「CHIP-8」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The card adaptor 6 has a mounting hole 8 for attachably and detachably mounting the chip card 4.例文帳に追加

カードアダプタ６は、チップカード４を脱着自在に取り付けるための取付孔８を有する。 - 特許庁

On the main surface of a silicon chip 6A, solder bumps 8 are arranged in matrix.例文帳に追加

シリコンチップ６Ａの主面には複数個の半田バンプ８がマトリクス状に配置されている。 - 特許庁

A circuit board 2 on which an IC chip 3 is mounted is put in a housing body 8.例文帳に追加

ＩＣチップ３が実装された回路基板２をハウジング本体８の内部に収容する。 - 特許庁

The depressed part of the metal member 8 may be brought into contact with the chip 1.例文帳に追加

また、金属体８のディプレスされた部分は、半導体チップ１に接触していてもよい。 - 特許庁

The temperature adjusting module 8 and the optical waveguide chip 9 are piled up and directly joined.例文帳に追加

温度調節モジュール８と光導波路チップ９とを重ね合わせて直接接合する。 - 特許庁

Thus, the through part 8 is blocked by the IC chip 2 and sealing part 7.例文帳に追加

このようにして、貫通部８はＩＣチップ２と封止部７とにより塞がれている。 - 特許庁

A sealing resin 7 is filled between the mounting substrate 8 and semiconductor chip.例文帳に追加

実装基板８と半導体チップとの間には、封止樹脂７が充填されている。 - 特許庁

A semiconductor wafer (chip) is tested by bringing probes 11 into contact with the test pads 8.例文帳に追加

また、検査用パッド８にプローブ１１を接触して半導体ウェハ（チップ）をテストする。 - 特許庁

The semiconductor chip 2 is jointed to an upper face of the die pad 3 by use of a solder 8.例文帳に追加

半導体チップ２は、ダイパッド３の上面にはんだ８を用いて接合されている。 - 特許庁

A plurality of metal balls 8 are arranged on the surface of a semiconductor chip 7.例文帳に追加

一方、半導体チップ７の表面には、複数の金属ボール８が配置されている。 - 特許庁

An IC chip 4 is formed in a circuit forming layer 6, with a resin layer 8 being laminated.例文帳に追加

ＩＣチップ４は、回路形成層６に樹脂層８を重ねて形成されている。 - 特許庁

The anisotropic conductive material 10 protrudes in an outer periphery of the IC chip 8 in thermocompression.例文帳に追加

異方性導電材１０は熱圧着の際にＩＣチップ８の外周部にはみ出す。 - 特許庁

The heat sink 10a for making the LSI chip 1 radiate is installed in the layer 8.例文帳に追加

ＬＳＩチップ１の放熱を行うためのヒートシンク１０ａは、コア層８内に設置される。 - 特許庁

The sensor array 6 and the computing means 7 are integrated into a semiconductor chip 8.例文帳に追加

磁気センサアレイ６および角度算出手段７は、同じ半導体チップ８に集積する。 - 特許庁

The semiconductor chip 2 is provided with a semiconductor substrate, a metal electrode 7 and an insulation film 8.例文帳に追加

半導体チップ２は、半導体基板と金属電極７と絶縁膜８とを備える。 - 特許庁

In addition, on the under surface of the semiconductor chip 3, a plurality of blind vias 8 are formed.例文帳に追加

また、半導体チップ３には、その下面から複数のブラインドビア８が形成されている。 - 特許庁

A unique ID of the recording medium 1 is housed in the RF-ID chip 8-3.例文帳に追加

ＲＦ-ＩＤチップ８-３には、記録媒体１独自のユニークＩＤが格納されている。 - 特許庁

The fitting parts 22 differ in position along the direction of the rotation axis 8a of a chip holder 8.例文帳に追加

嵌合部２２は、チップホルダ８の回転軸線８ａ方向での位置がそれぞれ異なる。 - 特許庁

Thus, the semiconductor chip 2 can slide on the tab 1b without being in contact with the silver plating 8 during die bonding, damages are reduced on the semiconductor chip 2 when loading the chip, and the chip cracks and chip chipping are prevented in the semiconductor device.例文帳に追加

これにより、ダイボンディング時に半導体チップ２が銀めっき８と接触することなくタブ１ｂ上で滑走することができ、チップ搭載時の半導体チップ２へのダメージを小さくして、半導体装置におけるチップクラックやチップカケを防止できる。 - 特許庁

