「IC-MOUNTING」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

In the mounting system 1, cleaning equipment 12 for dry-cleaning flexible board, IC mounting equipment 13 for mounting IC chips using adhesive material containing conductive particles, and small part mounting equipment 14 for mounting small parts using adhesive material containing solder component, are adjacently installed, and automatic transport is carried out between these pieces of equipment by conveyors.例文帳に追加

実装システム１において、可撓性を有する基板をドライ洗浄する洗浄装置１２、導電性粒子を含む接着材料を用いてＩＣチップを実装するＩＣ実装装置１３、および、はんだ成分を有する接着材料を用いて小型部品を実装する小型部品実装装置１４を隣接配置し、これらの装置間でコンベアによる自動搬送を行う。 - 特許庁

To provide a mounter for surface-mounting components capable of high precisely mounting components too such as IC components and tall capacitors and planting to improve a mounting productivity.例文帳に追加

ＩＣ部品や背の高いコンデンサなどの部品に対しても、高精度に装着でき、且つ、装着の生産性の向上を図ることのできる表面実装部品装着機を提供する。 - 特許庁

The mounting line 25 mounting electronic parts 20 to 23 on a printed board 10 is constituted of an IC tag reader 29, part mounting equipment 33, a reflow system 35, a part supply unit 37 or the like.例文帳に追加

プリント基板１０に電子部品２０〜２３を実装する実装ライン２５を、ＩＣタグ読取装置２９、部品実装装置３３、リフロー装置３５、部品供給ユニット３７等から構成する。 - 特許庁

To solve the following problem: a reflow process is generally used in a mounting process by mounting an IC to a leadframe, wire bonding and mold encapsulating the same and mounting the same to a substrate, package cracks are generated at an interface between the leadframe and a molded resin caused by vaporization of water included in the package by heat.例文帳に追加

リードフレームにＩＣを搭載し、ワイヤーボンディングした後にモールド封止されて基板に実装される実装工程においては一般的にリフロー方式が用いられる。 - 特許庁

In an area distant from the IC chip mounting planned part 9, a distance B between the first mounting section 5a and the second mounting section 5b becomes wider than 200 μm.例文帳に追加

ＩＣチップ取付け予定箇所９から離れた領域において、第１の搭載部５ａと第２の搭載部５ｂとの距離Ｂは２００μｍより広くなる。 - 特許庁

The CPU 47 makes discrimination as to whether the mounting pulses are outputted from the IC chip 46 while supplying the clock pulses to the IC chip 46 across the clock line 53 and when the mounting pulses are not outputted to the mounting line 55, the CPU makes judgment that electrical connection state to the IC chip 46 is abnormal.例文帳に追加

ＣＰＵ４７は、クロックライン５３を介してＩＣチップ４６にクロックパルスを供給している間に、装着ライン５５にＩＣチップ４６から装着パルスが出力されているか否かの判別を行い、装着ライン５５に装着パルスが出力されていない場合にはＩＣチップ４６との電気的な接続状態が異常であると判断する。 - 特許庁

A second wiring pattern 32 extended from an input pad 52 of the second IC mounting area 50 extends toward the first IC mounting area 40 then after bending right-angled there, passes between dummy pads 43 of the first IC mounting area 40 from there and linearly extends toward the substrate connection area 70.例文帳に追加

第２のＩＣ実装領域５０の入力パッド５２から延びた第２の配線パターン３２は、第１のＩＣ実装領域４０に向けて延び、そこで直角に折れ曲がった後、そこから第１のＩＣ実装領域４０のダミーパッド４３の間を通って基板接続領域７０に向けて直線的に延びている。 - 特許庁

The flexible printed board 10 comprises an auxiliary metal wiring part 14b being led out from the inside direction (edge) of the package IC mounting area A of a land 13a formed at a corner part of the package IC mounting area A and connected with metal wiring 14a (main metal wiring part) at the outside of the package IC mounting area A.例文帳に追加

本発明のフレキシブルプリント基板１０は、パッケージＩＣ実装エリアＡの角部に形成されているランド１３ａのパッケージＩＣ実装エリアＡの内側方向（縁）から外側に引き出されて、当該パッケージＩＣ実装エリアＡの外側で金属配線１４ａ（主金属配線部）に接続する補助金属配線部１４ｂを備えている。 - 特許庁

