「LEADLESS」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

TIN-ZINC BASED LEADLESS SOLDER ALLOY WITH NANOCOMPOSITE STRUCTURE, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

ナノコンポジット構造を有する錫−亜鉛系無鉛ハンダ合金およびその製造方法 - 特許庁

To provide leadless solder which is sued for soldering of electronic parts, etc.例文帳に追加

本発明は、電子部品等の半田付けに使用される無鉛半田を提供する。 - 特許庁

The leadless piezoelectric ceramic composite 100 consists of a porous portion 110 consisting of a first leadless piezoelectric ceramic composition such as an alkali niobate and the like and a second leadless piezoelectric ceramic composition such as an alkali niobate and the like whose composition is different from the first leadless piezoelectric ceramic composition and has a filling portion 120 where pores in the porous portion 110 are filled.例文帳に追加

本無鉛圧電磁器複合体１００は、第１の無鉛圧電磁器組成物（ニオブ酸アルカリなど）からなる多孔質部１１０と、該第１の無鉛圧電磁器組成物とは組成が異なる第２の無鉛圧電磁器組成物（ニオブ酸アルカリなど）からなり且つ該多孔質部１１０の孔を充填してなる充填部１２０と、を有する。 - 特許庁

LEADLESS WIRELESS ELECTROCARDIOGRAM MEASUREMENT SYSTEM AND METHOD FOR MEASURING OF BIO-POTENTIAL ELECTRIC ACTIVITY OF HEART例文帳に追加

リードのない無線心電図測定システムと心臓の生体活動電位測定方法 - 特許庁

LEADLESS Sn-BASE PLATING FILM, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND CONTACT STRUCTURE OF CONNECTING PART例文帳に追加

無鉛Ｓｎベースめっき膜及びその製造方法、並びに接続部品の接点構造 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING LEADLESS PARTS TO FLEXIBLE BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL PICKUP DEVICE例文帳に追加

フレキシブル基板へのリードレス部品の実装方法および光ピックアップ装置の製造方法 - 特許庁

LEADLESS SOLDER ALLOY, CIRCUIT BOARD MOUNTED THEREWITH, AND TUBULAR BULB例文帳に追加

無鉛半田合金およびこの無鉛半田合金を搭載した回路基板ならびに管球 - 特許庁

LEADLESS SOLDER PASTE COMPOSITION, SOLDERING METHOD, AND METHOD FOR STABILIZING JOINING OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

無鉛はんだペースト組成物、はんだ付け方法および電子部品の接合安定化方法 - 特許庁

A cardiac pacing system 100 includes a leadless cardiac pacemaker 102 that contacts electrically with a cardiac muscle 104 of a heart chamber, is implanted, and is composed to perform leadless pacing.例文帳に追加

本発明に係る心臓ペーシングシステム１００は、心腔の心筋１０４と電気的に接触して植え込まれ、リードレスペーシングを行うように構成されたリードレス心臓ペースメーカー１０２を備える。 - 特許庁

A cardiac pacing system 100 includes the leadless cardiac pacemaker 102 which is implanted in electric contact with the cardiac muscle 104 of a heart chamber and is configured to perform leadless pacing.例文帳に追加

本発明に係る心臓ペーシングシステム１００は、心腔の心筋１０４と電気的に接触して植え込まれ、リードレスペーシングを行うように構成されたリードレス心臓ペースメーカー１０２を備える。 - 特許庁

A solder joining structure 10 is the one whereby there are joined to each other a leadless chip carrier 12 and an organic substrate 22 for mounting thereon the leadless chip carrier 12 which have different linear-expansion-coefficients from each other.例文帳に追加

はんだ接合構造１０は、線膨張率が互いに異なるリードレスチップキャリア１２と、リードレスチップキャリア１２を実装する有機基板２２と、のはんだ接合構造である。 - 特許庁

The leadless piezoelectric ceramic powder has 0.1 to 3 μm average particle size.例文帳に追加

平均粒径が０．１〜３μｍであることを特徴とするＰｂを含まない圧電性セラミック粉末。 - 特許庁

LEADLESS CORROSION RESISTANT BRASS ALLOY FOR METALLIC MOLD CASTING OR FOR SAND MOLD CASTING, METALLIC MOLD CAST PRODUCT OR SAND MOLD CAST PRODUCT, AND LEADLESS CORROSION RESISTANT BRASS ALLOY FOR CONTINUOUS CASTING OR CONTINUOUS CAST PRODUCT例文帳に追加

金型鋳造用若しくは砂型鋳造用無鉛耐食性黄銅合金又は金型鋳物若しくは砂型鋳物並びに連続鋳造用無鉛耐食性黄銅合金又は連続鋳造鋳物 - 特許庁

The leadless solder having the elongation characteristic better than the elongation characteristic of the solder not added with the phosphorus or the typical lead-base solder or the conventional typical leadless solder may be provided by the addition of the small amount of the phosphorus.例文帳に追加

少量のリンの添加で、リン添加のないはんだ、又は典型的な鉛系はんだ、又は従来の典型的な無鉛はんだより優れた伸び特性を有する無鉛はんだが提供できる。 - 特許庁

To provide a tin-bismuth-base leadless solder which can improve an elongation characteristic with a small amount of the elements to be added.例文帳に追加

