「IC-MOUNTING」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

The mounting position of the IC chip 12 of one antenna coil 20 is different from that of the IC chip 12 of other antenna coil.例文帳に追加

一のアンテナコイル２０上のＩＣチップ１２は、他のアンテナコイル２０上のＩＣチップ１２とその実装位置が異なっている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a sheet with a non-contact IC tag for easily positioning and mounting an IC chip on an antenna circuit.例文帳に追加

アンテナ回路に対してＩＣチップを容易に位置決めして実装することができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an IC chip (liquid crystal driver) mounting package capable of effectively performing positioning of an IC chip and interposer substrate.例文帳に追加

ＩＣチップとインターポーザ基板との位置決めを効率よく実行できるＩＣチップ（液晶ドライバ）実装パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide an IC molding resin composition which inhibits the corrosion of an ITO electrode to be caused by the connecting members for mounting IC chips.例文帳に追加

ＩＣチップ実装のための接続部材により発生するＩＴＯ電極の腐食を抑制するＩＣモールド用樹脂組成物。 - 特許庁

A main coil L having a sub coil D is provided on an IC card main body 11 including an antenna mounting type IC module M for communication.例文帳に追加

アンテナ搭載形の通信用のＩＣモジュールＭを組み込むＩＣカード本体１１上に副コイルＤ付きの主コイルＬを設ける。 - 特許庁

A metal layer 3 is formed in a circumference of a substrate 1 of an IC package to enclose an IC chip mounting position 2.例文帳に追加

ＩＣパッケージの基板１の周囲に、ＩＣチップ搭載位置２を囲むようにメタル層３を形成してなる。 - 特許庁

Also, the board-side IC substrate 601 and the frame-side IC substrate 602 are composed as an assembled substrate for mounting a plurality of serial-parallel conversion ICs.例文帳に追加

また、盤側ＩＣ基板６０１、枠側ＩＣ基板６０２は、複数のシリアル−パラレル変換ＩＣを搭載した集合基板として構成されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a non-contact IC tag for easily performing the positioning and mounting operation of an IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップの位置決めおよび実装作業を容易に行うことができる非接触ＩＣタグの製造方法を提供する。 - 特許庁

An IC chip 12a is mounted on an electrode base in a flip-chip mounting manner, and the rear of the IC chip 12a is optically shielded with a power supply source 6a.例文帳に追加

ＩＣチップ１２ａを電極基体にフリップチップ実装し、ＩＣチップ１２ａの裏面を電力供給源６ａで光学的に遮蔽する。 - 特許庁

An alignment stage 6 corrects a position of the IC 1A to be tested, transferred from a tray 5 mounting the IC 1A to be tested.例文帳に追加

アライメントステージ６は、被試験ＩＣ１Ａを載置したトレー５から移送された被試験ＩＣ１Ａの姿勢を矯正する。 - 特許庁

To provide an IC chip-mounting device which can rapidly install an IC chip on a prescribed position of an antenna.例文帳に追加

ＩＣチップを迅速にアンテナの所定箇所に取り付けることができるＩＣチップの実装装置の提供。 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING IC CHIP ON WEB MATERIAL, AND PACKAGE WITH IC CHIP AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

ウェブ材料へのＩＣチップ実装方法とＩＣチップ付き包装体およびＩＣチップ付き包装体の製造方法 - 特許庁

According to the IC chip mounting package 1a, a first interposer 2 is connected to an IC chip 3 via a second interposer 4a.例文帳に追加

ＩＣチップ実装パッケージ１ａは、第２のインターポーザ４ａを介して第１のインターポーザ２とＩＣチップ３とが接続している。 - 特許庁

In the IC chip mounting package 1, a film base material 2 and an IC chip 3 are connected via an interposer 4.例文帳に追加

ＩＣチップ実装パッケージ１は、インターポーザ４を介してフィルム基材２とＩＣチップ３とが接続されている。 - 特許庁

A holding frame 3 is formed of the same material as a substrate 1 in a circumference of the substrate 1 of an IC package to enclose an IC chip mounting position 2.例文帳に追加

ＩＣパッケージの基板１の周囲に、ＩＣチップ搭載位置２を囲むように保持枠３を基板１と同材料で形成してなる。 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING ELEMENT, ELECTRONIC DEVICE, FLAT PANEL DISPLAY, SYSTEM-IN-PACKAGE IC AND OPTICAL-ELECTRICAL IC例文帳に追加

