「Connection Method」に関連した英語例文の一覧と使い方(169ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an ADSL modem device which complements mode selection using a G.hs tone signal, which is executed between a DSLAM device installed to the station side and the ADSL modem device installed to the subscriber side, and selects the connection mode capable of obtaining a proper transmission speed in each telephone line, and to provide an ADSL connection method.例文帳に追加

局側に設置されたＤＳＬＡＭ装置と加入者側に設置されたＡＤＳＬモデム装置との間で実行されるＧ．ｈｓトーン信号を用いたモード選択を補完し、各電話回線における適切な伝送速度を得ることができる接続モードを選択するＡＤＳＬモデム装置、およびＡＤＳＬ接続方法を提供する - 特許庁

To solve the following problem: when connecting an antistatic transparent electrode to an earth electrode in an in-plane switching liquid crystal display, a considerable thickness of a connection part is required even using any connection method of applying a conductive paste to connect the transparent electrode and a bezel with a conductive cushioning material and of connecting the transparent electrode and bezel with a conductive cable.例文帳に追加

横電界方式の液晶表示装置において、静電気防止用の透明電極をアース電極へ接続する際に、導電性緩衝材によって透明電極とベゼルとを導電ペーストを塗布して接続しても、導電ケーブルで接続しても、接続部分の厚みが必要で大きくなってしまっていた厚みの解消方法。 - 特許庁

To provide a method for connecting an optical fiber which uses one kind of optical fiber as an optical fiber for repair for damage to a transmission line comprising a plurality of optical cables containing different kinds of optical fibers, does not require TEC heating for mode field diameter matching after fusion-splicing connection, and make a space for connection reinforcement small.例文帳に追加

収納された光ファイバの種類が異なる複数の光ケーブルからなる伝送線路での損傷に対して、補修用の光ケーブルとして一種類の光ケーブルを用い、かつ融着接続後のモードフィールド径整合のためのＴＥＣ加熱を必要とせず、接続補強のスペースを小さくできる光ファイバの接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide a network monitoring system and a network monitoring method which are capable of quickly detecting an unauthorized connection by detecting a physical address in a short time and of preventing omission of physical address detection by acquiring the physical address before its deletion from a table of a network device even in the case of a short network connection time of a terminal, or the like.例文帳に追加

物理アドレスを短時間で検出して不正な接続を迅速に検出することができ、端末のネットワーク接続時間が短い等の場合でも、ネットワーク機器のテーブルから削除される前に物理アドレスを取得でき、物理アドレスの検出漏れを防ぐことができる、ネットワーク監視システム、および、ネットワーク監視方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a structure of an interlayer connection hole, a method of manufacturing the interlayer connection holes and a printed wiring board which lowers the inductance of a connecting conductor composed of a leading line and a led line on a printed circuit board for processing signals at a high speed, thereby stabilizing operation of a signal processor circuit.例文帳に追加

本発明は、高速な信号処理を行なうプリント回路板の誘導ラインおよび被誘導ラインからなる接続導体の層間接続穴の構造に関わり、接続導体のインダクタンス を低下させて信号処理回路の安定した動作をはかることができる層間接続穴の構造と層間接続穴の製造方法とプリント配線板とを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an anisotropic conductive adhesive film that can scatter and form a dense region (6) of electrically conductive particles (5) without directly contacting a sticky adhesive layer (4), and an electrode connection method using an anisotropic conductive adhesive agent.例文帳に追加

粘着する接着剤層（４）に直接触れることなく、導電性粒子（５）の密集領域（６）を分散して形成することができる異方性導電接着フィルムの製造方法と異方性導電接着剤を用いた電極接続方法をを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a shape of a terminal used for connection to leading wires led from the electrical component of a vehicle alternator, which is suitable for a Tig welding method (a non-consumable electrode gas shield arc welding method) and can be welded to the terminals to be connected of the leading wires without being affected by dimensional accuracy between the terminals to be connected.例文帳に追加

