「LEADLESS」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a substrate for mounting a semiconductor element which has excellent productivity and a small warpage amount without increasing material cost with respect to the manufacturing of a leadless surface mounting type semiconductor device.例文帳に追加

リードレス表面実装型の半導体装置の製造について、原材料費を増加させることなく、生産性が良好な、反り量の小さい半導体素子搭載用基板を提供すること。 - 特許庁

To eliminate a charge exposure section positioned outside an insulating cover fitted to an electric wire connection terminal section by a simple and inexpensive structure in a leadless type bushing positioned outside a case.例文帳に追加

ケース外に位置するリードレス型ブッシングで、電線接続端子部分に装着した絶縁カバー外に位置する充電露出部分を簡単且つ安価な構造によりその充電部露出を無くすようにする。 - 特許庁

To provide a leadless solder alloy which has solderability equal to the solderability of a 95% Pb-5% Sn alloy solder heretofore used in a high- temperature range (350 to 500°C).例文帳に追加

高温度範囲（３５０〜５００℃）で従来使用されている９５％Ｐｂ−５％Ｓｎ合金半田と同等の半田付け性を有するとともに、鉛を含まない半田合金を提供すること。 - 特許庁

To provide Sn based leadless solder which has excellent erosion resistance to copper equal to that of the conventional Sn-Pb solder and has no reduction of strength and toughness in the soldered part when used at a high temperature.例文帳に追加

高温で使用した場合に、従来のＳｎ—Ｐｂはんだと同等の優れた銅への耐侵食性を有し、かつはんだ付け部の強度や靭性が低下しないＳｎ基無鉛はんだを提供する。 - 特許庁

Plates of a stem and a lead are formed, in the order of a surface protection layer 16, a heat resisting barrier layer 15 constituted of a metal selected from among Ni, Co and Pt, a leadless Sn alloy layer 14 and a subsurface layer 13.例文帳に追加

ステムおよびリードのめっきを、上から表面保護層１６、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｐｔから選ばれた金属からなる耐熱バリア層１５、無鉛Ｓｎ合金層１４、下地層１３の順に形成する。 - 特許庁

To obtain a leadless electrodeposition coating composition comprising an organic acid salt of cerium having excellent stability in an aqueous liquid and capable of providing a film having excellent corrosion resistance over a long period.例文帳に追加

水性液中での安定性に優れるセリウムの有機酸塩を含み、耐食性に優れた塗膜を長期間にわたって提供することができる無鉛性電着塗料組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a leadless package semiconductor device which is miniaturized, is made thin, which can decrease the electric resistance between a semiconductor chip and a lead, and reduce the number of manufacturing man-hour.例文帳に追加

パッケージの小型化、薄型化を図るとともに半導体チップとリードとの電気抵抗を低減し、しかも製造工数を削減することが可能なリードレスパッケージ型半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a system and a method for automatically attaching a preform to a substrate, wherein it is ensured that the preform is both secure and flat and has minimal stress when being tacked to a leadless chip carrier.例文帳に追加

プリフォームを自動的に基板に装着するシステム及び方法であり、リードレスチップキャリアにプリフォームを仮止めを行う際に、確実に且つ平坦であること、および、最小の応力を有することの双方が保証される。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a lead frame, with which the lead frame which is used for a leadless package and which has a lead part in a desired cross section shape, with press working which does not cause inconvenience.例文帳に追加

リードレスパッケージに用いられる所望の断面形状のリード部を備えたリードフレームを、何ら不具合が発生することなくプレス加工により製造することができるリードフレームの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can be easily handled and mounted with a high in mounting density by a method wherein a semiconductor chip is formed into a package of leadless type with all its surface covered with resin.例文帳に追加

半導体チップの全面が樹脂で覆われたリードレスタイプのパッケージにすることにより取り扱いが容易かつ、高密度実装が可能な半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To perform stable and cheap bonding within a leadless small mounting area even with a large number of bumps at narrow pitches, in a manufacturing method for COB semiconductor device directly fitting a chip on a substrate.例文帳に追加

