F-layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 516件
This fingerprint-proof flame-retardant polymer member includes a polymer layer (B), a flame-retardant layer (A) and a fingerprint-proof layer (L) in this order, and the flame-retardant layer (A) is a layer containing a layered inorganic compound (f) in a polymer.例文帳に追加
本発明の耐指紋性難燃ポリマー部材は、ポリマー層(B)、難燃層(A)、耐指紋層(L)をこの順に含む耐指紋性難燃ポリマー部材であって、該難燃層(A)は、ポリマー中に層状無機系化合物(f)を含有する層である。 - 特許庁
This moisture-proof flame retardant polymer member includes a polymer layer (B), a flame retardant layer (A) and a moisture-proof layer (L) in this order, and the flame retardant layer (A) contains a layer-shaped inorganic compound (f) in a polymer.例文帳に追加
本発明の防湿性難燃ポリマー部材は、ポリマー層(B)、難燃層(A)、防湿層(L)をこの順に含む防湿性難燃ポリマー部材であって、該難燃層(A)は、ポリマー中に層状無機系化合物(f)を含有する層である。 - 特許庁
This water-repellent flame retardant polymer member includes a polymer layer (B), a flame retardant layer (A) and a water-repellent layer (L) in this order, and the flame retardant layer (A) contains a layer-shaped inorganic compound (f) in a polymer.例文帳に追加
本発明の撥水性難燃ポリマー部材は、ポリマー層(B)、難燃層(A)、撥水層(L)をこの順に含む撥水性難燃ポリマー部材であって、該難燃層(A)は、ポリマー中に層状無機系化合物(f)を含有する層である。 - 特許庁
A recording device applies a first voltage to make in F-orientation state a first liquid crystal layer and a second liquid crystal layer among display layers including the first liquid crystal layer, the second liquid crystal layer and a photosensitive layer.例文帳に追加
記録装置は、第1の液晶層および第2の液晶層および感光層を含む表示層のうち第1の液晶層および第2の液晶層をF配向状態にする第1の電圧を印加する。 - 特許庁
This waterproof flame retardant polymer member includes a polymer layer (B), a flame retardant layer (A) and a waterproof layer (L) in this order, and the flame retardant layer (A) contains a layer-shaped inorganic compound (f) in a polymer.例文帳に追加
本発明の耐水性難燃ポリマー部材は、ポリマー層(B)、難燃層(A)、耐水層(L)をこの順に含む耐水性難燃ポリマー部材であって、該難燃層(A)は、ポリマー中に層状無機系化合物(f)を含有する層である。 - 特許庁
The antifouling flame-retardant polymer member includes a polymer layer B, a flame-retardant layer A and an antifouling layer L in this order, and the flame-retardant layer A is a layer including a layered inorganic compound f contained in a polymer.例文帳に追加
防汚性難燃ポリマー部材は、ポリマー層B、難燃層A、防汚層Lをこの順に含む防汚性難燃ポリマー部材であって、該難燃層Aは、ポリマー中に層状無機系化合物fを含有する層である。 - 特許庁
When the second layer is used as an object layer, it is enough to select and use only of the good differential push pull signal E-F by the sub beam, and to generate a differential push pull signal DPP2=(C-D)-k2×(E-F).例文帳に追加
第2層を対象層とする場合には、サブビームによるプッシュプル信号E−Fのみを選択使用し差動プッシュプル信号DPP2=(C−D)−k2・(E−F)を生成すればよい。 - 特許庁
This substrate has a curved shape at the edge of the opposite side to the leading direction of a rigid substrate 6 positioned at the leading edge of a flexible layer F, namely, it has a curved shape 7 at the edge of the center in the flexible layer F.例文帳に追加
フレキシブル層Fの先端に配置される剛体基板6の先端方向と反対側端部の形状、即ち、フレキシブル層Fの中央側の端辺の形状を円弧状7とした。 - 特許庁
