「Connection Method」に関連した英語例文の一覧と使い方(166ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a management terminal capable of facilitating connection from an external terminal to an internal terminal while securing security, to provide a port open/close control method, and to provide a port open/close control program.例文帳に追加

セキュリティを確保しつつ、外部端末から内部端末への接続を容易とすることが可能な管理端末、ポート開閉制御方法およびポート開閉制御プログラムを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device capable of quickly charging and discharging common connection lines while suppressing both of power consumption and light leakage to low levels, and to provide a method of driving the liquid crystal display device.例文帳に追加

消費電力および光り抜けの双方を低く抑えつつ、共通接続線の充放電を高速で行うことの可能な液晶表示装置およびその駆動方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of rotary frictional connection for a thermoplastic resin tube capable of raising a fusion bonding performance of a connector so as to connect the tube to a joint by rotary frictional fusion bonding.例文帳に追加

熱可塑性樹脂管と継手とを回転摩擦融着によって接合するにあたり、接合部の融着性能を高めることが可能な熱可塑性樹脂管の回転摩擦接合方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electric device system, electric device and connection control method for switching the transmission processing of an analog signal or the transmission processing of a digital signal from first electric device to second electric device like a circuit.例文帳に追加

第１電気機器から第２電気機器へのアナログ信号の伝送処理又はデジタル信号の伝送処理の切替を回路的に行なう電気機器システム、電気機器、接続制御方法を提供する。 - 特許庁

To provide an intermediate object linking method and device capable of easily preparing an executable object having minimum size, and to provide a storage medium in which a connection program is recorded.例文帳に追加

最小サイズの実行可能オブジェクトを容易に作成することのできる中間オブジェクト連結方法、及び、中間オブジェクト連結装置、並びに、連結するプログラムを記録した記憶媒体を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring substrate in which the connection reliability of solder can be improved, and an electronic component or a terminal is fixed on its substrate body by soldering.例文帳に追加

基板本体にハンダを介して電子部品あるいは端子が固着された配線基板について、ハンダの接続信頼性を向上させることができる配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To enable an electronic control device to be improved in connection reliability by a method, where a counter connector is connected to a printed board connector when aligning is insertion direction with that of the board connector, even if a draft is provided to the inner wall surface of a case in molding.例文帳に追加

ケースの内壁面に成形時の抜き勾配があっても、ケース内のプリント基板側のコネクタに対する相手側のコネクタの挿入方向を一致させ接続信頼性を向上すること。 - 特許庁

According to the method, reference potential connection patterns 15 are formed on high-frequency signal lines arranged on the print board 11 of a memory module, and/or on the extensions of the terminals of the signal lines.例文帳に追加

従来、メモリモジュール基板内部の信号線をグランド層、又は、配線で取り囲むといった対策、更に、金属カバーの接地による遮蔽法があったが、その効果は十分なものではなかった。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive film easy to secure insulation performance between adjacent terminals when applying thermo-compression bonding by using it, and excellent in reliability of conductive connection between connecting terminals, and its manufacturing method.例文帳に追加

熱圧着の際に隣接端子間の絶縁性を確保し易く、しかも接続端子間の導電接続の信頼性が高い異方導電性フィルム、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connecting rod manufacturing method for manufacturing an integrated connecting rod having a connection portion whose toughness and bending strength are favorably set, with lower cost and smaller quality dispersion than conventional ones.例文帳に追加

連結部の靭性および曲げ強度が好適に設定された一体型のコンロッドを従来よりも低コストで品質のばらつきを小さく製造することができるコンロッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a fusion method for reliably forming a self-fluxing alloy layer over all of the surface of a cooling piping composed of a large number of cooling pipes and a connection member of connecting respective cooling pipes.例文帳に追加

多数の冷却管と各冷却管を連結する連結部材とからなる冷却式排管の表面の全体に自溶合金層を確実に形成するためのフュージング処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit and a testing method for it, capable of inspecting line connection between hard macros and external terminals, and capable of reducing the number of external terminals that are to be used exclusively for testing.例文帳に追加

ハードマクロと外部端子間の配線接続を検証することができ、かつ、テスト専用の外部端子数を抑制することができる半導体集積回路及びそのテスト方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electric wire with a terminal in which a molding material such as a gelatinous antiseptic coated on a connection between a terminal and the electric wire can be molded into a prescribed shape simply and conveniently.例文帳に追加

端子と電線の接続部に塗布されたゲル状の防腐剤などの成形材料を簡便に所定の形状に成形することが可能な端子付き電線の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Accordingly, the continuity failure is less likely to occur in the connection of the lead electrode 90 with a COF substrate 210, thus the method of manufacturing of an inkjet recording head 1 having the reduced manufacturing cost can be obtained.例文帳に追加

したがって、リード電極９０とＣＯＦ基板２１０との接続で導通不良が生じにくく、製造コストの低減したインクジェット式記録ヘッド１の製造方法を得ることができる。 - 特許庁

To allow sure electric connection in a hinged joint without enlarging the hinged joint, and to facilitate attaching and detaching to the hinged joint, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

