「LEADLESS」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an aligning method and an aligning device capable of aligning leadless chip parts having front and back surfaces by arranging front and back directions in order by a simple means.例文帳に追加

表裏面を有するリードレスのチップ部品を簡単な手段により表裏向きを揃えて整列することのできる整列方法及び整列装置を得る。 - 特許庁

Solder 3 is supplied to a land 2 of a printed circuit board 1 to solder a bottom terminal portion 5 and a side terminal portion 6 of the leadless electronic component 4 to the land 2.例文帳に追加

プリント配線板１のランド２にはんだ３を供給し、リードレス電子部品４の底面端子部５及び側面端子部６をランド２にはんだ付けする。 - 特許庁

To obtain a leadless optical glass having 1.52-1.58 refractive index nd, 50-57 Abbe's number νd and a negative abnormal partial dispersion ΔPg,F<-0.0090.例文帳に追加

１．５２〜１．５８の屈折率ｎ_d、５０〜５７のアッベ数ν_d及び負の異常部分分散ΔＰ_g,F＜−０．００９０を有する無鉛光学ガラスを提供する。 - 特許庁

To obtain leadless low melting point glass which is usable for adhesive sealing, coating, etc. of plasma display panels, fluorescent display tubes, etc. and of which the fired matter has an excellent electrical insulation characteristic.例文帳に追加

プラズマディスプレイパネル、蛍光表示管等の封着、被覆等に使用でき、その焼成物が電気絶縁性に優れる無鉛低融点ガラスを得る。 - 特許庁

A housing 7 is formed from leadless brass material by cutting or casting, and composed of a cylindrical side portion 7b and a bottom portion 7c.例文帳に追加

ハウジング７は、鉛レス黄銅の素材から切削加工又は鍛造加工によって形成され、円筒状の側部７ｂと底部７ｃとで構成される。 - 特許庁

To make heat during welding hard to be conducted to mold resin when a lead portion and a member to be bonded are welded in an outer leadless type mold package.例文帳に追加

アウターリードレスタイプのモールドパッケージにおいて、リード部と被接合部材とを溶接するにあたって当該溶接時の熱をモールド樹脂に伝わりにくくする。 - 特許庁

To prevent a defect in joining, etc., due to non-fusion of solder on a lower surface of a semiconductor device when a leadless type semiconductor device is soldered without contacting.例文帳に追加

リードレス型の半導体装置を非接触ではんだ付けする際に、半導体装置下面のはんだ未溶融による接合不良等を防止する。 - 特許庁

To obtain a method and device for aligning chip components which can align leadless chip components having the orientation of polarity, etc., fore and aft by means of a simple mechanism.例文帳に追加

前後に極性等の向きを有するリードリスのチップ部品を簡単な機構で整列することのできる整列方法及び整列装置を得る。 - 特許庁

To obtain leadless low melting point glass which is usable for adhesive sealing, coating, etc. of plasma display panels, fluorescent display tubes, etc. and of which the fired matter is colorless or slightly coloring.例文帳に追加

プラズマディスプレイパネル、蛍光表示管等の封着、被覆等に使用でき、その焼成物が無色または低着色である無鉛低融点ガラスを得る。 - 特許庁

In order to effect mounting, the tool 1 for determining the mounting position is attached so as to cover the already mounted neighbored components 5 and, thereafter, the leadless component 4 is dropped into the window.例文帳に追加

実装は、実装位置決め治具１を搭載済みの隣接部品５に覆い被さるように装着し、そこにリードレス部品４を落とし込む。 - 特許庁

A seal member 10 is formed in a ring shape by leadless brass, press fitted in an inner peripheral surface of an opening portion 7a of the housing 7, and fixed by means of an adhesive agent and the like.例文帳に追加

シール部材１０は、鉛レス黄銅で環状に形成され、ハウジング７の開口部７ａの内周面に圧入、接着等の手段で固定される。 - 特許庁

Groove portions 3 and 6 are provided adjacently to a plurality of terminal electrodes 4 on a side surface of the leadless type semiconductor device 1 and a terminal electrode 4 of an outermost portion.例文帳に追加

