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Test Cardの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 318件
To provide a test method and a test apparatus for testing integrated-circuit technology and, to be more precise, provide a probe card constituted in such a way as to reduce crosstalk between probes of a probe card.例文帳に追加
集積回路技術をテストするためのテスト方法及びテスト装置、さらに詳しくは、プローブカードのプローブ同士の間におけるクロストークを減少させるように構成されたプローブカードを提供すること。 - 特許庁
To provide a probe card for a wafer test capable of a block repair easily and rapidly, the probe card for the wafer test has a simple structure in which a PCB pad and a needle can be connected directly, keeping a stable electric property.例文帳に追加
PCBパッドとニードルが直接接続する簡単な構造を有し、安定した電気的特性を保持し、迅速で容易なブロック修理を可能にしたウェーハテスト用プローブカードを提供する。 - 特許庁
To obtain a semiconductor device and a test method wherein different kinds of chips can be properly tested by using a jig for test which is constituted of a common probe card.例文帳に追加
異なる品種のチップを共通のプローブカードからなるテスト用治工具により適切にテストできる半導体装置およびテスト方法を得る。 - 特許庁
To provide a probe card and a test method capable of efficiently executing the successive test, with respect to the chips formed on a wafer.例文帳に追加
ウエハに形成されたチップに対して連続的に行う試験を、効率的に行うことが可能となるプローブカードおよび試験方法を提供する。 - 特許庁
Test head has a plurality of pins, constituted so that electrical connections among the contact surfaces of the probe card and test/measurement units and devices can be formed.例文帳に追加
テストヘッドはプローブカードのコンタクト面と試験及び測定ユニット及び装置との電気的接続を形成するように構成された複数本のピンを有する。 - 特許庁
To provide a probe card capable of transmitting a signal between an integrated circuit and an external semiconductor test device in a test of the semiconductor integrated circuit.例文帳に追加
半導体集積回路の試験において、集積回路と外部半導体試験装置との間で信号の伝送を行わしめるプローブカードを提供する。 - 特許庁
By the first pads, a first power supply which is transmitted through a probe card from a test system is transmitted to a first power-supply line 111 during the test operation of a DC characteristic.例文帳に追加
第1パッドはDC特性テスト動作の間に、テストシステムからプローブカードを通じて伝達される第1電源を第1電源ライン111に伝達する。 - 特許庁
A connecting part 21 has a stage 25 for arranging and fixing the test card, a heater 26, and a temperature control part 27.例文帳に追加
接続部21は、テストカードが配置固定されるステージ25と、ヒータ26と、温度制御部27を有する。 - 特許庁
The test head 40 includes: a test head body 50 having a frame 51; an interface device 60 electrically connecting the probe card 20 and test head body 50 to each other; and a brake unit 80 interposed between the probe card 20 and frame 51, and transmitting pressure F, applied to the probe card 20, to the frame 51.例文帳に追加
テストヘッド40は、フレーム51を有するテストヘッド本体50と、プローブカード20とテストヘッド本体50とを電気的に接続するインタフェース装置60と、プローブカード20とフレーム51の間に介在して、プローブカード20に印加される押圧力Fをフレーム51に伝達するブレーキユニット80と、を備えている。 - 特許庁
DIAGNOSING METHOD BY BI-DIGITAL O-RING TEST AND CLINICAL RECORD CARD TO BE USED IN DIAGNOSIS例文帳に追加
バイデジタルO−リングテストによる診断方法及びバイデジタルO−リングテストによる診断に用いられるカルテ - 特許庁
To provide an integrated circuit for a smart card having improved test performance and to provide a related method.例文帳に追加
テスト性能を向上させたスマートカード用の集積回路及びそれに関連する方法を提供する。 - 特許庁
A circuit board 10 constituting a probe card is loaded on a prober connected to a test head not illustrated.例文帳に追加
プローブカードを構成する回路基材10は、図示しないテストヘッドに繋がるプローバに装着される。 - 特許庁
The test module card is configured to cause tests to be performed on the memory using direct memory access (DMA).例文帳に追加
