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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > buffer alignmentに関連した英語例文

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buffer alignmentの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 16



例文

An alignment circuit 113 merges data in two buffer devices and sends them onto the bus.例文帳に追加

アライメント回路113は2つのバッフア装置のデータをのマージしてバス上に送出する。 - 特許庁

Under Linux 2.4, transfer sizes, and the alignment of user buffer and file offset must all be multiples of the logical block size of the file system. 例文帳に追加

Linux 2.4 では、転送サイズ、ユーザーバッファのアラインメント、ファイルオフセットは、ファイルシステムの論理ブロックサイズの倍数でなければならない。 - JM

In addition, an aligner provided with the means for inputting an alignment mark is provided with a means for inputting plurally the alignment mark image, and a buffer 12 which adds the plurally inputted alignment mark image and prepares an added alignment mark image.例文帳に追加

また、位置合わせ用マーク入力手段を備える露光装置は、前記位置合わせ用マーク像を複数回入力する手段と、該複数回入力された位置合わせ用マーク像を加算して、加算された位置合わせ用マーク像を作成する手段であるバッファ12とを有する。 - 特許庁

BUFFER LAYER STRUCTURE BASED ON DOPED CERIA PRESENTING OPTIMUM LATTICE ALIGNMENT WITH YBCO LAYER IN CONDUCTOR, AND METHOD OF MANUFACTURING THE STRUCTURE例文帳に追加

導体内でYBCO層との最適化格子整合を提供するドープしたセリアをベースとするバッファ層構造および前記構造の製造方法 - 特許庁

例文

To provide a buffer layer structure based on a doped ceria for obtaining an optimum lattice alignment with a YBCO layer in a conductor, a lattice alignment layer used in the structure, and a method of manufacturing the structure.例文帳に追加

導体内でYBCO層との最適化された格子整合をもたらすためのドープしたセリアをベースとするバッファ層構造、前記構造中で使用する格子整合層、およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁


例文

The reasons for not using direct transfers include improper alignment of the user buffer (default is 512 bytes but this can be changed by the HBA driver), one of more pages of the user buffer not reachable by the SCSI adapter, etc. 例文帳に追加

直接転送ができない理由としては、ユーザバッファのアラインメントが適切でない(デフォルトは 512 バイトだが HBA ドライバによって変更されている可能性がある)、ユーザバッファのページのどれかが SCSI アダプタから見えない、などが考えられる。 - JM

Even if a foreign matter is adhered to the tape when the tape is pressed, the damage of the alignment layer is prevented by the function of the organic coating film as a buffer material.例文帳に追加

この圧着時においてテープに異物が付着している場合でも、有機被膜が緩衝材となって、配向膜の損傷が防止される。 - 特許庁

Flat planar buffer materials 31 and 32 are stuck to the outside surfaces of upper and lower surface plates (stages) 11 and 12 of a rigid body plate press 1 having an alignment mechanism to perform panel alignment by aligning the array substrate 21 and the counter substrate 22.例文帳に追加

アレイ基板21と対向基板22とを位置合わせして貼り合わせる、位置合わせ機構を備えた剛体盤プレス1において、上下の定盤(ステージ)11,12の外面に、平板状の緩衝材31,32を貼り付ける。 - 特許庁

This content receiver is structured such that: the buffer size of a buffer performing temporary storage of received packet data is set by being selected from among a plurality of types of buffer sizes in response to the operation condition of this content receiver or in response to packet quality of the packet data; and packet alignment processing of the packet data to be transferred to a content data processing part side after stored in the buffer is performed.例文帳に追加

受信したパケットデータの一時的格納を行うバッファにおけるバッファサイズを、当該コンテンツ受信機の動作状態に対応してまたはパケットデータのパケット品質に対応して、複数種類のバッファサイズの中から選択して設定するとともに、バッファに格納された後コンテンツデータ処理部側に転送されるパケットデータのパケット整列処理が可能な構成とする。 - 特許庁

