「conductive paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide conductive paste used for forming a heating element with excellent adhesion to a ceramic substrate and to provide a ceramic heater composed by forming the heating element by using the conductive paste.例文帳に追加

セラミック基板との密着性に優れた発熱体を形成するための導電ペーストと、この導電ペーストを用いて発熱体を形成してなるセラミックヒーターとを提供する。 - 特許庁

To obtain conductive paste with an excellent continuous printing property without depending on kinds of resin particles or solvents, and a laminated ceramic electronic component using the conductive paste.例文帳に追加

樹脂粒子や溶剤の種類に依存することなく、良好な連続印刷性を有する導電性ペーストと、該導電性ペーストを使用した積層セラミック電子部品を実現する。 - 特許庁

To provide a low-melting-point glass composition for a lead-free electrically conductive paste material capable of achieving high current-collecting efficiency, in an electrically conductive paste for a crystalline Si solar cell.例文帳に追加

結晶Ｓｉ太陽電池用の導電性ペーストにおいて、高い集電効率を得られるような無鉛導電性ペースト材料用の低融点ガラス組成物が望まれている。 - 特許庁

Further, a means for applying the heat or the light is provided, so that the viscosity of the paste-like anisotropic conductive material is increased and not wet-spread after coating the paste-like anisotropic conductive material.例文帳に追加

また、ペースト状の異方性導電材を塗布した後に、ペースト状の異方性導電材の粘度が大きくして濡れ広がらないように、熱または光を照射する手段を有する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board that has a through-hole filled with conductive paste, having superior conductivity by repressing short shot of the conductive paste into the through-hole.例文帳に追加

スルーホールへの導電ペーストの充填不良を抑制して，優れた導電性を有する導電性ペースト充填スルーホールを持つプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the bonding sheet 2, conductive paste 11 is previously filled in holes and the conductive paste 11 electrically connects the first both-sided FPC 3 and the second both-sided FPC 4.例文帳に追加

ボンディングシート２には、予め穴内に導電ペースト１１が充填されていて、この導電ペースト１１が第１両面ＦＰＣ３および第２両面ＦＰＣ４間を電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a conductive paste which is excellent in conductivity, heat adhesiveness, storage stability and solder crack resistance, and has a low water absorption, and to provide a semiconductor device using the conductive paste.例文帳に追加

導電性、熱時接着性、保存安定性、及び耐半田クラック性に優れ、かつ低吸水率である導電性ペースト、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a conductive paste for an external electrode, which can offer an external electrode having a low flexural elastic modulus and an excellent capability of relaxing a stress, and a multilayered ceramic electronic part using the conductive paste.例文帳に追加

曲げ弾性率が低く、応力の緩和に優れた外部電極が得られる外部電極用導電性ペースト、及びそれを用いた積層セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

In the conductive paste, at least one of zinc oxide and molybdenum is added to the conductive paste using noble metal as a main constituent as an assistant.例文帳に追加

本発明に係る導電性ペーストは、貴金属を主成分とする導電性ペーストに、酸化亜鉛、モリブデンの少なくとも一種を助剤として添加することを特徴としている。 - 特許庁

SILVER-COATED METAL POWDER, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, CONDUCTIVE PASTE USING THE SAME, AND PRINTED WIRING BOARD CONTAINING CONDUCTOR FORMED BY USING THE CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加

銀コート金属粉、銀コート金属粉の製造方法、その銀コート金属粉を用いた導電性ペースト、及びその導電性ペーストを用いて形成した導体を含んだプリント配線板 - 特許庁

To provide a conductive paste capable of forming a high quality electrode layer while keeping the continuity of the electrode layer, and to provide a manufacturing method of ceramic electronic parts using the conductive paste.例文帳に追加

電極層の連続性を維持しつつ、高品質の電極層を形成することができる導電性ペースト及びそれを用いたセラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive paste capable of being quickly and thermally cured and further capable of improving conduction reliability, and a connection structure formed using the anisotropic conductive paste.例文帳に追加

