LOCOSを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 243件
Thereafter, the LOCOS oxide film 14 is formed.例文帳に追加
その後、LOCOS酸化膜14を形成する。 - 特許庁
Look, delcampo was the only estrellas locos that was on the gun, right?例文帳に追加
見ろ デルカンポだけが エストレ・ロコスの 銃だった - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
A LOCOS oxide film 6 is formed on the front surface of the silicon layer 5 by a LOCOS method (thermal oxidation method).例文帳に追加
LOCOS法(熱酸化法)により、シリコン層5の表面にLOCOS酸化膜6が形成される。 - 特許庁
The first LOCOS separation structure is composed of a LOCOS oxide film formed on the surface of the semiconductor substrate and a CVD oxide film formed thereon, and the second LOCOS separation structure is composed of the LOCOS oxide film.例文帳に追加
第1LOCOS分離構造は、半導体基板の表面に形成されたLOCOS酸化膜と、その上に形成されたCVD酸化膜からなり、第2LOCOS分離構造は、LOCOS酸化膜からなる。 - 特許庁
To provide an LOCOS offset MOS transistor exhibiting high driving capability and stabilized characteristics while ensuring high breakdown voltage.例文帳に追加
高耐圧を確保し、且つ駆動能力の高い安定した特性をもつLOCOSオフセット型MOSトランジスタを提供する。 - 特許庁
To remove adverse effects of current characteristics due to a parasitic MOS transistor formed at a boundary portion between an SOI layer and an LOCOS oxide film.例文帳に追加
SOI層とLOCOS酸化膜との境界部に形成される寄生MOSトランジスタによる電流特性の悪影響を除去する。 - 特許庁
A LOCOS 12 is formed on a silicon substrate 11.例文帳に追加
シリコン基板11上には、LOCOS12が形成されている。 - 特許庁
Thereafter, the LOCOS oxide films 22 are formed in the openings 21.例文帳に追加
その後、開口部21にLOCOS酸化膜22を形成する。 - 特許庁
Successively, the region of a LOCOS oxide film 7 formed in a division is used as a LOCOS oxide film region 7a, and the full length of the end of the LOCOS oxide film region 7a in the division is made equal to the length of the edge of the LOCOS oxide film region 7a.例文帳に追加
続いて、区画内に形成されるLOCOS酸化膜7の領域をLOCOS酸化膜領域7aとして、区画内におけるLOCOS酸化膜領域7a端部の全長をLOCOS酸化膜領域7aのエッジ長とする。 - 特許庁
Thereafter, the LOCOS oxidized film 8 is formed above the trench 5.例文帳に追加
その後、トレンチ5の上方に、LOCOS酸化膜8を形成する。 - 特許庁
Subsequently, a silicon nitride film is formed on the silicon oxide film and an LOCOS film 2 is formed using the silicon nitride film having an opening as a mask before removing the resist film, the silicon nitride film and the silicon oxide film.例文帳に追加
続いて、シリコン酸化膜上にシリコン窒化膜を形成し、開口部が形成されたシリコン窒化膜をマスクとして、LOCOSを行うことにより、LOCOS膜2を形成し、レジストマスク,シリコン窒化膜及びシリコン酸化膜を除去する。 - 特許庁
Subsequently, a silicon nitride film is formed on the silicon oxide film, and an LOCOS film 2 is formed using the silicon nitride film having an opening as a mask before removing the resist film, the silicon nitride film and the silicon oxide film.例文帳に追加
続いて、シリコン酸化膜上にシリコン窒化膜を形成し、開口部が形成されたシリコン窒化膜をマスクとして、LOCOSを行うことによりLOCOS膜2を形成し、レジストマスク,シリコン窒化膜及びシリコン酸化膜を除去する。 - 特許庁
In an LOCOS oxide film formation process, after heating the inside of a chamber to the oxidization temperature at which LOCOS oxidization is carried out, thermal control is performed so as to make the oxidizing velocity in LOCOS oxidization increase gradually.例文帳に追加
LOCOS酸化膜形成工程において、LOCOS酸化が行われる酸化温度までチャンバー内を加熱したのち、LOCOS酸化における酸化速度を徐々に増加させるように制御する。 - 特許庁
