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an sicの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1121



例文

The method comprises the steps of conducting the NH_3 plasma processing to a substrate 20 by generating the NH_3 plasma to the surface of the substrate 20 within a chamber, removing a reactive byproduct including nitrogen remaining within the chamber, and forming an SiC film 34 with the PECVD method on the substrate 20 within the chamber.例文帳に追加

チャンバー内において基板20表面にNH_3プラズマを発生させ、基板20に対してNH_3プラズマ処理を行う工程と、チャンバー内に残留する窒素を含む反応生成物を除去する工程と、チャンバー内において、基板20上に、PECVD法によりSiC膜34を成膜する工程とを有する。 - 特許庁

Wherein the matrix-forming step 10 has a polymer vacuum-impregnating step 14 for impregnating an organosilicon polymer between the fibers of the fiber fabric, and a high pressure inert firing step 16 for heat-treating the fiber fabric in a high pressure inert atmosphere to convert the organosilicon polymer to a SiC ceramic.例文帳に追加

マトリックス形成工程10は、繊維織物の繊維間に有機ケイ素ポリマーを減圧下で含浸させるポリマー真空含浸工程14と、次いで高圧の不活性雰囲気中で繊維織物を熱処理して有機ケイ素ポリマーをSiCセラミックスに転換させる高圧不活性焼成工程16とを有する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor having 3C-SiC single crystal thin film with a surface of reduced irregularity and curvature as well as excellent crystalline and high quality surface orientation (111), and a SiC semiconductor capable of forming 3C-SiC single crystal thin film with surface orientation (111) on an Si single crystal substrate surely and easily by reducing lattice mismatching and preventing etching.例文帳に追加

表面の凹凸および反りが低減され、結晶性に優れた高品質な面方位(111)の3C−SiC単結晶薄膜を備えた半導体、および、Si単結晶基板上に、格子不整合を緩和し、かつ、エッチングを防止して、確実かつ容易に、面方位(111)の3C−SiC単結晶薄膜を形成することができるSiC半導体の製造方法を提供する。 - 特許庁

A sintering die 12 is charged with layers of SiC fiber and 64-Ti alloy powder as the sintering material 14, on which pressure is added in the X1 direction via an upper punch electrode 151, upper punch 131, and lower punch electrode 152 and lower punch 132 to compress the material, and a DC pulse current is applied between the upper punch electrode 151 and the lower punch electrode 152.例文帳に追加

焼結ダイ12に焼結材料14のSiC繊維と64Ti合金の粉体を積層して充填し、上部パンチ電極151と上部パンチ131及び、下部パンチ電極152と下部パンチ132にX1方向の圧力をかけて圧縮し、上部パンチ電極151と下部パンチ電極152に直流パルス電流を印加する。 - 特許庁

例文

In an optical pickup device comprising a light source and a condenser lens which comprises a first optical lens and a second optical lens which have optical axes of exit light from the light source aligned with each other and are arranged in order from the object surface, and converges the exit light from the light source to form a light spot, the first optical lens is made of SiC single crystal having a cubic crystal structure.例文帳に追加

また、光源と、この光源からの出射光の光軸を合致させて対物面から順に配置された第1の光学レンズと第2の光学レンズとで構成され、光源からの出射光を収束させて光スポットを形成する集光レンズとを有して成る光学ピックアップ装置において、第1の光学レンズを立方晶構造のSiC単結晶で構成した。 - 特許庁


例文

A flow-in port is formed by providing a gap S2 between a crucible body 1a and a raw material vessel 1b, and a flow-out port is formed by providing a gap S1 between the crucible body 1a and a cap material 1b so that a gas 5 flows from the flow-in port to the flow-out port when an SiC single crystal 4 is grown.例文帳に追加

るつぼ本体1aと原料容器1bとの間に隙間S2を設けることによって流入口を形成すると共に、るつぼ本体1aと蓋材1bとの間に隙間S1設けることによって流出口を形成し、SiC単結晶4を成長させる際に、流入口から流出口に向かってガス5が流動するようにする。 - 特許庁

A first sidewall 111 composed of a stress film having expandability itself is formed on a side face of a gate electrode 101, a second sidewall 112 composed of a film having small stress relative to it is formed on the first sidewall 111, and a semiconductor layer, which is, for example, an SiC layer 104 is separated from the first sidewall 111 by the second sidewall 112.例文帳に追加

ゲート電極101の側面に、自身は膨張性を有する応力膜からなる第1のサイドウォール111と、第1のサイドウォール111上にこれに比して応力の小さい膜からなる第2のサイドウォール112とが形成されており、半導体層、例えばSiC層104が第2のサイドウォール112により第1のサイドウォール111から離間する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, a method for manufacturing the same and a substrate for such a semiconductor device having a substrate body of a sapphire, SiC, GaN or the like and an AlxGayInzN (x+y+z=1, x, y, z≥0) film having good crystallinity and flatness and epitaxially deposited on its surface directly or via a buffer film.例文帳に追加

