「CHIP-8」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

An electrically conductive material 7 is provided on the upper face of an IC chip 2 not directly mounted on the frame 5 of the IC chips 1, 2 of the chip-on-chip structure, and connected to the frame 5 being ground potential by a wire 8.例文帳に追加

チップ・オン・チップ構造のＩＣチップ１及び２のうちのフレーム５に直接的には実装されていないＩＣチップ２の上面に導電材７を設け、この導電材７をグランド電位となるフレーム５にワイヤ８で接続する。 - 特許庁

A dummy chip 8 having a conductor film 9 formed on the upper surface is arranged on a semiconductor chip 6 through an adhesive layer 7, and a semiconductor chip 11 is face-up mounted on the conductor film 9 through an adhesive layer 10.例文帳に追加

半導体チップ６上には、導電体膜９が上面に形成されたダミーチップ８を接着層７を介して配置し、導電体膜９上には、接着層１０を介して半導体チップ１１をフェースアップ実装する。 - 特許庁

The electronic chip 7 is disposed between the inner liner 6 and the carcass 5, and a display section 8 capable of identifying the disposed position of the electronic chip 7 in the circumferential direction of the tire is disposed at a position on the outer surface of the tire 1 corresponding to the disposed position of the electronic chip 7.例文帳に追加

インナーライナー６とカーカス５の間に電子チップ７を配設し、かつ、電子チップ７の配設位置に対応するタイヤ１の外面位置に電子チップ７のタイヤ周方向配設位置を識別できる表示部８を設ける。 - 特許庁

A radio communication system has a main antenna 2 which radiates electromagnetic waves toward a radio IC chip 3; a reflector 4 for reflecting the electromagnetic waves from the main antenna 2 toward the radio IC chip; and a control unit 8 supporting the radio IC chip.例文帳に追加

無線ＩＣチップ（３）に向けて電磁波を放射するメインアンテナ２と、前記メインアンテナ２からの電磁波を前記無線ＩＣチップに向けて反射する反射板４と、前記無線ＩＣチップを支えるコントロールユニット８を有している。 - 特許庁

A lower arm part 3b of the holding arm 3 enters the bottom of the floated IC chip 11, thereby scooping up the IC chip 11 to be held, and a conveying unit 8 is conveyed to a predetermined position for placing the IC chip 11.例文帳に追加

保持アーム３の下アーム部３ｂが、浮上している状態のＩＣチップ１１の底部に入り込んで、ＩＣチップ１１を掬い上げるように保持し、搬送ユニット体８を、ＩＣチップ１１を載置する所定の位置まで搬送する。 - 特許庁

Photodiodes 13a-13h are formed, by electrically dividing a single semiconductor chip, and each photodiode having the width of (3/8)P is arrayed at a pitch of (3/8)P.例文帳に追加

フォトダイオード１３a〜１３hは、１つの半導体チップを電気的に分離して形成されており、夫々は(３/８)Ｐの幅を有して(３/８)Ｐピッチで配列されている。 - 特許庁

The liquid repellent pattern 6 is made by adding a fluorescent substance 8, which is the same as the fluorescent substance 8 contained in the sealing resin 5 sealing an LED chip 4, to a transparent liquid repellent ink.例文帳に追加

撥液パターン６は、透明の撥液インクに、ＬＥＤチップ４を封止する封止樹脂５中に含まれる蛍光体８と同一の蛍光体８が添加されてなる。 - 特許庁

An adhesive layer 8 is formed on the resist layer 4 of a chip mounting part, and a bare IC6 which is a semiconductor element is mounted on the adhesive layer 8.例文帳に追加

チップ搭載部のレジスト層４上には、接着剤層８が形成されており、その接着剤層８上に半導体素子であるベアＩＣ６が搭載されている。 - 特許庁

The bare chip 3 is ground from a rear surface side together with a resin, and the grinding is not stopped before at the time when the monitor pole 8 is exposed.例文帳に追加

樹脂と共にベアチップ３を裏面側から研削し、モニタ用柱８が露出した時点で研削を停止する。 - 特許庁

The partition wall 17 is provided with a gap for the overall circumference of a support member 10 including the surface of a sensor chip 8.例文帳に追加

この隔壁１７は、センサチップ８の表面を含む支持部材１０の全周に隙間を有して設けられている。 - 特許庁

A width E of the land 8d is set to within a range from 0.01 mm to a half the thickness of the throwaway chip 8.例文帳に追加