In a wire-bonding process (step S2), the pad 8 of the interposer 1 and the pad 8 of the IC chip 3 are bonded by wires 4.例文帳に追加

、ステップＳ２のワイヤーボンディング工程にて、インターポーザ１のパッド８とＩＣチップ３のパッド８との間にワイヤー４をボンディングする。 - 特許庁

A one-chip micro computer 20 is provided with an A/D converter 2 of 8-bit resolution and a 8-channel multiplexer 10.例文帳に追加

１チップのマイクロコンピュータ２０には、８ビットの分解能のＡ／Ｄ変換器２と８チャネルのマルチプレクサ１０とが備えられている。 - 特許庁

The IC module 9 is attached to the antenna sheet 8 and consists of an IC chip (not shown) and a molded resin 13 covering the IC chip.例文帳に追加

ＩＣモジュール９は、アンテナシート８に取着され、不図示のＩＣチップと、該ＩＣチップを覆うモールド樹脂１３とで構成されている。 - 特許庁

A lower recording chip part 3 and a common shield part 1 constitute a lower magnetic pole, and an upper recording chip part 5 and a yoke part 8 constitute an upper magnetic pole.例文帳に追加

下部記録チップ部と共通シールド部で下部磁極を構成し、上部記録チップ部とヨーク部で上部磁極を構成する。 - 特許庁

Between the internal lead 2a and the semiconductor chip 1, a tape material 8 is provided at a position corresponding to four corners of the semiconductor chip 1.例文帳に追加

内部リード２ａと半導体チップ１との間には、半導体チップ１の４隅に対応する位置にテープ材８が配設されている。 - 特許庁

The optical waveguide chip 9 and the temperature adjustment part 8 are directly joined by a jointing material 7 provided between the joining faces of the optical waveguide chip 9 and the temperature adjustment part 8.例文帳に追加

光導波路チップ９の接合面と温度調節部品８の接合面間に介設した接合剤７により光導波路チップ９と温度調節部品８を直接接合する。 - 特許庁

In this display unit, drive timing being the contents of a storage means 8 are read in by the graphic chip 10 of a personal computer and the drive timing stored in the storage means 8 is outputted to the graphic chip 10.例文帳に追加

パーソナルコンピュータのグラフィックチップ10で、記憶手段８の記憶内容の駆動タイミングを読み込み、記憶手段８に記憶されている駆動タイミングをグラフィックチップ10に出力する。 - 特許庁

The optical element chip 1 and the optical fiber 8 undergo matching of optical axes thereof such that light emanating from the light emitter 2 of the optical element chip 1 is effectively incident on a core 9 of the optical fiber 8.例文帳に追加

光素子チップ１と光ファイバ８とは、光素子チップ１の発光部２から出た光が光ファイバ８のコア９に効率よく入射するように、光軸合わせがなされている。 - 特許庁

The groove 8 is provided on the heat sink 6 in the multi-chip module, the heat insulator 9 of low thermal conductivity is fitted to the grooves 8 by comparing the heat sink 6, and the groove 8 of the heat sink 6 is sandwiched to arrange the first LSI chip 1 and the second LSI chip 2.例文帳に追加

本発明のマルチチップモジュールでは、ヒートシンク６に溝８が設けられ、この溝８へヒートシンクと比較してより熱伝導率の低い断熱材９がはめ込まれ、このヒートシンク６の溝８を挟んで第１のＬＳＩチップ１と第２のＬＳＩチップ２とが配置されている。 - 特許庁

The optical waveguide chip 9 and the temperature adjusting module 8 are piled up while shifting the center position C2 of the temperature adjusting module 8 and the optical waveguide circuit center position C1 of the optical waveguide chip 9 and the temperature adjusting module 8 and the optical waveguide chip 9 are directly joined.例文帳に追加

温度調節モジュール８の中心位置Ｃ２と光導波路チップ９の光導波路回路中心位置Ｃ１とをずらして光導波路チップ９と温度調節モジュール８を重ね合わせ、温度調節モジュール８と光導波路チップ９を直接接合する。 - 特許庁

On a wiring substrate 1, a lower semiconductor chip 5 including a protruding electrode (bump) 6 as an external lead-out electrode is mounted, and an upper semiconductor chip 8 is mounted on the semiconductor chip 5.例文帳に追加

