「Via」に関連した英語例文の一覧と使い方(44ページ目) - Weblio英語例文検索

The e-mail is received by the transmitter 12 via a mail server 15.例文帳に追加

電子メールはメールサーバ１５を介して伝送装置１２で受信される。 - 特許庁

(ii) Provide job placement services to young people via on-premise Hello Work offices例文帳に追加

②ハローワークの併設等による若年者に対する職業紹介 - 経済産業省

New market creation via global business development by small and medium-sized enterprises (SMEs)例文帳に追加

中小企業の国際事業展開による新たな市場創造 - 経済産業省

To easily process information via a communication line, such as a network.例文帳に追加

ネットワーク等の通信回線を経由して容易に情報を処理する。 - 特許庁

The BARC etching can be used in a via hole-preceding dual-damascene technique.例文帳に追加

ＢＡＲＣエッチングをビア先行デュアルダマシン法に用いることができる。 - 特許庁

A claim for damages was received from another company via content-certified mail. 例文帳に追加

内容証明郵便で損害賠償請求が他社から届いた。 - Weblioビジネス英語例文

At this time, a side surface 15a of the part located inside the electrode film 13 in the via hole 15 is curved in a concave shape when seen from the inside of the via hole 15 at its cross-section including the central axis 15c of the via hole 15.例文帳に追加

このとき、貫通孔１５における電極膜１３内に位置する部分の側面１５ａを、貫通孔１５の中心軸１５ｃを含む断面において、貫通孔１５の内側から見て凹状に湾曲させる。 - 特許庁

The P-type electrode Lp is bonded to the conductive land via four bumps 55a, whereas the N-type electrode Ln is bonded to the conductive land via one bump 55b.例文帳に追加

Ｐ型電極Ｌｐは４個のバンプ５５ａを介して、Ｎ型電極Ｌｎは１個のバンプ５５ｂを介して導電ランドに接合されている。 - 特許庁

A track shaft is connected via an arm on a basic shaft attached to a motor and connected to a display plate attaching plate via an attaching plate receiver.例文帳に追加

モーターに取り付けた基軸にアームを介し軌道軸を連結させ、軌道軸は取り付け板受を介し表示板取り付け板に連結している。 - 特許庁

Due to the anisotropical geometry of the vie hole, the diameter of the via hole on a gate structure 3 becomes equal to the diameter of the via hole not existing on the gate structure.例文帳に追加

ビアホールの異方性ジオメトリーにより、ゲート構造３上のビアホールの直径とゲート構造上にないビアホールの直径とが等しくなる。 - 特許庁

In order to connect the first via and the second via with the wiring of the printed circuit board, they are led to the upper surface of the capacitor body and the second via is led to the bottom surface of the chip capacitor body.例文帳に追加

上記第１ビア及び第２ビアが印刷回路基板の配線と連結され得るように、上記キャパシタ本体の上面に引き出され、上記第２ビアは上記チップキャパシタ本体の底面に引き出される。 - 特許庁

To provide a wiring board having a favorable electrical reliability in which a crack is unlikely to occur at a connection interface of via conductors even though the number of via conductors in series, which constitutes the stacked via, gets larger than that of a conventional wiring board.例文帳に追加

スタックドビアを構成するビア導体の連続数が従来のものよりも増加しても、ビア導体の接続界面に亀裂が生じることのない、電気的信頼性の良好な配線基板を提供する。 - 特許庁

Principally, H_2 included in the reactant gas is exhausted via a fluroric resin (44) which comes into contact with the reactant gas passing via a reactant gas supply path (32).例文帳に追加

反応ガス供給路（３２）を通る反応ガスに接するフッ素樹脂（４４）を介して反応ガスに含まれる主としてＨ_２を排気する。 - 特許庁

To sufficiently protect video data transferred via a bus, in the case that a plurality of digital video devices are connected via the bus and the video data are transferred via the bus between the plurality of digital video devices.例文帳に追加

複数のディジタル映像機器をバスを介して接続し、複数のディジタル映像機器間でバスを介して映像データを転送する場合に、バスを介して転送される映像データの保護が十分に図れるようにする。 - 特許庁

The collector of the buffer amplifier TR 32 is connected to ground via a resistor 36 and to an output terminal 52 via a capacitor 50.例文帳に追加

緩衝増幅用トランジスタ３２のコレクタは、抵抗３６を介して接地されるとともに、コンデンサ５０を介して出力端子５２に接続される。 - 特許庁

A fifth element of a compound planetary gear for gear change is connectable to the second element of the speed reduction output device via a third clutch, connectable to the third element via a fourth clutch and fixable via a first brake.例文帳に追加

変速用複式プラネタリギヤの第５要素は、第３クラッチを介して減速出力装置の第２要素に連結可能で、第４クラッチを介して第３要素に連結可能で、第１ブレーキを介して固定可能である。 - 特許庁

The terminal 121 is connected to the first signal via conductor 123A connected indirectly to the terminal 121S via a plurality of shift wirings 122.例文帳に追加