上記ランド８ｄの幅Ｅは、０．０１ｍｍからスローアウェイチップ８の厚さの半分の範囲内に設定されている。 - 特許庁

A chip filter 7 is provided above the grinding fluid tank 8 for separating chips mixed in the grinding fluid to be recovered.例文帳に追加

研削液タンク８の上方に、回収する研削液に混入する切り粉を分離する切り粉フィルター７を設ける。 - 特許庁

A chip 8 of the parts feeder 60 on the base part 21 is picked up, transported and mounted on a substrate 3.例文帳に追加

移載ヘッド１４によりベース部２１上のパーツフィーダ６０のチップ８をピックアップして基板３に移送搭載する。 - 特許庁

A cut-out portion 8 for exposing a part of the SIM card 2 is formed at a mouth portion of the chip slot 7.例文帳に追加

チップスロット７の口元部分には、ＳＩＭカード２の一部を露出するための切り欠き部８が形成されている。 - 特許庁

A carrying means 8 moves the chip supporting sheet 4 and the feeding head 12 relatively along the lower surface of the sheet 4.例文帳に追加

チップ支持シート４と供給ヘッド１２とをシート４の下面に沿って相対移動させる搬送手段８を設ける。 - 特許庁

The reflector 6 is arranged on the device board 2, and the LED chips 8 are housed in a chip housing part 6a of the reflector 6.例文帳に追加

装置基板２にリフレクタ６を配設し、このリフレクタ６のチップ収容部６ａにＬＥＤチップ８を収容する。 - 特許庁

Then, solder balls are mounted on the metal posts 8, and the wafer is separated into each chip by a dicing process.例文帳に追加

そして、前記メタルポスト８上に半田ボールを搭載した後、ダイシング工程により各チップ毎に分離するものである。 - 特許庁

The crystal element chip 1a is irradiated with exposure light via a photomask 8 for exposure, and thereafter the photoresists R1 to R5 are developed.例文帳に追加

次に、フォトマスク８を介して露光光を照射して露光してから、フォトレジストＲ１〜Ｒ５の現像を行なう。 - 特許庁

Metal posts 8 are formed to a wafer, and while a tape 21 for dicing is stuck to the back face of the wafer, the wafer is diced for each chip.例文帳に追加

メタルポスト８を形成した後、ウエハ裏面にダイシング用テープ２１を貼付した状態で、各チップ毎にダイシングする。 - 特許庁

In a rapping nail die chip (1), a projection (9) is provided on the rear side of a middle portion of a top end for applying a rapping design (8).例文帳に追加

型抜き爪型チップ（１）は型抜きデザイン（８）を施すため先端中央部の裏面に凸部（９）を設ける。 - 特許庁

A resin 10 is filled between the optical element chip 1 and the optical fiber 8 for preventing the optical axes from being displaced.例文帳に追加

光素子チップ１と光ファイバ８との間には、光軸がずれるのを防ぐための樹脂１０が充填されている。 - 特許庁

A cut-out part 8 for exposing one part of the SIM card 2 is formed at a mouth portion of the chip slot 7.例文帳に追加

チップスロット７の口元部分には、ＳＩＭカード２の一部を露出するための切り欠き部８が形成されている。 - 特許庁

The laminated chip varistor V1 includes a varistor body 1, first outer electrodes 5, 6, and second outer electrodes 7, 8.例文帳に追加

積層型チップバリスタＶ１は、バリスタ素体１と、第１の外部電極５，６と、第２の外部電極７，８とを備える。 - 特許庁

The respectively one ends of these wirings 8 are connected electrically with the bonding pad 5 of the semiconductor chip 1 via a wire 9.例文帳に追加

これらの配線８の一端は、ワイヤ９を介し、半導体チップ１のボンディングパッド５と電気的に接続されている。 - 特許庁

A semiconductor wafer 2 is adhesion-supported on an expanded tape 1, and the semiconductor wafer 2 is cut to obtain a semiconductor chip 8.例文帳に追加

エキスパンドテープ１上に半導体ウエハ２を粘着支持させ、半導体ウエハ２を切断して半導体チップ８を得る。 - 特許庁

The heat produced from the laser chip 3 is efficiently dissipated outside the housing 8 via the block 2 and the plate 1.例文帳に追加