滑節の大型化を伴わずに滑節における電気的接続を確実なものとし、しかも、滑節への着脱及び製造が容易にできる、摺接端子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an exhaust pipe 1 with a louver having both excellent workability on processing a flat plate base material 4 into a tube-like form and excellent connection property of both edge parts 4a, 4b in the tube-like base material 4.例文帳に追加

平板状の母材４を管状に加工する際の加工性と、管状の母材４における両縁部4a,4b同士の接合性を良好にできるルーバ付き排気管１の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a provider connection device, a mobile communication system and a mobile TCP/IP data communication method that can release a communication channel, when no TCP/IP data communication is being executed.例文帳に追加

ＴＣＰ／ＩＰデータ通信の無通信中には通信チャネルを解放できるようにしたプロバイダ接続用装置、移動体通信システム及び移動体ＴＣＰ／ＩＰデータ通信方法を提供する。 - 特許庁

To provide an automatic answering machine and a connection method, enabling a sender and a recipient to make a call as early as possible when both the parties want to perform communications with each other.例文帳に追加

発信者と着信者との双方が互いにコミュニケーションをとりたい者同士である場合に、できるだけ早く通話を行うことを可能とする留守番電話装置、及び、接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide a coil component capable of simplifying a manufacturing process, high in reliability of electrical connection from a coil to a terminal, and preventing resistance from increasing; and a manufacturing method of the same.例文帳に追加

製造工程を簡単にすることができ、且つ、コイルから端子までの電気的な接続の信頼性が高く、且つ抵抗が高くなることを防止したコイル部品及びコイル部品の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a liquid crystal device free of wire breaking at a connection part between an FPC and an array substrate in operation after an FPC mounting process, and an adsorption jig used therefor.例文帳に追加

ＦＰＣ実装工程後の作業において、ＦＰＣとアレイ基板の接続部における断線が生じない液晶表示装置の製造方法及びこれに用いる吸着冶具を提供する。 - 特許庁

To provide an optical device equipped with an optical connecting means by which optical wiring can be simply and installed at low cost, in an optical element, making optical connection possible with optical waveguide or the like, and also to provide a manufacturing method of the same.例文帳に追加

光学素子に光導波路等と光接続可能な光配線を簡単且つ安価に設けることが可能な光接続手段を備えた光デバイス及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for inspecting a via hole of a printed wiring board that can securely judge the presence or absence of the remainder of an insulation covering and can suppress the occurrence of a faulty part by eliminating the connection failure of the via hole.例文帳に追加

絶縁被膜の残存の有無を確実に判断でき、ヴィアホールの接続不良をなくて不良品に発生を抑えることができるプリント配線板のヴィアホールの検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for assembling a part of a pipe joint which can perform assembly and work thereof by a simple constitution and can hold a stable connection condition while simplifying a structure.例文帳に追加

構造が簡単であるとともに、その組立・加工も簡単な構成により行え、また、安定した接続状態を保持できる管継手の部品の組立方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board with improved reliability of connection between a wiring fitted inside a groove and electrodes fitted on the surface of the board positioned beside the groove.例文帳に追加

溝の内部に設けられた配線と溝の傍に位置する基板表面上に設けられた電極との接続の信頼性を向上した配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board and a manufacturing method thereof capable of stably carrying out forming of vias with a very small diameter and metallic wire-via connection so as to be able to achieve higher density wiring.例文帳に追加

微小径のビア形成および金属配線−ビア接続を安定して行うことを可能し、更なる高密度配線を実現することができる多層配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an ink jet head and an ink jet recording apparatus which can realize a high-density arrangement of nozzles, improve a reliability of a connection method for electrodes and a printed board and reduce costs.例文帳に追加

高密度のノズル配列を実現し、電極とプリント基板の接続方法の信頼性を向上すると共に、低コスト化を図ることができるインクジェットヘッド及びインクジェット記録装置を提供する。 - 特許庁

To provide a partial collective electron ray drawing method and device for improving the shot connection between partial collective EB electron ray shots for drawing adjacent patterns and for improving dimension accuracy.例文帳に追加

隣接パターンを描画するための部分一括ＥＢショット間のショット接続を向上させ、及び、寸法精度を向上させる部分一括電子線描画方法およびその装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic component capable of improving the reliability of the connection between the internal electrode such as a leader electrode and the external electrode, thereby being capable of relaxing the barrel polishing condition.例文帳に追加

引き出し電極等の内部電極と外部電極との接続信頼性を向上させることができ、延いてはバレル研磨条件を緩和することができる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a connection processing method therefor which prevent erroneous judgment of data transfer speed of the semiconductor device connected to a prescribed apparatus.例文帳に追加

本発明は、所定の装置に接続された半導体装置のデータ転送速度を誤って判断することを防止することができる半導体装置及びその接続処理方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for electronic equipment having an electrode substrate to which an FPC can excellently be connected by reducing a formation region for external connection terminals and which has electrodes on both surfaces.例文帳に追加

外部接続端子の形成領域を縮小し、ＦＰＣを良好に接続することができる両面に電極を有する電極基板を備えた電子機器の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method and system achieved by a computer, which recommends to a user of certain electronic equipment a connection configuration of electronic components and marketing information on the basis of information received from the user.例文帳に追加