素子の実装方法、電子機器、フラットパネルディスプレイ、システムインパッケージ型ＩＣおよびオプティカルエレクトリカルＩＣ - 特許庁

An IC chip 4 is connected to a metal antenna 3 to form a unified IC chip mounting body 2.例文帳に追加

金属製アンテナ３にＩＣチップ４を接合して一体化したＩＣチップ装着体２を構成する。 - 特許庁

Corrosion resistance is improved by the IC card composed by mounting a module for an IC card with the rustproof coating film formed.例文帳に追加

この防錆被膜を形成したＩＣカード用モジュールを実装するＩＣカードにより、耐食性を向上させることにある。 - 特許庁

To provide an IC socket in which a heat sink can be mounted or removed in mounting or disconnection of the IC package by a simple structure.例文帳に追加

簡単な構造で、ＩＣパッケージ搭載または取外し時に、容易にヒートシンクを取付、取り外すことができるＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

To provide a test burn-in board(TBIB) handler capable of preventing mounting inferiority of an IC on a normal IC socket on a TBIB with superior test efficiency.例文帳に追加

試験効率が良く、ＴＢＩＢ１上の正常ＩＣソケットにＩＣ１Ａの実装不良を防止できるＴＢＩＢハンドラを提供する。 - 特許庁

In the IC mounting area 103, an IC 112 is mounted on one surface and the capacitor 120 is formed on the back surface.例文帳に追加

ＩＣ実装領域１０３には、一方の面にＩＣ１１２を実装し、その裏面にコンデンサ１２０を形成する。 - 特許庁

To provide a connection structure of an IC chip, and an IC tag, having low mounting cost, excellent productivity, and an excellent communication property.例文帳に追加

実装コストが安く、生産性と通信特性の優れたＩＣチップの接続構造及びＩＣタグを提供することを目的とする。 - 特許庁

The IC socket includes a laminated board 2 for mounting the IC 10, a power source route collective circuit 3, a grand route collective circuit 4.例文帳に追加

ＩＣ１０を載置する積層型基板２と電源経路集約回路３とグランド経路集約回路４とを備える。 - 特許庁

Also, by forming the capacitor 120, the flatness of the mounting surface of the IC 112 is raised and the connection defect of the IC 112 or the like is hardly caused.例文帳に追加

また、コンデンサ１２０を形成することにより、ＩＣ１１２実装面の平坦度が高くなり、ＩＣ１１２を接続不良などが発生しにくくなる。 - 特許庁

An IC card has a counterbore part 20 for mounting an IC module in a predetermined position on a card body 2.例文帳に追加

ＩＣカードは、カード本体２の所定位置に、ＩＣモジュールを取り付けるための座ぐり部２０を有する。 - 特許庁

To provide a board for IC chip mounting, on which a light-receiving element, a light-emitting element, and an IC chip can be connected rationally.例文帳に追加

受光素子、発光素子とＩＣチップとを合理的に接続し得るＩＣチップ実装用基板を提供する。 - 特許庁

To achieve stable substrate mounting by suppressing wear of an IC tray receiving base due to vibration caused by transportation or the like when an IC tray of a semiconductor device is stored.例文帳に追加

半導体装置のＩＣトレイ収納時、輸送等の振動によるＩＣトレイ受け台の磨耗を抑制し、安定した基板実装を可能にする。 - 特許庁

The part mounting information stored in each board IC tag 16a to 16d is read by the IC tag reader 29.例文帳に追加

ＩＣタグ読取装置２９により、各基板用ＩＣタグ１６ａ〜１６ｄに記憶されている部品実装情報を読み取る。 - 特許庁

A manufacturing method for an IC chip mounting paper includes the step of calendaring an IC chip-incorporated paper by passing the paper between a pair of heat rolls between which a predetermined gap is provided.例文帳に追加

ＩＣチップ内蔵紙を、ロール間に所定のギャップを持たせた１対の熱ロール間に通してカレンダー処理する。 - 特許庁

To prevent damages on a board by making a memory IC board detachable and stabilizing insertion and mounting of the memory IC board.例文帳に追加

