「W-ring」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A ring fixing means 5 is provided which fixes the metal ring W supported by support rollers 3 and 4 by exposing and linearly clamping some one-side end edge of the metallic ring W.例文帳に追加

支持ローラ３，４に支持された金属リングＷの一部の一側端縁を露出させて直線状にクランプし固定するリング固定手段５を設ける。 - 特許庁

In this ring material cutting method, the ring material W to be cut is moved forward toward the cutting edge 21 while being rotated, and after the ring material W is slit with the cutting edge 21 leaving only the preset dimension out of the thickness of the ring material W, the rotation of the ring material W is stopped.例文帳に追加

リング材切断方法は、切断されるリング材Ｗを回転させながら切断刃の方向に前進移動させて切断刃２１によりリング材Ｗの厚みのうちの予め設定した寸法だけ残して切り込みを入れた後にリング材Ｗの回転を停止する。 - 特許庁

The width W of the square ring shaped part 44 is 10.0 μm.例文帳に追加

正方形環状部４４の幅Ｗは１．０μｍである。 - 特許庁

A soaking ring 40 is brought into contact with a peripheral edge of the substrate W to uniformize the temperature of the substrate W.例文帳に追加

均熱リング４０は、基板Ｗの周縁部に接し、基板Ｗの温度を均一化する。 - 特許庁

The focus ring 6 comprises a thin plate ring member (a thin ring) 6a spaced from the circumference of the semiconductor wafer W and placed to surround the wafer W and a lower ring member (a lower ring) 6b.例文帳に追加

フォーカスリング６は、半導体ウエハＷの外周縁部から間隔を設けて、半導体ウエハＷの周囲を囲むように配置された薄板状のリング部材（薄型リング）６ａと、下側リング部材（下側リング）６ｂとから構成されている。 - 特許庁

The metal ring W is pulled in into an inside of a ring holding means 4 having a space narrower than a diameter of the metal ring W and held horizontally to be deformed into a substantial elliptic shape.例文帳に追加

金属リングＷの直径よりも狭い間隔を有し、水平に保持されたリング保持手段４の内部に金属リングＷを引き込み、略楕円形状に変形させる。 - 特許庁

When the glass substrate W is taken in and out, the outer ring 21 is rotated accompanied by the movement of the glass substrate W.例文帳に追加

ガラス基板Ｗの出し入れの際には、ガラス基板Ｗの移動に伴って外輪２１が回転する。 - 特許庁

Accordingly, the snap ring W is smoothly and largely contracted.例文帳に追加

これにより、スナップリングＷを円滑に大きく収縮させることができる。 - 特許庁

Accordingly, the snap ring W is uniformly contracted by the nine contraction pieces 20 so that the roundness of the snap ring W is improved after contraction.例文帳に追加

これにより、スナップリングＷが９つの収縮コマ２０によって均一に収縮され、収縮後のスナップリングＷの真円度を高めることができる。 - 特許庁

The focus ring 6 consists of a thin sheet ring member (a thin ring) 6a, which is positioned so that it encircles the semiconductor wafer W with a clearance from the outer edge of the semiconductor wafer W, and a lower ring member (a lower ring) 6b.例文帳に追加

フォーカスリング６は、半導体ウエハＷの外周縁部から間隔を設けて、半導体ウエハＷの周囲を囲むように配置された薄板状のリング部材（薄型リング）６ａと、下側リング部材（下側リング）６ｂとから構成されている。 - 特許庁

This brush polishing device 1 includes: a ring holding means for cylindrically holding the metal ring W; and a ring rotating means for rotating the metal ring in its peripheral direction through the ring holding means.例文帳に追加

ブラシ研磨装置１は、金属リングＷを円形状に保持するリング保持手段６と、リング保持手段を介して金属リングをその円周方向に回転させるリング回転手段とを備える。 - 特許庁

As the mass of the ring oscillator is reduced greater with the ring width w reduced, the fluctuation of the natural frequency of the ring oscillator is more suppressed.例文帳に追加