The depth of the color filter layer is reduced by elimination to the extent of one-half depth of the filter so as to form a shallow color filter layer 3R1 with the most part of the foreign matter F exposed.例文帳に追加
カラーフィルタ層を1/2程度の深さまで除去し、異物Fの大半を露出させた深さの浅いカラーフィルタ層3R1とする。 - 特許庁
Films or the like F are superposed in multiple layers, a rest is disposed under the superposed films F, and a drill 2 is rotated to be moved down toward them for boring holes in the superposed films F, where an underfilm 5 is placed between the lowest layer of the superposed films F and the rest 3, thereby residue of cutting chips of the films F is prevented.例文帳に追加
フィルム等Fを多重に重ね、該重ねられたフィルムFの下部に受台を配して、その上部より穴あけ用ドリル2を回転しながら下降させ、重ねられたフィルムFに穴をあけるにあたり、重ねられたフィルムFの最下部で受台3との間にアンダーフィルム5を敷き、フィルムの切屑が残らないようにした。 - 特許庁
A fuse F constituted of a conductive layer (for example, a multi-crystal silicon layer) is arranged in a circuit 2 formed on a semiconductor substrate, and currents are supplied to the fuse F so that the fuse F can be fused, and that the characteristics or constitution of the circuit 2 can be changed in this semiconductor device.例文帳に追加
半導体基板に形成された回路2内に導電層(たとえば、多結晶シリコン層)からなるフューズFを有し、当該フューズFに電流を供給し溶断させて回路2の特性または構成を変更可能な半導体装置である。 - 特許庁
Next, in this state, wet etching is carried out to the first insulating layer 103 as illustrated in Fig.1(f).例文帳に追加
次に、図1(f)に示されるように、この状態で第1の絶縁層103のウェットエッチングを行う。 - 特許庁
Pencil hardness of the coating layer 19 is at least F and elastic deformation rate is not lower than 70%.例文帳に追加
被覆層19の鉛筆硬度はF以上であるとともに弾性変形率は70%以上である。 - 特許庁
In addition, such an inconvenience that user's foot F feels hardness of the intermediate layer 22 while walking is prevented.例文帳に追加
また、歩行時においてユーザの足Fが中間層22の硬さを感じる、という不都合が抑制される。 - 特許庁
Meanwhile, the waste toner T of an upper layer is moved to an arrow F direction of Fig.3 with the partition plate 425.例文帳に追加
一方、上層の廃トナーTは、仕切り板425により、図3の矢印F方向に移動する。 - 特許庁
A second conductive junction layer 51 is formed on one main surface of a support substrate 50 (Fig.1(f)).例文帳に追加
支持基板50の一方の主面上に、第2の導電性接合層51を形成する(図1(f))。 - 特許庁
A decapsulizer 12b receives the layer MAC frame F, and, when an edge destination address is the address of its own subscriber interface based on the layer header H and recognized to have been transmitted from an edge node device in an identical virtual LAN, extracts the user MAC frame f from the layer MAC frame F and decapsulizes it.例文帳に追加
デカプセル化処理部12bは、階層化MACフレームFを受信し、階層化ヘッダHにより、エッジ宛先アドレスが自己の加入者インタフェースのアドレスであり、かつ同一VLAN内の入口エッジ装置から送信されてきたことを認識した場合に、階層化MACフレームFからユーザMACフレームfを取り出してデカプセル化する。 - 特許庁
A stopping film F is cut, except the base layer B, into the shape of an wafer W by means of a laser cutter 6.例文帳に追加
また、停止したフィルムFのベース層B以外を、レーザーカッター6でウエハーWの形状に切り出す。 - 特許庁
In the outer edge 205 including an outer circumference of the clad layer 201 to be an outermost clad layer, an addition quantity of the material F is gradually reduced to a predetermined quantity to be the minimum addition quantity of the material F in the clad layer 201.例文帳に追加
