「Via」に関連した英語例文の一覧と使い方(47ページ目) - Weblio英語例文検索

The antenna board 20 is projected at the ground part 22 via a slit 13c.例文帳に追加

アンテナ基板２０はスリット１３ｃを介してグランド部２２が突出される。 - 特許庁

To provide a via filling method for filling a via with a prescribed amount of paste without leaving a non-filling area and for connecting layers with high yield.例文帳に追加

一定量のペーストをビアに未充填領域なく充填し、高歩留りで層間接続を行うことができるビア充填方法を提供する。 - 特許庁

The printed board 3 is placed on a machining table 2 via a soft material 4.例文帳に追加

加工テーブル２上に、柔軟材４を介してプリント基板３を載置する。 - 特許庁

The cooling water is cooled by brine via an intermediate heat exchanger 24.例文帳に追加

冷却水は、中間熱交換器24を介してブラインにより冷却される。 - 特許庁

The data signal is transmitted to the remote place via a narrow band communication link.例文帳に追加

該データ信号は、狭帯域通信リンク経由で、該遠隔地に伝送される。 - 特許庁

The water sprinkling pipe 23 penetrates the eaves gutter 27 via the penetrating joint 40.例文帳に追加

散水管２３は貫通継手４０を介して軒樋２７を貫通する。 - 特許庁

The serial voice data are transferred to a personal computer 3 via a LAN 100.例文帳に追加

シリアル音声データは、ＬＡＮ１００を介してパーソナルコンピュータ３に転送される。 - 特許庁

The signal is transmitted via an RF transmission section 109 and an antenna 110.例文帳に追加

この信号は、ＲＦ送信部１０９、アンテナ１１０を経て、送信される。 - 特許庁

The house terminal 4 can communicate with the center 6 via the LAN 5.例文帳に追加

在宅端末装置４はＬＡＮ５を経由してセンター６と通信可能である。 - 特許庁

To provide an electronic mail server that prevents a mail having already been sent via a network from being sent to a communication terminal connected via a telephone network.例文帳に追加

ネットワークを介して既に送付済みのメールを電話網を介して接続される通信端末装置に送付することを防ぐ電子メールサーバを提供する。 - 特許庁

Furthermore, the printed circuit board P2 is fixed to the case H2 via this cover S1.例文帳に追加

また、基板Ｐ２はこのカバーＳ１を介して筐体Ｈ２に固定する。 - 特許庁

The navigation device sets a destination or a via-point of the one's own vehicle based upon the presentation, and searches for a route corresponding to the destination or the via-point (step S110).例文帳に追加

この提案に基づいて自車両の目的地または経由地を設定し、当該目的地または経由地に応じた経路を探索する（ステップＳ１１０）。 - 特許庁

Since the wiring layers 161, 163 are connected via the intermediary substrate 140, the depth of the via hole conductor 182 is reduced.例文帳に追加

本発明によれば、配線層１６１，１６３が中継基板１４０を介して接続されていることから、ビアホール導体１８２の深さが低減する。 - 特許庁

The filling gun 5 is provided with an admission port and a filling port via a channel, and connected to a feed pipe 7 via the feeding device 10 and a coupling 8.例文帳に追加

充填ガン５は流路を介して給入口と充填口とを備え、送給装置１０とカップリング８を介して送給管７に接続する。 - 特許庁

A step is also formed in the via conductor 64 corresponding to the step 66 since the via conductor 64 is formed along the insulating layer 60 in the through-hole 62.例文帳に追加

ビア導体６４は貫通孔６２内の絶縁層６０に沿って設けられているため、ビア導体６４にも段差６６に応じた段差が設けられている。 - 特許庁

Since the via 121 is provided in a wide part and a thickness can be ensured on the via side, troubles are prevented during production and the size of the board is reduced.例文帳に追加

ビア１２１を設けた部分の幅が広いため、ビアの側の肉幅を確保できるため製造時の不具合を防げると共に、基板の小型化を図れる。 - 特許庁

The hand 2 is coupled to the forearm link 10 via a first joint 20.例文帳に追加

ハンド２は、第１関節２０を介して前腕リンク１０に連結している。 - 特許庁

A projector and a document camera are directly connected via a USB interface.例文帳に追加

プロジェクターと書画カメラとをＵＳＢインターフェイスを介して直接接続する。 - 特許庁

The fan 36 blows air into the washing tub 20 via the introduction pathway 32.例文帳に追加

ファン３６は、導入路３２を介して洗浄槽２０内に空気を送る。 - 特許庁

An electronic apparatus and a relay device are connected to each other via a local network.例文帳に追加

電子装置と中継装置とはローカルネットワークを介して接続される。 - 特許庁

The arm part 40 is connected to the base part 30 via a narrow-width neck part.例文帳に追加

アーム部３０が幅狭の首部を介してベース部３０に連設されている。 - 特許庁

A load operation terminal 3 is connected to the relay unit 2a via a power line 21, and operates upon receiving power via the power line 21.例文帳に追加

負荷操作端末３は、リレーユニット２ａに電力線２１を介して接続され、当該電力線２１を介して電力供給を受けて動作する。 - 特許庁

The slider 20 and the latch bolt 50 are connected to each other via a connecting rod 35.例文帳に追加

前記スライダー２０とラッチボルト５０とは連結棒３５で連結してある。 - 特許庁

The cushion 30 is communicated with the air bag 20 via a duct section 32.例文帳に追加

クッション３０とエアバッグ２０とはダクト部３２を介して連通されている。 - 特許庁

COMMUNICATION TIME REGULATION CONTROL METHOD FOR TELEPHONE SET TO CALL VIA COMMUNICATION NETWORK例文帳に追加

通信網を介して通話する電話機の通信時間規制制御方法 - 特許庁

A first light-receiving element 3 is fixed to a casing 4 via a substrate 5.例文帳に追加

