「Via」に関連した英語例文の一覧と使い方(45ページ目) - Weblio英語例文検索

Furthermore, the backlight 38 is activated via the backlight power supply control section 36 to display the LCD display section 42 via the LCD driver 44.例文帳に追加

また、バックライト電源制御部３６を介してバックライト３８をオンし、ＬＣＤドライバ４４を介してＬＣＤ表示部４２に表示を行う。 - 特許庁

The first via plug 37-1, the first wiring 37-2, the second via plugs 34-1 and the second wiring 34-2 are each made of a metal containing a copper.例文帳に追加

第１ビアプラグ３７−１、第１配線３７−２、第２ビアプラグ３４−１及び第２配線３４−２は、銅を含む金属からなる。 - 特許庁

In the multi-layer substrate 110, a via hole 130 is provided on an extension line from the via hole 230 of the transformation substrate 200, and a region surrounded with the via hole 130 forms a waveguide.例文帳に追加

多層基板１１０には変換基板２００におけるバイアホール２３０の延長線上に配されるバイアホール１３０が設けられており、これらバイアホール１３０に囲まれた領域が導波路を形成している。 - 特許庁

In the via hole formation step, via holes 136 and 137 are formed to communicate with holes 133 and 134 while penetrating the interlayer insulation layers 33 and 35.例文帳に追加

ビアホール形成工程では、層間絶縁層３３，３５を貫通して穴部１３３，１３４に連通するビアホール１３６，１３７を形成する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board, in which the connecting strength of the bottom of a via is strengthened, without thickening the entire circuit pattern in a via-on-pad structure.例文帳に追加

ビアオンパッド構造において、回路パターン全体を厚くすることなく、ビア底部の接続強度を強化したプリント基板を提供する。 - 特許庁

One end of the electric wire 11 is connected to the bolt 7 via a terminal 13, and the other end to the nut 9 via a terminal 14.例文帳に追加

電線１１の一端は端子１３を介してボルト７に接続し、電線１１の他端は端子１４を介してナット９に接続する。 - 特許庁

After a conductive film 104 is formed on the second insulating film 102 to bury the via hole 103, the conductive film 104 outside the via hole 103 is removed by the CMP to form a via plug 105.例文帳に追加

第２の絶縁膜１０２の上にビアホール１０３が埋まるように導電膜１０４を形成した後、ビアホール１０３の外側の導電膜１０４をＣＭＰにより除去し、それによってビアプラグ１０５を形成する。 - 特許庁

A host controller 13 is connected to a set of a keyboard 31 and mouse 32 via USB, and device controllers 21 and 22 are connected to the host controller via communication lines and to personal computers 21 and 22 via USB.例文帳に追加

ホストコントローラ１３は一組のキーボード３１及びマウス３２にＵＳＢを介して接続され、デバイスコントローラ２１、２２は通信回線を介してホストコントローラに、ＵＳＢを介してパーシナルコンピュータ２１、２２が接続される。 - 特許庁

Wherein, a center position of the recessed via hole 10 is separated from the center O of the mounting pad 4 by a diameter dimension and more of the recessed via hole 10.例文帳に追加

ここで、凹型バイアホール１０の中心位置は、実装用パッド４の中心Ｏから凹型バイアホール１０の直径寸法以上離れている。 - 特許庁

Air in the building 2 is sucked from a ventilation port 14a by a return fan 14, is discharged via an exhaust vent 8 via a duct 10, and at the same time is supplied to the parking lot 1 via a duct 9.例文帳に追加

建物２内の空気はレタンファン１４によって還気口１４ａから吸引され、その後、ダクト１０を介して排気口８から排気されると共に、ダクト９を介して駐車場１に給気される。 - 特許庁

To prevent an increase in the resistance of a via hole by the contraction of a conductive material filling the via hole formed to electrically connect layers.例文帳に追加

層間を電気的に接続するため形成されたビアホール内に充填された導電材の収縮によるビア抵抗の増加を防止する。 - 特許庁

Signal light (test signal light) which is propagated via the line 14 is incident on an optical separator 46 via a demodulator 40 at a terminal station 12.例文帳に追加

