「CHIP-8」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

An insulating layer 8 is prepared between the backside 23 of the semiconductor chip 2 and the lead frame 1.例文帳に追加

絶縁層８は、半導体チップ２の裏面２３とリードフレーム１との間に設けられている。 - 特許庁

The semiconductor chips 4 and 8 are relatively shifted while substantially keeping their edges parallel with one another, so that the edge of the semiconductor chip protrudes from the edge of the other semiconductor chip, and an external electrode is arranged on the region of the semiconductor chip which extends from the end of the other semiconductor chip.例文帳に追加

両半導体チップは各端縁が実質的に平行な状態でずらされ、各半導体チップの端部の一部が他方の半導体チップの端縁からはみ出して、はみ出した領域に外部電極が配置されている。 - 特許庁

A first LSI chip 1, a second LSI chip 2, a dielectric substrate 3, the rear face 4 of the first LSI chip, the rear face 5 of the second LSI chip, a heat sink 6, fins 7, grooves 8, a heat insulator 9 and a lead frame 12 are provided.例文帳に追加

第１のＬＳＩチップ１と、第２のＬＳＩチップ２と、誘電体基板３と、第１のＬＳＩチップの裏面４と、第２のＬＳＩチップの裏面５と、ヒートシンク６と、フィン７と、溝８と、断熱材９と、リードフレーム１２と、を有する。 - 特許庁

When a measuring chip 8 is inserted into an aperture of a measuring instrument 3, a control part 31 in the measuring instrument 3 allows a driving part 34 to drive a pressure part opposite to a suction pump included in the measuring chip 8.例文帳に追加

測定器３の開口部に測定用チップ８を挿入すると、測定器３の制御部３１は、測定用チップ８に備えられた吸引ポンプに対向する押圧部を駆動部３４により駆動させる。 - 特許庁

The water leakage detection element 1 is equipped with a first antenna 7, an IC chip 8 connected with the first antenna 7, and a protective layer 6 containing the first antenna 7 and the IC chip 8.例文帳に追加

漏水検知素子１は、コイル状に形成された第１アンテナ７と、第１アンテナ７に接続されたＩＣチップ８と、第１アンテナ７及びＩＣチップ８を内装する保護層６とを備えている。 - 特許庁

When a measuring chip 8 is inserted in the opening part of a measuring instrument 3, the control part 31 of the measuring instrument 3 operates a drive part 34 to drive the pressurizing part opposed to the suction pump provided to the measuring chip 8.例文帳に追加

測定器３の開口部に測定用チップ８を挿入すると、測定器３の制御部３１は、測定用チップ８に備えられた吸引ポンプに対向する押圧部を駆動部３４により駆動させる。 - 特許庁

An arbiter 5 is lead access being the access of the chip allowed to be the bus master of the bus 8 at first, and, when required data is taken in and it is recognized that a period not used in the bus 8 occurs until response data is returned to the bus 8, use allowance is given to the chip in the case that the use requirement of the bus 8 exists from one chip.例文帳に追加

アービタ５は、最初にバス８のバスマスタになることを許可したチップのアクセスがリードアクセスであり、要求されたデータを取り込んでレスポンスデータをバス８に返すまでに、バス８に使用しない期間が発生することを認識すると、もう一方のチップからバス８使用要求があった場合にそのチップに使用許可を与える。 - 特許庁

A semiconductor device (1) comprises a semiconductor chip (2), a substrate (8), a chip surface insulation layer (7) formed on a chip surface, a substrate surface insulation layer (10) formed on a substrate surface and a connection member (11) connecting a chip side electrode (4) and a substrate side electrode (9) by flip-chip bonding.例文帳に追加

半導体チップ（２）と、基板（８）と、チップ面に形成されたチップ面絶縁層（７）と、基板面に形成された基板面絶縁層（１０）と、フリップチップボンディングによってチップ側電極（４）と基板側電極（９）とを接続する接続部材（１１）とを具備する半導体装置（１）を構成する。 - 特許庁

On the passivation film 3 of a semiconductor chip 2, a columnar post 8 is formed which has a substantially fixed sectional shape parallel to the top surface of the semiconductor chip 2.例文帳に追加

半導体チップ２のパッシベーション膜３上に、半導体チップ２の表面と平行な断面形状がほぼ一定である柱状のポスト８が形成される。 - 特許庁

The temperature of a molding resin 11 heated by heat generation of a first semiconductor chip 7 is detected by a temperature sensor formed in a second semiconductor chip 8.例文帳に追加