チップが直に基板に固着されるＣＯＢの半導体装置の製造方法に関し、バンプの数が増えピッチが狭くなっても、リードレスの小さな実装面積で、安定に、安価にボンディングできることを目的とする。 - 特許庁

To realize mounting without bringing about an environmental contamination by allowing electronic components each having an electrolyte such as a battery of a leadless solder, an aluminum electrolytic capacitor, an electric double layer capacitor or the like to be mounted on a circuit board.例文帳に追加

無鉛はんだによる電池、アルミニウム電解コンデンサ、電気２重層コンデンサなどのような電解質を有する電子部品と回路基板への実装を可能とし環境汚染を生じない実装を実現することにある。 - 特許庁

The low-melting leadless sealing glass contains 77-95% Bi_2O_3, 1-20% (MgO+ZnO), 2-10% B_2O_3, 0-1% SiO_2 and 0-10% CeO_2 and has a glass transition temperature of 280-360°C.例文帳に追加

Ｂｉ_２Ｏ_３ ７７〜９５％、ＭｇＯ＋ＺｎＯ １〜２０％、Ｂ_２Ｏ_３ ２〜１０％、ＳｉＯ_２ ０〜１％、ＣｅＯ_２ ０〜１０％からなり、ガラス転移点が２８０〜３６０℃である無鉛の封着用低融点ガラス。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing solder terminals which can form the solder terminals with leadless solder also on an element or a wiring board having steps at a high connection reliability, without short-circuiting fine electrodes.例文帳に追加

無鉛ハンダによるハンダ端子の形成が可能で、接続信頼性が高く、微細電極でもショートすることなく、段差のある素子や配線基板にも形成が可能なハンダ端子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The solder paste composition contains a high molecular weight amine-based compound in the solder paste which contains at least leadless-based solder powder and a resin component and is used at the time of soldering electronic components to the circuit board.例文帳に追加

回路基板に電子部品をはんだ付する際に用いる、無鉛系はんだ粉末と、樹脂成分を少なくとも含有するソルダーペーストにおいて、高分子量アミン系化合物を含有するソルダーペースト組成物。 - 特許庁

The solder 14 for connecting a board electrode 15 on the circuit board 16 to a terminal electrode 8 of a surface mounting type battery uses a low temperature leadless solder containing an Sn-Zn or Sn-Bi as main components.例文帳に追加

回路基板１６上の基板電極１５と表面実装型電池の端子電極８を接合するはんだ１４にはＳｎ−ＺｎまたはＳｎ−Ｂｉ主成分とする低温無鉛はんだを使用する。 - 特許庁

Since the Mg-based solder alloy has a melting point (liquidus temperature) of ≥280°C and a melting starting temperature (solidus temperature) of ≤350°C, it can be preferably used as leadless solder having a high melting point instead of Sn-95Pb.例文帳に追加

Ｍｇ系半田合金であれば、融点（液相線温度）が２８０℃以上であって、溶融開始温度（固相線温度）が３５０℃以下であるから、Ｓｎ−９５Ｐｂに代わる高融点の無鉛半田として好ましく用いることができる。 - 特許庁

Leadless solder whose main component is Sn-Sb based alloy is used as solder 4 for bonding an electrode 3 on a crystal oscillation chip 2 to lead terminals 5 which is used for electrical connection to an external part of a hermetically sealed case 1.例文帳に追加

水晶振動子片２上の電極３と気密ケース１の外部への電気的接続のためのリード端子５との接合のためのはんだ４として、Ｓｎ−Ｓｂ系合金を主成分とする無鉛はんだを使用する。 - 特許庁

A low-melting leadless sealing glass contains 77-95% Bi_2O_3, 1-20% (MgO+ZnO), 2-10% B_2O_3, 0-1% SiO_2, 0-10% CeO_2, 85-98% (Bi_2O_3+ZnO) in mass%.例文帳に追加

