「Connection Method」に関連した英語例文の一覧と使い方(171ページ目) - Weblio英語例文検索

To allow a solder alloy having excellent connection reliability under high temperature and having high content of Cu, to be applied in a soldering method by the reduction processing using reducing gas with low environmental load.例文帳に追加

高温下での接続信頼性に優れたＣｕ含有量の多いはんだ合金を環境負荷の低い還元性ガスを用いた還元処理によるはんだ接合方法に適用することを可能にすることを目的とする。 - 特許庁

To obtain a method of manufacturing a solar cell module using a back electrode type solar cell, wherein an electric connection is easily made between the solar cell and wiring of a wiring material.例文帳に追加

裏面電極型太陽電池セルを用いる太陽電池モジュールにおいて、太陽電池セルと配線材の配線との間の電気的接続を簡単に形成することができる太陽電池モジュールの製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a method for replacing an ion-exchange device capable of markedly reducing the mass of the pollutant getting mixed in the ion-exchange device or the connection part thereof from air during the replacement work of the ion-exchange device.例文帳に追加

イオン交換装置の交換作業中にイオン交換装置やその接続部等に空気中から混入する汚染物質量を著しく少なくすることができるイオン交換装置の交換方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solar cell module and a method of manufacturing the solar cell module in which electric connection between an electrode of a back electrode type solar cell and the wiring of a wiring sheet can be made stable and reliability is improved.例文帳に追加

裏面電極型太陽電池セルの電極と配線シートの配線との電気的接続が安定して信頼性が向上した、太陽電池モジュールおよび太陽電池モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board that effectively prevents solder from permeating to get in between a wiring conductor forming a semiconductor element connection pad and a solder resist layer, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

半導体素子接続パッドを形成する配線導体とソルダーレジスト層との間に半田が滲入して潜り込むことを有効に防止することが可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor light-receiving element increased in yield by being stably manufactured while ensuring electric connection of an electrode with a semiconductor layer of the semiconductor light-receiving element, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

半導体受光素子の電極と半導体層の電気的接続を確保しつつ、安定的に製造されることにより、歩留まりが向上される半導体受光素子及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a multimode portable terminal capable of variously changing over a mode of network connection according to various needs such as high-quality and high-speed data communication or inexpensive data communication, and a mode changeover method.例文帳に追加

ネットワーク接続のモード切り替えを、高品質かつ高速データ通信もしくは安価なデータ通信などさまざまなニーズに合わせて多様に行えるマルチモード携帯端末及びモード切替方法を提供する。 - 特許庁

A method covers the detection of a physical connection point of a gateway of other network devices such as a switch, a router, or a CE device and mapping of a physical network path to each communication device in a network.例文帳に追加

方法は、その他のネットワークデバイス、例えばスイッチ、ルーターあるいはCEデバイスのゲートウェイの物理的な接続点の発見及びネットワーク内のそれぞれの通信デバイスへ物理的なネットワークパスをマッピングすることをカバーする。 - 特許庁

To provide a method for interrupting a power supply, while keeping the connection of a portable terminal to a server without the need for a gateway in the case of directly installing the TCP/IP to the portable terminal and to provide a recording medium, having its program recorded thereon.例文帳に追加

携帯端末に直接TCP/IPを搭載した場合に、ゲートウェイを必要とせず、かつサーバとの接続を維持したまま電源断を行える方法およびそのプログラムを記録した記録媒体を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for caulking a terminal capable of preventing deformation at a portion connected with the terminal surface of an external power supply in the seat surface of an external connection terminal, and preventing deformation to a cable.例文帳に追加

本発明は、外部接続端子の座面のうち外部電源の端子面と接続する部分の変形を防ぐことができ、リード線の変形を防ぐことができる端子カシメ方法を提案すること目的とする。 - 特許庁

To improve a method for managing the power source of a network connection type device which is common to computer related equipment connected by cable or radio through a network to a plurality of pieces of computer related equipment.例文帳に追加

複数台のコンピュータ関連機器にネットワークを介して有線または無線で通信可能に接続される、それらコンピュータ関連機器に共通のネットワーク接続型デバイスの電源を管理する手法を改善する。 - 特許庁

To provide a liquid sealing resin composition, which can integrally perform joining and sealing of a terminal in a flip chip package by reflow heating and has high connection reliability, and to provide a manufacturing method of a semiconductor device using the liquid sealing resin composition.例文帳に追加

