「core board」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

MANUFACTURING METHOD OF METAL CORE PRINTED WIRING BOARD, AND COMPONENT USED THEREFOR例文帳に追加

金属コアプリント配線板の製造方法、及びこれに用いられる部品 - 特許庁

The sliding board guide 33 is approximately in parallel with the upper surface of the drum core 2.例文帳に追加

スライド板ガイド３３は、ドラムコア２の上面と略平行である。 - 特許庁

The battery pack has a battery core 1 and a circuit board 4 connected by a lead.例文帳に追加

パック電池は、電池コア１と回路基板４とをリードで接続している。 - 特許庁

On the working surface, the plastic mold core and the electroforming base board are combined.例文帳に追加

加工表面にはプラスチック型中子及び電鋳基板が結合している。 - 特許庁

The board-based cushioning material is formed of a gypsum-based face material having a gypsum core material.例文帳に追加

ボード系緩衝材は、石膏芯材を有する石膏系面材からなる。 - 特許庁

The core material and the reinforcing plates 3 of the ski board 1 are secured to each other with an adhesive.例文帳に追加

スキー板１の芯材と補強板３は接着剤で固定する。 - 特許庁

To correct the meandering of a corrugated board sheet without crushing central core paper.例文帳に追加

中芯紙を押し潰すことなく段ボールシートの蛇行を修正する。 - 特許庁

PROCESS FOR MANUFACTURING CABLE, MULTI-CORE CABLE, AND CABLE DISTRIBUTION BOARD例文帳に追加

ケーブル製造方法、多心ケーブル、及びケーブル分線盤 - 特許庁

CORE SUBSTRATE AND BUILT-UP HIGH DENSITY PRINTED BOARD USING THE SAME例文帳に追加

コア基板及びそれを用いたビルドアップ高密度プリント配線板 - 特許庁

METAL CORE WIRING BOARD AND ELECTRIC JUNCTION BOX HAVING THE SAME例文帳に追加

メタルコア配線板、及び、該メタルコア配線板を備えた電気接続箱 - 特許庁

METAL LAMINATE BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING CORE SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

金属積層板及びこれを用いたコア基板の製造方法 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board which does not make filling resin adhere to the principal surface of a ceramic sub-core, when pouring in filling resin to the clearance between a main core and the ceramic sub-core, in order to form a core board which accommodates the ceramic sub-core in the main core.例文帳に追加

コア本体にセラミック副コアを収容したコア基板を形成するため、コア本体とセラミック副コアの隙間へ充填樹脂を注入する際に、セラミック副コアの主面に充填樹脂を付着させることのない配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The core fixing legs 22 are structured so a to fix the core combining member 5 to the circuit board 2, and the arrangement positions of the core members 4a and 4b are fixed by fixing the core combining member 5 to the circuit board 2.例文帳に追加

コア固定用脚部２２はコア組み合わせ部材５を回路基板２に固定する構成を有し、コア組み合わせ部材５の回路基板２への固定によりコア部材４ａ，４ｂの配置位置が固定する。 - 特許庁

In the board accommodation type transformer that is equipped with a core 2 and a coil 1 that is wound around the core 2, and has earthquake- resistant performance, the core 2 is pressed down by a core presser plate where a core section presser plate 3 and a yoke section presser plate 32 are welded in one piece.例文帳に追加

鉄心２と、鉄心２に捲回したコイル１とを備え、耐震性能を有する盤収納形変圧器において、コア部押え板３１とヨーク部押え板３２とを溶接し一体化した鉄心押え板で鉄心２を押える。 - 特許庁

An internal stress exerted on the board material, constituting each layer of the laminated board, is substantially transferred from the core material of the board material to the core material of the board material forming the other layer, by means of the hooking tools and the connecting material.例文帳に追加

ボード積層体の各層を構成するボード材料に作用する内部応力は、係止具及び連結材によって、実質的にボード材料の芯材から他層のボード材料の芯材に応力伝達する。 - 特許庁

To provide a wiring board manufacturing method, capable of reliably manufacturing a flat wiring board which has a flat buildup layer, only above the surface of a core board and recesses formed into the backside of the core board, allowing electronic components to be mounted.例文帳に追加

コア基板の表面上方にのみ平坦なビルドアップ層を有し且つコア基板の裏面側に開口する凹部に電子部品を実装可能とした平坦な配線基板を確実に製造できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

COMPOSITE WOODY BOARD USING KENAF BOARD, FRAMEWORK FOR DOOR CORE USING COMPOSITE WOODY BOARD AND FOUNDATION PLATE FOR GAME MACHINE例文帳に追加