質量百分率表示で、Ｂｉ_２Ｏ_３ ７７〜９５％、ＭｇＯ＋ＺｎＯ １〜２０％、Ｂ_２Ｏ_３ ２〜１０％、ＳｉＯ_２ ０〜１％、ＣｅＯ_２ ０〜１０％、Ｂｉ_２Ｏ_３＋ＺｎＯ ８５〜９８％である無鉛の封着用低融点ガラス。 - 特許庁

For each of the solder bump member 3 and the soldering member 4, an Sn-Sb or Sn-Ag leadless solder containing Sn in ≥90% is used and the thermal expansion coefficient of the base substrate 2 is set from 9 to 22 ppm/°C.例文帳に追加

そして、ハンダバンプ部材３及びハンダ接合部材４は、９０％以上のＳｎを含むＳｎ−Ｓｂ系またはＳｎ−Ａｇ系の無鉛ハンダを用い、前記ベース基板２の熱膨張係数が、９〜２０ｐｐｍ／℃に設定した。 - 特許庁

To provide a tin-zinc based leadless solder alloy with a nanocomposite structure which does not comprise Pb harmful to the human body, has a low melting point, and can reduce equipment cost because of its reflowing ability in the air.例文帳に追加

人体に有害なＰｂを含有せず、低融点であり、かつ優れた接合強度を実現でき、しかも大気中でもリフローできるため、設備費用を削減できるナノコンポジット構造を有する錫−亜鉛系無鉛ハンダ合金の提供。 - 特許庁

This leadless cationic electrodeposition coating composition comprises a combination of ≥2 kinds of different cerium (III) hydroxycarboxylates as a corrosion resistance improving agent in an amount so as to provide 0.005-0.5 wt.% cerium concentration in the coating expressed in terms of metal.例文帳に追加

耐食性付与剤として２種以上の異なるヒドロキシカルボン酸セリウム（III）の組み合わせを、塗料中のセリウム濃度が金属換算で０．００５〜０．５重量％となる量で含有する無鉛性カチオン電着塗料組成物。 - 特許庁

To make electric connection to an external connection terminal of a so-called leadless type electronic circuit device conducted surely, and enhance electrical reliability in a connection part to the external connection terminal.例文帳に追加

いわゆるリードレスタイプの電子回路装置の外部接続端子との電気的接続が確実に行われ、かつ、外部接続端子との接続部の電気的信頼性の高い電子回路装置の測定装置および測定方法を提供する。 - 特許庁

A solid-state image pickup element chip 1 is mounted on the surface of a leafless chip carrier 12 on whose back face is provided with extended metallic wiring, and an anisotropy conductive film 15 is applied to the back face of the leadless chip carrier 12 and adhered to a circuit board through thermocompression bonding.例文帳に追加

裏面まで金属配線１３が延長されたリードレスチップキャリアー１２の表面に固体撮像素子チップ１を実装し、かつ、リードレスチップキャリアー１２の裏面に異方性導電膜１５を塗布し、熱圧着により回路基板と接着をさせる。 - 特許庁

To provide a leadless type solder paste which prevents the characteristics of solderability from being degraded by improving the wettability with plated surfaces of a printed circuit board subjected to nickel plating particularly on soldered lands and with the nickel plated components.例文帳に追加

特にはんだ付ランドがニッケルめっきされたプリント基板等に対してそのめっき面及びニッケルめっきした部品に対するぬれ性を改善し、はんだ付性の特性が低下しないようにできる無鉛型ソルダーペーストを提供することにある。 - 特許庁

The tin-zinc based leadless solder alloy is composed from metallic grains with a nanocomposite structure self-organized in the process where molten metal having a composition mainly comprising tin and zinc, and free from lead is rapidly cooled and solidified.例文帳に追加