例文

To provide a rubbing apparatus provided with a turning buffer station for fabricating a liquid crystal display device capable of quickly transporting a mother substrate having an alignment layer formed to a rubbing part and quickly transporting the mother substrate having rubbing completed to a cassette.例文帳に追加

配向膜が形成された母基板をラビング部に迅速に移送し、ラビングが完了した母基板をカセットに迅速に移送し得る液晶表示装置製造用回転バッファステーションが備えられたラビング装置を提供しようとする。 - 特許庁

例文

The demodulation circuit 3A has a second synchronizing circuit (DLL) 30, a clock selector circuit (SEL) 25, a sampling register (Sampler) 28, an alignment calculation circuit (calculator) 40, a decoder circuit (Decoder) 50 and a local buffer (BUF).例文帳に追加

復調回路3Aは、第2の同期回路(DLL)30とクロック選択回路(SEL)25とサンプリングレジスタ(Sampler)28とアライメント計算回路(Caliculator)40と復号回路(Decoder)50とローカルバッファ(BUF)とを有する。 - 特許庁

The bus bar 17 is placed on the conductive member 5, and pressure in the direction of the diode D2 is applied to the bus bar 17, the conductive member 5, and the buffer member 6 by a spring member 23 fitted to a shaft 32b of an alignment member 32.例文帳に追加

バスバー17はこの導電部材5の上に載置され、バスバー17,導電部材5および緩衝部材6は、位置合わせ部材32の軸32bに装着されたバネ部材23によってダイオードD2方向の圧力が付与される。 - 特許庁

A 1st flip flop(FF) for latching data and an output buffer 106 for the FF 105 are connected between the selector 104 and the data I/O terminal 110 and a 2nd FF 107 for Latching data and an output buffer 108 for the FF 107 are connected between the data I/O terminal 110 and the data alignment part 109.例文帳に追加

また、セレクタ104とデータ入出力端子110の間にデータをラッチするための第一のフリップフロップ105と、第一のフリップフロップ105の出力バッファ106と、データ入出力端子110とデータアライン部109の間にデータをラッチするための第二のフリップフロップ107と、第二のフリップフロップの出力バッファ108を有している。 - 特許庁

To provide an SiP-type (system in package) semiconductor device which can form a buffer layer in contact printing, and can inexpensively realize formation of an alignment mark for realizing automation of dicing to reduce a manufacturing cost, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

コンタクト印刷でバッファ層を形成することが可能で、さらに製造コスト削減のためのダイシングの自動化を実現するアライメントマークの形成を安価に実現することができるSiP形態の半導体装置及び製造方法を提供する。 - 特許庁

A sub scanning alignment processing means 203 adjusts number of lines by which buffer memories 204-208 receiving digital read signals DR1a-DR5a from CISs 1-5 constituting a staggered sensor delay the signals DR1a-DR5a, in response to number of delayed lines of sub scanning detected based on a detecting signal SS from a document head detecting section 202.例文帳に追加

千鳥方式センサを構成するCIS1〜5のデジタル読取信号DR1a〜DR5aをバッファメモリ204〜208で遅延するライン数を、原稿先端検知部202の検出信号SSに基づいて検知した副走査の遅延ライン数に従って、副走査位置合わせ処理手段203が調整する。 - 特許庁

例文

A transfer layer composed of a release layer 22, a mask metal pattern 24, the alignment layer 26, a buffer layer 28, an electrode 30, a protective layer 32, and a color filter layer 34 is formed on a temporary substrate 20 without limiting manufacturing conditions and thereafter, the transfer layer is transferred/formed via an adhesive layer 36 on the plastic film 10.例文帳に追加

仮基板20の上に、剥離層22、マスク金属パターン24、配向膜26、バッファ層28、電極30、保護層32及びカラーフィルタ層34から構成される転写層を製造条件が制限されることなく形成した後に、プラスチックフィルム10の上に接着層36を介して転写層を上下反転した状態で転写・形成する。 - 特許庁




  
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