サファイア、SiC、GaNなどの基板本体と、その表面に直接またはバッファ膜を介してエピタキシャル堆積された良好な結晶性および平坦性を有するAl_xGa_yIn_zN(x+y+z=1,x,y,z≧0)膜とを具える半導体デバイスおよびその製造方法およびこのような半導体デバイス用の基板を提供する。 - 特許庁

The compressor includes: a compression component for compressing a refrigerant; a six-pole motor for driving the compression component, and having a rotor using neodymium rare earth magnet including iron, neodymium, boron, and dysprosium of 4 wt.% or less; and a driving circuit for driving the electric motor, and using a SiC component in a switching part of an inverter main circuit.例文帳に追加

この発明に係る圧縮機は、冷媒を圧縮する圧縮要素と、圧縮要素を駆動し、鉄、ネオジウム、ボロン及び4重量%以下のディスプロシウム含むネオジウム希土類磁石を用いる回転子を有する6極の電動機と、電動機を駆動し、インバータ主回路のスイッチング部にSiC素子を用いる駆動回路と、を備えたことを特徴とする。 - 特許庁

例文

An equiaxial crystallization accelerating agent consisting of ≥1 kind among MgAl2O4, CaS, CeS, TiN, Ce2O3, TiC and SiC is blown to the surface of molten steel by using working gas for a plasma heater in a tundish or ladle for continuous casting of steel and the molten steel obtained by the same is continuously cast.例文帳に追加

鋼の連続鋳造用タンディッシュ、或いは取鍋において、プラズマ加熱装置の作動ガスを用いて、MgAl_2 O_4 、CaS、CeS、TiN、Ce__2 O_3 、TiCおよびSiCの内、少なくとも1種類以上からなる等軸晶化促進剤を溶鋼表面に吹き付け、これにより得られた溶鋼を連続鋳造する。 - 特許庁

例文

This CNT chip 10 includes a support 12 having an acute part 12b at the tip, at least the tip of which is formed of SiC; and at least one carbon nanotube 14 grown at the tip of the acute part 12b by the surface decomposition of a CNT generating part constituting the tip of the acute part 12b.例文帳に追加

本発明に係るCNTチップ10は、その先端に先鋭部12bを有し、かつ少なくとも先鋭部12bの先端部分がSiCからなる支持体12と、先鋭部12bの最先端部分を構成していたCNT生成部12cを表面分解させることによって先鋭部12bの先端に成長させた少なくとも1本のカーボンナノチューブ14とを備えている。 - 特許庁

The body part 30 of the film formation apparatus 100, used for forming an epitaxial layer of e.g. SiC and Si on one main surface of a substrate 11, is equipped with a film deposition region 21 conducting film deposition using a raw material gas supplied from a gas supply part 9, and a decomposition region 22 decomposing unreacted residual gas not used for film deposition.例文帳に追加

基板11の一方の主表面上にたとえばSiCやSiのエピタキシャル層を形成するために用いる成膜装置100の本体部30は、ガス供給部9から供給される、成膜の原料となるガスを用いて成膜を行なう成膜領域21と、成膜に用いられなかった未反応の残留ガスを分解する分解領域22とを備えている。 - 特許庁

A composite body contg. at least aluminum and preferably SiC is charged into a vessel charged with aluminum fluoride powder and water, and, after that, the vessel is heated, by which the composite body is subjected to heat treatment at100°C, and aluminum exposed to the surface of the composite body is covered with fluoride preferably contg. an aluminum hydroxide- fluoride main crystal phase.例文帳に追加

少なくともアルミニウムと、好ましくはSiCを含んでなる複合体を、フッ化アルミニウム粉末と水とが入った容器中に入れ、その後、この容器を加熱することによって、前記複合体に100℃以上の温度で熱処理を施し、前記複合体の表面に露出したアルミニウムを、好ましくは、水酸化フッ化アルミニウム主結晶相を含んだフッ化物で覆う。 - 特許庁

The member for a brake is composed of a fiber composite at least provided with: a yarn aggregate in which a yarn of carbon fibers and a yarn comprising a carbon component other than carbon fibers are three-dimensionally combined, and are integrated not so as to be separated from each other; and a matrix composed of an Si-SiC based material packed into the adjoining yarns in the yarn assembly.例文帳に追加

少なくとも炭素繊維の束と炭素繊維以外の炭素成分とを含有するヤーンが三次元的に組み合わされ、互いに分離しないように一体化されているヤーン集合体と、このヤーン集合体中で隣り合う前記ヤーンの間に充填されている、Si−SiC系材料からなるマトリックスとを備えている繊維複合材料からなるブレーキ用部材を採用することで達成。 - 特許庁

A process chamber 30 of an inductively coupled plasma etching system is provided with a plate 34, which is extended in parallel with the top wall 32 of the chamber 30 and made of Si or SiC and a low-frequency power source 36, which impresses a low-frequency voltage of 400-800 kHz upon the plate 34.例文帳に追加