錫および亜鉛を主体として含有し、鉛を含有しない組成の溶融金属が、その急速冷却固化過程で自己組織化したナノコンポジット構造の金属粒子からなるナノコンポジット構造を有する錫−亜鉛系無鉛ハンダ合金。 - 特許庁

The ceramic color composition substantially consists of, by mass, 60 to 94% leadless glass powder, 1 to 35% heat resistant whisker and 5 to 39% heat resistant pigment powder, and in which the tap density of the heat resistant whisker is ≥0.55 g/cm^3.例文帳に追加

質量百分率表示で本質的に、無鉛ガラス粉末：６０〜９４％、耐熱ウィスカ：１〜３５％、耐熱顔料粉末：５〜３９％、からなるセラミックカラー組成物であって、耐熱ウィスカのタップ密度が０．５５ｇ／ｃｍ^3以上であるセラミックカラー組成物。 - 特許庁

To provide a cationic electrodeposition coating composition of leadless type for electronic parts, containing no lead nor tin having possibility of negatively affecting the environment, excellent in hardenability, and capable of giving such a hardened coating film that is excellent in durability, corrosion resistance, and rust prevention and scarcely outgases.例文帳に追加

環境に悪影響を与える可能性がある鉛、スズを含有せず、硬化性に優れ、また、硬化塗膜の耐久性、防食性及び防錆性に優れ、硬化塗膜のアウトガス量が少ない、電子部品用無鉛型カチオン電着塗料組成物を提供すること。 - 特許庁

In this method, a mixed metallic material consisting of a metal power, a leadless glass powder, and a liquid is sprayed to the surface of the container 1 to form a metal powder layer followed by heating to bake the metal powder layer to the surface of the container 1, whereby the heating layer 2 is formed.例文帳に追加

上記容器１の表面に金属粉末と無鉛ガラス粉末と液体との混合金属材料を吹き付けて金属粉末層を形成し，次いで加熱して該金属粉末層を容器１の表面に焼き付けることにより，発熱層２を形成する。 - 特許庁

To provide a reproduction treatment method for equipment made of a copper alloy such as a water meter where depositions such as an oxide film and verdigris deposited on the surface of a Bi based or Bi-Se based leadless copper alloy can be surely removed, and equipment using the copper alloy as the raw material can be reproduced.例文帳に追加

Ｂｉ系又はＢｉ−Ｓｅ系鉛レス銅合金の表面に付着した酸化皮膜や緑青等の付着物を確実に除去でき、この銅合金を材料とした器材を再生できるようにした水道メータなどの銅合金製材の再生処理方法を提供すること。 - 特許庁

The tool 1 for determining mounting position is a plate type member and is provided at a substantially central part thereof with a component guide window confining the dropping position of the leadless component 4, and legs engaged with mounting holes 2 provided on a substrate 3 to fix the bottom surface of the plate member at a position higher than the neighbored components 5 while being positioned at four places of the ends thereof.例文帳に追加

実装位置決め治具１は板状部材であり、略中央にはリードレス部品４を落とし込み位置を拘束するための部品ガイド窓、端部の４箇所には基板３に設けられた取付穴２と嵌合し板状部材の底面を隣接部品５より高い位置で固定する脚部を備えている。 - 特許庁

This glass frit contains leadless glass powder which has a softening point below 600°C and contains ≥1 mol% alkaline metal oxide and the powder of an oxide which has standard free energy of formation at 400°C greater than the standard free energy of formation at 400°C of H_2O and does not contain lead.例文帳に追加

軟化点が６００℃以下であってアルカリ金属酸化物を１モル％以上含有する無鉛ガラス粉末および４００℃における標準生成自由エネルギーがＨ_2Ｏの４００℃における標準生成自由エネルギーより大きく、かつ鉛を含有しない酸化物の粉末を含有するガラスフリット。 - 特許庁

In an IC module constituted by mounting electronic components including a semiconductor integrated circuit(IC) on a substrate, the IC module comprises as constituents at least a leadless IC package composed of a material containing an aluminum nitride(AlN) or an alumina(Al_2O_3) and a multi-layer mounting substrate containing a resin.例文帳に追加