リング幅ｗの減少に対してリング振動子の質量の減少が大きくなる程、リング型振動子の固有振動数の変動は抑制される。 - 特許庁

By keeping the forming part 14b of each split mold punch 14 in the track groove 5 of the outer ring material W, the outer ring material W is drawn by an outer diameter drawing die.例文帳に追加

外輪素材Ｗのトラック溝５に各割型ポンチ１４のトラック溝成形部１４ｂを入れた状態で、外径しごきダイス１２により外輪素材Ｗを絞り込む。 - 特許庁

In the plate 22, a through hole 25 in a corresponding form to the metal ring W is provided.例文帳に追加

プレート２２に金属リングＷに対応する形状の貫通孔２５を設ける。 - 特許庁

A drum formed by welding the edge parts in a steel sheet of maraging steel is cut to a prescribed width to form a ring W, the ring W is rolled, and the circumferential length thereof is corrected.例文帳に追加

マルエージング鋼の鋼板の端部同士を溶接して形成されたドラムを所定幅に裁断してリングＷを形成し、リングＷを圧延し、周長補正する。 - 特許庁

The rolling amount of the metal ring W reaches a predetermined amount, and then the rolling of the metal ring W is further continued for a predetermined time.例文帳に追加

金属リングＷが掛け渡されるテンションローラ２ａ，２ｂと、ガイドローラ４と、圧延ローラ５と、圧延ローラ５を金属リングＷに押圧する圧延シリンダ１４とを備える。 - 特許庁

The lathe is provided with a spindle chuck 5 having an inner diameter chuck 12 gripping the ring-like workpiece W from the inner diameter side, and an outer diameter chuck 13 gripping the ring-like workpiece W from the outer diameter side.例文帳に追加

リング状のワークＷを内径側から把持する内径チャック１２、および外径側から把持する外径チャック１３を有する主軸チャック５を設ける。 - 特許庁

Especially, the piston ring is preferably made of austenite stainless steel containing Ni in the range of 3.5 w.% to 17 w.% and Cr in the range of 15 w.% to 20 w.%.例文帳に追加

特に、ピストンリングが、３．５重量％以上１７重量％以下のＮｉと１５重量％以上２０重量％以下のＣｒを含有するオーステナイト系ステンレス鋼からなることが好ましい。 - 特許庁

Therefore, the temperature difference between the substrate W and ring 11 can be reduced and the substrate W can be treated evenly over the whole surface when the substrate W is heat-treated.例文帳に追加

その結果、加熱処理時における基板Ｗと温度補償リング１１の温度偏差が低減され、基板Ｗ全面にわたり均一な処理を行うことができる。 - 特許庁

A metal ring W is hung over a drive roller 2, a driven roller 3 and a correction roller 4.例文帳に追加

駆動ローラ２、従動ローラ３及び矯正ローラ４とに金属リングＷを掛け回す。 - 特許庁

To detect duplicate data of W/P paths of a ring network in a transmission device, and discard.例文帳に追加

伝送装置においてリングネットワークのＷ／Ｐパスの重複データを検出し、廃棄する。 - 特許庁

The ring material W is rotated again to cut the remaining uncut part U.例文帳に追加

そしてリング材Ｗを再び回転せしめて残りの未切断部分Ｕを切断する。 - 特許庁

The correction roller 4 is displaced by a prescribed displacement quantity with respect to the reference value of the peripheral length of a metal ring W in the direction orthogonal to the displacing direction of the drive roller 2/driven roller 3 and in the direction elongating the metal ring W to correct the peripheral length of the metal ring W.例文帳に追加

矯正ローラ４を、駆動ローラ２及び従動ローラ３の変位方向と直交し且つ金属リングＷを延引する方向に、金属リングＷの周長の基準値に対して所定の変位量で変位させ、金属リングＷの周長を補正する。 - 特許庁

The circumferential lengths on both peripheral edges 9a, 9b of the metallic ring W are measured and compared.例文帳に追加

金属リングＷの両周縁９ａ，９ｂの周長を測定して比較する。 - 特許庁

The ring holding member 62 is provided with ring holding holes 66 corresponding to the outer diameters of the metal rings W and passing through the axial direction of the metal rings W to hold the metal rings inside.例文帳に追加

