「bath of molten solder」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

In a lifting process, the lower end 53B of the terminal fitting 53 is lifted from the molten solder 2 in the molten solder bath, while the vibration is continued, in the same conditions as those of the vibration in the vibration start process, and the lower end 53B of the terminal fitting 53 is separated from the liquid surface of the molten solder bath.例文帳に追加

引上げ工程では、振動開始工程における振動の諸条件と同一の諸条件で振動を続けながら、溶融はんだ槽の溶融はんだ２から端子金具５３の下端部５３Ｂを引上げてゆき、溶融はんだ槽の液面から端子金具５３の下端部５３Ｂを離間させる。 - 特許庁

By bringing molten solder 10 jetted in a solder bath 9 into contact with a lower surface of the printed wiring board 1, solder is guided into the through-holes 3, thereby performing solder joint.例文帳に追加

はんだ槽９にて噴流させた溶融はんだ１０を印刷配線板１の下面へ接触させることにより、貫通スルーホール２の内部へはんだを誘導することで、はんだ接合を行う。 - 特許庁

The use of this molten solder bath facilitates maintenance control of the solder bath, thereby it is possible to provide the flow soldering method and the manufacturing method of electric and electronic components with superior productivity.例文帳に追加

本発明の溶融はんだ浴槽を用いることにより、はんだ浴槽の維持管理が容易となるので、生産性に優れたフロー式はんだ付け方法や電気及び電子部品の製造方法を提供することが可能となる。 - 特許庁

MOLTEN SOLDER BATH, ITS MANUFACTURING METHOD, FLOW SOLDERING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRIC AND ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

溶融はんだ用浴槽及びその製造方法並びにフロー式はんだ付け方法そして電気及び電子部品の製造方法 - 特許庁

To well solder a pin of an electronic component inserted through a through hole of a printed board irrespective of a change in liquid level of molten solder in a stationary solder bath.例文帳に追加

静止型半田槽内の溶融半田の液面レベルの変化にかかわることなく、プリント基板のスルーホールに挿通された電子部品のピンを良好に半田付けする。 - 特許庁

A bent section is formed by bending the common connecting plate so that a non-soldered area at one end of the common connecting plate may not come into contact with molten solder at the time of dipping front ends of the leads and the soldered surface of the connecting plate to which the front ends are soldered in the molten solder contained in a solder bath.例文帳に追加

リードの先端と、該リードの先端を半田付けする共通接続板の半田付け面とを半田槽内の溶融半田に浸漬させるときに前記共通接続板の一端の非半田付け領域が溶融半田に接しないように前記共通接続板を折り曲げる折り曲げ部を設けた。 - 特許庁

To provide a soldering method of an electronic component to a terminal fitting, capable of preventing solder from adhering to the terminal fitting in an icicle-like form, preventing diffusion of flux into a molten solder bath, and preventing a liquid surface of molten solder from contacting an unintended part.例文帳に追加

端子金具にツララ状にはんだが付着することを防止でき、溶融はんだ槽へのフラックスの拡散を防止することができ、意図せぬ部分に溶融はんだの液面が接触することを防止する電子部品の端子金具へのはんだ付け方法の提供。 - 特許庁

The surface of the molten solder 2 inside the soldering bath 1 is swept by a braided spatula 4 and next, a soldering section 3a is dipped inside the solder 2 from the soldering 2 surface after sweeping with the spatula 4 and is raised, then, outside the molten solder 2.例文帳に追加

そしてこの目的を達成するために本発明は、半田槽１内に設けた溶融した半田２表面を網目状のヘラ４で掃引し、次にこのヘラ４による掃引後の溶融した半田２表面から半田２内に半田付部３ａを浸漬し、その後この半田付部３ａを溶融した半田２外へ引上げる。 - 特許庁

To provide a solder melting pot that keeps constant the temperature of solder molten inside the pot to improve the quality of solder; and also to provide a dip solder bath apparatus that improves the quality of soldering for connecting a print circuit board and a lead terminal of an electronic component and improves the productivity.例文帳に追加

釜内部で溶融されたはんだの温度を一定に保つことで、はんだ品質を向上させたはんだ溶融釜、および、プリント基板と電子部品のリード端子の接続を行なった際のはんだ付け品質の向上と生産性向上を図ることができるＤＩＰはんだ槽装置を実現する。 - 特許庁

Plural movable local nozzles 13 are arranged at the inside of a soldering bath 12 containing a molten solder 11 respectively movably freely forwards and backward to an object 14 to be soldered on the soldering bath 12.例文帳に追加

溶融はんだ11を収容したはんだ槽12の内部に、複数の可動局所ノズル13を、はんだ槽12上の被はんだ付け物14に対しそれぞれ進退自在に設ける。 - 特許庁

In the metal terminals 5, 6, joining portions 5a, 6a are repeatedly soaked into the molten bath of solder, and thereby the solder 7 is substituted for a covering film 14 containing Sn of the joining portions 5a, 6a.例文帳に追加

