７の係合部７ａがクランプシャフト３の非係止部３ｂと合致するので、自由にシボリチップ８を抜くことができる。 - 特許庁

The pipette chip housing parts 3, 8, 13 and 19 are provided to the reaction areas.例文帳に追加

ピペットチップ収納部３、８、１３、１９は、前記反応エリアに設けられている。 - 特許庁

A chip scale package (5 to 8) is respectively mounted to four corners of the wiring substrate 2.例文帳に追加

配線基板２の四隅には、夫々チップスケールパッケージ５〜８が搭載されている。 - 特許庁

In the semiconductor chip packaging method, a recess 52 retaining the conductive particles 8 is provided on the upper surface of the bump 5.例文帳に追加

バンプ５の上面に導電性粒子８を保持する凹部５２を設ける。 - 特許庁

The lead frame 21 is mounted to a semiconductor chip 2 for sealing by a sealing resin 8.例文帳に追加

リードフレーム２１に半導体チップ２を搭載し、封止樹脂８により封止する。 - 特許庁

The method of manufacturing the laminated ceramic capacitor includes a step of disposing a green laminated chip 1 on the receiving surface 81 of a setter 8, and performing a binder removing process on the laminated chip 1 disposed on the setter 8.例文帳に追加

未焼成の積層チップ１をセッタ８の受面８１上に配置し、次に、セッタ８に配置された積層チップ１に脱バインダ処理を施す工程を含む。 - 特許庁

A passage 8 for a measuring fluid 7 is formed by a sensor body 2 and a sensor chip 3.例文帳に追加

センサボディ２とセンサチップ３とで被測定流体７の流路８を形成する。 - 特許庁