リング保持部材６２は、金属リングＷの外径に対応して金属リングＷの軸線方向に貫通し、内部に金属リングを保持するリング保持孔６６を備える。 - 特許庁

By rolling the metallic ring W with a center roller 4 which is provided at mid-point of the tension rollers 2a, 2b and rolling roller 5, load for making plastic deformation possible is imparted to the metallic ring W.例文帳に追加

テンションローラ２ａ，２ｂの中間に備えられたセンターローラ４と、圧延ローラ５とにより金属リングＷを圧延して金属リングＷに塑性変形可能な荷重を付与する。 - 特許庁

A curvature radius R of the arc crowning is arranged to satisfy the equation R.(cosα/W)≤700 when an angle of the raceway of the outer ring is and a width of the outer ring is W, and subsequently, an assembling property of the tapered roller bearing is improved.例文帳に追加

上記円弧クラウニングの曲率半径Ｒを、外輪軌道角度がαで、外輪幅がWであるとき、Ｒ・（ｃoｓα／Ｗ）≦７００を満たすように設定することによって、上記円錐ころ軸受の組み付け性を良くした。 - 特許庁

This polishing device 30 is provided with a polishing surface 32, a top ring 36 for holding a wafer W, motors 46 and 56 for relatively moving the wafer W held by the polishing surface 32 and the top ring 36, and a vertically moving mechanism 54 for pressing the wafer W held by the top ring 36 on the polishing surface 32.例文帳に追加

研磨装置３０は、研磨面３２と、ウェハＷを保持するトップリング３６と、研磨面３２とトップリング３６に保持されたウェハＷとを相対移動させるモータ４６，５６と、トップリング３６に保持されたウェハＷを研磨面３２に対して押圧する上下動機構５４とを備えている。 - 特許庁

A plurality of ring holding means 5 holding the metal rings W are rotated to rotate the metal rings W in the circumferential direction thereof and grinding brushes 2 are moved so as to cross the rotation orbit of the rotating metal ring W to grind the end edges of the metal rings W.例文帳に追加

金属リングＷを保持する複数のリング保持手段５を回転させて金属リングＷをその周方向に回転させ、研磨ブラシ２を回転している金属リングＷの回転軌道を横切るように移動させて金属リングＷの端縁を研削する。 - 特許庁

A dressing member 7 having peripheral wall part 7a and a plate surface part 7b having the same diameter as the metal ring W and having abrasive grains provided to their outer surfaces is held by at least one ring holding means 5 in place of the metal ring W.例文帳に追加

少なくとも一つのリング保持手段５に、金属リングＷと同径の周壁部７ａと板面部７ｂとを備えてそれらの外面に砥粒が設けられたドレッシング部材７を金属リングＷに替えて保持させる。 - 特許庁

A wafer W supported by a carrier tool (a slightly adhesive film 21, an inner peripheral ring 22 and an outer peripheral ring 23) is carried into a chamber 3.例文帳に追加

搬送治具（微粘着フィルム２１、内周リング２２および外周リング２３）に支持されたウエハＷがチャンバ３内に搬送される。 - 特許庁

The shielding ring 13 is opposed to the lower part of the inner surface of the outer ring W to shield magnetic flux so that it may not spread to a lower notch d.例文帳に追加

シールドリング１３は、外輪Ｗ内面の下側に対向し、磁束を下側の切欠き部ｄに広がらないように遮蔽する。 - 特許庁

In the heating step S1, the ring-shaped article W is heated to the quenching temperature with an induction-heating.例文帳に追加

加熱過程Ｓ１では、リング状品Ｗを誘導加熱により焼入れ温度まで加熱する。 - 特許庁

The ring 2 has an opening 21, made corresponding to the external form of a wafer W at its center.例文帳に追加

ウエハ保持リング２は、ウエハＷの外形に対応した開口２１を中央に有している。 - 特許庁

In the soaking step S2, the ring-shaped article W is heated till the quenching temperature with a continuous heating furnace.例文帳に追加