The element isolation area is a lamination structure comprised of the LOCOS oxide film.例文帳に追加
素子分離領域は、LOCOS酸化膜の積層構造よりなる。 - 特許庁
A LOCOS oxide film 8 is formed on the surface of an epitaxial layer 5.例文帳に追加
エピタキシャル層5の表面にLOCOS酸化膜8を形成する。 - 特許庁
LOCOS OFFSET TYPE TRANSISTOR AND REFERENCE VOLTAGE GENERATING CIRCUIT USING THE SAME例文帳に追加
LOCOSオフセットタイプトランジスタとそれを用いた基準電圧発生回路 - 特許庁
Then LOCOS oxidation is performed on both front and rear surfaces of the substrate 10.例文帳に追加
次に、シリコン基板10の表裏両面に対し、LOCOS酸化を行う。 - 特許庁
The first LOCOS oxide film 5 is formed, using a silicon nitride film 3 as the first mask, the first LOCOS oxide film 5 is removed, then the second LOCOS oxide film 10 is formed by forming the silicon nitride film 8 again as the second mask.例文帳に追加
第1マスクとなるシリコン窒化膜3をマスクとして第1LOCOS酸化膜5を形成したのち、その第1LOCOS酸化膜5を除去してしまい、その後、再び第2マスクとなるシリコン窒化膜8を形成して第2LOCOS酸化膜10を形成するようにする。 - 特許庁
A conductive film is formed so as to cover the LOCOS film and the gate oxide film.例文帳に追加
LOCOS膜およびゲート酸化膜を覆うように導電膜を形成する。 - 特許庁
The field insulating material 66 is formed so that it has a LOCOS oxide film.例文帳に追加
フィールド絶縁材料66はLOCOS酸化膜を有するように形成される。 - 特許庁
SOI, LOCOS ON HOT SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
SOIおよびHOT半導体装置上のLOCOSおよびその製造方法 - 特許庁
An LOCOS insulating film 3 is provided below the end of an electrode 6 while the electrode 6 is so formed that the end of the electrode 6 rides over the LOCOS insulating film 3.例文帳に追加
電極6の端部の下にLOCOS絶縁膜3を設けて、電極6の端部がLOCOS絶縁膜3上に乗り上がるように電極6を形成する。 - 特許庁
An offset impurity layer 42 is formed under the semi-recessed LOCOS layer 40.例文帳に追加
セミリセスLOCOS層40の下に、オフセット不純物層42が設けられている。 - 特許庁
Accordingly, it becomes possible to adjust the film thickness of an LOCOS oxide film easily.例文帳に追加
そして、LOCOS酸化膜の膜厚を容易に調整することが可能となる。 - 特許庁
The depth of the cavity 9 is larger than the thickness of the LOCOS oxide film 3.例文帳に追加
空洞9の深さはLOCOS酸化膜3の厚みよりも大きくなっている。 - 特許庁
A silicon oxide film is formed in a contact region of a silicon substrate by a LOCOS method first.例文帳に追加
まず、LOCOS法によりシリコン基板のコンタクト領域に酸化シリコン膜を形成する。 - 特許庁
On the whole rear surface of the substrate 10, additionally, a LOCOS oxide film 40B is grown.例文帳に追加
シリコン基板10の裏面には、全体でLOCOS酸化膜40Bが成長する。 - 特許庁
A LOCOS oxide film is formed of an oxidation resistant film, and is eliminated.例文帳に追加
耐酸化膜33によってLOCOS酸化膜34を形成し、これを除去する。 - 特許庁
The Locos oxide layer 102 includes a first region 102a and a second region 102b.例文帳に追加
Locos酸化層102は、第1領域102aと第2領域102bとを含む。 - 特許庁
The rugged part is constituted of a LOCOS oxide film 5, formed on the silicon substrate 1 and the front surface of the silicon substrate 1, in which the LOCOS oxide film is not formed.例文帳に追加
前記凹凸部は、シリコン基板1上に形成されたLOCOS酸化膜5と、該LOCOS酸化膜が形成されていないシリコン基板1の表面とによって構成されている。 - 特許庁
The LOCOS film is divided into the element isolation layer and a highly thickened part for composing the end of the gate oxide film by partially etching the LOCOS film exposed by the etching of the conductive film.例文帳に追加
導電膜のエッチングによって露出したLOCOS膜を部分的にエッチングしてLOCOS膜を素子分離層とゲート酸化膜の端部を構成する高膜厚部とに分割する。 - 特許庁