テストモジュールカードは、ダイレクトメモリアクセス(DMA)を使用してメモリに対するテストを実施させるように構成される。 - 特許庁
CONTACT GUIDING MEMBER, PROBE CARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE TEST DEVICE, AND METHOD OF TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
接触子案内部材、プローブカード及び半導体装置試験装置、並びに半導体装置の試験方法 - 特許庁
A circuit base material 11 constituting a probe card is mounted on a prober linking to a test head not being indicated in the diagram.例文帳に追加
プローブカードを構成する回路基材11は、図示しないテストヘッドに繋がるプローバに装着される。 - 特許庁
A credit card is not required, your test users will receive money from eBay they can spend in the sandbox. 例文帳に追加
クレジットカードは必須ではありません。 テストユーザは、サンドボックス内で使用できるお金を eBay から受け取っています。 - PEAR
To achieve reduction in size regardless of the number of bump groups of a probe card while securing electric connection of the probe card with a test head.例文帳に追加
プローブカードとテストヘッドとを確実に電気的に接続でき、しかも、プローブカードのバンプ群の数量に左右されることなく、その小型化を図ることができること。 - 特許庁
To provide method and system for planarizing of semiconductor contactor, attaining flatter relation, with regard to probe card assembly, and more specifically, between contacting element and device under test on the probe card assembly.例文帳に追加
プローブカードアセンブリに関し、より具体的には、プローブカードアセンブリ上の接触要素と被試験デバイスとの間で、より平坦な関係を達成する。 - 特許庁
Patterns of respective test patterns and a pad part are disposed, so that a same probe card is used for measuring the N-channel TFT test pattern 130 and the P-channel TFT test pattern 140.例文帳に追加
NチャネルTFTテストパターン130とPチャネルTFTテストパターン140の測定には同一のプローブカードが用いられるように、それぞれのテストパターンのパターン及びパッド部が配置されている。 - 特許庁
For example, the IC card test device 1 generates a command APDU described with hexadecimal characters according to the program interface specifications of the IC card from the test script described in script language, and tests the IC card program by using the generated command APDU.例文帳に追加
例えば、ICカードテスト装置1は、スクリプト言語で記述されたテストスクリプトから、ICカードのプログラムインターフェース仕様に従い、16進数のキャラクターで記述されたコマンドAPDUを生成し、生成したコマンドAPDUを用いてICカードプログラムをテストする。 - 特許庁
The generated virtual file layout 70 is extracted from the test card 30, and encrypted by using an SAM card 40, and an encrypted virtual file layout 70a is transmitted to an IC card manufacturing company.例文帳に追加
生成した仮想ファイルレイアウト70はテストカード30から抽出され、SAMカード40を用いて暗号化され、暗号化仮想ファイルレイアウト70aはICカード製造会社に送信される。 - 特許庁
At the time of data writing test to the EEPROM of a non- contact or contact type IC card, a writing data generation program and a command are transmitted from an IC card tester to the IC card (603).例文帳に追加
非接触型または接触型ICカードのEEPROMへのデータ書き込み試験において、ICカードテスタから、ICカードに対して書き込みデータ発生プログラムおよびコマンドを送信する(603)。 - 特許庁
It is not necessary to mount a plurality of power supply circuits in the processor card to simultaneously test a plurality of HDDs by one processor card, thereby reducing size of the processor card.例文帳に追加
また、一つのプロセッサ・カードによって複数のHDDを同時にテストするために複数の電源回路をプロセッサ・カードに実装する必要がなく、プロセッサ・カードのカード・サイズを小さくすることができる。 - 特許庁
In the semiconductor testing device including a test head having the pin card inside it and an interface device above it, the pin card can be inserted or removed from a side surface of the test head.例文帳に追加
内部にピンカードが収納され上部にインターフェース装置が設けられているテストヘッドを含む半導体試験装置において、前記ピンカードの挿抜を前記テストヘッドの側面から行えるようにしたことを特徴とする。 - 特許庁
To perform a burn-in test in wafer state, a holder 7 for keeping the tightly contacted state between a wafer tray 3 and a test card 1 (or a card holder 6) is attached around it.例文帳に追加