光ファイバ線路１４を伝搬した信号光（テスト信号光）は、端局１２では、分波器４０を介して光分離器４６に入射する。 - 特許庁

The first joint regions 6 adjoining each other via the second joint region 7 have opposed side parts 62 facing each other via the second joint region 7.例文帳に追加

第２接合域７を介して隣り合う第１接合域６どうしは、第２接合域７を介して向かい合う対辺部分６２を有する。 - 特許庁

To provide a facsimile machine which can automatically transmit the data read by means of an image scanner via two systems of communication routes of a communication route which is formed via the Internet and a public communication exchange network, which is formed not via the Internet.例文帳に追加

イメージスキャナが読み取ったデータをインターネットを経由する通信経路およびインターネットを経由しない公衆通信交換網の２系統の通信経路を介して自動的に送信できるファクシミリ装置を実現する。 - 特許庁

At normal time, a selector circuit 40 outputs a signal via an inverter 11 and a selector circuit 50 outputs a signal via an inverter 21.例文帳に追加

正常時には、選択回路４０はインバータ１１経由の信号を出力し、選択回路５０はインバータ２１経由の信号を出力する。 - 特許庁

The set-up data is transmitted from the digital camera to the printer via the low-speed radio I/F, and the printing data is transmitted via the high-speed radio I/F.例文帳に追加

デジタルカメラからプリンタに低速無線Ｉ／Ｆを通して設定データが送信され、高速無線Ｉ／Ｆを通して印刷データが送信される。 - 特許庁

To make a via connected to wide wiring equivalent to connection for narrow wiring near a connection part, and the island of the insulating film is provided near the via in the wide wiring, and the width of wiring connected to the via is narrowed.例文帳に追加

幅広配線に接続したヴィアも接続部近傍では細い配線に接続しているのと同等になるよう、幅広配線内のヴィア近傍に絶縁膜の島を設け、ヴィアに接続する配線幅を狭くする。 - 特許庁

Inside the via-holes 19a and 19b, the bump 14p and the conductive pattern 13 are connected to via-hole electrodes 23a and 23b whose sectional areas are enlarged toward the bottom of the via-holes 19a and 19b, respectively.例文帳に追加

また、ビアホール１９ａ，１９ｂの内部で、バンプ１４ｐ及び導電パターン１３が、ビアホール１９ａ，１９ｂの底部に向かって断面積が大きくされたビアホール電極部２３ａ，２３ｂと接続されている。 - 特許庁

Further, the unevenness is formed in the via hole even by the processing using the excimer laser, and a sputter layer is not uniform, so seed plating 11 on the via hole is carried out.例文帳に追加

更に、エキシマレーザで加工してもビアホール内部に凹凸が出来、スパッタ層が均一にされないため、ビアホールにシードめっき１１を施す。 - 特許庁

A semiconductor device includes a contact or a via (for example, an isolation contact 10a) and dummy patterns 20 arranged above the contact or the via.例文帳に追加

半導体装置は、コンタクト又はビア（例えば、孤立コンタクト１０ａ）と、コンタクト又はビアよりも上層に配置されたダミーパターン２０と、を有する。 - 特許庁

An arm 40 is provided on a floor panel 3 of a cab-over-engine vehicle 1 via a bracket 42, and a seat 60 is hung via a sheet plate 50.例文帳に追加

キャブオーバー型の車両１のフロアパネル３上にブラケット４２を介してアーム４０を設け、シートプレート５０を介してシート６０を吊り下げる。 - 特許庁

A manufacturing method includes providing an opening 22 corresponding to via wiring 14 in a first ceramic green sheet 21 as shown in Fig.1(b) (via opening forming stage).例文帳に追加

図１（ｂ）に示すように、第１のセラミックグリーンシート２１にビア配線１４に対応する開口部２２を設ける（ビア開口形成工程）。 - 特許庁

There is deposited a photosensitive and conductive organic resin film on the entire surface of a via hole on the surface side of the substrate on which elements are formed, deposited inside the via hole, and deposited on part or the entire surface of the rear surface in the via hole penetrating the substrate.例文帳に追加