フリップチップパッケージの端子接合と封止をリフロー加熱により一括に行うことができ、高接続信頼を有する液状封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

PORTABLE TERMINAL INFORMATION MANAGEMENT SYSTEM, PORTABLE TERMINAL WITH PORTABLE TERMINAL INFORMATION MANAGEMENT FUNCTION, CONNECTION DEVICE WITH PORTABLE TERMINAL INFORMATION MANAGEMENT FUNCTION, PORTABLE TERMINAL INFORMATION MANAGEMENT METHOD, AND PORTABLE TERMINAL INFORMATION MANAGEMENT PROGRAM例文帳に追加

携帯端末情報管理システム、携帯端末情報管理機能付き携帯端末装置、携帯端末情報管理機能付き接続装置、携帯端末情報管理方法、及び携帯端末情報管理プログラム - 特許庁

To provide a method by which the erroneous connection of a watthour meter for single-phase three-wire AC power source to an electric wire can be detected surely and immediately before an abnormal voltage is scarcely impressed upon a load at the time of connecting the meter to the electric wire.例文帳に追加

単相３線交流電源の電力量計への電線の接続において、負荷にほとんど異常電圧が印加されないうちに直ちに確実に誤結線を検出することができるようにする。 - 特許庁

To provide a communication method for limited coarse communication of user data and for verifying connection of communication links of the system as a whole even before the authenticating information is registered to a master device (office side device).例文帳に追加

認証情報が親局装置（局側装置）に登録される以前であっても、限定的にユーザデータを疎通させることができ、システム全体の通信経路の接続確認をすることができる通信方法を提供する。 - 特許庁

To provide a data exchange system that can attain relay control to transmit frames or ATM cells with high priority to the utmost and to reflect traffic set to each connection and to provide its control method.例文帳に追加

優先順位の高いフレームまたはＡＴＭセルを可能な限り送出し、各コネクションに設定されたトラフィック量を反映した中継制御が可能なデータ交換システムおよびその制御方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an organic EL display device which can have a reflecting inclined surface capable of improving a light extraction efficiency from the organic EL element and prevent the poor connection between a drive circuit and an electrode.例文帳に追加

有機ＥＬ素子からの光取り出し効率を高めることができる反射斜面を形成でき、駆動回路と電極の接続不良を抑制できる有機ＥＬ表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide terminal equipment with telephone function and a number sending method therefor with which the burden on a user or company can be reduced in simple configuration while using a PBX having an existent private/public connection function as it is.例文帳に追加

既存の専−公接続機能を有するPBX をそのまま用いながら、簡単な構成でユーザや企業の負担を軽減することができる電話機能付き端末装置およびその番号送出方法の提供。 - 特許庁

To provide a communication system and a connection method by which speech opponent information communication equipment and one's own information communication equipment can be simply connected in a state of executing communication using portable telephone devices.例文帳に追加

携帯電話装置を用いた通話が行われている状態で、通話相手の情報通信機器と自らの情報通信機器とを簡単に接続することが可能な通信システムおよび接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide a communication control method for inhibiting the connection of a remote machine which has been lost or stolen to a local machine and to provide a thin client system for executing the same.例文帳に追加

リモートマシンが紛失または盗難にあった場合に、その紛失または盗難にあったリモートマシンからのローカルマシンへの接続を禁止することができる通信制御方法およびこれを実施するシンクライアントシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a laminated piezoelectric element capable of preventing an external electrode from peeling or a connection defect from occurring further surely in comparison with the prior art, and to provide a manufacturing method of the laminated piezoelectric element.例文帳に追加

外部電極がはく離したり接続不良を生じたりするのを、従来に比べて、さらに確実に防止することができる積層型圧電体と、前記積層型圧電体の製造方法とを提供する。 - 特許庁

To provide the electrode manufacturing method of an electric double- layer capacitor, which surely connects the collecting leads of electrode elements and an electrode terminal and surely secures the connection of the collecting leads and the electrode terminal.例文帳に追加

電極素子の集電リードと電極端子との接合を確実に行い、集電リードと電極端子との導通を確実に確保することができる電気二重層コンデンサの電極製造方法を提供する。 - 特許庁