均熱過程Ｓ２では、リング状品Ｗを焼入れ温度まで連続加熱炉で加熱する。 - 特許庁

Therefore, the temperatures of the heated substrate W and ring 11 become closer to each other.例文帳に追加

これにより、加熱される基板Ｗと温度補償リング１１との温度が近似するようになる。 - 特許庁

The substrate treatment apparatus 10 is provided with a chamber 11 for housing a wafer W and applying RIE treatment to the wafer W, and a focus ring 25 is arranged around the wafer W housed in the chamber 11.例文帳に追加

基板処理装置１０は、ウエハＷを収容してＲＩＥ処理を施すチャンバ１１を備え、該チャンバ１１内に収容されたウエハＷの周りにはフォーカスリング２５が配置される。 - 特許庁

A temperature compensating ring 11 compensates the temperature of a substrate W during heat treatment by surrounding the outer periphery of the main surface of the substrate W.例文帳に追加

温度補償リング１１は、基板Ｗの主面の外周を囲むことにより、加熱処理中の基板Ｗの温度補償を行っている。 - 特許庁

The heat treatment apparatus is further provided with a ring-like guard ring 25 held in the susceptor 22 and supporting the peripheral edge of the wafer W; and a guard ring 26 held in the susceptor 22, configured of the same material as that of the guard ring 25 on the external periphery of the guard ring 25, and arranged like a ring closely to the guard ring 25.例文帳に追加

熱処理装置は、さらに、サセプタ２２に保持されて、ウェハＷの周縁部を支持するリング状のガードリング２５と、サセプタ２２に保持されて、ガードリング２５の外周部に、ガードリング２５と同じ材料で構成され、ガードリング２５に対して近接させてリング状に配設されるガードリングガード２６とを備える。 - 特許庁

When the pinching member 24 is advanced to the accommodation part 3, the hindering member 33 hinders the ring W from retreating while the pinching member 24 is retreated, and the ring W is held by the holding members 12a and 12b.例文帳に追加

挟持部材２４が収納部３に進出されたとき、抑止部材３３でリングＷの後退を抑止して、挟持部材２４を後退させ、リングＷを保持部材１２ａ，１２ｂに保持させる。 - 特許庁

After the correction of the circumferential length, the ring W is stored into an aging treatment chamber 1, the inside of the aging treating chamber 1 is heated to a prescribed aging treating temp., the ring W is held for a prescribed time, and aging treatment is executed.例文帳に追加

周長補正後、リングＷを時効処理室１に収容し、時効処理室１内を所定の時効処理温度に加熱しリングＷを所定時間保持して時効処理を施す。 - 特許庁

The second roller 3 is moved along a direction separated from the first roller 2 under the condition, and the metal ring W is attached thereby to the first roller 2 and second roller 3 to measure the perimeter of the metal ring W.例文帳に追加

この状態で第２ローラ３を第１ローラ２から離反させる方向に移動させ、リング装着面２ａ，３ａに金属リングＷを装着し、金属リングＷの周長を測定する。 - 特許庁

In this perimeter measuring instrument 1, the metal ring W conveyed horizontal-directionally is laid on the first roller 2 and second roller 3, while kept under a horizontal direction, to measure a perimeter of the metal ring W.例文帳に追加

周長測定装置１は、水平方向に搬送されてきた金属リングＷを、水平状態のまま第１ローラ２及び第２ローラ３に掛け渡し、金属リングＷの周長を測定する。 - 特許庁

When a ring width W of the ring oscillator is reduced as a result of a machining error in manufacturing processes, a diameter d of each through-hole is increased.例文帳に追加

製造工程で加工誤差が生じた結果、リング型振動子のリング幅Ｗが減少する場合、貫通孔の直径ｄは増加する。 - 特許庁

An inner-diameter surface of the inner ring 10 is provided with an annular recess 12 in an axial range W including the raceway surface 4 of the inner ring 10.例文帳に追加

内輪１０の内径面には、その内輪１０の軌道面４が設けられた軸方向範囲Ｗで環状の凹み部１２が設けられる。 - 特許庁