速やかに熱硬化させることができ、更に導通信頼性を高めることができる異方性導電ペースト、並びに該異方性導電ペーストを用いた接続構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive paste component with excellent conductivity, preventing a board from clogging when coating the conductive paste component, which is suitable for forming a conduction part of a wiring electrode or the like.例文帳に追加

導電性ペースト組成物の塗布時に版の目詰まりが防止され、かつ導電性に優れた、配線電極等の導電部の形成に好適な導電性ペースト組成物を提供する。 - 特許庁

Namely, a part of conductive paste discharged from the center moves to both ends, when the discharge port 21 is moved in the direction of an arrow A and conductive paste 4, is discharged.例文帳に追加

即ち、吐出口２１を矢印Ａ方向に移動させて導電性ペースト４を吐出させる際、中心部から吐出された導電性ペーストの一部が両端部に向けて移動する。 - 特許庁

The DC voltage applied between the conductive paste 4 for forming the light-receiving surface side electrode and conductive paste 5 for forming the backside electrode is set within a range of 0.1 to 3 V.例文帳に追加

受光面側電極形成用の導電性ペースト４と、裏面側電極形成用の導電性ペースト５の間に印加する直流電圧を、０．１〜３Ｖの範囲とする。 - 特許庁

Projection of the conductive paste 24 from the via hole 23 is thereby reduced significantly as compared with prior art without causing incomplete filling of the via hole 23 with the conductive paste 24.例文帳に追加

これにより、ビアホール２３内への導体ペースト２４の充填不良が生じることなく、ビアホール２３からの導体ペースト２４の突出量が従来よりも著しく少なくなる。 - 特許庁

The wire heater 5 installed in the lamp lens 4 comprises a high temperature heat-generating part of a conductive paste 19 with high resistance value and a low temperature heat-generating part of the conductive paste 190 having a low resistance value.例文帳に追加

ランプレンズ４に設けられている線ヒータ５は、高抵抗値の導電性ペースト１９の高温発熱部と、低抵抗値の導電性ペースト１９０の低温発熱部と、を有する。 - 特許庁

To prevent a conductive paste from flowing or spreading in the manufacturing method of a metallized ceramic substrate by forming and sintering a conductive paste layer on a ceramic substrate.例文帳に追加

セラミック基板に導電ペースト層を形成し、焼成することによってメタライズドセラミック基板を製造する方法において、導電ペーストが流れたりにじんだりすることを防止すること。 - 特許庁

In the conductive paste used when manufacturing a multilayer ceramic part, the conductive paste contains norbornene-(meta) acrylate system compound and/or its hydrogenated as a solvent component.例文帳に追加

多層セラミック部品を製造する際に用いる導電性ペーストにおいて、溶剤成分として、ノルボルネン−（メタ）アクリレート系化合物および／またはその水添物を含有する導電性ペースト。 - 特許庁

To provide a conductive paste which has high dispersibility and high coating film strength after a coating is applied, and an electronic component which includes electrodes formed using the conductive paste.例文帳に追加

分散性が高く、塗布後の塗膜強度が高い導電性ペースト、および該導電性ペーストを用いて形成された電極を備えた電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a circuit board with a conductive paste of new and original conductive medium to secure electrical connection that enhances the gap between electrical elements that are brought into physical contact with a paste.例文帳に追加

導電ペースト状の新規で独自な導電媒体を有する回路基板を提供して、ペーストと物理的に接触する電気素子間の強化された電気接続を確保すること。 - 特許庁

The method of manufacturing the substrate sheet 10 with the conductive bump 62 includes: transferring conductive paste 60 onto the substrate sheet 10 for the first time; filling through holes 20a of a screen plate 20 with conductive paste 60 when transferring the conductive paste 60 to the substrate sheet 10 for second and succeeding times; and then transferring the conductive paste 60 to the substrate sheet 10 using the screen plate 20.例文帳に追加