第１半導体チップ７の発熱によって加熱されたモールド樹脂１１の温度を第２半導体チップ８に形成された温度センサによって検出する。 - 特許庁

A plurality of electronic components 9 are mounted on a region located among the chip scale packages 5 to 8 at an outer circumferential part of the semiconductor chip 3.例文帳に追加

半導体チップ３の外周部であって、チップスケールパッケージ５〜８の間に位置する配線基板２の領域には、複数の電子部品９が搭載されている。 - 特許庁

An end portion of a head chip 11 in a direction perpendicular to a polarization direction of an actuator layer of the head chip 11 and a protection cover member 6 are fixed to each other with an adhesive 8.例文帳に追加

ヘッドチップ１１のアクチュエーター層の分極方向に対して直交する方向の端部と保護カバー部材６とを接着剤８により固定する。 - 特許庁

To improve the operational stability of a SiP (System in Package) (semiconductor device) of stack mount type in which a microcomputer IC chip 8 is mounted on a driver IC chip.例文帳に追加

ドライバＩＣチップ上にマイコンＩＣチップ８を実装したスタック型実装方式のＳｉＰ（半導体装置）の動作安定性を向上させる。 - 特許庁

The camera module 2 includes lenses 4-1, 4-2 and a sensor chip 8 mounted at the molded object 6, and a processor chip 12 molded by the molding object 6.例文帳に追加

カメラモジュール２は、モールド成型体６に取り付けられたレンズ４−１，４−２とセンサチップ８と、モールド成型体６にモールドされたプロセッサチップ１２とを有する。 - 特許庁

A magnetic angle sensor includes a semiconductor chip 6 and at least two flat-shaped magnetic field concentrating devices 7 and 8 arranged on a surface of the semiconductor chip 6.例文帳に追加

磁気角度センサは半導体チップ６と、半導体チップ６の表面に配置される平らな形状の少なくとも２つの磁場集中装置７、８を含む。 - 特許庁

An electrical circuit of the controller chip 8 or the memory chip 9 on the lead frame 2 is constituted of the lead portion 4, the re-wiring layer 56 and metal wires 52 and 58.例文帳に追加

リードフレーム２上におけるコントローラチップ８やメモリチップ９の電気回路は、リード部４、再配線層５６および金属ワイヤ５２、５８により構成される。 - 特許庁

A semiconductor chip 2 is disposed on one side of a substrate 1 and a heat sink 7 is mounted thereon and has a recess 8 which houses the semiconductor chip 2 and contacts the backside of the semiconductor chip 2 opposite to the substrate 1.例文帳に追加

基板１の一側面に半導体チップ２を配置するとともに、前記半導体チップ２を収容しその基板に背反する背面に接触する凹部８を有した放熱板７を配置する。 - 特許庁

The electrode pad of the first chip 1 is connected to the electrode pad of the second chip 2 via the metallic fine line 5, to be connected to a bump 9 formed on a substrate 8 via the bump 3 of the first chip.例文帳に追加

第１のチップ１の電極パッドと金属細線５を介して第２のチップ２の電極パッドとを接続、第１のチップのバンプ３を介して基板８に形成するバンプ９と接続する。 - 特許庁

A semiconductor chip 2 is flip-chip bonded to the plane layer 5 of the insulating tape 1 and terminals 8, 9, 10 on the bottom surface of the semiconductor chip 2 are connected to the plane layer 5, the wiring patterns 6, 7, respectively.例文帳に追加

半導体チップ２が絶縁テープ１のプレーン層５上にフリップチップボンディングされ、半導体チップ２の裏面の端子８，９，１０が、プレーン層５，配線パターン６，７にそれぞれ接続されている。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit is formed along a first chip side in a semiconductor chip 1 on the semiconductor chip 1, and has a plurality of circuit cells 16A with a pad 8 each.例文帳に追加

半導体集積回路は、半導体チップ（１）上に、半導体チップ（１）における第１のチップ辺に沿うように形成され、各々がパッド（８）を有する複数の回路セル（１６Ａ）を備えている。 - 特許庁

The method for manufacturing the surface acoustic wave device includes steps for: flip-chip mounting a surface acoustic wave device chip on the top surface of a package substrate 2; sealing side surfaces of the surface acoustic wave device chip by a sealing part 8; and cutting the top surface of the surface acoustic wave device chip and the top surface of the sealing part 8.例文帳に追加

