「F-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A first layer (lower layer) and a second layer (upper layer) are formed respectively so as to become the relation of A<B<C<D<E<F<G<H<I<J<K and the relation of a<b<c<d< e<f<g<h<i<j<k.例文帳に追加

即ち、第１層（下層）はＡ＜Ｂ＜Ｃ＜Ｄ＜Ｅ＜Ｆ＜Ｇ＜Ｈ＜Ｉ＜Ｊ＜Ｋの関係となるように、第２層（上層）はａ＜ｂ＜ｃ＜ｄ＜ｅ＜ｆ＜ｇ＜ｈ＜ｉ＜ｊ＜ｋの関係となるようにそれぞれ形成されている。 - 特許庁

The execution method is the one whereby a waterproof layer 1, a covering layer structure comprising a FRP layer f, is placed on the site.例文帳に追加

ＦＲＰ層ｆを含む被覆層構造体である防水層１を現場施工する施工方法である。 - 特許庁

A ratio of the carbon in the middle layer F is increased from a substrate layer M side toward a surface layer C side.例文帳に追加

また、中間層Ｆ中の炭素の割合は、下地層Ｍ側から表面層Ｃ側に向かって増加している - 特許庁

Thereafter a water-repellent layer 14 is formed only to a front face (Fig. (F)).例文帳に追加

この後、表面のみに撥水層１４を形成する（図２（Ｆ））。 - 特許庁

In this rolling member having a lubricated layer L with lubrication on a surface thereof, the lubricated layer L comprises a hard carbon layer C and a fluorine compound layer F, and the fluorine compound layer F is disposed on the outermost surface.例文帳に追加

潤滑性を有する潤滑層Ｌを表面に備えた転動部材において、潤滑層Ｌは硬質炭素層Ｃ及びフッ素化合物層Ｆを備えていて、フッ素化合物層Ｆが最表面に配されている。 - 特許庁

A polarizing layer 54 is formed on a light emission side F of a substrate 53.例文帳に追加

基板５３の光出射側Ｆに偏光層５４を形成する。 - 特許庁

The Asker F hardness of the foaming layer 19 is set from 50° to 75°.例文帳に追加

発泡層１９のアスカーＦ硬度は５０°〜７５°に設定されている。 - 特許庁

The metallized polyester film is provided by preparing a layer (M layer) which contains metal oxide in one side of polyester film layer (F layer), wherein the M layer has a crystal layer (Ma layer) having microcrystals of metal components and an amorphous layer (Mb layer).例文帳に追加

ポリエステルフィルム層（Ｆ層）の片面に金属酸化物を含む層（Ｍ層）が設けられ、このＭ層が金属成分の微結晶を有する結晶層（Ｍａ層）と、非晶層（Ｍｂ層）を持つ金属蒸着ポリエステルフィルムとする。 - 特許庁

To provide a method which enables a continuous laminated sheet (A) to be manufactured by laminating a continuous film (F) on a continuous sheet (S) by heat seal, without making scratches on surfaces of laminating rolls (21 and 22) transferred onto the continuous film (F), and without causing damage to a surface treatment layer (Fh) of the continuous film (F).例文帳に追加

貼合ロール(21、22)の表面の傷が連続フィルム(F)に転写されることがなく、また連続フィルム(F)の表面処理層(Fh)を損なうことなく、連続シート(S)に連続フィルム(F)を熱融着により貼合して連続貼合シート(A)を製造し得る方法を提供する。 - 特許庁

Then, the electrode layer 4 is subjected to heat treatment to grow hillocks 8 (Fig.(f)).例文帳に追加

次に、電極層４を熱処理して、ヒロック８を成長させる（図（ｆ））。 - 特許庁

Finally the surface of the cholesteric layer 13 is subjected to surface modification treatment ((f)) and subsequently a protective layer 14 is film formed on the surface with a wet process ((g)).例文帳に追加

最後に、コレステリック層１３の表面に対して表面改質処理を施した後（(f)）、その表面上に保護層１４をウェットプロセスにより成膜する（(g)）。 - 特許庁

Further, the SiO_2 layer 22 is dry-etched using a gas containing a fluorocarbon-based gas having a high C/F ratio, so that the through via 31 penetrates the SiO_2 layer 22.例文帳に追加