導電性バンプ６２付き基板シート１０の製造方法において、基板シート１０上に１回目の導電性ペースト６０を転写した後、２回目以降の基板シート１０への導電性ペースト６０の転写において、スクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を予め充填し、その後、このスクリーン版２０を用いて基板シート１０へ導電性ペースト６０を転写する。 - 特許庁

The anisotropic conductive paste is applied so that an outer edge of a center part of the anisotropic conductive paste layer in a direction orthogonal to an application direction is in a swollen shape relative to the center part of the anisotropic conductive paste layer in a direction orthogonal to the application direction.例文帳に追加

塗布方向と直交する方向における異方性導電ペースト層の中央部に対して、塗布方向と直交する方向における異方性導電ペースト層の中央部の外側の縁部が盛り上がった形状になるように、異方性導電ペーストを塗布する。 - 特許庁

In a conductive paste imparting step, conductive paste is imparted to the insulator green sheet GS, conductor patterns which constitute a coil conductor are formed on the insulator green sheet GS after burning, and the through hole TH1 formed on the insulator green sheet GS is filled with the conductive paste.例文帳に追加

導電性ペースト付与工程にて、絶縁体グリーンシートＧＳに導電性ペーストを付与し、焼成後にコイル導体を構成する導体パターンを絶縁体グリーンシートＧＳ上に形成と共に、導電性ペーストを絶縁体グリーンシートＧＳに形成された貫通孔ＴＨ１に充填する。 - 特許庁

Material 44 formed by coating the surface of Ag powder 40 with alumina 42 is prepared, a conductive paste is prepared from the material 44, and the conductive paste is formed on a dielectric layer, for example, by screen printing to form an electric pattern by the conductive paste.例文帳に追加

Ａｇ粉末４０の表面にアルミナ４２が被覆されて構成された材料４４を用意し、該材料４４から導体ペーストを調製し、該導体ペーストを誘電体層上に例えばスクリーン印刷にて形成して、前記導体ペーストによる電極パターンを形成する。 - 特許庁

The ground layer is composed of a first conductive paste 30 filled in the aperture so as to cover the ground line exposed from the aperture, and a second conductive paste 31 applied so as to continuously cover the first conductive paste and the second insulating layer.例文帳に追加

グランド層は、開口部から露出されたグランドラインを覆うように開口部に充填された第１の導電性ペースト３０と、第１の導電性ペーストおよび第２の絶縁層を連続して覆うように塗布された第２の導電性ペースト３１とで構成されている。 - 特許庁

The non-junction part of the internal electrode is formed with an appointed part of the piezoelectric element 10 baked by high melting point conductive paste 1, and the junction part of the internal electrode is formed with the remainder of the piezoelectric element 10 coated by low melting point conductive paste 2, laminated after drying, and baked by the low melting point conductive paste 2.例文帳に追加

圧電素子の所定部位に高融点導電ペーストを焼き付けて内部電極の非接合部分とし、圧電素子の残部位に低融点導電ペーストを塗布し、乾燥した後に積層し、低融点導電ペーストの焼き付けを行って内部電極の接合部分を形成する。 - 特許庁

The screen printing machine is equipped with a first scraper 6 for spreading the conductive paste 5 over a screen 4 into a prescribed thickness, a squeegee 7 for printing the conductive paste 5 spread over the screen 4 on a matter 3 to be printed, and a second scraper 8 for recovering the conductive paste 5 after printing.例文帳に追加

スクリーン４上に導電ペースト５を所定の厚みに広げるための第１スクレーパ６と、上記スクリーン４上に広げられた導電ペースト５を上記被印刷物３に印刷するためのスキージ７と、印刷後の導電ペースト５を回収するための第２スクレーパ８とを備えた。 - 特許庁

To provide conductive paste for an aluminum electrode, which can achieve high performance and high reliability of an electronic component such as a solar cell using a silicon substrate, to provide a glass composition contained in the conductive paste, and to provide the electronic component whose performance and reliability are improved by the conductive paste and the glass composition.例文帳に追加