配線基板１上に、外部引き出し電極に突起電極（バンプ）６を有する下部半導体チップ５を搭載し、この半導体チップ５の上に上部半導体チップ８を搭載する。 - 特許庁

A semiconductor chip protective pattern 8 protects the semiconductor chip, and further prevents running-out of potting when it is poured in a device hole part 1 in which the semiconductor chip 3 is mounted.例文帳に追加

半導体チップ保護パターンは半導体チップを保護するとともに、半導体チップを実装したデバイスホール部にポッティング樹脂を注入する場合に、樹脂の流れ出しを防止する。 - 特許庁

A sensor chip 2 and a circuit chip 3 are adhered with a first film-like adhesive 7 each other, and the circuit chip 3 and a ceramic package 4 are adhered with a second film-like adhesive 8 each other.例文帳に追加

センサチップ２と回路チップ３とは第１のフィルム状接着剤７により接着され、回路チップ３とセラミックパッケージ４とは第２のフィルム状接着剤８により接着されている。 - 特許庁

The electronic component 100 comprises SAW(surface acoustic wave) chips 4, 6 flip-chip mounted on the chip mounting faces 8, 10 of a package 2.例文帳に追加

電子部品１００においては、ＳＡＷチップ４及び６はそれぞれパッケージ２のチップ搭載面８及び１０にフリップチップ実装されている。 - 特許庁

On the rear surface 2b of the wiring board 2, a logic chip 7, a memory chip 8 and a passive component 9 are mounted and sealed with sealing resin 10.例文帳に追加

配線基板２の裏面２ｂ上にはロジックチップ７、メモリチップ８および受動部品９が搭載され、封止樹脂１０で封止されている。 - 特許庁

The pressure sensor 1 includes a pressure sensor chip 2 (hereinafter to be referred to as "chip 2") for detecting the pressure of fluid, a package 4, a terminal 5, and a housing 8.例文帳に追加

圧力センサ１は、流体の圧力を検出する圧力センサチップ２（以下チップ２）と、パッケージ４と端子部５とハウジング８とを備える。 - 特許庁

A logic chip 7, a memory chip 8 and a passive component 9 are mounted on the rear face 2b of the wiring board 2 and sealed with sealing resin 10.例文帳に追加

配線基板２の裏面２ｂ上にはロジックチップ７、メモリチップ８および受動部品９が搭載され封止樹脂１０で封止されている。 - 特許庁

A rear surface wiring line 8 is connected from the through via 5 on the rear surface of the target chip 2-1 or adjacent chip 2-2 to the inspection pad 7.例文帳に追加

裏面配線８は、対象チップ２−１又は隣接チップ２−２の裏面の貫通ビア５から検査用パッド７に接続されている。 - 特許庁

A cushion member 5 joined to the metallic plate 8 is formed of a porous rubber chip aggregate.例文帳に追加

金属板８に接合するクッション部材５を通水性のゴムチップ集合材で成形する。 - 特許庁

In the semiconductor chip packaging method, a hole (recess) 71 for retaining the conductive particles 8 is provided in an electrode 7 on the substrate 6.例文帳に追加

基板６上の電極７に、導電性粒子８を保持する穴（凹部）７１を設ける。 - 特許庁

Then an opening 9 which makes the chip mounting region 1a open is formed in the insulating layer 8.例文帳に追加

次いで、絶縁樹脂層８にチップ実装領域１ａを開口する開口部９を形成する。 - 特許庁

The terminal 5 is electrically connected to the chip 2 and outputs a detection value outside the housing 8.例文帳に追加

端子部５はチップ２と電気的に接続されて検出値をハウジング８外部へ出力する。 - 特許庁

The temperature control module 8 and the optical waveguide chip 9 are superposed and directly joined to each other.例文帳に追加

温度調節モジュール８と光導波路チップ９とを重ね合わせて直接接合する。 - 特許庁

The electrode body 8, the chip 9 and the filler 11 are formed to become a smooth face shape.例文帳に追加

前記電極ボディ１、チップ９、及び充填材１１が平滑面状となるように形成する。 - 特許庁

On the rear face of the semiconductor chip 3 mounted face of the TAB tape 1, solder balls 8 are formed.例文帳に追加

ＴＡＢテープ１の半導体チップ３の搭載面の裏面には、半田ボール８が設けられる。 - 特許庁

An imaging element 9 with a light receiving section 10 is bare-chip-mounted on the lower side of a substrate 8.例文帳に追加

受光部１０が形成された撮像素子９が基板８の下面にベアチップ実装される。 - 特許庁