本発明はウェハ状態でバーンイン試験を行えるようにするために、ウェハトレイ3とテストカード1(又はカード保持体6)との密着状態を保持するための保持具7をその周囲に装着したものである。 - 特許庁
Further, a probe card substrate 30 to be used for a probe test is selected by rotating the probe card substrate 20 of the probe card 10, and the tip of a probe pin 31 supported by the selected probe card substrate 30 can be projected from the main surface of the probe card substrate 20.例文帳に追加
更に、プローブカード10のプローブカード基板20を回転させることにより、プローブ試験で使用するプローブカード基板30が選択され、選択されたプローブカード基板30に支持されたプローブピン31の先端をプローブカード基板20の主面から突出させることができる。 - 特許庁
A test without using a tester can be made, by constructing test circuits on a probe card or on a wafer in which semiconductor chips to be tested are formed and by electrically connecting the test circuits respectively to the semiconductor chips to be tested for performing the test.例文帳に追加
プローブカードもしくはテストされる半導体チップが形成されるウエハ上にテスト回路を構成し、テスト回路とテストされる半導体チップとを電気的に接続してテストを行なうことで、テスタを用いることなくテストを行なえるようした。 - 特許庁
The circuit interface card 4 as the testing object is based on the test bed 2 and connected to the interface converting adapter 3.例文帳に追加
試験対象の回線インタフェースカード4は、テストベッド2をベースにしインタフェース変換アダプタ3に接続される。 - 特許庁
To share a probe card with the same specification among TAB tapes having different number of test pads.例文帳に追加
異なるテストパッド数のTABテープであっても、同一の仕様のプローブカードを共用することを可能にする。 - 特許庁
To easily connect and release a probe card to/from a test head connected via coaxial connectors.例文帳に追加
同軸コネクタを介して接続されたテストヘッドとプローブカードとの接続解除を容易に行うことを目的とする。 - 特許庁
A test card and wafer tray set and integrated on a port 11 are sent to an assembling/disassembling apparatus 12.例文帳に追加
ポート11上にセットされた一体化されたテストカードとウェハトレイとは、組立・解体装置12に送られる。 - 特許庁
To provide a device holding a semiconductor chip in a probing condition integrally with a probe card for performing a defect analysis and a burn-in test on a semiconductor integrated circuit in a bear chip condition.例文帳に追加
ベアチップ状態で、半導体集積回路の不良解析やバーンイン試験を可能にする。 - 特許庁
A circuit base material 11 constituting a probe card is mounted on a probe linking to a test head, for example, not being indicated in the diagram.例文帳に追加
プローブカードを構成する回路基材11は、例えば図示しないテストヘッドに繋がるプローバに装着される。 - 特許庁
To provide a compact probe device capable of lowering a test head with high precision and causing the test head to come into electrical contact with a probe card securely when measuring the electrical characteristics of a substrate by causing a probe of a probe card to come into electrical contact with an electrode pad of the substrate as well as causing a test head to come into electrical contact with the probe card from above.例文帳に追加
テストヘッドを上側からプローブカードに電気的に接触させると共に、プローブカードのプローブを基板の電極パッドに電気的に接触させて当該基板の電気的特性を測定するにあたり、寸法精度高くテストヘッドを下降させてテストヘッドとプローブカードとを電気的に確実に接触させることが可能な小型化したプローブ装置の提供。 - 特許庁
To provide integral welding and a test method for performing the on-going quality management test of a super-compact electronic connecting part in manufacturing a non-contact smart card.例文帳に追加
非接触スマートカードの製造における超小型電子接続部の進行中の品質管理テストを行なうための、一体型溶接およびテスト方法を提供する。 - 特許庁
TEST/MEASUREMENT METHOD OF ELECTRIC PROPERTY OF IC CHIP BUILT IN CONTACT TYPE IC CARD OR IC MODULE, TEST/MEASUREMENT SYSTEM AND STABILIZED POWER SUPPLY USED FOR IT例文帳に追加
接触式ICカードまたはICモジュールに内蔵されたICチップの電気特性の検査・測定方法及び検査・測定システム並びにこれに用いる安定化電源 - 特許庁