本発明の目的は、車両用交流発電機の電気的な構成部品からの引出線の接続に係り、接続される端子間の寸法精度に影響されないＴｉｇ溶接（ガスシールド非消耗電極式アーク溶接法）に好適な端子形状を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that prevents a short-circuit between bumps by a simple method, as pitches become minute between the bumps of the semiconductor chip of a semiconductor device for high frequency, the semiconductor device having high reliability with low stress at the time of flip chip connection between the semiconductor chip and a circuit board.例文帳に追加

高周波用半導体装置の半導体チップのバンプ間ピッチの微細化に伴い、簡易な方法でバンプ間のショートの発生を防止し、かつ、半導体チップと回路基板とのフリップチップ接続時に、低ストレスで接合信頼性の高い半導体装置の製造方法が要望される。 - 特許庁

To provide a method of producing a plated layer by which, particularly, in a form where the lowest layer of the plated layers, or the whole is composed of a gold plated layer, the peeling of resists can be prevented, and the stacked plated layers can be formed at prescribed shape, and to provide a method of producing a connection device using the same.例文帳に追加

特にメッキ層の最下層、あるいは全体を金メッキ層とする形態において、レジスト剥離を防止でき、前記積層メッキ層を所定形状で形成することが可能なメッキ層の製造方法、及びそれを用いた接続装置の製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a call termination connection processing method in a private branch exchange, capable of executing a trunk line call to a public network or the like, by utilizing a caller number stored in a register information memory of an extension phone terminal, as it is, and to provide a caller number processing method.例文帳に追加

本発明は、内線電話機端末の着信履歴情報メモリに蓄積された発信者番号をそのまま利用して公衆網等への局線発信を可能とする、構内交換装置における着信接続処理並びに発信者番号処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and an electronic module which have high electric connection reliability, and a manufacturing method of the semiconductor device and an inspection method of the electronic module, wherein at least one of the degree of electric joint and levelness can be quantitatively and easily inspected.例文帳に追加

電気的な接続信頼性の高い半導体装置および電子モジュール、並びに電気的な接合度および水平度の少なくとも一方を定量的かつ簡便に検査することができる電子モジュールの製造方法および電子モジュールの検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that appropriately secures an electrical connection between an electrode pad of a semiconductor component or the like provided in the semiconductor device and a wiring line formed by an inkjet method so as to be connected to the electrode pad, and a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置に設けられた半導体部品等の電極パッドとそれに接続されるべくインクジェット法により形成される配線との電気的な接続を好適に確保することのできる半導体装置、及びその半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of aligning an optical fiber array and a laser diode (LD) array in a semiconductor laser module for reducing the manufacture man-hours and improving the yield while maintaining high connection degree of the LD array and the optical fiber array, and to provide the semiconductor module applying the aligning method.例文帳に追加

ＬＤアレイと光ファイバアレイとの高結合度を維持しつつ、製造工数の削減および歩留まりを向上する半導体レーザモジュールにおける光ファイバアレイとレーザダイオードアレイとを調心する方法およびこの調心方法を適用した半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a radio communication apparatus for easily making connection to a desired communication partner by radio, even in the case of the radio communication apparatus that does not have a user interfaces or can only have a poor user interface, and to provide a method for controlling the radio communication apparatus and a program for achieving the control method.例文帳に追加

ユーザインタフェースの存在しない、あるいは貧弱なユーザインタフェースしか持つことのできない無線通信装置であっても、容易に希望の通信相手に無線接続することが可能な無線通信装置、その制御方法および該制御方法を実現するためのプログラムを提供する。 - 特許庁

To provide a method for connecting a rigid substrate and a flexible substrate by thermocompression bonding while preventing the positional shift of a terminal due to the expansion of the flexible substrate, a connection structure of substrate, a device, a manufacturing method for an electro-optical device, an electro-optical device, and an electronic apparatus.例文帳に追加