メモリＩＣ基板を着脱可能にするとともに、メモリＩＣ基板の挿入取り付けを安定化させ、基板の損傷を防止する。 - 特許庁

An extension piece 21 is integrally provided with the flexible printed-circuit board 12 from the IC mounting section of the light reception IC on the flexible printed-circuit board 12.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板１２の受光ＩＣのＩＣ搭載部より、フレキシブルプリント基板１２と一体に延出片２１を設ける。 - 特許庁

This IC socket has a three-layered structure comprising an IC device mounting part, a signal array conversion part and a socket board connection part.例文帳に追加

ＩＣソケットをＩＣデバイス装着部と信号配列変換部とソケットボード接続部の３層構造とする。 - 特許庁

To provide a mounting tool capable of preventing fall off of a tag from an object to be mounted, a non-contact IC tag and a method for manufacturing the non-contact IC tag.例文帳に追加

取付対象から脱落することを防止できる取付具、非接触ＩＣタグ、および非接触ＩＣタグの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an IC card connector that stabilizes the mounting condition of the IC card and is excellent in operation reliability.例文帳に追加

ＩＣカードの装着状態が安定し、動作信頼性に優れたＩＣカード用コネクタを提供する。 - 特許庁

Flexibity in mounting the passive component is enhanced, because the passive component 10a is mounted on the built-in IC substrate 50 in which the IC 53 is embedded.例文帳に追加

ＩＣ５３が埋め込まれたＩＣ内蔵基板５０に受動部品１０ａを実装するため、受動部品実装の自由度が高まる。 - 特許庁

To provide an IC card capable of mounting many IC chips thereon, allowing a switching part to be easily rotated, and being manufacturable at a low cost.例文帳に追加

多くのＩＣチップを搭載することができ、かつ切替部を回転させることが容易にでき安価に製造が可能なＩＣカードを提供する。 - 特許庁

To provide an IC socket in which mounting and removal of the IC package can be made easily and steadily.例文帳に追加

ＩＣパッケージの搭載又は除去を容易且つ確実に行えるようにしたＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

To enhance the high density mounting of an IC package and the efficiency of repair work by securing connection strength between the IC package and a printed wiring board 20.例文帳に追加

ＩＣパッケージとプリント配線板２０との接続強度を確保し、かつＩＣパッケージの高密度実装とリペア作業の効率化を図る。 - 特許庁

To provide a mounting device in which warping of an HB substrate and an IC chip is reduced in surface IC packaging of an ink jet recording head.例文帳に追加

インクジェット記録ヘッドのフェース面ＩＣ実装における、ＨＢ基板の反りとＩＣチップの反りを低減した実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for mounting an IC chip on a circuit board, whereby the IC chip is bonded at a good productivity and a high reliability.例文帳に追加

ＩＣチップを基板に生産性良くかつ高信頼性で接合する回路基板へのＩＣチップの実装方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method and a device for mounting an IC chip to a circuit board, which joins the IC chip to the board with good productivity and high reliability.例文帳に追加

ＩＣチップを基板に生産性良くかつ高信頼性で接合する回路基板へのＩＣチップの実装方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive read signal processing IC, wherein restriction on mounting an IC is reduced, and it is easy to secure characteristics in terms of performance.例文帳に追加

ＩＣ実装上の制限を少なくし、性能的にも特性を確保し易く、かつ低コストの読取信号処理ＩＣを提供する。 - 特許庁

To perform an IC mounting with a simple, easy manner and high reliability even when there are no bumps on the IC side.例文帳に追加

ＩＣ側にバンプが無くともＩＣの実装を簡便に且つ高い信頼性のもとに行うことができるものとする。 - 特許庁

To provide an IC socket having excellent space efficiency of an installation face, and allowing easy installation/uninstallation of a surface-mounting type IC by small operation force.例文帳に追加

取付面のスペース効率がよく、小さい操作力で容易に表面実装型のＩＣを着脱可能とするＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

To finish a mounting process for mounting a piezoelectric element and an IC for driving on a wiring board only one time, and to polarize or polarize again the piezoelectric element after mounting without destroying this mounted IC for driving.例文帳に追加

配線板に圧電素子及び駆動用ＩＣを実装する実装工程は１回で済み、この実装された駆動用ＩＣを破損することなく実装後の圧電素子を分極または再分極させる。 - 特許庁