基板を貫通するビアホールにおいて、素子を形成した表面側のビアホール部全面と、ビアホール内部と裏面の一部または全面に、感光性かつ導電性をもった有機樹脂膜を堆積させる。 - 特許庁

To provide a via-hole filling device and method which relate to a via-hole filling method into via-holes formed in a green sheet in manufacture of a multilayer ceramic substrate, and are simplified more than a conventional thick film printing technology.例文帳に追加

多層セラミック基板の製造におけるグリーンシートに形成されたビアホール内へのビア充填方法に関し、従来の厚膜印刷技術より簡略されたビア充填装置及びビア充填方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board of high reliability, which suppresses the increase in resistance value of via conductors and the occurrence of cracks around the via conductors when having a plurality of via conductors different in diameters.例文帳に追加

径の異なる複数のビア導体を有する場合において、ビア導体の抵抗値が大きくなること、およびビア導体の周辺にクラックが発生することを抑制できる信頼性の高い配線基板を提供する。 - 特許庁

The photographic light is applied to the object 1000 to be measured via a signal optical path, and is guided via the signal optical path and interference optical path.例文帳に追加

撮影光は、信号光路を介して被測定物体１０００に照射され、信号光路及び干渉光路を介して導光される。 - 特許庁

The transmission line conductors 22a-22c are electrically connected in series via via-holes 26a, 26b and form one transmission line 22.例文帳に追加

この伝送線路導体２２ａ〜２２ｃはビアホール２６ａ，２６ｂを介して電気的に直列に接続され、１本の伝送線路２２を形成している。 - 特許庁

During the Tenrikyo Autumn Grand Service held every October 26, particularly, the through train denoted as a 'train reserved for groups: Tenrikyo transportation train' runs from Kyoto Station to Kizu Station via the Nara Line, to Nara Station via the Yamatoji Line, and to Tenri Station via the Sakurai Line. 例文帳に追加

特に毎年10月26日の天理教大祭時には「団体専用列車天理教輸送列車」と呼ばれる列車が京都駅から奈良線～木津駅～大和路線～奈良駅～桜井線経由で天理駅まで直通する。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The redirect server 5 redirects the access to the service provider server N3 via the IP network N1a to the access via the NGN network N1b.例文帳に追加

リダイレクトサーバ５は、ＩＰ網Ｎ１ａを経由したサービスプロバイダサーバＮ３へのアクセスをＮＧＮ網Ｎ１ｂを経由したアクセスにリダイレクトさせる。 - 特許庁

Consequently, the panorama image is reproduced by merging the center image focused via the center lens 8 and the right and left images focused via side lenses 8.例文帳に追加

センタレンズ８を経て結像される中央の像と、サイドレンズ８を経て結像される左右の像が合成されてパノラマ画像が再生される。 - 特許庁

Route south 8: Bound for Takedaeki-higashiguchi (the east exit of Takeda Station) (via the Toryo-danchi housing complex)/for Yokooji-shako Depot (via Fujinomori-jinja Shrine) (small-size buses run throughout the day). 例文帳に追加

南8系統（桃陵団地前経由）竹田駅東口行き/（藤森神社前経由）横大路車庫前行き（終日、小型バスで運行。） - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

System Rapid 205: For Kitano-Hakubai-cho and Ritsumeikan University (via Komatsubara Jidokoen-mae (Komatsubara children's park))/Kyoto Station and Kujo Shako-depot (via Nishioji Nanajo) 例文帳に追加

快速205系統：（小松原児童公園前経由）北野白梅町・立命館大学前行／（西大路七条経由）京都駅、九条車庫行 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The method of manufacturing a wiring board includes a step for forming a via hole in a resin prepreg and a step for forming a conductive via plug in the via hole through the aerosol deposition process by using metallic particles.例文帳に追加