少量の添加元素で伸び特性を改善できるスズ−ビスマス系無鉛はんだを提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board for appropriate electric connection to an IC chip in leadless.例文帳に追加

ＩＣチップにリードレスで適切に電気的接続を取りることができる多層プリント配線板を提案する。 - 特許庁

A device for aligning which neatly aligns the fore-and-aft orientation of leadless chip components is provided.例文帳に追加

また、リードレスのチップ部品の前後方向の向きを揃えて整列するようにした整列装置を構成した。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a leadless electronic part making solder wettability excellent by preventing the oxidation of the cut section of an outside electrode made by the division of the leadless electronic part.例文帳に追加

本発明は、リードレス電子部品の分割によってできる外部電極の切断面の酸化を防止して、はんだ濡れを良好にできるようにしたリードレス電子部品の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a surface mounted type semiconductor device in a leadless structure capable of thinning.例文帳に追加

薄型化が可能な、リードレス構造の表面実装型の半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To refine crystals in a leadless bronze material and to improve its mechanical strength, elongation and machinability.例文帳に追加

鉛レスの青銅材料において、結晶を微細化し、機械的強度、伸び並びに切削性を向上させること。 - 特許庁

To provide a substrate for testing which can surely prevent a pattern for testing from being cracked when a leadless package is tested.例文帳に追加

リードレスパッケージ試験時のテスト用パターンの亀裂を的確に防止することができる試験用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a leadless Sn-base plating film in which the growth of whiskers can be suppressed though being a Pb-free film, to provide a method for producing the same, and to provide a contact structure of connecting parts having the leadless Sn-base plating film.例文帳に追加

Ｐｂフリーでありながらウイスカーの成長を抑制することのできる無鉛Ｓｎベースめっき膜及びその製造方法を提供し、該無鉛Ｓｎベースめっき膜を有する接続部品の接点構造を提供する。 - 特許庁

To provide a highly reliable binary Sn-Bi leadless solder alloy having soldability and mechnical strength on the same level as a Sn-Bi eutectic solder being a leadless solder alloy and yet of low price and improved ductility.例文帳に追加

無鉛はんだ合金であるＳｎ−Ｂｉ共晶はんだと同等レベルのはんだ付け性および機械的強度を有しながら、安価でかつ延性を改善した高信頼性のＳｎ−Ｂｉ２元系無鉛はんだ合金を提供する。 - 特許庁

To provide a unit wiring board for mounting a leadless electronic part to a mounting board by overlapping two or more steps.例文帳に追加

リードレスタイプの電子部品を実装基板に２段以上に重ね合わせて実装するための単位配線基板を得る。 - 特許庁

To obtain a glass composition which is a low-melting leadless glass composition and useful as a material for respective elements of a plasma display panel(PDP).例文帳に追加

低融点無鉛のガラス組成物であって、ＰＤＰの各要素の素材として有用なガラス組成物を提供。 - 特許庁

A leadless sensor 33 converting magnetism to an electric signal is connected to the pattern 37 and fixed to the auxiliary substrate 31.例文帳に追加

磁気を電気信号に変換するリードレスセンサー３３を補助回路パターン３７に接続して補助基板３１に固定する。 - 特許庁

To provide a leadless chip carrier substrate, on the side face of which external electrodes having sufficiently high mechanical strength are formed.例文帳に追加

十分に高い機械的強度を有する外部電極が側面に形成されたリードレスチップキャリア基板を提供する。 - 特許庁

Each electrode 16 is formed in a leadless chip carrier substrate 14 constituting the leadless chip carrier 12, and the thickness of each solder joining portion 20 which joins by solder each electrode 16 to each solder-joined portion 23 of the organic substrate 22 is made to fall within a predetermined scope.例文帳に追加

リードレスチップキャリア１２を構成するリードレスチップキャリア基板１４には電極１６が形成され、有機基板２２のはんだ被接合部２３と電極１６とをはんだ接合しているはんだ接合部２０の厚みが所定範囲内にされている。 - 特許庁

Since an IC chip 20 is incorporated in a core board 30 in advance, electric connection to the IC chip 20 is provided in leadless.例文帳に追加

コア基板３０にＩＣチップ２０が予め内蔵されるため、リードレスでＩＣチップ２０との電気的接続を取ることができる。 - 特許庁

To diagnose simply a failure caused by a soldered state of a leadless terminal which cannot be seen from the outside in the mounted state.例文帳に追加

実装状態で外部から見ることのできないリードレス端子の半田付け状態に起因した故障を簡単に診断する。 - 特許庁

The pads may be arranged in variety of designs, including a leadless chip carrier (LCC) design and a ball grid array (BGA) design.例文帳に追加

パッドは、リードレスチップキャリア（ＬＣＣ）設計及びボールグリッドアレー（ＢＧＡ）設計を含む、多岐にわたる設計にて配置することができる。 - 特許庁

This leadless solder is composed by incorporating, by weight %, 0.1 to 2.0% Cu, 0.01 to 20.0% In, 0.01 to 1.5% P, 0.1 to 6.5% Bi and the balance Sn into the solder.例文帳に追加

