「COPPER PRINT」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The second and third flexible print boards 13 and 31 are provided with copper foil patterns 13a and 31a constructed of different traces.例文帳に追加

第２及び第３フレキシブルプリント基板１３，３１には、それぞれ異なるパターンで構成された銅箔パターン１３ａ，３１ａが形成されている。 - 特許庁

To provide a thermal print head configured to directly thermal-transfer/print a metallic foil, such as copper, on a substrate, wherein a thermal transfer ribbon is prevented from being heated, heat generating elements are always checked, and the head is replaced at a low cost when an abnormality occurs.例文帳に追加

基板に直接銅等の金属箔を熱転写印刷するサーマルプリントヘッドにおいて、熱転写リボンの加熱を防ぎ、常に発熱素子をチェックして、異常時には低コストでヘッドを交換することを可能とする。 - 特許庁

To print product information regardless of the surface state of electrolytic copper in a short time at a low cost, and appropriately administer the product information.例文帳に追加

短時間に、低コストで、電気銅の表面状態にかかわらず、製品情報を印字できるようにし、また製品情報を適切に管理できるようにする。 - 特許庁

Inductance circuits 8 each made by forming a pattern of meandering copper foil on a print board 11 are interposingly disposed on power lines 12 of the electronic control circuit 4, respectively.例文帳に追加

プリント基板１１上に銅箔を蛇行させてパターン形成したインダクタンス回路８を電子制御回路４の電源線１２に夫々介在させた。 - 特許庁

To provide a film for flexible print wiring exhibiting very firm adhesion between a polyimide film as a substrate and a copper thin film and formation of a fine pattern by etching.例文帳に追加

基材のポリイミドフィルムと銅薄膜の密着性が非常に強固で、エッチングによるファインパターン形成が可能なフレキシブルプリント配線用フィルムを提供する。 - 特許庁

An nickel film 6 which is 1-3 μm thick is formed by electric plating on the copper film of a print circuit board made of glass epoxy (which is 1.6 mm thick and 10 cm square) in which a copper film 5 is formed on a glass epoxy resin substrate 4 having a through-hole.例文帳に追加

スルーホールを有するガラスエポキシ樹脂基板４の上に銅膜５を形成したガラスエポキシ製プリント配線板（厚み１．６ｍｍ、１０ｃｍ角）の銅膜上に、電気めっきによりニッケル膜６を１〜３μｍの厚みで形成する。 - 特許庁

The printed circuit board is made of a paper base impregnated with resin, wherein a conductive paint is used to print a circuit on a board substrate without a copper foil layer.例文帳に追加

紙基材に樹脂を含浸させたものであって且つ銅箔層のない基板素材上に導電性塗料を用いて回路を印刷形成してあることを特徴とする。 - 特許庁

To enable a laminated circuit board having an ultrathin copper foil to be readily produced in a state having excellent surface smoothness in the production of the multilayered print circuit board in a build-up method.例文帳に追加

ビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造において、極薄銅箔を有する積層回路基板を優れた表面平滑性を持った状態で、簡便に製造する。 - 特許庁

To provide a resin composition having an excellent high temperature physical property in particular together with excellent mechanical property, dimensional stability, heat resistance, and flame retardancy, and a substrate material, sheet, laminated board, resin coated copper foil, copper laminate, TAB tape, print substrate, prepreg, and adhesive sheet comprising the resin composition.例文帳に追加

力学的物性、寸法安定性、耐熱性、難燃性等に優れ、特に高温物性に優れた樹脂組成物、基板用材料、シート、積層板、樹脂付き銅箔、銅張積層板、ＴＡＢ用テープ、プリント基板、プリプレグ及び接着シートを提供する。 - 特許庁

RESIN COMPOUND FOR COMPOSING INSULATING INTERLAYER OF PRINT CIRCUIT BOARD, RESIN SHEET FOR FORMING INSULATING LAYER USING THE RESIN COMPOUND AND COPPER-PLATED LAMINATE USING THEM例文帳に追加