剛性基板に可撓性基板を熱圧着する際の可撓性基板の膨張に起因する端子同士の位置ずれを防止することのできる基板の接続方法、基板の接続構造、熱圧着装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method suitable to prevent void from remaining inside a polyamide resin after hardening thereof by using a general polyamide resin in a method of mounting an electronic component in which the electrical connection part is sealed with the polyamide resin after the electronic component is electrically connected with a substrate.例文帳に追加

電子部品と基板とを電気的に接続した後、当該電気的接続部をポリアミド樹脂で封止する電子部品の実装方法において、一般的なポリアミド樹脂を用い、硬化後のポリアミド樹脂の内部にボイドが残存するのを防止するのに適した製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive conductive film in which a transparent conductive film excellent in electrical connection nature as the photosensitive conductive film can be easily formed even when the conductive film is formed in a desired shape, to provide a forming method for a conductive film using the photosensitive conductive film, and to provide a forming method for a conductive pattern.例文帳に追加

所望の形状の導電膜を形成する場合であっても、電気接続性に優れた透明導電膜を容易に形成できる感光性導電フィルム、並びに、これを用いた導電膜の形成方法及び導電パターンの形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a screening method and an identifying method, both for a ligand which has an affinity for a target substance and has structural change ability for forming a desired steric structure by connection with the target substance; a kit for performing both of the methods; and a sensor molecule by which the ligand is fluorescently-labeled.例文帳に追加

標的物質に対して親和性を有し、且つ標的物質との結合により所望の立体構造を形成する構造変化能を持つリガンドのスクリーニング方法及び同定方法、該方法を実行するためのキット、及び、本リガンドが蛍光標識されたセンサ分子を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having high reliability of electrical connections, an electronic component which packages the semiconductor device, and is high in reliability, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device which is high in reliability of electric connection, and a method for manufacturing the electronic component which is high in reliability.例文帳に追加

電気的接続の信頼性が高い半導体装置、前記の半導体装置が実装され、信頼性が高い電子部品、電気的接続の信頼性が高い半導体装置の製造方法および信頼性が高い電子部品の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a lead frame that improves the yield and reliability of products by reducing defects in manufacturing processes of a semiconductor, especially, connection defects of wire bonding, and a method of manufacturing the same, and the semiconductor device using the lead frame and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

半導体の製造工程における不良、特にワイヤーボンディングの結線不良、の発生を低減させて、製品の歩留まりと信頼性とを向上させるリードフレーム及びその製造方法、並びに、そのリードフレームを用いた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a session control method for a radio terminal with which a wireless integrated network is realized without applying a load to each wireless access network when selecting the wireless access network, and an interface setting method for setting IP connection in a short period of time when switching the wireless access network.例文帳に追加

無線アクセスネットワークの選択を各無線アクセスネットワークに負荷を与えないで無線統合ネットワークを実現する無線端末のセッション制御方法及び無線アクセスネットワークの切り替える際のＩＰ接続を短時間に設定するインターフェース設定方法を提供する。 - 特許庁

To provide a board for a semiconductor package capable of forming a minute circuit conductor while structure is simple and high in connection reliability, the manufacturing method of the board for the semiconductor package superior in efficiency, the semiconductor package using the board and the manufacturing method of the semiconductor package.例文帳に追加

構造が単純でありながら、微細な回路導体が形成でき、接続信頼性の高い半導体パッケージ用基板と、効率に優れたその半導体パッケージ用基板の製造方法、およびその基板を用いた半導体パッケージ並びに半導体パッケージの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To simply perform electric connection between an optical element on an optical waveguide and a main substrate without using via-holes, relating to a manufacturing method of an optical module in which the optical element and wiring are arranged on the upside of an optical propagation member and to a manufacturing method of the optical propagation member.例文帳に追加