レーザチップ３から発生する熱はブロック２および平板１を介してハウジング８外側へと効率よく放熱される。 - 特許庁

A metal film of barrier metal, or the like, constituting a semiconductor chip is formed to also cover the surface of the meandering grooves 8.例文帳に追加

半導体チップを構成するたとえばバリアメタル等の金属膜は、波型溝８の表面も覆うように形成される。 - 特許庁

The memory chip 23 is arranged at a part opposed to the translation member 17 on the housing 8 of the developing cartridge 6.例文帳に追加

各現像カートリッジ６の筐体８には、直動部材１７と対向する部分にメモリチップ２３が配置されている。 - 特許庁

When a component suction tool 6 is lowered toward an electronic component, a collar section 8 hits the partition wall of a chip tray for stopping.例文帳に追加

部品吸着具６を電子部品へ向けて降下させると、鍔部８がチップトレイの仕切壁に当たって停止する。 - 特許庁

Thereby a liquid contained in an inflating element 8 is vaporized, pressure within the inflating element 8 builds up, and a chip part 14 provided at the tip of the inflating element 8 abuts a film layer 6 to form the convexity.例文帳に追加

これにより、膨脹体８の内部に収容された液体が気化して膨脹体８の内部圧力が上昇し、膨脹体８の先端部に設けたチップ部１４がフィルム層６に当接して凸部を形成する。 - 特許庁

After bonding the semiconductor chip 8 on the circuit board 5 by moving around a bonding head 2, a pattern for positional correction of the semiconductor chip 3 bonded on the circuit board 5 is photographed by the lower camera 4.例文帳に追加

ボンディングヘッド２を移動させてボンディング処理を行った後、下方カメラ４によって、回路基板５にボンディングされた半導体チップ８の位置補正用パターンを撮影する。 - 特許庁

A plurality of wires 8 electrically connect a source terminal 9 of the semiconductor chip 3 to the die pad and electrically connect a gate terminal 11 of the semiconductor chip 3 to the bonding pad 6.例文帳に追加

複数のワイヤ８により、半導体チップ３のソース端子９とダイパッドが電気的に接続され、半導体チップ３のゲート端子１１とボンディングパッド６が電気的に接続されている。 - 特許庁

The first semiconductor chip 6 and the second semiconductor chip 7 are disposed while facing each other, and a spacer 8 for preventing the inductors 3, 4 from electrically contacting with each other is provided between the both.例文帳に追加

第１の半導体チップ６と第２の半導体チップ７とは、対向配置されると共に、両者間にインダクタ３、４を互いに電気的に接触させないためのスペーサ８を備える。 - 特許庁

This automatic separation/extraction device is structured so that a solution is housed in the chip rack 2 and the solution is sucked by means of disposable chips 7 held by a plate 8 disposed on an upper opening end part of the chip rack 2.例文帳に追加

チップラック２内に溶液を収容し、チップラック２の上面開口端部に配したプレート８に保持されるディスポーザブルチップ７により溶液を吸引するように構成する。 - 特許庁

A sensor chip 2 comprising an acceleration detecting part 8 of a fine structure is mounted in a mount region of a signal processing chip 3 comprises a signal processing circuit and bonded with an adhesive sheet 16.例文帳に追加

微細構造の加速度検出部８を有するセンサチップ２を、信号処理回路を有する信号処理チップ３のマウント領域に搭載し、接着シート１６により接着する。 - 特許庁

The spool bush pressing part 11 includes a bush side abutting surface 11a having an abutting nozzle side abutting surface 10a, and a nozzle chip abutting surface 11b having the abutting chip 8 of the nozzle 2.例文帳に追加

スプールブシュ押し当て部１１はノズル側当接面１０ａが当接するブシュ側当接面１１ａと、ノズル２の先端部８が当接するノズル先端部当接面１１ｂとを有する。 - 特許庁

In a crystal oscillator 1, a crystal vibration chip 4 and an IC chip 5 are arranged on a base 2 constituted of multilayered substrates 2a-2d with a plurality of electrode patterns 8 formed thereon.例文帳に追加

水晶発振器１では、複数の電極パターン８が形成された多層の基板２ａ〜２ｄからなるベース２上に、水晶振動片４およびＩＣチップ５が配されている。 - 特許庁

A first Tr chip (2) having the first Tr and a second D chip (5) having the second FD are arranged on a positive potential surface (8), and the first and second D chips are connected to an output potential surface (12).例文帳に追加