さらに、高C/F比のフルオロカーボン系ガスを含むガスを使用したドライエッチングによりSiO_2層２２をエッチングし、それによって貫通ビア３１がSiO_2層２２を貫通する。 - 特許庁

The polarizing layer 55 is formed on the light emission side F of the display element substrate 50.例文帳に追加

表示素子基板５０の光出射側Ｆに偏光層５５を形成する。 - 特許庁

In other word, the active layer width of the source and drain region 103 is not more than F/3.例文帳に追加

つまり、ソース、ドレイン領域１０３の活性層幅は、Ｆ／３以下である。 - 特許庁

KERATINOUS FIBER F-LAYER DAMAGE-REPAIRING AGENT AND HAIR COSMETIC CONTAINING THE SAME例文帳に追加

ケラチン繊維Ｆ層損傷修復剤及びそれを含有する毛髪化粧料 - 特許庁

The base layer B of a film F containing a resist layer fed out from a feed-out section 5 is wound intermittently at a base layer winding section 8.例文帳に追加

繰り出し部５により繰り出したレジスト層を含むフィルムＦのベース層Ｂを、ベース層巻き取り部８で断続的に巻き取る。 - 特許庁

The dielectric layer 30 is positioned between the supporting layer and the conductive layer, and is formed of a dielectric material with a permittivity of 1.1 to 2.8 F/m.例文帳に追加

誘電層３１０は、支持層と導電層との間に位置し、１．１〜２．８Ｆ／ｍの誘電率を有する誘電物質からなる。 - 特許庁

A reinforcing cord layer 4 extending a reinforcing cord (f) in the tire circumferential direction TC is buried in a base rubber layer 2.例文帳に追加

ベースゴム層２内に補強コードｆをタイヤ周方向ＴＣに延設した補強コード層４が埋設されている。 - 特許庁

A capsulizer 11a receives a user MAC frame (f) from a user site #1, and attaches a layer header H to set an arbitrary VPN thereto to capsulize the user MAC frame (f) and to generate a layer MAC frame F.例文帳に追加

カプセル化処理部１１ａは、ユーザＭＡＣフレームｆをユーザサイト＃１から受信し、任意のＶＰＮを設定するための階層化ヘッダＨを付与して、ユーザＭＡＣフレームｆをカプセル化し、階層化ＭＡＣフレームＦを生成する。 - 特許庁

In this case, the thickness (f) of the layer 155 is formed larger than a prepared hole size.例文帳に追加

そして、スチレンスラブ層１５５の層厚ｆを下穴寸法より長く形成する。 - 特許庁

The layers 150a, 150b are polished to form an uneven pattern layer 150c (Fig.2(f)).例文帳に追加

層１５０ａ、１５０ｂを研磨し、凹凸パターン層１５０ｃを形成する（図２（ｆ））。 - 特許庁

After the arrangement of the fibers F of an i-th layer is completed, when the fibers F of the next layer [(i+1) layer] are arranged, the rotary direction of the mandrel is reversed at the times of the forward and return movements of a yarn supply head.例文帳に追加

第ｉ層の繊維Ｆの配列が完了した後、次の層（（ｉ＋１）層）の繊維Ｆを配列する際は、糸供給ヘッドの往動時と復動時とでマンドレルの回転方向を逆にする。 - 特許庁

An adhesive b between the semiconductor device C of a first layer and the semiconductor F of a second layer is different in material from an adhesive c between the semiconductor device F of the second layer and the semiconductor device G of a third layer.例文帳に追加

第１層目の半導体装置Ｃと第２層目の半導体装置Ｆとの間の接着剤ｂと、第２層目の半導体装置Ｆと第３層目の半導体装置Ｇとの間の接着剤ｃとは、材質が異なる。 - 特許庁

The concrete floor reinforcing structure K reinforces an existing concrete floor F, and is formed of a reinforcing substrate layer 1, a substrate adjusting layer 2, a reinforcing fiber layer 3, a fiber cover layer 5, smoothing layers 6, 7, and a finish layer 8 laminated on the concrete floor F in this order.例文帳に追加