本発明は光伝搬部材の上部に光素子や配線が配設される光モジュールの製造方法および光伝搬部材の製造方法に関し、ビアを用いることなく光導波路上の光素子と主基板とを簡単に電気的に接続することを課題とする。 - 特許庁

To provide a multicast output control method and system for preventing a high load of a network when a loop occurs, and also, for reducing effects due to erroneous connection or the like by some users on the whole network regarding the multicast output control method and system.例文帳に追加

本発明はマルチキャスト出力制御方法及びシステムに関し、ループ発生時のネットワーク高負荷を防ぐことができ、一部ユーザの誤接続等によるネットワーク全体への影響を低減することができるマルチキャスト出力制御方法及びシステムを提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a method of forming a via hole conductor of a multilayer ceramic electronic component and a capacitor, using a method whereby steps can be shortened by large amount, an internal electrode and a via hole conductor preferably make an electrical connection, and a minute via hole conductor can be formed.例文帳に追加

本発明は、工程を大幅に短縮できるとともに、内部電極とビアホール導体の電気的接続が良好であり、且つ微小なビアホール導体が形成可能である多層セラミック電子部品のビアホール導体形成方法及びそれを用いたコンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide a fire information system and a method using ISDN-D channel regular connection, a connector and a control method for the connector with which a fire can be comparatively economically detected and reported without requiring a complicated procedure such as a contract.例文帳に追加

契約などの煩雑な手続きを必要とすることなく、比較的経済的に火災の検出および通報を行い得るＩＳＤＮ−Ｄチャネル常時接続を用いた火災通報システムおよび方法と接続装置および該接続装置における制御方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wireless LAN communication system and method which allows for connection with a wireless LAN base station of large remaining band among a plurality of surrounding wireless LAN base stations while ensuring communication quality, and to provide a wireless LAN terminal and a switching method of wireless LAN base stations thereof.例文帳に追加

周囲の複数の無線ＬＡＮ基地局の中から使用残帯域の大きい無線ＬＡＮ基地局に接続でき、通信品質を確保することが可能な無線ＬＡＮ通信システム及び方法、並びに無線ＬＡＮ端末及びその無線ＬＡＮ基地局切り替え方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for fixing full PC floor boards capable of fixing the full PC floor boards with excellent workability by reducing spaces among the oppositely arranged full PC floor boards even when sections for connecting reinforcements are connected by a connection construction method by the press-in of sleeves made of steel and wedges.例文帳に追加

鉄筋の接続用部分を鋼製スリーブとウェッジの圧入とによる接続工法により接続しても、対向して配置するフルＰＣ床板間の間隔を小さくして、施工性よくフルＰＣ床板を固着できるフルＰＣ床板の固着方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a carrier for printed board manufacturing which simplifies the carrier structure, couples joining means not only to a side surface of a metal layer but also to an upper surface to improve the connection reliability of an outer peripheral part of the carrier, and to provide a manufacturing method of the printed substrate.例文帳に追加

キャリアの構造を簡単にし、金属層の側面だけでなく上面にも接合手段を結合してキャリアの外周部の接合信頼性を向上させることができるプリント基板製造用キャリアの製造方法、及びプリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a via-hole conductor for a multilayer ceramic electronic part in which a process can be shortened largely, an electrical connection between an internal electrode and the via-hole conductor is improved, and the minute via-hole conductor can be formed, and to provide a capacitor using the method.例文帳に追加

本発明は、工程を大幅に短縮できるとともに、内部電極とビアホール導体の電気的接続が良好であり、且つ微小なビアホール導体が形成可能である多層セラミック電子部品のビアホール導体形成方法及びそれを用いたコンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide an electrode connecting method for increasing the number of conductive particles concerning the electric connection of an electrode terminal formed at a substrate with the electrode of a driving circuit, and for maintaining inter-electrode insulation; and also to provide a method for manufacturing a liquid crystal display element.例文帳に追加

