「Test Card」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

The making needle 22 puts a distinguishable mark on the specific region SA of the chip region CHIP according to the test results when the probe touches the semiconductor wafer WF and only when the circuit board 12 (probe card 124) is brought near to the wafer WF (chip region CHIP).例文帳に追加

このマーキング針２２は、探針２１の接触時その試験結果に応じてさらに回路基材１２（プローブカード１２４）とウェハＷＦ（チップ領域ＣＨＩＰ）を接近させた時にのみチップ領域ＣＨＩＰの特定領域ＳＡに識別可能な傷跡を付ける。 - 特許庁

To provide a probe card capable of testing the electrical property of an object under test correctly by contacting all the probe pins surely corresponding electrode pads when overdriven, without damage of probe pins and semiconductor elements, even when the object, such as an IC chip, is integrated highly and grown in size.例文帳に追加

ICチップ等の被検査体が高集積化、大型化しても、プローブピンや半導体素子が損傷を受けることなく、オーバードライブ時に全てのプローブピンを対応する電極パッドに確実に接触させて、被検査体の電気的特性の検査を正確に行うこと。 - 特許庁

To set a test mode by using only one user terminal without providing any terminal dedicated to mode setting since the securement of a terminal for testing is a major task in the case of an LSI with a small number of terminals mounted on a system such as an IC card.例文帳に追加

ＩＣカード等のシステムに搭載される端子数の少ないＬＳＩにおいては、テスト用端子の確保が大きな課題であり、本発明は、モード設定専用端子を設けることなくユーザー端子１本のみでテストモード設定を可能にすることを目的とする。 - 特許庁

The relative tilt angle and the relative distance are determined based on this measured voltage between the probe card on which the probe needles 50 are installed and the wafer 10, and the probe needles 50 are connected to the bonding pads of the wafer 10 to carry out a current feeding test so that the relative position is maintained in accordance with them.例文帳に追加

この測定された電圧に基づいて、プローブ針５０が設けられているプローブカードとウェハ１０との相対傾斜角度及び相対距離とを決定し、これに応じた相対位置を維持するようにプローブ針５０をウェハ１０のボンディングパッドに接続させて通電試験を行なう。 - 特許庁

The probe card includes: two or more needles connected to test terminals formed in a memory; two or more first terminals connected to the needles; two or more second terminals connected to the outside and corresponding to the first terminals; and the optical transmission means connecting the first terminals and the second terminals.例文帳に追加

メモリに形成されたテスト端子と連結される複数のニードル、ニードルと連結された複数の第１端子、外部に連結され、第１端子と対応する複数の第２端子、第１端子及び第２端子を連結する光学伝送手段を具備するプローブカードである。 - 特許庁

When an operator inputs via a keyboard 6 the application to be tested and a batch file, the CPU 7a of an IC card test apparatus 3 reads from an HDD 8 a profile and a batch file that correspond to the designated application A, and creates a batch file that is characteristic of the application A.例文帳に追加

オペレータによってキーボード６を介してテストを実施するアプリケーションとバッチファイルが入力されると、ＩＣカード試験装置３のＣＰＵ７ａはＨＤＤ８から指定されたアプリケーションＡに対応するプロファイル、バッチファイルを読み出し、アプリケーションＡ固有のバッチファイルを作成する。 - 特許庁

This card is a card formed of resin (composition) having thermoplastic resin as a matrix and has ≥30 MPa upper yield point stress σ, ≥0.1% upper yield point elongation ε, and a ≤2400 MPa modulus E of elasticity by a tension test taken according to the rule ASTM D-638 so that E/(σ.ε)≥5.5.例文帳に追加

熱可塑性樹脂をマトリクスとする樹脂（組成物）からなるカードであって、ＡＳＴＭ Ｄ−６３８の規定に準じて測定した引張試験による上降伏点応力σが３０ＭＰａ以上、上降伏点伸びεが０．１％以上、弾性率Ｅが２４００ＭＰａ以下であり、上降伏点応力σ（ＭＰａ）と上降伏点伸びε（％），弾性率Ｅ（ＭＰａ）がＥ／（σ・ε）≧５．５の関係を満足するカード。 - 特許庁