本発明は、弾性波デバイスチップをパッケージ基板２の上面にフリップチップ実装する工程と、弾性波デバイスチップの側面を封止部８により封止する工程と、弾性波デバイスチップの上面及び封止部８の上面を削る工程と、を有する弾性波デバイスの製造方法である。 - 特許庁

A divided frequency circuit W is located at the previous stage of an output buffer circuit Z in the IC chip 8.例文帳に追加

そして、ＩＣチップ８内に出力バッファ回路部Ｚの前段に分周回路部Ｗを配置した。 - 特許庁

The CSP pad 8 and the CSP bump 9 are formed at the outside of the outer rim end of the LSI chip 1.例文帳に追加

ＣＳＰパッド８及びＣＳＰバンプ９はＬＳＩチップ１外縁端よりも外側に形成される。 - 特許庁

Alternatively, a rough surface is formed on the bonding surface of the reflector 8 and the LED chip 4 in addition to the hole 7.例文帳に追加

または、穴７に加え、リフレクター８およびＬＥＤチップ４の接着面に粗面を形成する。 - 特許庁

The CCD chip 4 is fixed onto the substrate 2 by filling and curing a resin material 8.例文帳に追加

このＣＣＤチップ４は、樹脂材料８を充填、硬化させることにより基板２に固定される。 - 特許庁

A phase change of a detection signal with respect to a driving signal is detected at this time by the detecting chip coil 8.例文帳に追加

この時、駆動信号に対する検出信号の位相変化を検出用チップコイル８で検出する。 - 特許庁

An RF-ID chip 8-3 is embedded in an unrecorded region on an inner peripheral side of the optical disk 3.例文帳に追加

光ディスク２には、その内周側の未記録領域に、ＲＦ-ＩＤチップ８-３が埋め込まれている。 - 特許庁

A multilayer chip varistor V1 comprises a varistor element 1 and a first and a second external electrodes 7 and 8.例文帳に追加

積層型チップバリスタＶ１は、バリスタ素体１と、第１及び第２の外部電極７，８とを備える。 - 特許庁

Further, a gap between the package substrate 6 and the semiconductor chip 2 is sealed with underfill 8.例文帳に追加

さらに、パッケージ基板６と半導体チップ２との間隙をアンダーフィル８により封止するようにしている。 - 特許庁

Resin 12 seals the die pad 2, the bonding pad 6, the semiconductor chip 3, and the plurality of wires 8.例文帳に追加

ダイパッド２、ボンディングパッド６、半導体チップ３及び複数のワイヤ８は、樹脂１２により封止されている。 - 特許庁

A first insulating layer 4 is formed on the surface of a semiconductor chip 2, and electronic components 8 are mounted thereon.例文帳に追加

半導体チップ２の表面に第１絶縁層４を形成し、その上に電子部品８を搭載する。 - 特許庁

A semiconductor chip 7 forming a bump 9 on an electrode 8 is loaded on the wiring board 1.例文帳に追加

電極８上にバンプ９が形成された半導体チップ７を配線基板１上に搭載する。 - 特許庁

Electrode pads 6 of the semiconductor chip 5 are connected to inner leads 2A, 2B via metal wires 8.例文帳に追加

半導体チップ５の電極パッド６はインナーリード２Ａ、２Ｂと金属ワイヤ８を介して接続される。 - 特許庁

The inductance unit 12 is connected in parallel with both dipole units 9, 9 with respect to a chip mounting unit 8.例文帳に追加

インダクタンス部１２はチップ搭載部８に対し両ダイポール部９及び９と並列に接続される。 - 特許庁

A passive surface of the slave chip 4 and a passive surface of the slave chip 7 are in a substantially same flat plane (second wiring surface 32), and a passive surface of the slave chip 5 and a passive surface of the slave chip 8 are substantially in the same flat plane (third wiring surface 33).例文帳に追加

子チップ４の非活性面と子チップ７の非活性面とは、ほぼ同一の平面（第２配線面３２）内にあり、子チップ５の非活性面と子チップ８の非活性面とは、ほぼ同一の平面（第３配線面３３）内にある。 - 特許庁

An optical waveguide chip 9 on which substrate 1 the optical waveguide circuit of which the light transmissivity varies according to temperature is formed and a temperature adjustment part 8 for the optical waveguide chip 9 are provided, and the temperature adjustment part 8 and the optical waveguide chip 9 are laminated.例文帳に追加