基板に形成された電極端子と駆動回路の電極との電気的接続に関与することができる導電性粒子の粒子数を多くすることができ、かつ、電極間の絶縁性を保つことができる電極接続方法および液晶表示素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a longer sheath and a grout injection method thereby capable of aiming at the shortening of a construction period of time and the reduction of a construction cost so that air-tightness can be highly maintained without having a connection process by using the longer sheath as one-piece molded article having no joint in the sheath for the grout injection method by the longer sheath.例文帳に追加

本発明は、長尺シースによるグラウト注入工法に関し、シースにおいて継目のない一体成型品にした長尺なシースを使用することで、接続工程が無く、気密性が高度に維持されるようにして、工期の短縮とコストの低減を図ることが課題である。 - 特許庁

To provide a host duplexing method and a disk multiplexing method and an RAID control unit capable of executing the duplexing of a host(mother board) by cold stand-by, the electric separation of the non-conductive mother board necessary when an RAID1 system is integrated and connection switching with a disk device.例文帳に追加

コールドスタンバイによるホスト（マザーボード）の二重化とＲＡＩＤ１システムを組み合わせた場合に必要な非通電のマザーボードの電気的に切り離し及びディスク装置との接続切替えを可能としたホストの二重化及びディスクの多重化方法と、ＲＡＩＤ制御ユニットの提供。 - 特許庁

To provide a printed wiring board and its manufacturing method which use a build-up method, by which the working stability of a via hole of small diameter (for example, 50 μm) and high reliability of via hole connection can be realized and a high adhesion strength between a resin in a build layer and a conductor can be obtained.例文帳に追加

小径（例えば５０ミクロンメーター径の）ビアホールの加工安定性と、ビアホール接続の高信頼性を有し、かつ、ビルド層の樹脂と導体間の高密着強度を有するビルドアップ工法プリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an optical head device in which elastic supporting members serving also as feeder lines to a lens holder are surely connected to a coil even if the lens holder is miniaturized and reduced in thickness, and connection between the coil and the feeder lines can be performed by a simple configuration and method, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

レンズホルダを小型化、薄型化してもレンズホルダへの給電線を兼ねた弾性支持部材をコイルに確実に接続可能とするとともに、簡単な構成及び方法で、コイルと給電線との接続を可能とする光ヘッド装置およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a variable analysis method for a multivariable structure and a thermal design support method that can precisely accelerate an analysis of a connection structure in a circuit board 1 having thereon a plurality of electronic devices 2 with a variable of heat or the like, for each of the interactive variables.例文帳に追加

熱などの変数を有する電子デバイス２を、複数、回路基板１上に備え、相互に影響し合って変化する各変数の結合構造を解析することを、精度よく、迅速化できる多変数構造の変数解析方法および熱設計支援方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device in which connecting reliability is high, and any void generation failure or connection failure is not generated, and an adhesive to be used for this, in an alloy formation connecting method by thermal eutectic between a metallic projection on the electrode pad of a semiconductor element and the wiring pattern of a wiring board.例文帳に追加

半導体素子の電極パッド上の金属突起と配線基板の配線パターンとの熱共晶による合金形成接続法において、接続信頼性が高く、ボイド発生不良や接続不良が発生しない半導体装置の製造方法とそれ用の接着剤を提供する。 - 特許庁

To provide; a printed board where projection of a conductive material such as solder from a surface of an electronic component storing substrate is suppressed, and connection intensity of the conductive material, and an electrode of a chip component are improved; a method of manufacturing the printed board; the electronic component storing substrate; and a method of manufacturing the substrate.例文帳に追加

電子部品収納基板の表面から半田等の導電性材料が突出することを抑制し、導電性材料とチップ部品の電極部との接続強度を向上させるプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the external connection terminal arrangement structure of a semiconductor wafer capable of reducing the manufacturing cost and shortening the manufacture lead time by standardizing the jigs or manufacturing conditions regardless of the chip size and type, and to provide a semiconductor wafer, its manufacturing method and manufacturing method of a semiconductor device.例文帳に追加