そして、最外クラッド層となるクラッド層201の外周を含む外縁部205内において、クラッド層201内でのFの最小添加量となる所定の添加量までFの添加量が順次減少していくように構成する。 - 特許庁
For the two frequencies f (wavelength λ_1) and 2f (wavelength λ_2), when the frequency f is in use, the thickness of the matching layer 2 is λ_1/4 and the thickness of the matching layer 3 is λ_1/8, and the matching layer 2 satisfies an impedance matching condition of an odd number of multiple of λ/4.例文帳に追加
f(波長λ_1)と2f(波長λ_2)の2周波を使用する場合、fを用いるときは、整合層2の厚みはλ_1/4、整合層3の厚みはλ_1/8となり、整合層2がλ/4の奇数倍というインピーダンス整合条件を満たす。 - 特許庁
With respect to the clad layer 201 being the outermost clad layer, the F content is successively reduced down to a prescribed content being the minimum F content within the clad layer 201 in the inside of the outer edge part 205 including the outer periphery.例文帳に追加
そして、最外クラッド層となるクラッド層201について、その外周を含む外縁部205内において、クラッド層201内でのFの最小添加量となる所定の添加量までFの添加量が順次減少していくように構成する。 - 特許庁
This scratch resistance flame retardant polymer member is a scratch resistance flame retardant polymer member which contains a polymer layer (B), a flame retardant layer (A), and a hard coat layer (L) in this order, wherein the flame retardant layer (A) is a layer which contains a layered inorganic compound (f) in the polymer.例文帳に追加
本発明の耐擦傷性難燃ポリマー部材は、ポリマー層(B)、難燃層(A)、ハードコート層(L)をこの順に含む耐擦傷性難燃ポリマー部材であって、該難燃層(A)は、ポリマー中に層状無機系化合物(f)を含有する層である。 - 特許庁
A module adhesive layer by the adhesive resin sealing material J1, or the like 2 formed on the protective resin layer F also plays a role of insertion paper.例文帳に追加
保護樹脂層F上に形成された接着性樹脂封止材J1等(2)によるモジュール接着層は合い紙の役割を兼ねている。 - 特許庁
Moreover, the thermal conductivity M of the material used for the radiation window and a thermal conductivity F of a material used for the sealing layer desirably have a relation of M≥F.例文帳に追加
さらに、放熱窓に用いられる材料の熱伝導率Mは、封止層に用いられる材料の熱伝導率Fと、M≧Fの関係を有するようにすることが望ましい。 - 特許庁
A plurality of layers is provided on the surface of the photoreceptor drum 3a, a surface layer among these layers contains a fluororesin and a content F (wt.%) is set to be 10≤F≤50.例文帳に追加
感光体ドラム3a表面に複数の層を設け、そのうちの表層にフッ素樹脂を含有させ、その含有率F(重量%)を10≦F≦50とする。 - 特許庁
The high-speed I/F circuit block HB includes a physical layer circuit PHY including a receiver circuit and a logic circuit HL for high-speed I/F including a serial/parallel conversion circuit.例文帳に追加
高速I/F回路ブロックHBは、レシーバ回路を含む物理層回路PHYと、シリアル/パラレル変換回路を含む高速I/F用ロジック回路HLを含む。 - 特許庁
The sealed functional element comprises a base layer W, an organic functional element layer X, a metal foil layer X, and further, preferably a metal foil protective layer F, wherein the base layer and the metal foil layer Z are tightly integrated by heat-sealing.例文帳に追加
基材層W、有機機能素子層X、金属箔層Z、さらに好ましくは金属箔保護層Fを有する封止された機能素子であって、基材層と金属箔層Zがヒートシールにより密着一体化されていることを特徴とする封止された機能素子。 - 特許庁
Since the fiber optic F is arranged at inside of the superconductive conductor layer, a new layer for arranging the fiber optic F is not required additionally in the superconductive cable, and a large diameter of the cable can be avoided.例文帳に追加