本発明による無鉛半田は重量％で、Cu：0.1〜2.0％、In：0.01〜2.0％、P：0.01〜1.5％、Bi：0.1〜6.5％、残量Snを含んで組成される。 - 特許庁

To provide a Leadless Chip Carrier (LCC) device and method of attaching a Microelectromechanical (MEMS) device into an LCC package.例文帳に追加

ＬＣＣパッケージ内に微小電気機械（ＭＥＭＳ）装置を貼り付けるリードレスチップキャリア（ＬＣＣ）装置および方法を提供すること。 - 特許庁

For suppressing the elution of Cu, Co is incorporated into an Sn based leadless solder alloy essentially consisting of Sn and Cu.例文帳に追加

Ｓｎ及びＣｕを主成分とするＳｎ基無鉛はんだ合金に、Ｃｕの溶出を抑制するためにＣｏを含有させた。 - 特許庁

The leadless solder alloy for low temperature joining of glass or ceramics is obtained by adding, by weight, 0.001 to 3% gallium to a low melting point leadless solder alloy which essentially consists of tin and/or bismuth, does not include lead, and has a melting point in the range of 120 to 200°C.例文帳に追加

本発明に関わるガラス又はセラミックスの低温接合用無鉛ハンダ合金は、錫及び／又はビスマスを主体とし鉛を含まない融点１２０℃〜２００℃の範囲の低融点無鉛ハンダ合金にガリウムを０．００１〜３重量％添加したものである。 - 特許庁

To provide an IC socket capable of fitting a leadless IC of a warped shape having a GND terminal in a reverse face of a package.例文帳に追加

パッケージの裏面にＧＮＤ端子を有し、かつ、反りのある形状のリードレスのＩＣの装着が可能なＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

To provide a surface-mountable semiconductor device having a low cost leadless structure that can be thinned, and being excellent in strength.例文帳に追加

低コストで薄型化が可能なリードレス構造であり、しかも強度的にも優れた表面実装型の半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To reduce the pitch of an outside connecting terminal in a resin-sealing type and a leadless surface-mounting type.例文帳に追加

樹脂封止型であると共にリードレス表面実装型の半導体装置における外部接続端子のピッチを小さく形成すること。 - 特許庁

Alternatively, the leadless solder alloy has a composition of 0.0005 to 0.1% Zn and 0.5 to 0.8% Cu, and the balance Sn.例文帳に追加

さらにＺｎ０．０００５〜０．１重量％，Ｃｕ０．５〜０．８重量％，および残部のＳｎの組成を有する無鉛はんだ合金。 - 特許庁

Nickel plating is applied to the weight constitution body 12 and is brazed by leadless solder to the prescribed position on the low tone side of a diaphragm connecting surface 30a.例文帳に追加

ウェイト構成体１２にニッケルメッキを施して振動板接続面３０ａの低音側所定位置に無鉛半田でろう付する。 - 特許庁

The leadless solder material can be produced by coating the metal wires with flux so as to be twisted, and closely sticking the metal wires to each other.例文帳に追加

無鉛ハンダ材は、金属線にフラックスを塗布して撚り合わせ、金属線を互いに密接させることにより製造することができる。 - 特許庁

As the solder 3, a low temperature leadless solder which is mainly formed of Sn-Zn or Sn-Zn-Bi or Sn-Bi is used.例文帳に追加

はんだ３にはＳｎ−ＺｎまたはＳｎ−Ｚｎ−ＢｉあるいはＳｎ−Ｂｉ主成分とする低温無鉛はんだを使用する。 - 特許庁

To provide a leadless solder alloy having a melting temperature close to the melting temperature of Pb-Sn eutectic solder without containing a hazardous substance such as Pb, etc., a circuit board mounted with an electronic component by means of the leadless solder alloy, and a tubular bulb soldered thereby.例文帳に追加

Ｐｂ等の有害物質を含まず、Ｐｂ−Ｓｎ共晶半田の融解温度と近い融解温度を有する無鉛半田合金およびこの無鉛半田合金を用いて電子部品が実装された回路基板、この無鉛半田合金を用いて半田付けされた管球を提供する。 - 特許庁

The integrated circuit 10 measures an analog output voltage at the leadless terminal 74 and transmits it as an analog output circuit 72 for outputting an analog signal and the leadless terminal 74 for soldering an output line of the analog output circuit 72 to the circuit board remain implemented on the circuit board 12.例文帳に追加

集積回路１０は、アナログ信号を出力するアナログ出力回路７２と、アナログ出力回路７２の出力ラインを回路ボードに半田接続するリードレス端子７４と、回路ボード１２に実装した状態でリードレス端子７４のアナログ出力電圧を測定して転送する。 - 特許庁

To provide thread solder usable as a substitute for flux cored solder, to provide a leadless solder material, to provide a production method therefor, and to provide a soldering method.例文帳に追加

フラックス入りハンダの代替物として使用可能な糸状ハンダ、無鉛ハンダ材、その製造方法及びハンダ付け方法を提供する。 - 特許庁