チップサイズや品種によらず、治工具類や製造条件を共通化して製造コストの低減や製造リードタイムの短縮が可能な半導体ウェハの外部接続端子配列構造ならびに半導体ウェハとその製造方法および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

When the channel control method at initialization of the network system receives the remote state change notification outputted at connection of each channel to a network during initialization of a large-scale information system, the method temporarily holds its confirmation processing and the confirmation processing is sequentially executed after the initialization of the large-scale information system.例文帳に追加

大規模情報システムの初期化中に各チャネルのネットワークへの接続時に出力される状態変更通知が受信された場合に、その確認処理を一時的に保留し、大規模情報システムの初期化後に当該確認処理を順次実行するようにしたこと。 - 特許庁

This invention relates to a method for capturing a target with at least two recorders, in which method at least two recorders are controlled via a wireless connection to capture substantially simultaneously one target common for the recorders or several targets separate for the recorders.例文帳に追加

本発明は、少なくとも２つの記録装置を用いてターゲットをキャプチャする方法であり、記録装置に対して共通の１つのターゲットを、または、記録装置に対して別個のいくつかのターゲットをほぼ同時にキャプチャするように、無線接続を介して少なくとも２つの記録装置の制御が行われる。 - 特許庁

To satisfy a demand of a manufacturing method of a semiconductor device with high joining reliability with low stress at the time of flip chip connection between a semiconductor chip and a circuit board by preventing a short-circuit between bumps by a simple method, as pitches become minute between bumps of the semiconductor chip of a semiconductor device for high frequency.例文帳に追加

高周波用半導体装置の半導体チップのバンプ間ピッチの微細化に伴い、簡易な方法でバンプ間のショートの発生を防止し、かつ、半導体チップと回路基板とのフリップチップ接続時に、低ストレスで接合信頼性の高い半導体装置の製造方法が要望される。 - 特許庁

To provide a method for optimizing a communication command, a program, and a programmable indicator for enabling a user to read memory data by a faster method by taking also communication speed of external connection equipment into account without judging whether request commands can be connected or not by only an address distance when reading the request commands of low level.例文帳に追加

低水準の要求コマンドでメモリデータを読み込む場合にアドレス間隔のみで連結の可否を判断せず外部接続機器の通信速度も考慮して、より速い方法でメモリデータの読み込を実行する通信コマンド最適化方法、プログラム及びプログラマブル表示器を提供する。 - 特許庁

To provide a heat exchanger which prevents a fault, such as, corrosion and contact defect of a heat pump due to the condensation of water, using a simple method, has high long-term reliability and has superior radiation efficiency, without deteriorating the thermal connection performance, and to provide a moisture preventing method of the heat exchanger.例文帳に追加

簡単な方法で、結露水によるヒートポンプの腐食や接触不良などの故障を防止し、長期的な信頼性が高く、熱接続性能を低下させることがなく、優れた放熱効率を有する熱交換器および熱交換器の防湿方法を提供する。 - 特許庁

The mobile communication method includes a process A in which a radio base station DeNB determines a transmission source of "RRC Connection Request", and a process B in which the radio base station DeNB accepts "RRC Connection Request" including the relay node as a transmission source, and accepts or rejects "RRC Connection Request" including a mobile station as a transmission source under restriction control.例文帳に追加

本発明に係る移動通信方法は、無線基地局ＤｅＮＢが、「ＲＲＣ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ Ｒｅｑｕｅｓｔ」の送信元についての判定を行う工程Ａと、無線基地局ＤｅＮＢが、送信元がリレーノードである「ＲＲＣ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ Ｒｅｑｕｅｓｔ」を受け付け、送信元が移動局である「ＲＲＣ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ Ｒｅｑｕｅｓｔ」を、規制制御に基づき、受け付ける若しくは拒絶する工程Ｂとを有する。 - 特許庁