リードレス型の半導体装置１の側面の複数の端子電極４の間と、最外部の端子電極４に隣接して、溝部３、６を設ける。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting substrate with high reliability by suppressing cracking of a fillet etc., for a long period upon component mounting by leadless soldering.例文帳に追加

無鉛ハンダによる部品実装において長期に渡りフィレットのクラック等の発生を抑制し、信頼性の高い電子部品実装基板を製造すること - 特許庁

To realize mounting wherein internal bonding and mounting on a circuit board of a crystal oscillator are enabled by using leadless solder, so that contamination of environment is not generated.例文帳に追加

無鉛はんだによる水晶振動子の内部接合と回路基板への実装を可能とし環境汚染を生じない実装を実現することにある。 - 特許庁

To provide a ceramic electronic component compatible with lead-free (leadless) solder that can ensure the characteristics and the reliability equal to or more than the existing lead containing solder.例文帳に追加

現行の鉛含有半田と同等以上の性能と信頼性を確保できる鉛フリー（鉛レス）半田対応のセラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

After a molding operation is carried out, dicing is performed between a dissimilar electrode 13a(13) and a regular electrode 13b(13), whereby a multiple element-containing leadless package 12a can be formed.例文帳に追加

モールド後、異形電極１３ａ（１３）と通常形電極１３ｂ（１３）との間でダイシングすることにより、多素子入りリードレスパッケージ１２ａを形成する。 - 特許庁

To easily detect a concentration condition of impurity metal contained in a leadless solder.例文帳に追加

無鉛半田に含有される不純物金属の濃度状態を簡便に検出することができる無鉛半田の不純物金属濃度検出装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a leadless chip carrier capable of resin sealing an electronic part and a bonding wire with a simple structure without using a resin sealing frame.例文帳に追加

樹脂封止枠を用いることなく、簡易な構造で、電子部品及びボンディングワイヤーを樹脂封止することができる、リードレスチップキャリアを提供すること。 - 特許庁

The leadless solder alloy has a composition of, by weight, 0.0005 to 0.1% Zn, 2 to 5% Ag and 0.1 to 2% Cu, and the balance Sn.例文帳に追加

Ｚｎ０．０００５〜０．１重量％，Ａｇ２〜５重量％，Ｃｕ０．１〜２重量％，および残部のＳｎの組成を有する無鉛はんだ合金。 - 特許庁

To mount a glass package component to a circuit board using leadless solder in order to materialize the circuit board mounting without environmental contamination.例文帳に追加

ガラスパッケージ部品の無鉛はんだによると回路基板への実装を可能とし、環境汚染を生じない回路基板実装を実現することにある。 - 特許庁

To provide systems including an implantable receiver-stimulator and an implantable controller-transmitter used for leadless electrical stimulation of body tissues.例文帳に追加

身体組織のリード線のない電気的刺激のために使用される移植可能な受信刺激器および移植可能な制御送信器を含むシステムを提供すること。 - 特許庁

To provide a solder joining structure and a solder joining method whereby solder a joining portion where a leadless chip carrier is joined to a mounting substrate is damaged hardly.例文帳に追加

リードレスチップキャリアを実装基板に接合しているはんだ接合部を破損し難くしたはんだ接合構造、及び、はんだ接合方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

This tin-bismuth-base leadless solder consists of (a) 45 to 75 wt.% or 45 to 70 wt.% or 45 to 65 wt.% bismuth, (b) 0.003 to 0.1 wt.% phosphorus and (c) the balance tin and has the elongation characteristic.例文帳に追加

(a) ビスマス45〜75重量％又は45〜70重量％又は45〜65重量％、(b) リン0.003 〜0.1 重量％及び(c) 残部スズから成る伸び特性を有するスズ-ビスマス系無鉛はんだ。 - 特許庁

To obtain such an epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor as is used for the resin encapsulation of a semiconductor device of a surface mount type with a leadless structure that makes it possible to thin the cross section.例文帳に追加

薄型化が可能な、リードレス構造の表面実装型の半導体装置の樹脂封止に用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for manufacturing a semiconductor device improved in reliability by preventing chipping that is a problem in a leadless type semiconductor device.例文帳に追加