光ファイバFを超電導導体層よりも内側に配置することで、光ファイバFを配置するための新たな層が超電導ケーブルに追加されることがなく、ケーブルの太径化を避けることができる。 - 特許庁
After the primer layer is formed on the surface of the base material F by the primer layer forming part 2, the film can be film-deposited by the plasma P on the surface of the primer layer by the film deposition part 1.例文帳に追加
プライマー層形成部2で基材Fの表面にプライマー層を形成した後、成膜部1でプライマー層の表面に皮膜をプラズマPにより成膜することができる。 - 特許庁
Thereafter by hardening the varnish layer, the winding and the inter-phase insulating sheet are integrally solidified by the varnish layer as shown in Fig. 1 (f), to obtain a stator 40 formed with an insulating layer 38.例文帳に追加
その後ワニス層を硬化することで、図1(f)に示すようにワニス層により巻線と相間絶縁シートとが一体として固化し絶縁層38が形成されたステータ40となる。 - 特許庁
Alternatively, the two layers above the inner pictorial pattern layer 2 are substituted with a lustrous recoatable ionizing radiation-curable resin layer 3B containing the filler F and a partially formed matted pictorial pattern layer 4B respectively.例文帳に追加
或いは、内部絵柄層上の2層分については、フィラーを含有し艶有りのリコート性電離放射線硬化性樹脂層3B、部分的に形成された艶消し絵柄層4Bとする。 - 特許庁
(f) A fourth group III nitride semiconductor layer 35 having a second conductive reverse to the first conductive layer is formed on the third group III nitride semiconductor layer 41.例文帳に追加
(f)第3の3族窒化物半導体層41上に、第1導電型とは逆導電型の第2導電型を有する第4の3族窒化物半導体層35を形成する。 - 特許庁
The flame-retardant polymer member has a polymer layer (B) and a flame-retardant layer (A) on at least one surface of the polymer layer (B), wherein the flame-retardant layer (A) contains a laminar inorganic compound (f) in a polymer.例文帳に追加
本発明の難燃ポリマー部材は、ポリマー層(B)と、該ポリマー層(B)の少なくとも一方の面に難燃層(A)を有する、難燃ポリマー部材であって、該難燃層(A)は、ポリマー中に層状無機系化合物(f)を含有する層である。 - 特許庁
A thermal insulating flame-retardant polymer member includes a polymer layer (B), a flame-retardant layer (A), and a thermal insulating layer (L) in this order, and the flame-retardant layer (A) includes a layered inorganic compound (f) in a polymer.例文帳に追加
本発明の断熱性難燃ポリマー部材は、ポリマー層(B)、難燃層(A)、断熱層(L)をこの順に含む断熱性難燃ポリマー部材であって、該難燃層(A)は、ポリマー中に層状無機系化合物(f)を含有する層である。 - 特許庁
The patterns P are thermally transferred onto the surface of the golf ball by using a transfer film F having a laminated structure of a release layer 11, a surface protective layer 12, a pattern layer 13 and an adhesive layer 14 on a film base material 10.例文帳に追加
フィルム基材10上に、離型層11、表面保護層12、図柄層13及び接着層14の積層構造を有する転写フィルムFを用いて図柄Pをゴルフボールの表面に熱転写する。 - 特許庁
A belt-like work 11 having a photosensitive layer formed thereon is conveyed in a work conveying direction F at a work conveying velocity V.例文帳に追加
感光層が設けられた帯状ワーク11は、ワーク搬送速度Vでワーク搬送方向Fに搬送される。 - 特許庁
Width a of the path end pad gap is set larger than the thickness f of the directly under dielectric layer V12.例文帳に追加
そして、経路端パッド隙間の幅aが、直下誘電体V12の厚さfよりも大きく設定されてなる。 - 特許庁
The atomic ratio of fluorine to magnesium (F/Mg) in magnesium fluoride constituting the surface layer is specified to 1.50 to 1.95.例文帳に追加
表面層を形成するフッ化マグネシウムのマグネシウムに対するフッ素の原子比(F/Mg)を1.50〜1.95とする。 - 特許庁
