「Via」に関連した英語例文の一覧と使い方(49ページ目) - Weblio英語例文検索

The surge protection unit 5 is connected to the power source system via a breaker 6.例文帳に追加

電源系統に、サージ防護ユニット５を遮断器６を介して接続する。 - 特許庁

The via 109 is formed so as not to be connected to the air gap 108.例文帳に追加

ビア１０９は、エアギャップ１０８とは接触しないように形成される。 - 特許庁

The discharge chamber 18B is connected to an air tank 10 via a discharge valve 21.例文帳に追加

吐出室１８Ｂを吐出弁２１を介してエアタンク１０に接続する。 - 特許庁

The porous layer 3 is stuck on the paper substrate 6 via an adhesive layer 7.例文帳に追加

多孔層３を接着層７を介して紙基材６と貼り合わせる。 - 特許庁

Illumination light via a first reticle R1 is radiated to a second reticle R2 that is reflective, and the illumination light via the second reticle R2 is radiated to a wafer.例文帳に追加

第１レチクルＲ１を介した照明光を、反射型の第２レチクルＲ２に照射し、第２レチクルＲ２を介した照明光をウエハに照射する。 - 特許庁

NON-REALTIME SYNCHRONIZATION TYPE RADIO INFORMATION TRANSMISSION DEVICE SYSTEM VIA NATURAL SATELLITE例文帳に追加

自然衛星を介した非実時間同期型無線情報伝送装置システム - 特許庁

The via plugs 1a to 1c are formed in a row along an X direction, and the via plugs 2a to 2c are formed in a row along the X direction.例文帳に追加

ビアプラグ１ａ〜１ｃはＸ方向に沿って並んで形成されており、同様にビアプラグ２ａ〜２ｃもＸ方向に沿って並んで形成されている。 - 特許庁

A communication system performs a communication request from a terminal and a response via communication management device and performs data communication between terminals via a relay device.例文帳に追加

通信システムは、通信管理装置を介して端末からの通信要求および応答を行って、中継装置を介して端末間のデータ通信を行う。 - 特許庁

A metallic layer is stuck onto the insulation layer, into the trench and the via opening part.例文帳に追加

金属層を絶縁層上、トレンチ及びバイア開口部内に付着する。 - 特許庁

Consequently, a resist pattern 111 for via hole whose diameter is smaller than a width of the upper groove 110 in size is formed and a via hole 112 is formed using this as a mask.例文帳に追加

次いで、上溝１１０の幅より径が小さいビアホール形成用のレジストパターン１１１を形成し、これをマスクにビアホール１１２を形成する。 - 特許庁

The land 18b and the terminal of FPC are joined together via the bump 18d, and driving voltage is applied to the individual electrode 18a via the land 18b.例文帳に追加

バンプ１８ｄを介してランド１８ｂとＦＰＣの端子とが接合され、ランド１８ｂを介して個別電極１８ａに駆動電圧が印加される。 - 特許庁

The built-in antenna 7 is connected to the ground plate 5 via a wireless circuit.例文帳に追加

また、内蔵アンテナ７は、無線回路を介してグランド板５に接続される。 - 特許庁

The emitted beam enters a photo-fiber 5a via a photo-connector 4 and accesses to an initiator 8 in a gas generating unit 7 via a photo connector 6.例文帳に追加

この光は、光コネクター４を介して光ファイバー５ａに入り、光コネクター６を介してガス発生装置７のイニシエーター８内に入射する。 - 特許庁

The size of contact region can be set to d+2h (d is diameter of via 124 and h is depth at which the via 124 is embedded within the first wiring 112).例文帳に追加

接触領域のサイズは、ｄ＋２ｈ（ｄはビア１２４の直径、ｈはビア１２４が第一の配線１１２内に埋め込まれる深さ）とすることができる。 - 特許庁

One relaying apparatus 10 is connected to the other relaying apparatus 10 via a trunk line communication network and connected to the other electronic control unit via any branch line communication network.例文帳に追加

一の中継装置１０は、他の中継装置１０と基幹通信網を介して接続し、支線通信網を介して電子制御装置と接続する。 - 特許庁

The energy is discharged to a capacitor 8 via a diode 7 from the reactor 5.例文帳に追加

リアクトル５からダイオード７を通してコンデンサ８にエネルギーが放出される。 - 特許庁

LEARNING ACTIVITY PLATFORM AND METHOD FOR TEACHING FOREIGN LANGUAGE VIA NETWORK例文帳に追加

ネットワークを介して外国語を教える学習活動プラットフォームおよび方法 - 特許庁

The bottom plate 4 is fixed on the base concrete 2 via an anchor bolt.例文帳に追加

底板４はアンカーボルトを介してベースコンクリート２上に固定されている。 - 特許庁

The fuel is supplied to the injector via a fuel rail 25.例文帳に追加

上記インジェクタには、燃料レール（２５）を介して燃料が供給されている。 - 特許庁

These lands 101 to 107 for RF terminals are conducted to one end of lead-around electrodes 201 to 207 of the second layer via each via hole "VH".例文帳に追加

これらＲＦ端子用ランド１０１〜１０７はそれぞれビアホールＶＨを介して、第２層の引き回し電極２０１〜２０７の一方端に導通している。 - 特許庁

A half via 10 is provided in the side surface 4a of the lower ceramic layer 4.例文帳に追加

下部セラミック層４の側面４ａには、ハーフビア１０が設けられている。 - 特許庁

A dielectric layer 115 has a first via 70 and a second via 72, each electrically connected to a first inductor 12 and a second inductor 14.例文帳に追加

誘電体層１１５は、第１インダクタ１２および第２インダクタ１４のそれぞれに電気的に接続する第１ビア７０および第２ビア７２を有する。 - 特許庁

The luminous flux enters the light guide plate via the incident surface and is emitted out of the lighting system via the first surface and the second surface.例文帳に追加