シリコン基板を用いた太陽電池セル等の電子部品の高性能化と高信頼化を達成できるアルミニウム電極用導電性ペースト及びそれに含有するガラス組成物、並びにそれらにより性能と信頼性が向上した電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive nickel paste in which height of a maximum projection in a dry film of a conductive paste for an inside electrode is 1.0 μm and less, thickness of calcination film is about 1.0 μm and forming an electrode film with excellent precision and continuity and to provide a laminated ceramic capacitor using the conductive nickel paste.例文帳に追加

内部電極用導電性ペーストの乾燥膜における最大突起高さが１.０μｍ以下で、かつ焼成膜厚が１.０μｍ程度で緻密かつ連続性の優れた電極膜の形成を可能とする導電性ニッケルペースト及びそれを用いた積層セラミックコンデンサを提供する。 - 特許庁

A conductive paste 14 is a material for fastening the dielectric material 11 provided with the thin conductor films 12 and, for example, indium and silver paste are used for this paste.例文帳に追加

導電性ペースト１４は導電薄膜１２が設けられた誘電体材料１１を基板１３に固着するための材料であって、例えばインジウムや銀ペーストが用いられる。 - 特許庁

A paste for forming the conductive protective layer for protecting a collector containing polytetrafluoroethylene and a conductive filler (b), and a conductive protective layer (A) obtained by applying the paste for forming the conductive protective layer are provided on a collector (B) in a current collector laminate.例文帳に追加

ポリテトラフルオロエチレンと導電性フィラー（ｂ）とを含む集電体保護用の導電性保護層形成用ペースト、および該導電性保護層形成用ペーストを塗布して得られる導電性保護層（Ａ）が集電体（Ｂ）上に設けられてなる集電積層体。 - 特許庁

Separately from an interlayer conductive part 17 formed with a conductive paste filled in a via hole, a strain restraining pillar-shaped part 21 is formed which is filled in a blind hole formed in the adhesive layer 13 and is formed with the conductive paste coming into non-contact with a conductive layer 12.例文帳に追加

バイアホールに充填された導電性ペーストによる層間導通部１７とは別に、接着層１３に形成されたブラインドホールに充填されて導体層１２とは非接触の導電性ペーストによる歪抑制柱状部２１を形成する。 - 特許庁

To provide a conductive paste filled substrate conducting more sure filling by securing air extractibility and being capable of improving the reliability of interlayer connection by conductive paste even when a fine via hole is filled with the conductive paste, and a manufacturing method for the substrate, and to provide and a multilayer wiring board in which a plurality of the conductive paste filled substrates are laminated, and a manufacturing method for the wiring board.例文帳に追加

微細なビア孔へ導電性ペーストを充填する際にも、エア抜け性を確保してより確実な充填が行え、導電性ペーストによる層間接続の信頼性を向上させることができる導電性ペースト充填基板およびその製造方法、並びに当該導電性ペースト充填基板を複数積層してなる多層配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor chip 42 is stuck on a mold releasing body forming a recess-like pattern filling a conductive paste, the conductive paste 44 wired on a circuit face 42a to the circuit face 42a of the semiconductor chip 42 is transferred by embedding a metal protrusion 43 in the conductive paste, and the circuit face 42a and the conductive paste body 44 are sealed by a sealing resin.例文帳に追加

導電ペーストが充填される凹状パターンが形成される離型体に半導体チップ４２を貼り合わせ、金属突起物４３を導電ペースト内に埋入することにより、半導体チップ４２の回路面４２ａへ当該回路面４２ａ上で配線される導電ペースト体４４を転写形成し、回路面４２ａ及び導電ペースト体４４を封止樹脂で封止する。 - 特許庁

This conductive paste contains a binder and a conductive powder, wherein the conductive powder has almost a spherical shape, tap density of 4.5-6.2 g/mm^3 and relative density of 50-68%.例文帳に追加