In a test process for a semiconductor chip 9, a wafer 3 is placed on the surface of a stage 2 of a prober 1, and a probe card 4 is fixed above the wafer 3 with facing the wafer 3, and further a probe 5 is brought into contact with an electrode pad 11 on the wafer 3 to measure electric characteristics of a predetermined semiconductor chip 9 with a tester 8.例文帳に追加

半導体チップ９のテスト工程で、プローバー１のステージ２表面にウェーハ３が載置され、ウェーハ３の上部にプローブカード４が対向して取り付けられ、プローブ５がウェーハ３上の電極パッド１１に接触させられ、所定の半導体チップ９の電気特性がテスタ８で計測される。 - 特許庁

A bump 53 is formed on the electrode pad 52 of a semiconductor device 50 and brought into contact with a measuring land 56 at the forward end part of the wiring pattern 55 of a flexible sheet 54 placed on the lower surface of a probe card 53 fixed to the lower surface of a test board 53 on the measuring equipment side thus measuring the characteristics.例文帳に追加

半導体装置５０の電極パッド５２上に突起５３を形成し、測定装置側のテストボード５３の下面に取付けられているプローブカード５３の下面のフレキシブルシート５４の配線パターン５５の先端部の測定用ランド５６に上記突起５３を接触させて特性の測定を行なう。 - 特許庁

To provide a probe package structure of a probe card, which provides superior electromagnetic shield effect for shielding against electromagnetic interference, a superior shield protection effect enough to effectively reduce the electromagnetic interference between probes, enabling the probes to act normally respectively and effectively improves the test yield of chips.例文帳に追加

優れた電磁気遮蔽効果を提供出来、電磁気干渉に対する遮蔽効果が優れており、優れる遮蔽保護効果を図れ、プローブ同士間の電磁気干渉を効果的に低減出来、プローブ同士がそれぞれノーマルに作用出来、チップのテストの歩留まりを効果的に向上できる、プローブカードのプローブ包み構造を提供する。 - 特許庁

The tester controller in the tester is equipped with a full burst processing part for predicting a location of the hardware function used for the test scheduled to be executed and its operation procedure based on program information, and a hardware power management part for transmitting an on-off command of the hardware function to the firmware in the card based on information delivered from the full burst processing part.例文帳に追加

本テスタのテスタコントローラは、実行予定のテストで使用するハードウェア機能の所在とその動作手順を、プログラム情報に基づいて予知するフルバースト処理部と、このフルバースト処理部から渡される情報に基づいて、カード内のファームウェアに対してハードウェア機能のオンオフ指令を送信するハードウェア電力管理部とを備える。 - 特許庁

On an extension card 1 having a connector (A) 5 selectively connected to a host device or a test device and a connector (B) 6 to which a subscriber circuit to be inspected is connected, a logic circuit 2 that monitors or replaces data on a PCM highway, a switch 3 to set the data for replacement, and a light emitting diode 4 that displays a monitored signal are provided.例文帳に追加

上位装置または試験装置に選択的に接続されるコネクタ（Ａ）５と被検査加入者回路が接続されるコネクタ（Ｂ）６とを有する延長カード１上に、ＰＣＭハイウェイ上のデータをモニタあるいは入れ替えする論理回路２と、この入れ替えするデータを設定するスイッチ３と、モニタされた信号を表示する発行ダイオード４とを設ける。 - 特許庁

The thermal flow sensor 100 includes a card-shaped sensor body 10. in which the heating resistor and the pair of temperature measuring resistors are formed on one surface 12a of a resin film piece 12 so that they extend in a direction orthogonal to the flow direction of the fluid under test.例文帳に追加

熱式流量センサ１００を、樹脂フィルム片１２の片面１２ａに、発熱抵抗体および１対の測温抵抗体の各々が、被検流体の流れ方向と直交する方向に延びるように形成されてなるカード状のセンサ本体１０を備えた構成とし、このセンサ本体１０を、第１および第２の基板１０２、１０４によって形成される流路２に面するように配置する。 - 特許庁