光束は入光面を経由して導光板に進入し、第一表面と第二表面を経由して照明装置の外部に出射される。 - 特許庁

To send time information to a remote place via a communication cable with high accuracy.例文帳に追加

通信ケーブルを介する遠隔地に時刻情報を高精度でおくりたい。 - 特許庁

The cradle 200 is connected to a digital television set 300 via an HDMI connector 290 and to an analog television set 400 via an AV connector 280.例文帳に追加

クレイドル２００には、ＨＤＭＩコネクタ２９０を介してデジタルテレビ３００に、ＡＶコネクタ２８０を介してアナログテレビ４００に、それぞれ接続することができる。 - 特許庁

The piston rod 8 is attached to the upper support 9 via a rubber cushion 16.例文帳に追加

ピストンロッド８は、アッパーサポート９にクッションゴム１６を介して取付けられる。 - 特許庁

The catalyst 12 on the insulating film 7 is inactivated, thereby allowing the carbon nanotube to grow in the via hole 9 with the catalyst 12 in the via hole 9 as a start point.例文帳に追加

絶縁膜７上の触媒部１２を不活化し、ビアホール９内の触媒部１２を起点としてビアホール９内にカーボンナノチューブを成長させる。 - 特許庁

To provide a method and system for organizing data via a database management system.例文帳に追加

データベースシステムでデータを整理するためのシステム及び方法を提供する。 - 特許庁

To omit a step for forming a via by laser machining.例文帳に追加

レーザー加工によってビアを形成する工程を省略できるようにする。 - 特許庁

A cross sectional area of the first via 221a in a direction parallel with the semiconductor substrate is larger than a cross-sectional area of the second via in a direction parallel with the semiconductor substrate.例文帳に追加

第１のビア２２１ａの半導体基板と平行な方向の断面積は、第２のビアの半導体基板と平行な方向の断面積よりも大きい。 - 特許庁

The layer (A) and the layer (B) may be laminated directly or via other layer (C).例文帳に追加

層（Ａ）と層（Ｂ）は、直接又は他の層（Ｃ）を介して積層されてよい。 - 特許庁

A through via 41 is provided in the lens 4, and the electric wiring 11 in the substrate 1 and the optical element 2 are electrically connected with each other through the through via 41.例文帳に追加

レンズ４には貫通ビア４１が施され、この貫通ビア４１を介して基板１の電気配線１１と光素子２を電気的に接続する。 - 特許庁

In the second etching, a second mixed gas is used in which O_2 concentration is set so that the etching rate of the via hole 8 is set larger than that of the via hole 9.例文帳に追加

第２ドライエッチングではビアホール８のエッチングレートがビアホール９のエッチングレートよりも大きくなるようにＯ_２濃度が設定された第２混合ガスを用いる。 - 特許庁

A communication unit 33 communicates with a video terminal via a public telephone network 5.例文帳に追加

通信部３３は、公衆電話網５を介してビデオ端末と通信する。 - 特許庁

A via guard ring 15 having a via cutout part 15a on the silicon cutout part 9a is formed in an insulating interlayer 11 provided on the silicon guard ring 9.例文帳に追加

シリコンガードリング９上の層間絶縁膜１１に、シリコン切欠き部９ａ上にビア切欠き部１５ａをもつビアガードリング１５が形成されている。 - 特許庁

The first message is transmitted from the transmitting person to the recipient via a first channel, and the check code is transmitted via a second secured channel.例文帳に追加

第１のメッセージは、第１のチャネルを経由して送信者から受信者に送信され、チェックコードは、第２の安全なチャネルを経由して送信される。 - 特許庁

The side door 2 is attached to the rear face of the front pillar 6 via a checker hinge.例文帳に追加

サイドドア２は、チェッカーヒンジを介してフロントピラー６の後面に取り付ける。 - 特許庁

To provide a method for sending binary signals via a transformer section.例文帳に追加

トランス部を介して２進信号を送信するための方法を提供する。 - 特許庁

A master device 1 includes an address notification unit 21 for notifying, via a communication circuit 11, an address to a slave device 2 connected via a connector 13.例文帳に追加

親装置１は、コネクタ１３を介して接続された子装置２に対して、通信回路１１を介してアドレスを通知するアドレス通知手段２１を備える。 - 特許庁

The media processing may similarly be shared between the printer 100 and an external device 170 attached via a communication interface 150 to the printer 100 or via a network 155.例文帳に追加

同様に、このメディア処理は、ネットワーク155を介しプリンタ100に通信インタフェース150を介し付属された外部装置170とプリンタ100との間で分散化されてもよい。 - 特許庁

Sheet plates 21, 22, 23 are laminated via spacer plates 24, 25.例文帳に追加

前記各シート基板２１，２２，２３がスペーサ基板２４，２５を介して積層される。 - 特許庁

A through via 114 is formed in the second semiconductor chip 200.例文帳に追加

第２の半導体チップ２００中に貫通ビア１１４が形成されている。 - 特許庁

To provide an ink composition for display device manufacturing via ink jetting.例文帳に追加

インクジェットを介するディスプレイデバイス製造用インク組成物が提供される。 - 特許庁

Further, the jack 10 is fixed to the ring 22a via a fixing plate 24.例文帳に追加

リング２２ａには、ジャッキ１０が固定プレート２４を介して固設されている。 - 特許庁

Every option is transferred via a UART which transmits and receives the normal control signals connecting those options to a main control part 10 or via an application image bus.例文帳に追加

各オプションへはメイン制御部１０と各オプションをつなぐ通常制御信号を送受信するＵＡＲＴ、或いはアプリケーション画像バスを用いて転送する。 - 特許庁