リードレスタイプ半導体装置の課題であるチッピングを防止し、信頼性を向上させた半導体装置を生産できる製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The phosphor composition containing phosphor and low-melting-point leadless frit by 0.1 to 20 wt% of the total weight of the phosphor is used to make the phosphor screen.例文帳に追加

蛍光体と、蛍光体全重量に対し０．１ないし２０重量％の低融点無鉛フリットとを含有する蛍光体組成物を用いて蛍光面を作成する。 - 特許庁

To provide an impurity metal concentration detection method and a device capable of detecting easily the concentration state of an impurity metal included in leadless solder.例文帳に追加

無鉛半田にに含有される不純物金属の濃度状態を簡便に検出することができる不純物金属濃度検出方法および装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a new high-melting point leadless solder alloy the melting starting point (liquidus temperature) of which is ≥280°C and the melting starting temperature (solidus temperature) of which is ≤350°C.例文帳に追加

融点（液相線温度）が２８０℃以上であって、溶融開始温度（固相線温度）が３５０℃以下である、新たな高融点の無鉛半田合金を提供する。 - 特許庁

To provide a leadless low melting point glass composition useful as a forming material for a dielectric layer and a partition formed at the FPD back substrate of a PDP and the like.例文帳に追加

低融点無鉛のガラス組成物であって、PDP等のFPDの背面基板に形成される誘電体層及び隔壁の形成素材として有用なガラス組成物を提供する。 - 特許庁

The leadless chip carrier substrate is provided with a porous insulation substrate (3) and the external electrodes (2), including a conductive substance, formed on the side face of the porous insulation substrate.例文帳に追加

多孔質絶縁基板（３）と、この多孔質絶縁基板の側面に形成され、導電性物質を含む外部電極（２）を具備するリードレスチップキャリア基板である。 - 特許庁

To provide a tool for positioning a leadless component such as a BGA (ball grid array) without interfering any neighbored component in the surface mounting of an electronic component for submillimeter wave to milliwave bands.例文帳に追加

準ミリ波〜ミリ波帯用電子部品の表面実装において、ＢＧＡのようなリードレス部品を隣接部品に干渉せず位置決めする治具を提供する。 - 特許庁

Disclosed is a leadless bronze casting alloy in which the intrusion of low Pb is allowable, and at least comprising Bi and high concentration P, where Ni is comprised, so as to increase liquidus temperature by the interaction between P and Ni, and excessive Massesy solidification is relaxed, so as to be a leadless bronze casting alloy in which the soundness of a casting is secured.例文帳に追加

本発明は、低Ｐｂが混入することを許容し、少なくともＢｉと高濃度のＰを含有する青銅鋳物合金において、Ｎｉを含有させてＰとＮｉとの交互作用により固相線温度を上げ、過度のマッシー型凝固を緩和することで鋳物の健全性を確保した鉛レス青銅鋳物合金である。 - 特許庁

Such Sn-Cu-Bi-In-P-base leadless solder has not only a melting temperature relatively lower than the existing Sn-Ag-base and Sn-Cu-Ag-base leadless solder but lessens the production of dross in soldering and therefore the thermal damage on the electronic parts is lessened and the soldering work can be smoothly carried out in soldering semiconductors and electronic products.例文帳に追加

このようなSn−Cu−Bi−In−P系無鉛半田は既存のSn−Ag系やSn−Cu−Ag系無鉛半田に比べて比較的に低い溶融温度を有しているばかりでなく半田付けの際、ドロス（dross）発生が少ないので半導体や電子製品を半田付けするとき電子部品に熱損傷を少なくし、半田付け作業を円滑に行うことが出来る。 - 特許庁

To simply diagnose a failure due to a terminal state of an integrated circuit in such a packaged structure that an analog input/output is soldered to a circuit board side by using a leadless terminal on the rear face of a package.例文帳に追加

アナログ入出力をパッケージ裏面のリードレス端子で回路ボード側に半田付けしたパッケージ構造の集積回路の端子状態に起因した故障を簡単に診断可能とする。 - 特許庁

A trench 14 is formed at a place to which electrodes 12 and 13 are not arranged, while being opposed to a printed wiring board 2 to be mounted in the case of mounting on the external surface of a leadless package 11.例文帳に追加