The FPC 10 forms metal wiring 14a which is connected with a land 13a in a package IC mounting area A, such that it is led out line symmetrically to a line B-B passing the substantial central position of the package IC mounting area A and dividing the package IC mounting area A substantially equally in the right/left direction.例文帳に追加

ＦＰＣ１０は、パッケージＩＣ実装エリアＡのランド１３ａに接続される金属配線１４ａの引き出し方向を、パッケージＩＣ実装エリアＡの略中心位置を通り、パッケージＩＣ実装エリアＡを左右方向に略均等に分割する線分Ｂ−Ｂに対して、線対称となるように形成する。 - 特許庁

The surface mounting crystal oscillator includes an IC chip 2 having an IC terminal for connection of a mounting electrode 5 deposited to the internal bottom surface of the body of a concaved case 1 having a mounting electrode 5 to four corners of the external bottom surface and a crystal chip 3 arranged at the upper part of the IC chip 2.例文帳に追加

外底面の４隅部に実装電極５を有する凹状とした容器１本体の内底面に、実装電極５と接続するＩＣ端子を有するＩＣチップ２を固着し、ＩＣチップ２の上方に水晶片３を配置した表面実装用の水晶発振器であって、容器本体の外底面の中央領域には実装電極間５にまたがる開口部１５を有する。 - 特許庁

The device for optical communication comprises an IC chip mounting substrate and a multi-layered printed wiring board, and the optical path for optical signal transmission penetrating the IC chip mounting substrate is arranged in the IC chip mounting substrate, and the optical path for optical signal transmission has a glossy metallic layer formed on a part or the whole of the wall surface.例文帳に追加

ＩＣチップ実装用基板と多層プリント配線板とからなる光通信用デバイスであって、前記ＩＣチップ実装用基板には、該ＩＣチップ実装用基板を貫通する光信号伝送用光路が配設されており、前記光信号伝送用光路は、その壁面の一部または全部に光沢を有する金属層が形成されていることを特徴とする光通信用デバイス。 - 特許庁

When a substrate after a second sheet is produced in the case that positional relationship of measured IC marks is judged as matching with positional relationship in converted component mounting data within the limits (S41, S43), a corresponding IC mark position is generated from the converted component mounting data without measuring other IC mark positions of the same substrate (S48), and component mounting is performed.例文帳に追加

２枚目以降の基板生産時、計測されたＩＣマークの位置関係が、変換された部品装着データでの位置関係と許容範囲内で一致していると判定された場合には（Ｓ４１、Ｓ４３）、同一基板の他のＩＣマーク位置を計測することなく、変換された部品装着データから対応するＩＣマーク位置を生成して（Ｓ４８）、部品装着が行われる。 - 特許庁

In the manufacturing method of a non-contact type IC card, whether each IC formed on a wafer operates normally or not, is inspected and specific data is written in a nonvolatile memory inside the IC whose result of inspection is normal after a semiconductor process of the wafer is completed when an IC chip for mounting on the IC card is manufactured.例文帳に追加

本発明の非接触式ＩＣカードの製造方法は、ＩＣカードに実装するためのＩＣチップを製造するＩＣ製造時に、ウェハの半導体プロセスを完了した後、ウェハに形成された各ＩＣが正常に動作するか否かを検査し、検査結果が正常であるＩＣの内部の不揮発性メモリに特定データを書き込むように構成したものである。 - 特許庁

To properly mount a driver IC chip by preventing the occurrence of a void in an adhesive on the periphery of the driver IC chip in mounting the driver IC chip with the adhesive, and as a consequence, to properly keep the quality of the driver IC chip and of the products in which the driver IC chip is mounted and the product lifetime.例文帳に追加

駆動用ＩＣチップを接着材を介して搭載する際の駆動用ＩＣチップの周辺の接着材に発生するボイドを防止して駆動用ＩＣチップを適正に搭載することができ、ひいては駆動用ＩＣチップおよびこの駆動用ＩＣチップが搭載された製品の品質および製品寿命を適正に維持すること。 - 特許庁

An interposer 3c for mounting the bare chip CH is arranged in a lower base 3a of an IC socket 3.例文帳に追加

ＩＣソケット３の下ベース３ａにはベアチップＣＨが搭載されるインタポーザ３ｃが設けられている。 - 特許庁

PIEZOELECTRIC DEVICE, IC CARD USING THE PIEZOELECTRIC DEVICE, PORTABLE TELEPHONE, ELECTRONIC DEVICE, AND MOUNTING STRUCTURE OF THE PIEZOELECTRIC DEVICE例文帳に追加