既設のコンクリート床Ｆを補強するコンクリート床補強構造Ｋであって、コンクリート床Ｆ上に補強下地層１と、下地調整層２と、補強繊維層３と、繊維被覆層５と、平滑層６，７と、仕上げ層８とをこの順に積層してなるものである。 - 特許庁

The filament F is implanted in the adhesive layer 204b by an action of an electrostatic force.例文帳に追加

フィラメントＦは、接着層２０４ｂに対して静電気力の働きにより植設される。 - 特許庁

A step (e) forms a recording layer 40 on a substrate 41, and a step (f) laminates a reflection film 42.例文帳に追加

（ｅ）で基板４１に記録層４０を形成し、（ｆ）で反射膜４２を積層する。 - 特許庁

A back plate 14 is formed on the organic film layer 13 of the luminescent pattern (F).例文帳に追加

発光パターンの有機膜層１３上に背面側電極１４を形成する（Ｆ）。 - 特許庁

Each insulating layer 3 in the flexible region F is formed as a coverlay function part C.例文帳に追加

前記屈曲領域Ｆにおける絶縁層３をカバーレイ機能部Ｃとして形成する。 - 特許庁

An axis direction of the fine carbon fiber 22 is almost parallel to a surface direction F of the wiring layer.例文帳に追加

微細炭素繊維２２の軸方向が、配線層の面方向Ｆとはほぼ平行である。 - 特許庁

A metal transfer film which has a plastic film F having a surface low in adhesion with metal, a metal layer M provided on the surface F of the plastic film F, and an adhesive layer Ad provided on the surface MS of the metal layer M.例文帳に追加

金属との密着性が低い表面を有するプラスチックフィルムＦと、そのプラスチックフィルムＦの表面ＦＳに設けられる金属層Ｍと、その金属層Ｍの表面ＭＳに設けられる粘着層Ａｄとを有する金属転写フィルムを作製する。 - 特許庁

Process F: A surface of the cloth impregnated with the upper layer resin 3 is coated with a weather-resistant surface layer resin 4 (Fig. 4).例文帳に追加

工程Ｆ：この上層樹脂３が含浸された布の表面に耐候性の表層樹脂４を塗布する（図４）。 - 特許庁

Then, the terminal connection structure J1 includes: a hole 10 arranged at one end side of the terminal metal fittings F and inserting the superconductive conductor layer 102 exposed from the cable core; and a superconductive wire 50 arranged on an outer peripheral surface of a section into which the superconductive conductor layer 102 of the terminal metal fittings F is inserted.例文帳に追加

そして、端末金具Fの一端側に設けられると共に、ケーブルコアから露出された超電導導体層102が挿入される穴10と、端末金具Fの超電導導体層102が挿入された区間の外周面に配される超電導線材50と、を備える。 - 特許庁

Woody formed plates 2 and 4 are laminated as a front layer and/or a rear layer on a core layer 3 formed by bonding wood chips F with a thermoplastic resin for reinforcement.例文帳に追加

木片Ｆを熱可塑性樹性樹脂によって結着した芯層３に表層および／または裏層として木質成形板２，４を積層して補強する。 - 特許庁

The flexible joint is provided with a flexible part 2 having metal flanges F, and an inner layer 3, a reinforcing layer 4 and an outside face rubber layer 5 between the flanges.例文帳に追加

金属製のフランジＦを有すると共に、このフランジＦ間に、内層３と補強層４と外面ゴム層５とを有する可とう部２を備える。 - 特許庁

The expressions are: (1) μ≥0.18 and (2) 25≤F≤235, wherein μ represents a coefficient of friction between the release layer surface and an untreated polyester film surface and F represents peeling force (mN/cm) of the release layer.例文帳に追加

μ≧０．１８ …(１) ２５≦Ｆ≦２３５ …（２）（上記式中、μは離型層表面と未処理ポリエステルフィルム面との摩擦係数、Ｆは離型層の剥離力（ｍＮ／ｃｍ）を表す） - 特許庁

The thickness t of the cover layer is set in a range of f(n)-t1≤t≤f(n)+t2 by using a function f(n) relating to the refractive index n of the cover layer and constants t1 and t2 set on the basis of permissible values of the aberration of the cover layer.例文帳に追加