信号端子１２１Ｓとこれに間接的に接続する第１信号ビア導体１２３Ｓとは、複数のシフト配線１２２で結ばれている。 - 特許庁

The bumps 14p and the conductor patterns 13 are connected to via-hole electrode sections 23a and 23b having sectional areas increasing towards the bottom sections of the via holes 19a and 19b in the via holes 19a and 19b.例文帳に追加

また、ビアホール１９ａ，１９ｂの内部で、バンプ１４ｐ及び導電パターン１３が、ビアホール１９ａ，１９ｂの底部に向かって断面積が大きくされたビアホール電極部２３ａ，２３ｂと接続されている。 - 特許庁

One end side of the magnetoresistive element 18 is electrically connected to the bit line 32 via a top via 25a formed from a non-magnetic material.例文帳に追加

磁気抵抗素子１８の一端側は、非磁性材料から形成されたトップヴィア２５ａを介してビット線３２に電気的に接続されている。 - 特許庁

The heat generated in the transistors T3 and T4 can be transmitted via the arms 30a, 30b and 30f and radiated via a fin 40.例文帳に追加

これにより、トランジスタＴ３，Ｔ４で発生した熱をアーム３０ａ，３０ｂ，３０ｆを介して伝熱させ、フィン４０で放熱させることができる。 - 特許庁

To provide a reliable wiring board which can suppress the increase in resistance values of via conductors and the occurrence of cracks around the via conductors, when the wiring board has a plurality of via conductors with different diameters.例文帳に追加

径の異なる複数のビア導体を有する場合において、ビア導体の抵抗値が大きくなること、およびビア導体の周辺にクラックが発生することを抑制できる信頼性の高い配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a laser beam machining method capable of efficiently forming a large number of via holes in a conformal substrate, and forming via holes of high quality.例文帳に追加

コンフォーマル基板に多数個のビアホールを効率的に形成できるとともに、高品質なビアホールを形成できるレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

Compared with lower via sections 112, upper via sections 114 are disposed at a lower density in the direction in which the power supply strap wiring lines 103a, 103b, 104a, 104b extend.例文帳に追加

上方ビア部１１４は、下方ビア部１１２よりも、電源ストラップ配線１０３ａ，１０３ｂ，１０４ａ，１０４ｂが延びる方向における配置密度が低くなっている。 - 特許庁

The portion of the interlayer insulating film interposed by the via plugs 1a to 1c and the via plugs 2a to 2c is made to function as a capacitor dielectric film.例文帳に追加

ビアプラグ１ａ〜１ｃとビアプラグ２ａ〜２ｃとによって挟まれている部分の層間絶縁膜が、キャパシタ誘電体膜として機能する。 - 特許庁

After a via hole 7 to an etching stopper film 4 is formed, annealing is performed at a temperature of 300 to 400 °C while keeping the via hole 7 opened.例文帳に追加

エッチングストッパ膜４に達するビアホール７を形成した後、ビアホール７が開口した状態のままで３００〜４００℃でアニール処理を行う。 - 特許庁

A telephone set 101 makes a speech via a splitter 104 and a computer 102 makes data communication via the ADSL MODEM 103 and the splitter.例文帳に追加

電話機１０１はスプリッタ１０４を介して通話を行い、コンピュータ１０２はＡＤＳＬモデム１０３及びスプリッタを介してデータ通信を行う。 - 特許庁

Since a via connection structure is a coaxial line structure, an impedance of a via connection structure can be set at an arbitrary low value.例文帳に追加

これにより、ビア接続構造が同軸線路構造となるため、ビア接続構造のインピーダンスを任意の低い値に設定することが可能となる。 - 特許庁

The via hole conductor 38 is formed by charging conductor paste in the via hole 39 formed in the insulating resin layers 36 by screen printing.例文帳に追加

また、ビアホール導体３８は絶縁樹脂層３６に形成したビアホール３９にスクリーン印刷で導体ペーストを充填して形成されている。 - 特許庁

Then, a via hole 6 is formed, a non-electrolytic copper plated coating 7 is selectively formed at the insulating parts of the via hole side wall parts, and the via hole is packed with copper metal 8 by the first electrolytic copper plating.例文帳に追加

次いで、ビアホール６を形成し、ビアホール側壁部の絶縁層部分に選択的に無電解銅めっき皮膜７を形成し、次いで１回目の電解銅めっきによりビアホールを銅金属８で充填する。 - 特許庁

A generating means 45 generates route patterns, including both the via location order information and guidance time information of the plurality of via locations in consideration of the stay time at each via location, based on the selected stay time data.例文帳に追加

生成手段４５は、選択された滞在時間データに基づく各経由地での滞在時間を考慮して、複数の経由地の経由順番情報および案内時刻情報を含む経路パターンを生成する。 - 特許庁

In the ceramic substrate 1, each via conductor 2 is provided, and each via conductor 2 is formed in each hole 1a, provided in the ceramic substrate 1 by engaging it with each sintered ceramic body 4, having each pierced via conductor 2.例文帳に追加