温度に依存して光透過特性が変化する光導波路回路を基板１上に形成した光導波路チップ９と、該光導波路チップ９の温度調節部品８とを設け、温度調節部品８と光導波路チップ９とを重ね合わせる。 - 特許庁

After forming an insulating layer 7 at least between antenna wires 4 excluding an antenna wire terminal part 6 in the IC chip fitting area 3 of the an IC chip bridge type antenna 2, an adhesive layer 8 is formed on the fitting area 3 and then an IC chip is packaged on the adhesive layer 8.例文帳に追加

ＩＣチップブリッジ型アンテナ２のＩＣチップ取付領域３におけるアンテナ線末端部６を除いた少なくともアンテナ線４間に絶縁層７を形成した後に、ＩＣチップ取付領域３に接着層８を形成し、その後にＩＣチップを実装する。 - 特許庁

A gate series resistance element 8 is integrated in a power semiconductor chip 1 formed with an IGBT 5, and this power semiconductor chip 1 and a control semiconductor chip 12 driving the same through the gate series resistance element 8 form a single semiconductor power module 100.例文帳に追加

ＩＧＢＴ５が形成されたパワー半導体チップ１にゲート直列抵抗素子８を集積し、このパワー半導体チップ１とそれをゲート直列抵抗素子８を通じて駆動する制御用半導体チップ１２とを一つの半導体パワーモジュール１００とする。 - 特許庁

In this substrate mounting method, sealing walls 8 and 10 are formed on this SAW filter chip 1, and the sealing walls 8 and 10 are tightly adhered to the conductor pattern 22 of a substrate 20.例文帳に追加

ＳＡＷフィルタチップ１上に封止壁８及び１０を形成し、封止壁８及び１０を基板２０の導体パターン２２に密着させる。 - 特許庁

A seat 8 projected to the tip side of the cap 4 is arranged on the upper face 5b of the base 5, and an LD chip 10 is mounted on the seat 8.例文帳に追加

ベース５の上面５ｂには、キャップ４の先端側に突出する台座部８が設けられ、この台座部８にはＬＤチップ１０が実装されている。 - 特許庁

The IC card 1 is provided with an IC module 4 comprising an IC chip 8 and an antenna body electrically connected with the IC chip 8, and a moisture absorbent member 12, through adhesives between sheet substrates 2 and 3 facing each other.例文帳に追加

対向するシート基材２，３の間に、ＩＣチップ８及びＩＣチップ８と電気的に接続されるアンテナ体からなるＩＣモジュール４と、湿気吸収部材１２とを接着剤を介して備えたＩＣカード１とする。 - 特許庁

A terminal 6 is formed of a metal conductive member where a plurality of circuit mounting parts 12 are formed, and a surface-mounting chip resistor 8 and a chip 10, such as a chip LED 9 or the like, are formed on the terminal 6 by soldering.例文帳に追加

複数の回路実装部１２が形成された金属製の導通部材によるターミナル６に、表面実装型のチップ抵抗８やチップＬＥＤ９等のチップ部品１０をそれぞれ半田付けして実装する。 - 特許庁

A tapered shape 8c of the power supply chip is pressed against an inclined surface 22c of the second chip body by a spring 6 inside a torch body 2, and a wire through-hole of the power supply chip 8 is contracted to supply the power to a welding wire.例文帳に追加

トーチボディ２内のスプリング６によって給電チップのテーパ形状８ｃが第２のチップボディの傾斜面２２ｃに押圧されて、給電チップ８のワイヤ挿通孔が縮径して溶接ワイヤに給電する。 - 特許庁

At this point, air gathered around the IC chip 6 is exhausted from around the IC chip 6 via the vent holes 8, so that the wiring material 4 can be brought into close contact with the side of the IC chip 6.例文帳に追加

このとき、ＩＣチップ６の周辺に寄せ集められた空気が、各通気孔８を介してＩＣチップ６の周辺から排除されるので、ＩＣチップ６の側面に配線材料４を密着させることができる。 - 特許庁

The inspection device of a nucleic acid sample has a plurality of different reaction areas, a pipette 1 for dispensing a liquid, the pipette chip detachable, with respect to the pipette 1 and pipette chip housing parts 3, 8, 13 and 19 capable of holding the pipette chip.例文帳に追加

種類の異なる複数の反応エリアと、液体を分注するためのピペット１と、ピペット１に着脱可能なピペットチップと、ピペットチップを保持可能なピペットチップ収納部３、８、１３、１９とを有する。 - 特許庁