本誘導結合型プラズマエッチング装置のプロセスチャンバ30は、従来の装置の構成に加えて、天井壁32から僅かに離隔して平行に延在するSi又はSiCからなるプレート34と、プレート34に400KHzから800KHzの範囲の低周波数電圧を印加する低周波電源36とを備えている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of preventing an alignment mark used for overlapping in a manufacturing process from being deformed asymmetrically in a heat-treatment process, such as activation annealing treatment and epitaxial growth in a manufacturing process in the semiconductor device using SiC for a substrate.例文帳に追加

本発明は、SiCを基板に用いた半導体装置において、製造工程の重ね合わせに用いるアライメントマークが、製造工程中の活性化アニール処理やエピタキシャル成長などの熱処理工程で非対称に変形することを防止することができる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

An aqueous emulsion contains an organopolysiloxane having a group having an aliphatic multiple bond bonded to the SiC bond at the terminal unit, an organopolysiloxane having at leant three hydrogens bonded to silicon, a catalyst for accelerating the addition of the hydrogens bonded to silicon to the aliphatic multiple bond, an organosilicon compound suitable as the adhesion accelerator, a silicone resin, an emulsifier, water and carbon black.例文帳に追加

(1)末端単位にSiC結合した脂肪族多重結合を有する基を有するオルガノポリシロキサン、(2)Siに結合した水素原子少なくとも3個を有するオルガノポリシロキサン、(3)脂肪族多重結合へのSi結合した水素の付加を促進する触媒、(4)接着促進剤として適した有機ケイ素化合物、(5)シリコーン樹脂、(6)乳化剤、(7)水および(8)カーボンブラックを含有することにより特徴付けられる水性エマルジョン。 - 特許庁

When a GaN crystal is grown on an AlN layer after sequentially forming an SiC layer and the AlN layer on an Si substrate 12 by a chemical vapor deposition method, the Si substrate 12 having a nitride semiconductor thin film is manufactured by generating nitrogen-based radical by blowing ammonia gas onto a heated mesh-shaped tungsten catalyst 14 and growing the GaN crystal by reacting the generated radical and an organic gallium compound on the AlN layer.例文帳に追加

化学気相成長法によりSi基板12上にSiC層及びAlN層を順次形成した後に、AlN層上にGaN結晶を成長させる際に、加熱したメッシュ状タングステン触媒14にアンモニアガスを吹付けて窒素系ラジカルを生成させ、AlN層上で有機ガリウム化合物と反応させてGaN結晶を成長させることにより窒化物半導体薄膜を有するSi基板12を製造する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a silicon wafer for a CMOS device having the optimal characteristics even for a small transistor having a p-MOS transistor and an n-MOS transistor with the same characteristics and equipped with a SiGe film providing a strain characteristic by an optimal stress for the n-MOS transistor and a SiC film providing a strain characteristic by an optimal stress for the p-MOS transistor on the same silicon substrate.例文帳に追加

同じ特性のn−MOSトランジスタとp−MOSトランジスタとを有し、n−MOSトランジスタに最適な応力による歪特性をもたらすSiGe膜と、p−MOSトランジスタに最適な応力による歪特性をもたらすSiC膜とを同一シリコン基材上に備えた、小さいサイズのトランジスタに対しても、最適な特性を持つCMOSデバイス用のシリコンウェハの製造方法の提供。 - 特許庁

An SiC monocrystal substrate is mechanically lapped using a lapping plate formed with a predetermined flatness manufactured by a facing process of cutting the surface of the lapping plate made of material quality having a predetermined hardness and generating two kinds of grooves by machining, a shaving process of shaving with a circular-arc shaving tool, and a process of charging the lapping plate after the shaving process using a charging ring.例文帳に追加

所定の硬度の材質よりなる前記ラッピング定盤の表面を平坦に切削するとともに2種類の溝を加工生成するフェージング工程と、円弧状のシェービング治具でシェービングするシェービング工程と、該シェービング工程後のラッピング定盤をチャージングリングを用いてチャージングする工程とにより製作される所定の平坦度に形成されたラッピング定盤を使用して、SiC単結晶基板をメカニカルラッピングする。 - 特許庁

例文

Heat resistance is enhanced by making each member of the light-emitting device 1 of an inorganic material, white light having good color rendering properties is obtained by combining the broad luminescence of the SiC fluorescent substrate 10 and the luminescence of the LED elements of ultraviolet, blue, green and red, and smooth transmission of heat is achieved by the AuSn based alloy layer.例文帳に追加

紫外、青色、緑色及び赤色の各LED素子が柱状結晶を有するAuSn系合金層を介して搭載され、BとAlの少なくとも一方及びNがドープされたSiC蛍光基板10を備え、発光装置1の各部材を無機材料とすることにより耐熱性を向上させるとともに、SiC蛍光基板10のブロードな発光と青色、緑色及び赤色の各LED素子の発光の組合せにより良好な演色性の白色光を得ることができ、AuSn系合金層によりスムースな熱伝達が実現された。 - 特許庁

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