セラミック基板１は、ビア導体２が設けられており、ビア導体２は、セラミック基板１に設けられた穴１ａに、貫通導体２が形成されたセラミック焼結体４が嵌着されて形成されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device, preventing residues in a via hole from being generated in dry etching treatment of the via hole in the semiconductor device.例文帳に追加

半導体デバイスにおけるビアホールのドライエッチ処理において、ビアホール内に残渣が発生しない半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce thickness of a surface layer of plated metal and variation in a concave amount of a dimple on a filled-via, when filling plated metal in a via hole.例文帳に追加

ビアフィルめっきを行う際、表層めっき層の厚みを低減するとともに、フィルドビア上のディンプルの凹み量のばらつきを小さくする。 - 特許庁

The main jet pump 16 and the main chamber 3 communicate with each other via a suction line 22 and the subsidiary jet pump 18 and a subsidiary chamber 4 communicate with each other via a suction line 23.例文帳に追加

主ジェットポンプ１６と主室３とを吸上げライン２２で連通し、副ジェットポンプ１８と副室４とを吸上げライン２３で連通する。 - 特許庁

The image data are transferred to the network communication interface 211 from the image storing circuit 208 via a path 212, not via the system bus 205.例文帳に追加

上記システムバス２０５を介さず、画像記憶回路２０８からネットワーク通信インターフェース２１１に経路２１２を介して画像データが転送される。 - 特許庁

The connection strength of the via-hole is defined as a shearing load applied to the jig 7, when the via-hole is sheared and broken by the applied stress.例文帳に追加

そして、印加した応力により、バイアホールが剪断破壊したときの治具７にかかる剪断荷重をもって、そのバイアホールの接合強度とする。 - 特許庁

A communication section 33 makes communication with a mobile terminal via a mobile communication network 4 and with a personal computer via a public telephone network 5.例文帳に追加

通信部３３は、移動体通信網４を介して携帯端末と通信し、公衆電話網５を介してパーソナルコンピュータと通信する。 - 特許庁

The loop element 3 is connected via the shield case 5 to an internally provided radio circuit via a power feeding part 4 composed of a coaxial cable.例文帳に追加

ループ素子３は同軸ケーブルで構成される給電部４を介してシールドケース５を貫通して内部に設けた無線回路に接続される。 - 特許庁

The duct (32) communicates with the fresh air via a lower respiration hole (42) at the lower portion, and communicates with the inside of the enclosure via an upper respiration hole (44) at the upper portion.例文帳に追加

ダクト（32）は、その下部では下部呼吸穴（42）により外気と連通し、上部では上部呼吸穴（44）を介して筺体内部と連通している。 - 特許庁

Due to this structure, a line length which serves as a short stub from the surface ground electrode to the rear ground electrode through the via hole has no variation compared with one via the conventional cylindrical via hole.例文帳に追加

これにより、表面接地電極からヴィアホールを経由して裏面接地電極に至るショートスタブとして機能する線路長が、従来の円柱状ヴィアホールを経由する線路長と比べて、ばらつかなくなる。 - 特許庁

A motor 15a is provided to this helicoid cylinder 13 via a gear 27a, and a motor 15b is provided to a worm gear 23 via a gear 27b.例文帳に追加

ヘリコイド筒１３には、ギヤ２７ａを介してモータ１５ａが設けられ、ウォームギヤ２３には、ギヤ２７ｂを介してモータ１５ｂが設けられている。 - 特許庁

After that, the via hole is formed in the green sheet 1 and the via hole contact 4 is formed by filling a conductive paste in a contact hole 3 with the screen-printing.例文帳に追加

その後、グリーンシート１にビアホールを形成し、スクリーン印刷によりコンタクトホール３内に導体ペーストを充填してビアコンタクト４を形成する。 - 特許庁

After a via land 2b subjected to irregular reflection machining is formed on a core substrate 1 and a resin layer 10 is formed on a base material, a via hole 11 reaching a via land is formed by applying laser beams to the resin layer.例文帳に追加

コア基板１上に乱反射加工を施したビアランド２ｂを形成し、基材上に樹脂層１０を形成した後、樹脂層にレーザーを照射することによりビアランドに至るビアホール１１を形成する。 - 特許庁

After that, a charge storage layer 26 is formed on the side surface of the via hole 15, and a semiconductor pillar 17 is formed in the interior of the via hole 15.例文帳に追加

その後、貫通孔１５の側面上に電荷蓄積層２６を形成し、貫通孔１５の内部に半導体ピラー１７を形成する。 - 特許庁

A ceramic multilayer substrate 1 having a via filled with a conductive paste is characterized in that the outermost portion (a first via 3a) of a via 3 is formed of a conductive paste containing no glass components.例文帳に追加

導電性ペーストが充填されたビアを有するセラミック多層基板１において、ビア３の最外部（第１のビア３ａ）が、非ガラス成分の導電性ペーストにて形成することを特徴とするセラミック多層基板とした。 - 特許庁