バインダ及び導電粉を含み、かつ導電粉の形状が略球状で、そのタップ密度が４．５〜６．２ｇ／ｍｍ^3及び相対密度が５０〜６８％である導電ペースト。 - 特許庁

A conductive pattern 12A is printed in lattice shape on a pattern forming substrate 11, and the conductive paste 12A is burnt to form a conductive pattern 12 (Figs. (1) to (3)).例文帳に追加

パターン形成用基板１１上に導電性パターン１２Ａを格子状に印刷し、該導電性ペースト１２Ａを焼成して導電性パターン１２を形成する（図１（１）〜（３））。 - 特許庁

To provide a spherical tin fine powder having a fine particle diameter, including no coarse particles, and suitable as electrically conductive particles for electrically conductive paste and electrically conductive resin in a multilayer wiring board.例文帳に追加

粒径が微小で且つ粗粒を含まず、多層配線基板の導電ペースト用や導電樹脂用の導電性粒子として好適な錫微粉末を提供する。 - 特許庁

POWDER MATERIAL, ITS PRODUCTION, THICK FILM ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE USING THE POWER MATERIAL AND LAMINATED CERAMIC CAPACITOR USING THE PASTE例文帳に追加

粉体材料とその製造方法およびこの粉体材料を用いた厚膜導電性ペーストとこのペーストを用いた積層セラミックコンデンサ - 特許庁

The conductive paste for ceramic electronic components contains metal powder, glass powder, an organic binder, and a thixotropic agent, made into paste with an organic solvent.例文帳に追加

金属粉末、ガラス粉末、有機バインダおよびチクソトロピック剤を含み、有機溶剤でペースト状にしてなるセラミック電子部品用導電性ペースト。 - 特許庁

To provide a paste printing device and a paste printing method, which are capable of cleaning the top of conductive pad without damaging a substrate.例文帳に追加

基板を破損させることなく導電パッド上を清浄化することができるペースト印刷装置およびペースト印刷方法を提供する。 - 特許庁

In a circuit board (100a) in an IVH structure, solder layers (121a-121c) of which the thickness is not more than the average grain size of a conductive particle included in a conductive paste (112) are provided between an electrode (114) and the conductive paste (112).例文帳に追加

ＩＶＨ構造の回路基板（１００ａ）において、電極（１１４）と導電性ペースト（１１２）との間に、厚みが導電性ペースト（１１２）に含まれる導電粒子の平均粒子径以下のはんだ層（１２１ａ〜１２１ｃ）を設ける。 - 特許庁

After the conductive paste is printed on the surface of a glass substrate by an intaglio offset printing method, the conductive paste is baked at the same time when the glass substrate is reinforced by heating it to form the conductive pattern.例文帳に追加

製造方法は、前記導電性ペーストを、凹版オフセット印刷法によってガラス基板の表面に印刷したのち、加熱して前記ガラス基板を強化処理するのと同時に導電性ペーストを焼成して導電パターンを形成する。 - 特許庁

To make warping of a substrate small when a conductive paste is coated on the surface of a green sheet made of a glass ceramic composition and the conductive paste is calcined together with this green sheet, and the substrate with conductive layer is manufactured.例文帳に追加

ガラスセラミックス組成物からなるグリーンシート表面に導電性ペーストを塗布し、このグリーンシートとともに導電性ペーストを焼成して導電層付き基板を製造したときの基板の反りを小さくできる導電性ペーストの提供。 - 特許庁

To obtain copper powder which allows a low temperature baking property required for the baking manufacture of a conductive body of chip component using a conductive paste which is produced by using the copper powder and is made lower in viscosity when being fabricated into the conductive paste.例文帳に追加

銅粉を用いて導電ペーストを製造し、この導電ペーストを用いてチップ部品の導体を焼結製造する際の低温焼結特性と、導電ペーストに加工した際の低粘度化が可能な銅粉の供給を目的とする。 - 特許庁