第１Ｔｒを持つ第１Ｔｒチップ（２）と第２ＦＤを持つ第２Ｄチップ（５）を正電位面（８）上に配置し、第１、第２Ｄチップを出力電位面（１２）と接続する。 - 特許庁

The jointing members 8, 20, 21 are formed as the outer frame between the first chip body 31 and the second chip body 32, and a discharge space 30 filled with an inert gas is provided.例文帳に追加

第１チップ体３１と第２チップ体３２の間には接合部材８，２０，２１を外枠にして形成され、内部に不活性ガスが封入された放電空間３０を備えている。 - 特許庁

The connection reliability of the flip chip connection section is secured by arranging a protruding electrode 3 formed on the LSI chip 1 flip-chip connected to a wiring board 5, and an electrode 4 formed on a LSI chip 8 at the different position in the vertical direction to suppress propagation of mechanical damage caused by wire bonding of the electrode 4 to the flip chip connection section.例文帳に追加

配線基板５にフリップチップ接続されたＬＳＩチップ１に形成された突起電極３と、ＬＳＩチップ８に形成された電極４とを鉛直方向において異なる位置に配置することにより、電極４におけるワイヤボンド時の機械的ダメージがフリップチップ接続部に伝播することを抑制し、フリップチップ接続部の接続信頼性を確保する。 - 特許庁

Curvature at a bending section 6a, which is formed between a portion on the chip support surface 2a in the semiconductor chip 6 and a portion outside the side and end edges 2b, 2c of the slider 2 in the semiconductor chip 6, increases, and restoring force F in the semiconductor chip 6 also increases, and thus the edge of the semiconductor chip 6 is effectively separated from the dicing sheet 8.例文帳に追加

半導体チップ６のチップ支持面２ａ上の部分と、半導体チップ６のスライダ２の側縁２ｂ及び端縁２ｃよりも外側の部分との間に形成される屈曲部６ａの曲率が増大し、半導体チップ６の復元力Ｆが増大して、半導体チップ６の縁部がダイシングシート８から効果的に剥離する。 - 特許庁

When the chip parts 20 are transferred from the feed part 8 to the holding part 22a of the rotary table 4, the chip parts 20 are transferred to the delivery position 30 moving from an exit 28a of the feeding part 8 in a direction where the chip parts 20 transferred gradually leave along the direction of movement X according to the rotation of the rotary table 4.例文帳に追加

フィーダ部８から回転テーブル４の保持部２２ａにチップ部品２０を受け渡しする際に、受け渡された後のチップ部品２０が、回転テーブル４の回転につれて、フィーダ部８の出口２８ａから進行方向Ｘに沿って離れる方向に移動する受渡位置３０で、チップ部品２０を受け渡しする。 - 特許庁

The semiconductor device 1 has a 1st semiconductor chip 4 bonded and fixed to the surface of a bed 12 by a 1st adhesive layer 7, and a 2nd semiconductor chip 5 bonded and fixed to the surface of the 1st semiconductor chip 4 by a 2nd adhesive layer 8 so that the reverse surface comes into contact with the 2nd adhesive layer 8.例文帳に追加

半導体装置１では、第１の半導体チップ４が第１の接着層７により、ベッド１２表面に接着固定され、第２の半導体チップ５が第２の接着層８により、裏面を第２の接着層８と接するように、第１の半導体チップ４表面に接着固定されている。 - 特許庁

An area 9, wherein the gap between the substrate 3 and the chip 1 is wider than the area containing the part 8, is provided between the edge of the chip 1 and the part 8, and the material 5 terminates in this area 9.例文帳に追加

ここで、前記デバイスチップ１の端部と前記機能部分８との間に、前記基板３とデバイスチップ１との間隙が前記機能部分８における間隙よりも広くなる領域９を有し、当該領域９で前記保護材５が終端されている。 - 特許庁

This IC module board 1 has: a conductively formed contact pattern 7 contacting with external equipment; an IC chip 8 connected to the contact pattern 7; and an antenna 4 connected to the IC chip 8, for contactlessly communicating with the external equipment.例文帳に追加

ＩＣモジュール基板１は、外部機器と接触して導通可能に形成されたコンタクトパターン７と、前記コンタクトパターン７に接続されたＩＣチップ８と、前記ＩＣチップ８に接続され、外部機器と非接触で通信するためのアンテナ４とを備える。 - 特許庁