半導体集積回路（ＩＣ）を含む電子部品を基板上に搭載することにより構成されるＩＣモジュールにおいて、このＩＣモジュールを、少なくとも窒化アルミニウム（ＡｌＮ）またはアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を含む材料により構成されるリードレスＩＣパッケージと、レジンを含む多層実装基板とを構成要素として含んでなる構成とした。 - 特許庁

To provide manufacturing equipment for a semiconductor device which causes no damages on the semiconductor device during the characteristics testing of the device or the subsequent conveyance thereof even when the device has a reduced size such as a milli-size leadless semiconductor element, and which facilitates reversion of the entire semiconductor device when tape packaging.例文帳に追加

ミリサイズのリードレス半導体素子のような小型化された半導体装置を対象とする場合であっても、その特性テスト時にやその後の搬送時において半導体装置を損傷することがなく、しかも、テープ梱包時において半導体装置全体を容易に反転させることのできる半導体装置の製造装置を提供する。 - 特許庁

The condition change is generated in the leadless solder by the temperature regulation block, a temperature of the extrapolation start point or the bent point when the condition change is generated is detected in the temperature change curve, and compared using as a reference a temperature when a known amount of the impurity metal is contained, to detect the concentration of the impurity metal.例文帳に追加

温調ブロックにより無鉛半田試料に状態変化を生じさせ、温度変化曲線において、当該状態変化を生ずるときの外挿開始点または屈曲点の温度が検出され、既知の濃度の不純物金属を含有する場合についての温度を基準として比較することにより、不純物金属濃度が検出される。 - 特許庁

The multilayer board for leadless chip carrier having a plurality of chip carrier forming regions comprises a second layer board 2 provided with a through hole 3 at a position straddling a cutting line 6 between the chip carrier forming regions, and a first layer board 1 covering the through hole 3 wherein the end face at a part covering the through hole 3 is metallized except the part of the cutting line 6.例文帳に追加

多層基板からなり、複数のチップキャリア形成予定領域を有するリードレスチップキャリア用基板であって、前記チップキャリア形成予定領域間のカッティングライン６に跨った位置にスルーホール３が形成された２層目基板２と、その上に積層され、スルーホール３を被蓋する１層目基板１とを具備し、スルーホール３を被蓋する部分の壁面には、カッティングライン６の部分を除きメタライズを施した構成とする。 - 特許庁

To provide such an epoxy resin composition for sealing semiconductor as having excellent flowability, curability and gate-break property at the time of sealed molding and excellent adhesion to the lead frame carried out by a variety of platings such as gold plating or silver plating and also excellent solder-resistance which causes no delamination nor crack even by high temperature-soldering treatment corresponding to a leadless solder and to provide a semiconductor device with excellent reliability.例文帳に追加

封止成形時において良好な流動性、硬化性、ゲートブレイク性を有し、かつ金メッキや銀メッキ等の各種メッキを施したリードフレームとの密着性が良好で、無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び信頼性に優れた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The substrate for mounting the semiconductor element used to manufacture the leadless surface mounting type semiconductor device has many sets of die pads 8 and external terminals 9 formed by electroforming in a semiconductor element mounting region 2 of a base substrate 1 formed of a conductive metal plate, and includes projections 4 and 5 formed by press-molding the base substrate 1 in an outer peripheral edge region 22 of the semiconductor element mounting region 2 of the base substrate 1.例文帳に追加

リードレス表面実装型の半導体装置の製造に用いる半導体素子搭載用基板において、導電性金属板からなるベース基板１の半導体素子搭載領域２には多数組のダイパッド部８及び外部端子部９が電鋳形成されており、前記ベース基板１の前記半導体素子搭載領域２の外周縁領域２２に、前記ベース基板１をプレス成形して形成された突起部４，５を備える。 - 特許庁