配線基板の製造方法は、樹脂プリプレグ中にビアホールを形成する工程と、前記ビアホール中に導電性ビアプラグを、金属粒子のエアロゾルデポジションプロセスにより形成する工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The charge pump circuit 200 respectively charges a flying capacitor Cf1 via an input voltage Vin, a flying capacitor Cf2 via the flying capacitor Cf1, and an output capacitor Co1 via the flying capacitor Cf2.例文帳に追加

チャージポンプ回路２００は、フライングキャパシタＣｆ１を入力電圧Ｖｉｎを利用して、フライングキャパシタＣｆ２をフライングキャパシタＣｆ１を利用して、出力キャパシタＣｏ１をフライングキャパシタＣｆ２を利用してそれぞれ充電する。 - 特許庁

Then, a Cu film 9 is deposited inside the hole 8, the via 4 and the trench 5 and a via plug 10 and upper layer wiring 11 are formed.例文帳に追加

そして、掘れ込み８、ビア４およびトレンチ５内にＣｕ膜９を堆積させて、ビアプラグ１０および上層配線１１を形成する。 - 特許庁

A scanning apparatus configures the value in the loop selection register via the second SI and configures the instruction code in the instruction register via the first SI.例文帳に追加

スキャン装置は、第二のＳＩを介してループ選択レジスタに値を設定し、第一のＳＩを介して命令レジスタに命令コードを設定する。 - 特許庁

One end of the photo MOS relay is connected to an electrical power source for circuit via a resistor of a current control circuit, and the other end is grounded via the transistor.例文帳に追加

フォトモスリレーの一端は電流制御回路の抵抗を介して回路用電源に接続され、他端はトランジスタを介して接地されている。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which has a filled via structure and is better for formation of a fine pattern and a small diameter blind via hole.例文帳に追加

フィルドビア構造を有し、微細パターン、小径ブラインドビアホールを形成するのに有利な多層プリント配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁

That is, in each ring shaped gate electrode 45 and each transfer gate electrode 51, the two pixels share the one contact VIA 59a and the one contact VIA 59b.例文帳に追加

つまり、リング状ゲート電極４５と転送ゲート電極５１とは、各々１つのコンタクトＶＩＡ５９ａ、５９ｂを２画素で共有している。 - 特許庁

The via holes 10 are formed beneath the island-shaped protective films 9 and part of the pad electrode 7 is incompletely embedded in the via holes 10.例文帳に追加

そして、ビアホール１０は島状保護膜９の下方に形成され、かつビアホール１０に、パッド電極７の一部が不完全に埋め込まれている。 - 特許庁

The ATAPI use request level signal is sent via an ATAPI interface, and the rewrite control signal is sent via a bus line for normal control.例文帳に追加

ATAPI使用要求レベル信号はATAPIインターフェースを経由し送信され、書換制御信号は通常制御用のバスラインを経由して送信される。 - 特許庁

The order data received from other handy terminals 1 and 1A via radio system 11 is transferred to the order control device 3 via infrared rays 12.例文帳に追加

そして、他のハンディターミナル１、１Ａから無線１１により受信した注文データを、赤外線１２により注文制御装置３に転送する。 - 特許庁

The module receives the fluid coming from a gas cooler via its inlet and delivers the fluid to at least one of the two evaporators 131 and 132 via its outlets.例文帳に追加

モジュールは、ガスクーラーからの流体を入力で受容し、出力で２個のエバポレータ（１３１、１３２）の少なくとも一方に流体を送る。 - 特許庁

A wiring layer and a via layer constituting a lamination substrate is manufactured by separate manufacturing processes for corresponding wiring sheet 70 and via sheet 60.例文帳に追加

積層基板を構成する配線層及びビア層は、対応する配線シート７０及びビアシート６０を別々の製造工程で作成する。 - 特許庁

The conductance of the passage extending from the gas source via the process chamber is matched with the conductance of the passage extending via the exhaust line.例文帳に追加

またガス発生源から処理容器を経由するときの流路のコンダクタンスと排気路を経由するときの流路のコンダクタンスとを揃えておく。 - 特許庁