圧電デバイス、及びこれを利用したＩＣカード、携帯電話装置、電子機器、並びに圧電デバイスの実装構造 - 特許庁

The sensor element 1 and an IC chip 2 are mounted and arranged on a mounting substrate 3 made of glass epoxy resin or ceramics.例文帳に追加

センサ素子１及びＩＣチップ２は、ガラスエポキシ樹脂やセラミックスからなる実装基板３上に実装配置される形態である。 - 特許庁

A loop-shaped electrode 7 is formed so that a loop surface of the loop-shaped electrode 7 is oriented almost perpendicularly to a mounting surface of a wireless IC module 6.例文帳に追加

無線ＩＣモジュール６の搭載面に対して、ループ状電極７のループ面がほぼ垂直に向くように、ループ状電極７を形成する。 - 特許庁

As a result, the IC chip 1 can be connected with lead electrodes C-H, J-M by using wire bonding whose mounting reliability is high.例文帳に追加

従ってＩＣチップ１とリード電極Ｃ〜Ｈ、Ｊ〜Ｍは、実装の信頼性が高いワイヤーボンディングにより接続することが可能となる。 - 特許庁

The semiconductor chip mounting card 10 is a card, having a semiconductor chip 14 mounted on an FPC 12 used as a noncontact IC card.例文帳に追加

本半導体チップ実装カード１０は、非接触ＩＣカードとして使用される、ＦＰＣ１２上に半導体チップ１４を実装してなるカードである。 - 特許庁

The IC chip mounting element 1 also has a pair of electrostatic antennas 1, which are made to face and to joint each other.例文帳に追加

ＩＣチップ実装体１も一対の静電アンテナを備えており、両アンテナを対向させて接合させた。 - 特許庁

Moreover, the electronic unit 1 is constituted by mounting a bare IC chip 20 on the above-mentioned multilayer wiring board 10.例文帳に追加

また、本発明の電子ユニット１は、上述した多層配線基板１０に、ベアＩＣチップ２０を実装することによって構成されている。 - 特許庁

At the time, the formation area of the capacitor 120 is made larger than the mounting area of the IC 112 on the opposite surface.例文帳に追加

その際、コンデンサ１２０の形成エリアは、反対面のＩＣ１１２の実装領域よりも大きくする。 - 特許庁

To provide an IC card connector capable of miniaturization and mounting a frame and a cover without causing a backlash.例文帳に追加

小型化が可能で、且つフレームとカバーとをガタなく取り付けることができるＩＣカード用コネクタを提供する。 - 特許庁

The printed wiring board (1) has a cavity (2) formed in the surface, and a surface mounting type IC (3) is mounted in that cavity (2).例文帳に追加

本発明によるプリント配線基板（１）は、表面にキャビティ（２）が形成され、そのキャビティ（２）に表面実装型ＩＣ（３）が実装されている。 - 特許庁

To prevent the warpage of a TAB tape carrier prior to actually mounting an IC chip, etc., on the TAB tape carrier.例文帳に追加

ＴＡＢテープキャリア上にＩＣチップ等を実装する以前における、ＴＡＢテープキャリアの反りを防止する。 - 特許庁

To provide a quad lead flat package IC mounting substrate which can effectively suppress noise emitted from ICs or substrates.例文帳に追加

ＩＣや基板から放射されるノイズを効果的に抑制することができる、クアッドリードフラットパッケージＩＣ実装基板を提供する。 - 特許庁

The antenna circuit of the present invention includes the IC chip mounting connector of the present invention and an antenna part.例文帳に追加

また、本発明のアンテナ回路は、本発明のＩＣチップ実装用接続体と、アンテナ部とを備えるものである。 - 特許庁

PACKAGED IC, MOUNTING STRUCTURE, ELECTROOPTIC DEVICE EQUIPPED THEREWITH, AND ELECTRONIC EQUIPMENT EQUIPPED WITH ELECTROOPTIC DEVICE例文帳に追加

パッケージＩＣ、実装構造体、実装構造体を搭載した電気光学装置、および電気光学装置を搭載した電子機器 - 特許庁

A dielectric substrate 10 is interlinked to one dielectric substrate, and has a cavity hole 14 at a part for mounting a monolithic IC 3.例文帳に追加