As compared with conventional methods wherein the tab terminals of bus bars are soldered to printed wiring on a printed board, the above method obviates this soldering and facilitates electrical connection between a bus bar wiring plate 13 and a printed board 15.例文帳に追加

バスバーのタブ端子をプリント基板の印刷配線にはんだ付けしていた従来方法と比べて、そのはんだ付けが不要となり、バスバー配線板１３とプリント基板１５との電気的接続が容易になる。 - 特許庁

To provide a circuit wiring board that improves thermal-cycle resistance of a contact interface part between a conductive via and a conductive layer especially in a multilayer wiring board, thus achieving high connection reliability, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

特に多層配線基板における導電ビアと導電層との接触界面部分の熱サイクル耐性を向上し高い接続信頼性を得ることができる回路配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a soldered connection using a zinc-based lead-free solder high in bonding strength, to provide a method for performing the soldering, and to provide an apparatus for manufacturing electronic components by using them.例文帳に追加

本発明は、はんだ付けの接合強度の高い亜鉛系鉛フリーはんだによるはんだ付け接続とそのはんだ付け方法およびそれを用いた電子部品の製造装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a connection method of a coaxial connector and a coaxial cable 30 in which installation of the coaxial connector and the coaxial cable 30 can be carried out easily and without variations with a small number of components and a simple structure.例文帳に追加

少ない部品点数でかつ簡易な構造で同軸コネクタと同軸ケーブル３０との取り付けを容易且つバラツキ無く行うことができるようにした同軸コネクタと同軸ケーブル３０の接続方式を提供する。 - 特許庁

To provide a method for exchanging a semiconductor device, wherein a satisfactory wiring pad surface is provided at re-connection without breaking a circuit substrate or peripheral part, at removal of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置を除去するにあたり回路基板や周辺部品を破壊することなく、かつ、再接続するに当たり良好な配線パッド面を得ることが可能な半導体装置の交換方法を提供する。 - 特許庁

To provide a communication system which improves connection processing between communication devices that communication related to images is controlled, and enhances user convenience, a communication device, a communication processing method for it, and programs.例文帳に追加

画像に係わる通信制御中における通信装置間の接続処理を改善し利用者の利便性を向上させるようにした通信システム、通信装置、その通信処理方法及びプログラムを提供する。 - 特許庁

To provide an acoustic system that easily and quickly confirms the connection state of a sound source unit and prevents processing delay, and to provide its control method and a recording medium that records its control program.例文帳に追加

音源装置の接続状態を容易かつ速やかに確認することができ、処理の遅延を防止することが可能な音響システム、その制御方法及びその制御用プログラムを記録した記録媒体を提供する。 - 特許庁

To provide: an anisotropic conductive film that localizes conductive particles just on an electrode even using conventional mounting and connecting procedures; a method for manufacturing the same; and a connection structure.例文帳に追加

実装作業や接続作業を通常の手順で行いながらも電極直上への導電性粒子の局在化を実現し得る異方性導電膜及びその製造方法並びに接続構造体を提供する。 - 特許庁

This device and method for detecting connection to a data transmission network function is provided to detect network signal energy on a network cable while avoiding the problems of excessive power consumption and the generation of excessive electric noise.例文帳に追加

過度の電力消費と過度の電気ノイズ発生の問題を回避しながら、ネットワーク・ケーブル上でネットワーク信号エネルギーを検出することにより、データ送信ネットワーク機能への接続を検出する装置及び方法。 - 特許庁

To provide a plug-and-play connection structure and a method for the same for incorporating a storage module in peripheral equipment and connecting the peripheral device to a host computer.例文帳に追加

記憶モジュールを周辺装置に内蔵させて周辺装置をホストコンピュータに接続するためのプラグアンドプレイ（ｐｌｕｇ−ａｎｄ−ｐｌａｙ；ＰｎＰ）接続構造及びその方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a package substrate for mounting a semiconductor element, by which a fine outer layer circuit having adhesion can be formed, and improvement in yield and connection reliability with the semiconductor element can be ensured.例文帳に追加

微細で密着力のある外層回路が形成可能であり、歩留まりの向上および半導体素子との接続信頼性を確保可能な半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board for easily detecting and repairing failures in the connection of wiring boards, to provide a method for manufacturing the wiring board, and to provide a magnetic disk device having such a wiring board.例文帳に追加