リードレスタイプのパッケージ１１の外面にて実装時に実装先のプリント配線基板２に対向し、かつ電極１２，１３が配置されていない位置に溝１４を形成する。 - 特許庁

The leadless electronic parts are adapted such that the bump is formed using the lead-free solder containing Cu of 0.001 to 0.1 mass % added to a bump having a diameter of 30 to 700 μm.例文帳に追加

本発明のリードレス電子部品は、直径３０〜７００μｍのバンプに対してＣｕを０．００１〜０．１質量％添加した鉛フリーはんだでバンプを形成したことにある。 - 特許庁

Since the heat dissipation base 10 of the mounting substrate 1 and the interconnect lines 2a-2c formed on the extension plane 7 thereof constitute an external connection terminal 13, leadless can be attained.例文帳に追加

また、実装基板１の放熱基部１０と放熱基部１０の延在面７に形成された配線２ａ〜２ｃとが外部接続端子１３を構成しているので、リードレス化を図れる。 - 特許庁

To prevent bonding reliability from decreasing caused by insufficient temperature of a solder junction on a reverse surface when a semiconductor device with a leadless structure is soldered using a noncontact type heating source.例文帳に追加

非接触型の加熱源を用いてリードレス構造の半導体装置をはんだ付けする際に、下面のはんだ接合部の温度不足に起因する接合信頼性の低下を防ぐ。 - 特許庁

To provide a leadless solder alloy with which the defects that oxide is produced in a wave soldering device, and solder remains between the oxide and the terminals of parts, so that a short circuit is caused.例文帳に追加

噴流はんだ付け装置にて発生する酸化物と部品の端子と端子の間にはんだが残留しショートしてしまう欠陥を抑制できる無鉛はんだ合金を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method superior in mass production and capable of inexpensively manufacturing a highly precise, small-sized and thin type semiconductor device in the semiconductor device of a leadless surface mounting type.例文帳に追加

リードレス表面実装方式の半導体装置において、高精度，小型，薄型タイプの半導体装置を、量産性に優れ、かつ安価に生産できる製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting method which has high joint reliability and productivity for laser soldering of a leadless electronic component with high heat resistance without breaking the component with heat applied during mounting.例文帳に追加

耐熱性が低いリードレス電子部品のレーザーはんだ付けにおいて、実装時に与える熱で部品を破壊することがなく、接合信頼性及び生産性が高い実装方法を実現する。 - 特許庁

This alloy is a leadless solder alloy containing ≥25 wt.% and ≤55 wt.% Bi, and the balance Sn with inevitable impurities.例文帳に追加

２５重量％以上５５重量％以下のＢｉを含有し、残部がＳｎと不可避不純物とからなることを特徴とする無鉛はんだ合金とすることにより上記課題を解決する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a solder ball or a solder bump displacing no composition in a metallic-core solder ball or solder bump using a multi-component leadless solder alloy.例文帳に追加

多成分系無鉛はんだ合金を用いた金属コアはんだボール又ははんだバンプにおいて、組成のずれを生じさせることのないはんだボール又ははんだバンプの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the mounting structure of a leadless package for reducing the distortion of a connection due to soldering even under an environment repeatedly exposed to the severe temperature change of an external world.例文帳に追加

外界の厳しい温度変化に繰り返しさらされる環境下においても、半田による接合部のひずみを小さく抑えることができる等のリードレスパッケージの実装構造を得る。 - 特許庁

This circuit has a 1st beltlike microstrip line 2 which is formed on the printed board 1, a 2nd beltlike microstrip line 3 which is formed on the printed board 1 while having its one end opposite one end of the 1st microstrip line 2, and a leadless type capacitor 4 which has its ends connected, and the leadless type capacitor meets a condition of F×C>300.例文帳に追加

プリント基板１上に形成された帯状の第一のマイクロストリップ線路２と、第一のマイクロストリップ線路２の一端にその一端が対向した状態でプリント基板１上に形成された帯状の第二のマイクロストリップ線路３と、一端同士を互いに接続するリードレスタイプのコンデンサ４とを有し、リードレスタイプのコンデンサ４にはＦ×Ｃ＞３００を満足するものを使用した。 - 特許庁