誘電体基板１０は、一枚の誘電体基板に連結されており、モノリシックＩＣ３を搭載する部分にキャビティ穴１４を有している。 - 特許庁

The wiring substrate 20 has a bubble measurement pattern formed on the other surface of the film substrate 4 and formed in a mounting region of the IC 1.例文帳に追加

配線基板２０は、フィルム基板４の他方面に形成され、かつＩＣ１の実装領域内に形成された気泡計測用パターンを有する。 - 特許庁

To provide ultrasonic diagnostic equipment which is equipped with an IC with the most suitable circuit mounting efficiency by integrating a multiplexer circuit and surrounding circuits.例文帳に追加

マルチプレクサ回路とその周辺回路をＩＣ化して、最適な回路実装効率のＩＣを備えた超音波診断装置を提供する。 - 特許庁

To enhance connection reliability of a mounting pad where a semiconductor device (IC chip) is solder mounted in a wiring board.例文帳に追加

配線基板において、半導体装置（ＩＣチップ）を半田実装させた際の実装パッド部の接続信頼性を向上させること。 - 特許庁

The high-density PWB 21 includes a wiring density higher than that of the low-density PWB 22 and is a printed circuit board suitable for mounting a high-performance IC chip.例文帳に追加

高密度ＰＷＢ２１は、低密度ＰＷＢ２２より高い配線密度を有し、高性能ＩＣチップの実装に適したプリント配線板である。 - 特許庁

The mounting structure of a side shooter inkjet recording head is covered with nozzle resin and IC sealing resin tightly.例文帳に追加

ノズル樹脂とＩＣ封止樹脂とが隙間がなく被覆されたサイドシューター型インクジェット記録ヘッドの実装構造。 - 特許庁

To provide an IC card module allowing mounting of a semiconductor chip holding parallelism on a base material.例文帳に追加

平行度を保持した半導体チップを基材上に実装することができるＩＣカードモジュールを得る。 - 特許庁

An IC chip is formed by applying an adhesive to a prescribed place on a mounting surface side to provide an adhesive layer (1).例文帳に追加

（１）実装面側の所定の箇所に接着剤を塗布して接着層を設けてＩＣチップを形成する。 - 特許庁

The protrusion 11 is formed using a material that is different from the base material 10 and exhibits fluidity or plastic deformation at a temperature in mounting the IC.例文帳に追加

基材１０と異なる材料で且つＩＣの実装時の温度で流動性もしくは塑性変形性を示す材料で上記突部１１を形成する。 - 特許庁

To provide an IC package that efficiently releases heat and endures a severe heat environment, and its mounting structure.例文帳に追加

効率的な放熱が可能で、厳しい熱環境に対応可能なＩＣパッケージ及びその実装構造を提供する。 - 特許庁

The double end POGO pins 8, 9 are mounted on a pin mounting part 16 to be located corresponding to the bumps 13 of the IC 12.例文帳に追加

ＩＣ２のバンプ１３に対応して位置するように両端ポゴピン８、９をピン装着部１６に取り付ける。 - 特許庁

To improve a degree of integration of a power IC mounting a power transistor and a control circuit on the same semiconductor chip.例文帳に追加

電力用トランジスタと制御回路とを同一半導体チップに搭載したパワーＩＣの集積度を向上させる。 - 特許庁

Thus, a wiring board 1 whose thickness is equal to that of substrate 10, even at the mounting place for the IC chip 16, is provided.例文帳に追加

これにより、ＩＣチップ１６の装着箇所においても、基板１０そのものの厚さと変わらない厚さの配線基板１が得られる。 - 特許庁

Upon performing reflowing for mounting an IC chip, a solder 48 side for connection is also melted and simultaneously the void B in the solder is swollen.例文帳に追加

ＩＣチップを搭載するためリフローを行った際に、接続用の半田４８側も溶融すると共に、半田内のボイドＢが膨張する。 - 特許庁

To improve image precision of an image sensor at low cost by complementing a defective pixel corresponding to a mounting gap of an image sensor IC by a simple method.例文帳に追加

イメージセンサにおいて、イメージセンサＩＣの実装隙間に対応した欠落画素を簡便な方法で補完し、低コストで画像精度をよくする。 - 特許庁

To realize an IC test system for high-density mounting of a test head, and having satisfactory signals quality.例文帳に追加

テストヘッドの高実装化が図られ、信号品質が良いＩＣテストシステムを実現することを目的にする。 - 特許庁