金属端子５，６は、その接合部５ａ，６ａを半田溶湯に繰り返し浸漬して、接合部５ａ，６ａのＳｎ含有被覆膜１４が、半田７に置換されたものである。 - 特許庁

A wire-wound chip coil 1 is pulled up from a solder bath 100, until molten solder 200 adheres only to the electrodes 12 and 13 of the chip coil 1, and a large gap B is generated between the electrodes 12 and 13.例文帳に追加

溶融半田２００が電極１２，１３にのみ付着し、電極１２，１３間に大きな空隙Ｂが生じる状態まで、巻線型チップコイル１を半田槽１００から引き上げる。 - 特許庁

To provide a pump up type solder bath that can perform uniform soldering and reduce the content concentration of impurities contained in a molten solder in a pot.例文帳に追加

本発明は、均一なはんだ付けを行うことが可能な汲み上げ式はんだ槽であって、ポット内の溶融はんだに含まれる不純物の含有濃度を低減することが可能な、汲み上げ式はんだ槽を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the soldering device for soldering by bringing a printed circuit board 3 into contact with the melted solder that is circulated by the pump 2, a reflux path 4 for making the molten solder flow back extending from one side to the other of the soldering bath 1 is formed at the soldering bath 1.例文帳に追加

このポンプ２で循環させる溶融半田に、プリント基板３を接触させて半田付けする半田付け装置であって、上記の半田槽１に、この半田槽１の一方側から他方側にわたって溶融半田を還流させるための還流路４を形成する。 - 特許庁

Then the solder tank 1 is slightly put down so that the electrode of the coil part 31 is relatively lifted, from the solder bath 2, with a liquid level of a molten solder 2a connecting to the electrode of the coil part 31 thanks to a surface tension.例文帳に追加

次に、はんだ槽１を若干下降させ、コイル部品３１の電極をはんだ浴２から相対的に引き上げるとともに、溶融はんだ２ａの液面が表面張力によってコイル部品３１の電極につながっている状態にする。 - 特許庁

A skirt 26 is integrally formed at the lower part of a nozzle main body 23 of the gas nozzle 22 in a flaring shape, and an aperture 27 of the lower end of this skirt 26 is inserted into molten solder 11 inside the soldering bath 12.例文帳に追加

ガスノズル22のノズル本体23の下部にスカート26を拡開状に一体形成し、このスカート26の下端の開口27を、はんだ槽12内の溶融はんだ11中に挿入する。 - 特許庁

In a vibration start process, vibration of a quasi-coil component 50 is started with a predetermined amount of the lower end 53B of the terminal fitting 53 immersed in the molten solder bath.例文帳に追加

振動開始工程では、端子金具５３の下端部５３Ｂが所定量溶融はんだ槽に浸漬している状態で準コイル部品５０を振動開始させる。 - 特許庁

Also, the molten solder bath uses annealing and warm working at the time of manufacturing or maintenance, for the purpose of reducing its martensitic phase to ≤3 vol.%.例文帳に追加

また、その溶融はんだ浴槽のマルテンサイト相を３体積％以下に低減すべく、製造時あるいは保守時において、焼鈍や温間加工を用いることができる。 - 特許庁

To process a relatively large size electronic circuit board using a compact fluxer 3 and a compact molten solder bath 5, while overcoming the problem of upsizing of a preheater 4 associated with an increased conveyance speed by an internal conveyor 2.例文帳に追加

内部コンベア２による搬送速度の高速化に伴うプリヒーター４の大型化を解消しつつ、比較的大きなサイズの電子回路基板を小型のフラクサー３と小型の溶融はんだ槽５とでそれぞれ処理する。 - 特許庁

To provide a wafer carrier that can improve the productive efficiency of a solar battery wafer by shortening the soldering time per solar battery wafer and can eliminate the occurrence of cracks in wafers, when the wafers are dipped in a molten solder bath and the occurrence of troubles in carrier transfer of the wafers.例文帳に追加

太陽電池ウエハ1枚あたりのはんだ付け処理に要する時間を短縮して太陽電池ウエハの生産効率を向上でき、さらにはんだディップ処理時のウエハ割れおよびキャリア搬送トラブルを無くすことができるウエハキャリアを提供すること。 - 特許庁

The resin composition has a glass transition temperature of 50-120°C after heat curing and an elastic modulus of 0.3-1.4 GPa, causes no swelling or burnt deposit when immersed in a molten solder bath at 260°C for 60 seconds, and has flame retardancy of VTM-1 or more in the UL-94 standard.例文帳に追加

本発明の樹脂組成物は、熱硬化後のガラス転移温度が５０℃〜１２０℃、弾性率が０．３ＧＰａ〜１．４ＧＰａであって、はんだ浴に２６０℃にて６０秒間浸漬した際、膨れ・焦げがないことを満たし、ＵＬ−９４規格でＶＴＭ−１以上の難燃性を有することを特徴とする。 - 特許庁