A first offset impurity layer 42 is formed under the first semi-recessed LOCOS layer 40, and a second offset impurity layer 52 is formed under the second semi- recessed LOCOS layer 50.例文帳に追加
第1のセミリセスLOCOS層40の下に、第1のオフセット不純物層42が形成され、第2のセミリセスLOCOS層50の下に、第2のオフセット不純物層52が形成されている。 - 特許庁
Subsequently, a silicon nitride film is formed on the silicon oxide film, and an LOCOS film 2 is formed using the silicon nitride film having an opening, made by etching the silicon nitride film using a resist mask, as a mask before removing the resist film, the silicon nitride film and the silicon oxide film.例文帳に追加
続いて、シリコン酸化膜上にシリコン窒化膜を形成し、レジストマスクを用いてシリコン窒化膜のエッチングを行うことにより開口部を形成し、開口部が形成されたシリコン窒化膜をマスクとして、LOCOSを行うことにより、LOCOS膜2を形成し、レジストマスク,シリコン窒化膜及びシリコン酸化膜を除去する。 - 特許庁
To suppress a semiconductor substrate which has an LOCOS structure from warping in manufacturing processes.例文帳に追加
LOCOS構造の半導体基板において、製造工程に発生する基板の反りを抑制する。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING MOS TRANSISTOR WITH LOCAL OXIDATION OF SILICON (LOCOS) OFFSET STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
LOCOSオフセット構造のMOSトランジスタを含む半導体装置およびその製造方法 - 特許庁
To reduce an area of a recess LOCOS structure of a semiconductor device, and to suppress a leakage current.例文帳に追加
半導体装置のリセスLOCOS構造の面積縮小及びリーク電流の抑制を図る。 - 特許庁
The cavity 9 is formed of the recess 5 and the opening 3a of a LOCOS oxide film.例文帳に追加
空洞9は凹部5とLOCOS酸化膜の開口部3aによって形成されている。 - 特許庁
A gate electrode 5 is formed on an epitaxial silicon layer 2 via a LOCOS film 4.例文帳に追加
エピタキシャル・シリコン層2上には、LOCOS膜4を介してゲート電極5が形成されている。 - 特許庁
A surface of at least a part of the source region 12 and the drain region 13 is formed lower than the other regions by removing a thick oxide film which is formed in the vicinity of the gate electrode 10 by using a LOCOS method.例文帳に追加
ソース領域12とドレイン領域13の少なくとも一部の表面は、ゲート電極10近傍にLOCOS法を用いて形成した厚膜酸化膜の除去することで他よりも低く形成する。 - 特許庁
To form an electric field alleviating layer without adding a manufacturing process, while raising breakdown voltage of a LOCOS offset drain-type MOS transistor by alleviating an electric field of the LOCOS oxide film end.例文帳に追加
LOCOSオフセットドレイン型高耐圧MOSトランジスタのLOCOS酸化膜端の電界を緩和し耐圧を向上させると共に、電界緩和層を工程追加することなく形成する。 - 特許庁
To inhibit the effect caused by the stress produced in the interface between an LOCOS oxide film and a silicon substrate during oxidization, without making oxidization temperature higher than needed during LOCOS oxide film formation.例文帳に追加
LOCOS酸化膜形成時に必要以上に酸化温度を高くしなくても、酸化時にLOCOS酸化膜とシリコン基板との界面に生じる応力による影響を抑制できるようにする。 - 特許庁
If the impurity area 7b is made into a source or a drain, the periphery of a gate electrode 4 formed between the LOCOS oxide films 2 can be made to locate on the LOCOS oxide film 2, so that the dimensional error of a channel area 10c is resulted only from the dimensional error of the LOCOS oxide film 2.例文帳に追加
不純物領域7bをソース又はドレインとすると、LOCOS酸化膜2の相互間に形成されたゲート電極4の周辺部を、LOCOS酸化膜2上に位置させることができるため、チャネル領域10cの寸法の誤差を、LOCOS酸化膜2の寸法誤差のみに起因させることができる。 - 特許庁
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