第１受光素子３は、基板５を介して筐体４に固定される。 - 特許庁

The masking tape 20 around the via holes 16 is etched up to a predetermined thickness.例文帳に追加

ビアホール１６周辺のマスキングテープ２０を所定厚さまでエッチングする。 - 特許庁

A sub-bit line SBL in a sub-array 12 is connected to power source voltage via a first transistor PC1, and connected to ground voltage via a second transistor NC1.例文帳に追加

サブアレイ１２内の副ビット線ＳＢＬは、第１のトランジスタＰＣ１を介して電源電圧に、第２のトランジスタＮＣ１を介して接地電圧に接続される。 - 特許庁

The capacity of data compressed via the compressor 2 is decreased.例文帳に追加

この圧縮器２を介して圧縮したデータの量は少ない容量になる。 - 特許庁

A first barrier metal 109 is formed on the sidewall inside the via hole, and an organic film is formed in the via hole where the first barrier metal 109 is formed.例文帳に追加

前記ビアホール内の側壁に第１バリアメタル１０９を形成し、前記第１バリアメタル１０９が形成されたビアホール内に有機膜を形成する。 - 特許庁

The segment electrodes 5a, 5a' of the display panels 10, 20 are conductively connected with each other via a flexible FPC(flexible printed circuit) and the common electrodes 5b, 5b' are conductively connected with each other via an FPC.例文帳に追加

表示パネル１０、２０のセグメント電極５ａ、５ａ’同士を柔軟性のあるＦＰＣで導通し、コモン電極５ｂ、５ｂ’同士をＦＰＣで導通する。 - 特許庁

The position 36b on the interval display line 31 is near a start point mark 32 rather than a position 36a of a via-point mark 37a corresponding to the via-point 22a.例文帳に追加

また、区間表示線図３１上の位置３６ｂは、経由地２２ａに対応する経由地マーク３７ａの位置３６ａより出発地マーク３２側である。 - 特許庁

In the second core side insulating layer 34, a via hole 54 and a via conductor 50 are not formed in a region corresponding to the second main surface 103 of chip.例文帳に追加

第２コア側絶縁層３４においてチップ第２主面１０３に対応する領域にはビア穴５４及びビア導体５０が形成されていない。 - 特許庁

The throttling part 34b communicates with the common ink chamber 35a via a communication hole 34a, and communicates with a pressure chamber 31a via a communication hole 32a.例文帳に追加

絞り部３４ｂは、連通孔３４ａを介して共通インク室３５ａと連通しており、連通孔３２ａを介して圧力室３１ａと連通している。 - 特許庁

The sub tank 2 is connected to a main tank 4 via a feed tube 5.例文帳に追加

サブタンク２は供給チューブ５を介してメインタンク４に接続されている。 - 特許庁

An LSI chip 1 is mounted on a package board 2 via a solder ball 42, while the package board 2 is mounted on a wiring board 3 via the solder board 42.例文帳に追加

パッケージ基板２に半田ボール４２を介してＬＳＩチップ１が搭載され、パッケージ基板２は、半田ボール４２を介して配線基板３に搭載されている。 - 特許庁

A floating gate 6 is formed on the substrate 1 via a first gate insulating film 5, and furthermore a control gate 8 is formed via a second gate insulating film 7.例文帳に追加

この基板１に第１のゲート絶縁膜５を介して浮遊ゲート６が形成され、更に第２のゲート絶縁膜７を介して制御ゲート８が形成される。 - 特許庁

When the whole gripping device (100) is hung by hoisting and lowering actuators (17) via wires (18), the container (20) is gripped with a strong force via the effect of the wedge.例文帳に追加

把持装置の全体がワイヤ（１８）を介して昇降アクチュエータ（１７）で吊られているときは楔効果により強い力で容器が把持される。 - 特許庁

The outer race 1a is fixed to a vehicle body of an automobile via a bracket 4.例文帳に追加

外輪１ａはブラケット４を介して自動車の車体に固定される。 - 特許庁

A voice input from a speaker 10 via a microphone 11 is delivered to a terminal equipment 14 of a callee side via a VoIP application 13 and an internet 30.例文帳に追加

話者１０からマイク１１を介して入力された音声が、ＶｏＩＰアプリケーション１３、インターネット３０を介して通話相手の端末１４に渡される。 - 特許庁

The negative pressure tank is connected to an intake passage via a first passage, and is connected to the downstream side of the turbine in an exhaust passage via a second passage.例文帳に追加

負圧タンクは、吸気通路と第１の通路を介して接続されるとともに、排気通路におけるタービンの下流側と第２の通路を介して接続される。 - 特許庁

A paper sheet bundle S is conveyed into the stacker 21 via a conveyance passage a.例文帳に追加

用紙束Ｓは、搬入経路ａを経由してスタッカ２１に搬入される。 - 特許庁

An input rate control section 105 outputs input data via a queue.例文帳に追加

入力レート制御部１０５は、入力データをキュー経由で出力する。 - 特許庁

A skirt portion 4 is provided via a ring land portion 3 following a crown portion 2.例文帳に追加

冠面部２に続くリングランド部３を介してスカート部４を設ける。 - 特許庁

The individual master management system uses the common master file via a network.例文帳に追加

個別マスタ管理システムは、ネットワークを介して共通マスタファイルを利用する。 - 特許庁