プリント配線板の層間絶縁層構成用の樹脂化合物、その樹脂化合物を用いた絶縁層形成用樹脂シート及び樹脂付銅箔、並びにそれらを用いた銅張積層板 - 特許庁

To provide a method for producing a recycling raw material of valuable metals such as high quality aluminum, gold, silver, copper by separating aluminum base substrate parts from print wiring boards having aluminum base substrates.例文帳に追加

アルミベース基板を備えたプリント配線板からアルミベース基板部分を分別し、品位の高いアルミや金、銀、銅などの有価金属のリイサクル用原料を製造する方法を提供する。 - 特許庁

In the contact print copper foil area 13, a row of high position deciding recess 15a, a row of high position confirming recess 15b, a row of left position deciding recess 15c and a row of left position confirming recess 15d are formed.例文帳に追加

ベタ銅箔エリア１３には、上位置決め凹部列１５ａ、上位置確認凹部列１５ｂ、左位置決め凹部列１５ｃ及び左位置確認凹部列１５ｄが形成されている。 - 特許庁

In the substrate for flexible print circuit having a crystalline thin film layer of copper on a sheet-like substrate, composed of aromatic polyamide, X-ray diffraction intensity ratio of the (200) face, and the (111) face of copper crystal is in the range of 0.3≤I(200)/I(111)≤1.0.例文帳に追加

芳香族ポリアミドからなるシート状基材上に結晶性の銅の薄膜層を有するフレキシブルプリント回路用基板であって、銅結晶の（２００）面と（１１１）面のX線回折強度比が０．３≦Ｉ（２００）／Ｉ（１１１）≦１．0の範囲であることを特徴とするフレキシブルプリント回路用基板。 - 特許庁

In the first to fourth resist areas 11a to 11d and the cover lay area 12, a contact print copper foil area 13 and a plurality connection patterns are formed and the surfaces of them are surface-treated with a liquid resist and the cover lay.例文帳に追加

第１〜第４レジストエリア１１ａ〜１１ｄ及びカバーレイエリア１２は、ベタ銅箔エリア１３と複数の接続パターンとが形成され、これらの表面が液レジスト及びカバーレイにて表面処理されている。 - 特許庁

In this resin window 1 containing conductor constituted by nipping a conductor print 3 between a resin panel 2 and a resin film 4 joined to the resin panel 2, a copper foil tape 5 whose one end is arranged so as to overlap on a part of the conductor print 3 is provided on a join face side of the resin film 4 and the resin panel 2.例文帳に追加

樹脂パネル２と、該樹脂パネル２に接合される樹脂フィルム４との間に導線プリント３を挟み込むことによって構成される導線入り樹脂窓１において、樹脂フィルム４と樹脂パネル２との接合面側に、一端が導線プリント３の一部に重なるように配置される銅箔テープ５を設ける。 - 特許庁

The marking device 80 includes a plurality of marking rollers 81f and 82f provided at required intervals along the longitudinal direction of the coated copper wire 125 to print marks shorter than a preset length on the protective layer 123 in the peripheral direction of the wire 125.例文帳に追加

このマーキング装置８０は、それぞれが被覆電線１２５の長手方向に所要の間隔で設けられ、周方向に所定の長さ未満となるマークを保護層１２３に施す複数のマーキングローラ８１ｆ，８２ｆを備えている。 - 特許庁

Thus, the aluminum base substrates can be easily peeled from the insulating layer by applying the impact to the print wiring substrates 1, further the valuable metals such as gold, silver, copper used for the printing wire boards can be separated to be used as the valuable metal raw materials for recycling.例文帳に追加

このようにプリント配線板１に衝撃を加えると、アルミベース基板を絶縁層から容易に剥離することができ、さらに、回路基板に用いた金、銀、銅などの有価金属も分離してリサイクル用有価金属原料にすることができる。 - 特許庁

To simultaneously expose an image with high sensitivity (for example, a print pattern image requiring high resolution) and an image with low sensitivity (for example, a through hole image where the inner wall and peripheral edge of the through hole is required to be protected with copper foil) by using a recording medium having a multilayer photosensitive layer applied thereon.例文帳に追加