ある電子機器のユーザに対して、そのユーザから受信した情報に基づいて、電子コンポーネントの接続構成とマーケティング情報を推奨する、コンピュータにより実現される方法及びシステムである。 - 特許庁

To provide a wiring board which has remarkably high connection reliability even when high density wiring is formed in a limited area and to provide the manufacturing method and manufacturing apparatus of the wiring board.例文帳に追加

限られた面積内に高密度配線を形成する場合でも、極めて高い接続信頼性を得ることができる配線基板および配線基板の製造方法、ならびに製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a film carrier for a boll grip array and its manufacturing method superior in physical strength for folding and stress of the film carrier and having the structure of electrically high connection reliability.例文帳に追加

フィルムキャリアの折り曲げや応力に対して物理強度に優れ、電気的に接続信頼性の高い構造を有するボールグリッドアレイ用のフィルムキャリア及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that reduce the manufacturing cost for the semiconductor device and improves the reliability of an electric connection between a semiconductor chip and a circuit board.例文帳に追加

半導体装置の製造コストを低減できると共に、半導体チップと回路基板との間の電気的接続信頼性を向上させることのできる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a liquid crystal display device which is hardly affected by a step of a cell gap and stably realizes conduction between a common electrode and a common electrode connection part.例文帳に追加

セルギャップの段差の影響を受けにくく、コモン電極と対コモン電極接続部との間の導通を安定して実現することができるような液晶表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for surface mounting a plurality of electronic components in high density on a substrate having a connection terminal without lowering productivity.例文帳に追加

接続端子部を有する基板上に複数の電子部品を高密度に、且つ生産性を低下させることなく平面実装することができる電子部品の実装方法および実装装置を提供すること。 - 特許庁

To make a wiring thickness uniform without adopting specific processing and a manufacturing method in a flexible wiring board forming a wiring pattern corresponding to a terminal of size different in a connection object.例文帳に追加

接続対象の異なる大きさの端子に対応する配線パターンが形成されたフレキシブル配線基板において、特殊な加工や製法を採用することなく配線厚さを均一化すること。 - 特許庁

When the pairing is found in the pairing list, the method then includes using the IP address in the pairing to establish a computer network connection with the second device over the public computer network and exchanging data packets with the second device.例文帳に追加

ペアリングリストにペアリングが見つかった場合、ペアリングのＩＰアドレスを使用し、パブリックコンピュータネットワークを経て第２装置とコンピュータネットワーク接続を確立し、第２装置とデータパケットを交換する。 - 特許庁

To provide a small-sized piezoelectric vibrator for a piezoelectric vibration gyro having excellent productivity, and its manufacturing method, by simplifying a connection process and a positioning process between an electrode and a conductor at the polarization processing time.例文帳に追加

分極処理時の電極と導電体の接続工程と位置決め工程を簡略化し、生産性に優れた小型の圧電振動ジャイロ用圧電振動子およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which electrical connection between a tungsten film and a barrier metal film is stabilized and film forming property of a wiring layer is improved in a simple method.例文帳に追加

簡便な方法により、タングステン膜とバリアメタル膜との電気的接続を安定させることができるとともに、配線層の成膜性を向上させることができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a database collating method capable of improving the efficiency of processing by omitting a procedure for performing a connection operation in collating a relational database having an array type of columns.例文帳に追加

配列型の列を持つリレーショナル・データベースの照会に際し、表の結合演算を行う手順を省略することが可能で、処理の効率化を図ることができるデータベース照会方法を提供すること。 - 特許庁

The method includes steps of: performing an RRC Connection procedure; and resetting or re-establishing a lower layer protocol entity for Signalling Radio Bearers (SRBs) when a cell reselection occurs.例文帳に追加

かかる方法は、ＲＲＣ接続プロセスを実行する段階と、セル再選択の発生時にＳＲＢ（シグナリング無線ベアラ）に対応する下位層プロトコルエンティティーをリセットか再確立する段階と、を含む。 - 特許庁

TERMINAL FOR CONNECTION WITH SOLDER BALL, METHOD OF FORMING THE TERMINAL, SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING THE SAME AND MANUFACTURE OF THE SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

はんだボール接続用端子とそのはんだボール接続用端子の形成方法及びそのはんだボール接続端子を有する半導体パッケージ用基板並びに半導体パッケージ用基板の製造方法 - 特許庁

To provide a semiconductor-embedded module which prevents a circuit or wiring of a semiconductor device from being damaged when forming vias for external connection of the semiconductor device, and its manufacturing method.例文帳に追加

半導体装置の外部接続用にビアを形成する際に、半導体装置の回路や配線の損傷を防止することができる半導体内蔵モジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electrical connection member capable of precisely uniformizing the thickness of an insulating layer, forming electrodes with fine metal and their top portions of the electrodes being exposed.例文帳に追加

絶縁層の厚みを精密に均一にすることが出来、微細な金属電極が形成でき、しかも金属電極の頂部が露出している電気接続部材の製造方法を提供する。 - 特許庁