A beam-like supporting member B, a wire net N, and a plant growth layer forming mat M are provided on a folded-plate roof F.例文帳に追加
折板屋根F上に、梁状支持部材B、ワイヤーネットN、植物生育層形成マットMを備える。 - 特許庁
A decolored part is formed by completely eliminating the color filter layer 3R1 as far as the position where the foreign matter F existed is concerned.例文帳に追加
異物Fの存在した箇所に限ってはカラーフィルタ層3R1を完全に除去して色抜部を形成する。 - 特許庁
This folding roof for greening is mainly composed of: a folding roof R; a plurality of narrow and long supporting members B ; and root growing layer forming members F.例文帳に追加
主として折板屋根Rと複数の細長支持材Bと根生育層形成材Fからなる。 - 特許庁
The capacitance C of the electric double-layer capacitor in this case can be obtained by an expression of C=I×t/(E2-E1)(F).例文帳に追加
この場合の電気二重層コンデンサの容量Cは、C=I×t/(E2−E1)(F)で求めることができる。 - 特許庁
A belt-like work 11 provided with a photosensitive layer is conveyed in a work conveying direction F at a work conveying speed V.例文帳に追加
感光層が設けられた帯状ワーク11は、ワーク搬送速度Vでワーク搬送方向Fに搬送される。 - 特許庁
Thereafter, the resist film 6 is removed to maintain the projected electrode 7 being projected from the seed layer 5 (Fig. (f)).例文帳に追加
その後、レジスト膜6が除去されて、突起電極7がシード層5から突出した状態にされる(図3(f))。 - 特許庁
Because the color filter layer 3R1 from which the foreign matter F is eliminated is provided with the decolored part, a black resist is applied to the decolored part.例文帳に追加
異物Fを除去したカラーフィルタ層3R1は、色抜部を有するため、この色抜部に黒レジストを塗布する。 - 特許庁
The film deposition device is provided with a primer layer forming part 2 for forming a primer layer on the surface of the base material F before the plasma P is supplied at the film deposition part 1.例文帳に追加
成膜部1でプラズマPを供給する前の基材Fの表面にプライマー層を形成するためのプライマー層形成部2を備える。 - 特許庁
To provide a method of creating a submicrometer fluid layer by transferring a fluid F between substrates S1, S2, S3 and forming a fluid layer FS3.例文帳に追加
基材S1、S2、S3間の流体Fの転移及び流体層FS3の形成が行われることによりサブマイクロメートル流体層を生成する方法。 - 特許庁
The fryer F is constituted such that a storage tank 1 is installed inside a housing H, an upper area inside the storage tank 1 is turned to the oil layer 2 and a lower area is turned to the water layer 3.例文帳に追加
フライヤーFはハウジングH内に貯留槽1が設置され、貯留槽1内の上部領域が油層2、下部領域が水層3である。 - 特許庁
In the organic transistor having an organic semiconductor layer, the organic semiconductor layer contains at least one kind of dibenzo [a, f] perylene derivatives.例文帳に追加
有機半導体層を有する有機トランジスタにおいて、該有機半導体層にジベンゾ[a,f]ペリレン誘導体を少なくとも1種含有してなる有機トランジスタ。 - 特許庁
The apparatus 20 can continuously perform the formation process of a protective resin layer F using a solvent-soluble type fluororesin F to the light reception surface of the thin-film solar cell sub-module 1, and the formation process of a module adhesive layer by an adhesive resin sealing material J1, or the like onto the protective resin layer F before being reeled up by a take-up shaft R2.例文帳に追加
薄膜太陽電池モジュール製造装置20は、薄膜太陽電池サブモジュール1の受光面への溶剤可溶型フッ素樹脂Fを用いた保護樹脂層Fの形成工程と、保護樹脂層F上への接着性樹脂封止材J1等によるモジュール接着層の形成工程とを、巻取軸R2に巻き取られる前に連続的に行うことができる。 - 特許庁
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|