そして、カバー層の屈折率ｎに関する関数ｆ（ｎ）と、カバー層における収差の許容値に基づいて設定される定数ｔ１及びｔ２とを用いて、カバー層の厚さｔがｆ（ｎ）−ｔ１≦ｔ≦ｆ（ｎ）＋ｔ２の範囲に設定されるようにしたものである。 - 特許庁

The middle layer further includes a colorless bulky yarn (cotton yarn F) in the weft direction, which is properly woven into the warp (i) of middle layer.例文帳に追加

中層には、更に無彩色の嵩高糸（ワタ糸Ｆ）が緯方向に備えられて中層の経糸イに適宜織り込まれる。 - 特許庁

The transfer of the intermediate data stream to a filter 221 is performed via a layer I/F 211.例文帳に追加

中間データストリームのフィルタ２２１への引き渡しはレイヤＩ／Ｆ２１１を介して行われる。 - 特許庁

The root growing layer forming member F is unfolded to cross the narrow and long supporting member B orthogonally and is fixed.例文帳に追加

根生育層形成材Ｆを、細長支持材Ｂに直交するように展開し、固定する。 - 特許庁

When the semiconductor device F of the second layer is analyzed, only the adhesive c is removed.例文帳に追加

第２層目の半導体装置Ｆを解析するに際しては、接着剤ｃのみが剥がされる。 - 特許庁

A MAC layer 12 transmits and receives a MAC frame to and from an external bus I/F 14 and an I/F 19 for PC connection via the internal bus 15.例文帳に追加

ＭＡＣレイヤ部１２は、内部バス１５を介して外部バスＩ／Ｆ部１４及びＰＣ接続用Ｉ／Ｆ部１９との間でＭＡＣフレームを送受信する。 - 特許庁

A copper secondary metallic layer is formed on a surface of a primary metallic layer of a resin film F with the primary metallic layer by electroplating in an electroplating apparatus A while the resin film F with the primary metallic layer is conveyed from a pay-out roll 1 to a take-up roll 7 by a roll-to-roll method.例文帳に追加

一次金属層付樹脂フィルムＦを巻出ロール１から巻取ロール７にロールツーロールで搬送しながら、電気めっき装置Ａで一次金属層付樹脂フィルムＦの一次金属層の表面に電気めっきにより銅の二次金属層を形成する。 - 特許庁

The partitioning parts E, F and G of the front bag layer 11 in a quilt length direction, the partitioning parts E', F' and G' of the rear bag layer 13 in the same direction and the partitioning parts L and M of the middle bag layer 19 in the same direction are different in a quilt thickness direction.例文帳に追加

表袋層１１の布団長さ方向の仕切り部Ｅ、Ｆ、Ｇ及び裏袋層１３の同方向の仕切り部Ｅ´、Ｆ´、Ｇ´と、中袋層１９の同方向の仕切り部Ｌ、Ｍとが布団厚さ方向で食い違っている。 - 特許庁

The method for producing the substrate structure contains a stage (i) of forming the Mg-F bonding layer contg. fluorine bonded to magnesium on the surface of the substrate and a stage (ii) of forming the protective layer on the surface of the Mg-F bonding layer.例文帳に追加

かかる基体構造の製造方法は、(ｉ)基体表面にマグネシウムに結合するフッ素を含むＭｇ−Ｆ結合層を形成する工程、及び(ii)Ｍｇ−Ｆ結合層の表面に保護層を形成する工程を含んでなる。 - 特許庁

This flame-retardant polymer member comprises a polymer layer (B), a flame-retardant layer (A) and an inorganic particle-containing layer (L) in this order, wherein the flame-retardant layer (A) is a layer comprising a polymer and a layered inorganic compound (f) contained in the polymer.例文帳に追加

本発明の難燃ポリマー部材は、ポリマー層（Ｂ）、難燃層（Ａ）、無機粒子含有層（Ｌ）をこの順に含む難燃ポリマー部材であって、該難燃層（Ａ）は、ポリマー中に層状無機系化合物（ｆ）を含有する層である。 - 特許庁