重層感光層が塗布された記録媒体を用いて、高感度部画像（例えば、高解像度が必要なプリントパターン部画像）と、低感度部画像（例えば、スルーホール内壁及び周縁の銅箔保護が必要なスルーホール部画像）と、を同時に露光する。 - 特許庁

For the manufacturing method for a multilayer printed-wiring board that laminates an inner layer substrate and a pre-preg for integration, this is a manufacturing method for a multilayer print-wiring board that performs a far infrared drying step after a roughening treatment by a chemical roughening liquid is done on a copper circuit surface, formed on the inner layer substrate.例文帳に追加

内層回路基板とプリプレグとを積層一体化してなる多層プリント配線板の製造方法において、内層回路基板に形成された銅回路表面を化学粗化液により粗化処理後に遠赤外乾燥工程を有する多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide an etching liquid little in trouble due to short circuit between conductor circuits and superior in circuit forming property by suppressing the generation of residue of a copper foil, even in an inner layer conductor circuit to which the rust preventing treatment such as chromate treatment has been applied, and to provide a manufacturing method of print wiring boards using the etching liquid.例文帳に追加

クロメート処理等の防錆処理が施された内層導体回路においても、銅箔の根残りの発生を抑え、それにより導体回路間のショート不良が少なく、回路形成性に優れたプリント配線板を提供し得るエッチング液、およびこのエッチング液を用いたプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The process for producing an electromagnetic wave shielding layer comprises a step 10 for preparing a base film, and a step for forming a conductive pattern by printing metal paste (one kind of powder or nanoparticles of gold, silver, copper, aluminium, nickel and carbon nanotube) onto the base film using at least one of screen print method and ink jet method and then calcinating the metal paste to form a conductive pattern.例文帳に追加

ベースフィルムを用意するステップ１０と、前記ベースフィルム上にスクリーンプリント法またはインクジェット法の少なくともいずれか一方を用いて、金属ペースト（金、銀、銅、アルミニュウム、ニッケル、カーボンナノチューブのパウダー又はナノパーティクルの内、一種）を印刷し、焼成することにより、導電性パターンを形成するステップを含む。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition superior in cracking resistance, adhesion to copper, dryability to touch, heat resistance, resolution, flexibility, developability, moisture resistance, electric characteristics, and other necessary characteristics, high in reproductivity, reducible in cost, developable in alkali, and suitable for a buildup system multilayer print substrate.例文帳に追加

耐クラック性、銅との密着性、指触乾燥性、耐熱性、解像性、可撓性、現像性、耐水性、電気的特性、その他の要求される特性に優れ、高い生産性・低コスト化が可能で、作業環境中への溶剤揮散の少ない、とくにアルカリ現像型のビルドアップ方式多層プリント基板に好適に用いられる感光性樹脂組成物の提供。 - 特許庁

This color ink-jet ink set for a color print contains (a) a yellow ink containing a carrier and Direct Yellow 107, Direct Yellow 132 or Direct Yellow 86, (b) a magenta ink containing a carrier and a water soluble 8-heterocyclic azo-5-hydroxyquinoline pigment, and (c) a cyan ink containing a carrier and a sulfonated copper phthalocyanin pigment.例文帳に追加

（ａ）キャリヤー及びＤｉｒｅｃｔ Ｙｅｌｌｏｗ １０７、Ｄｉｒｅｃｔ Ｙｅｌｌｏｗ １３２又はＤｉｒｅｃｔ Ｙｅｌｌｏｗ ８６を含むイエローインク；（ｂ）キャリヤー及び水溶性の、８−複素環アゾ−５−ヒドロキシキノリン色素の遷移金属錯体を含むマゼンタインク；並びに（ｃ）キャリヤー及びスルホン化銅フタロシアニン色素を含むシアンインクを含んでなるカラープリント用カラーインクジェットインクセット。 - 特許庁