配線基板同士の接続における不良検知およびそのリペアを容易に行うことが可能な配線基板およびその製造方法、ならびにそのような配線基板を有する磁気ディスク装置を提供すること。 - 特許庁

To reduce stress actually applied to a joint between a solder ball for exchanging electrical signals and a connection electrode without increasing the size of an electronic component in relation to an electronic component mounting apparatus and its manufacturing method.例文帳に追加

電子部品実装装置及びその製造方法に関し、電子部品のサイズを大型化することなく、電気信号をやり取りするはんだボールと接続電極との接合部に実際に印加される応力を緩和する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device fabrication method capable of suppressing an increase in dimension and improving a packaging density even when the size of a semiconductor chip increases or the number of external connection pins increases.例文帳に追加

半導体チップのサイズが大きくなった場合、若しくは外部接続端子の数が増加した場合であっても、その外形の増大を抑え、実装密度の向上を図ることができる製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connection system of a network, which further reduces power consumption, when a terminal unit is in an energy-saving state, and to provide the terminal unit, a network control unit, a method of connecting a network, a program and a recording medium.例文帳に追加

端末装置が省エネ状態の場合に消費電力をさらに低減させるネットワークの接続システム、端末装置、ネットワーク制御装置、ネットワークの接続方法、プログラム及び記録媒体を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible substrate that facilitates soldering operation even when it is compelled to select a routing method such that a connection portion is hidden behind a coupling portion because of restrictions of a device.例文帳に追加

装置の制約上、接続部が連結部によって隠れてしまうような引き回し方法を選択せざるを得ない場合であっても、半田付け作業を容易に行うことができるフレキシブル基板を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has the enhanced reliability of connection structure between a plurality of electrically conductive layers worked in a stepwise shape, and a plurality of contact holes having different depths and respectively reaching the conductive layers, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

階段状に加工された複数の導電層と、各導電層に達し深さの異なる複数のコンタクトホールとの接続構造の信頼性を高めた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a bending method capable of reducing processing time, having good processing accuracy, and simultaneously forming a pair of bending parts with different lengths at a pair of straight line parts 30, 30 at both side of a connection part 31 at one end side.例文帳に追加

加工時間が短く、加工精度が良好で、一端側連結部３１の両側の１対の直線部３０、３０に、長さが異なる１対の折り曲げ部を同時に形成できる曲げ加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic device in which tilting, turning and poor connection of a sensor element substrate can be minimized when the sensor element substrate is installed on a module substrate, and to provide a mounting structure of an electronic device.例文帳に追加

センサ素子基板をモジュール基板に設置する際、当該センサ素子基板の傾き、回転、及び接続不良を抑制することができる電子装置の製造方法、及び電子装置の実装構造の提供。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a surface-mounted crystal oscillator, for ensuring the electrical/mechanical connection between an IC chip and an IC holding terminal by ultrasonic thermocompression bonding using a bump and easily forming an underfill.例文帳に追加

バンプを用いた超音波熱圧着によるＩＣチップとＩＣ保持端子との電気的・機械的な接続を確実にし、アンダーフィルを容易に形成できる表面実装発振器の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a communication system, an extension management system, an extension telephone management method and an extension telephone management program which can provide an additional service by a mobile phone management device even if a mobile terminal is under call connection as an extension telephone.例文帳に追加

内線電話機として呼接続中であっても、携帯管理装置による付加サービスの提供が可能な通信システム、内線管理装置、内線電話管理方法及び内線電話管理プログラムを提供すること。 - 特許庁

To provide a device and a method for measuring a shape, and a program which do not depend on an input image with respect to an operation load required for processing and which can prevent occurrence of an error due to the noise contained in a phase before connection.例文帳に追加

処理に要する演算負荷が入力画像に依存せず、接続前の位相に含まれるノイズによる誤差の発生を防止可能な、形状測定装置、形状測定方法およびプログラムの提供。 - 特許庁

To provide an ultrasonic electrical wire-inspecting device that inspects the inside state of the compression connection part of an electrical wire or the like by using ultrasonic waves, and an ultrasonic electrical wire inspection method that uses the device.例文帳に追加

電線の圧縮接続部等の内部の状態を超音波を用いて検査する超音波式電線検査装置、及びこの超音波式電線検査装置を用いた超音波式電線検査方法を提供する。 - 特許庁