To provide a probe card capable of implementing normal test measurement and efficient test measurement on semiconductor integrated circuit chips by preventing contact failures of probe needles.例文帳に追加
プローブ針の接触不良を防いで半導体集積回路チップの正常なテスト測定を実現できる共に効率良くテスト測定を行えるプローブカードを提供する。 - 特許庁
To realize an IC tester and a DUT card that can test an image activating driver with a test time suppressed without various kinds of limitations.例文帳に追加
各種制限を受けずに、試験時間の増加を抑えて、映像駆動ドライバの試験を行うことができるICテスタ及びDUTカードを実現することを目的にする。 - 特許庁
According to the present invention, the integrated circuit for a smart card includes a transceiver which communicates with a host device and a joint test action group (JTAG) test controller for carrying out at least one test operation.例文帳に追加
本発明によれば、スマートカード用の集積回路が、ホスト装置と通信をするトランシーバ、及び少なくとも1個のテスト操作を実施するためのジョイントテストアクショングループ(JTAG)テスト制御器を包含している。 - 特許庁
To provide the initial adjusting method of a card type radio transmitter capable of reducing the labor of the test operation of a card type radio transmitter 1 and shortening the operation time.例文帳に追加
カード型無線伝送機器1のテスト作業の労力の低減と作業時間の短縮を図るようにしたカード型無線伝送機器の初期調整方法を提供する。 - 特許庁
To provide an IC card testing technique for reducing the data transmitting time, and for speeding up test by reducing data transfer between a tester and an IC card to the minimum.例文帳に追加
テスタとICカードとのデータ転送を最小限に抑えてデータ転送時間を削減し、試験の高速化を図ることができるICカードの試験技術を提供する。 - 特許庁
The test head 11 for a testing device includes a pin card 16, a back board 17 connected to the pin card 16, and a pogopin head 26 for mounting a plurality of pogopins 29 contacting to the contacting terminals of the probe card 43.例文帳に追加
ピンカード16と、当該ピンカード16が接続されるバックボード17と、プローブカード43の接触端子に接触するポゴピン29が複数取り付けられたポゴピンヘッド26とを備えた試験装置用テストヘッド11である。 - 特許庁
After the digital camera 24 completes photo taking, a card reader / writer 37 or a scanner 38 enters test data to the system.例文帳に追加
デジタルカメラ24によって写真撮影終了後、カードリーダ/ライタ37またはスキャナ48によりテキストデータを入力する。 - 特許庁
To provide a probe card for sharing a housing part even in a test process of different semiconductor devices.例文帳に追加
異なる半導体デバイスのテスト工程においても、ハウジング部分を共用することが可能なプローブカードを提供する。 - 特許庁
The interface card 41 outputs the test train radio transmission data stored in the memory 401 to a monitoring device 3.例文帳に追加
インタフェースカード41は、メモリ401に格納された試験用列車無線伝送データをモニタリング装置3に出力する。 - 特許庁
Since the probe card 10a has a temperature control function, the work efficiency of the electric characteristic test is improved.例文帳に追加
また、プローブカード10aが温調機能を備えていることから電気的特性試験の作業効率が向上する。 - 特許庁
The DSL line in the DSLAM card has a connection to a second metallic line test bus, which is also connected between the DSLAM metallic line test unit and the subscriber line.例文帳に追加
DSLAMカード内のDSL回線は第二メタル回線テストバスに接続されており、これは、DSLAMメタル回線テストユニットと加入者回線との間に接続されている。 - 特許庁
A multi probe card unit 100 is provided with a probe card 120 having probes on both surfaces and can simultaneously test a plurality of wafers by the contact between the pads of the wafers 300 respectively approaching one surface and the other surface of the probe card, and the probes, and the probe test device 500 is provided with the same.例文帳に追加
探針が両面に設けられるプローブカード120を備え、プローブカードの一面及び他面にそれぞれ接近するウェーハ300のパッドと探針との接触により複数のウェーハを同時に検査できることを特徴とするマルチプローブカードユニット100及びそれを備えたプローブ検査装置500である。 - 特許庁
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