ケナフボードを用いた複合木質板および当該複合木質板が用いられてなるドア芯用枠組み体および遊技機用台板 - 特許庁

This printed wiring board 10 is composed by laminating a first surface-side circuit pattern board 20, a core resin layer 30 and a second surface-side circuit pattern board 40.例文帳に追加

プリント配線板１０は、第１面側回路パターン板２０、コア樹脂層３０、第２面側回路パターン板４０を積層して成る。 - 特許庁

Then a four-layer wiring board 11 is manufactured by putting the core board 8 between separately manufactured two double-sided wiring boards 10 and pressing the wiring boards 10 against the board 8.例文帳に追加

この状態のコア板８を，あらかじめ別に作成した２枚の両面配線板１０で挟んでプレスし，４層配線板１１とする。 - 特許庁

To provide a wiring board in which an electronic component built inside the core board functions fully and the electric characteristics inside the board is stable.例文帳に追加

コア基板に内蔵する電子部品を十分に機能させ得る共に、基板内部の電気的特性も安定化する配線基板を提供する。 - 特許庁

The top LED central board is a circuit board and the core of the invention, and is serially connected to the sub relay board.例文帳に追加

トップＬＥＤ中央基板は本発明の核となる回路基板であり、サブ中継基板とシリアル接続されている。 - 特許庁

The intermediate board 200 has a board core 100 made up of a core main body 100m and a ceramic sub core 1 that is formed in a plate form with a ceramic and received in a sub-core holder 100h in such a configuration as to have the same thickness direction as that of the core main body 100m.例文帳に追加

中間基板２００は、コア本体部１００ｍと、セラミックにより板状に構成され、副コア収容部１００ｈ内にコア本体部１００ｍと厚さ方向を一致させる形で収容されたセラミック副コア部１とからなる基板コア１００を有する。 - 特許庁

The first terminal array 5 of the board core 100 is formed in such a positional relationship as to coincide with the ceramic sub core 1 in orthogonal projections onto the reference plane parallel to the plate surface of the board core 100.例文帳に追加

該基板コア１００の第一端子アレー５は、基板コア１００の板面と平行な基準面への正射投影において、セラミック副コア部１と重なる位置関係にて形成されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board that reliably prevents electrical short circuit between a conductive through-hole and an electrically conductive core section in a core board provided with the core section.例文帳に追加

導電性を有するコア部を備えるコア基板において導通スルーホールとコア部との電気的短絡を防止して確実に配線基板を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a metal core board which is capable of improving the reliability of a connection between a metal layer serving as a core material of the metal core board and a plating layer inside a viahole, and easily carrying out via-fill plating or easily filling the viahole with plating.例文帳に追加

メタルコア基板のコア材としての金属層とビアホール内のめっき層との接続信頼性が高いと共に、ビアホール内をめっきでフィルするビアフィルめっきが容易なメタルコア基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The structure of the power supply holder comprises a copper core 16 (conductive metal core) inside, and is formed of a junction block 10 comprising a printed circuit board 11 (metal core board) on which a distribution harness circuit is formed.例文帳に追加

銅コア（導電性金属コア）１６を内部に装備し且つ分配配策回路が形成された印刷回路基板（メタルコア基板）１１を有するジャンクションブロック１０に設けられた電源ホルダー構造である。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a wiring board that can favorably form insulating resin layers on a core substrate and via holes prepared thereon when manufacturing a wiring board having a core substrate in which a ceramic sub-core is housed.例文帳に追加

セラミック副コアが収容されたコア基板を備える配線基板を製造するにあたって、コア基板上の絶縁樹脂層及びそれに設けられるビア孔を良好に形成することができる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The wiring board connector 100 comprises the wiring board 10 and the electric wires, each including a core wire and an insulator arranged on the outer periphery of the core wire and having the core wire exposed at one or both end parts.例文帳に追加

配線基板接続体１００は、配線基板１０と、芯線と、芯線の外周側に配置される絶縁体とを含み、一方または両方の端部において芯線が露出している電線とを備えている。 - 特許庁

A multilayer wiring board 10 includes: a core board 11; a buildup layer 31 disposed on an upper surface 12 of the core board 11; a buildup layer 32 disposed on a lower surface 13 of the core board 11; and a power supply structure 51 embedded in a through-hole 57 penetrating the core board 11 and the buildup layers 31 and 32.例文帳に追加

多層配線基板１０は、コア基板１１と、コア基板１１の上面１２に配置されるビルドアップ層３１と、コア基板１１の下面１３に配置されるビルドアップ層３２と、コア基板１１及びビルドアップ層３１，３２を貫通する貫通孔５７に埋め込まれた給電構造体５１とを備える。 - 特許庁

The multilayer circuit board comprises core layers 101, 102 with a core material impregnated with resin, resin layers 111, 112 provided between the core layer 101 and the core layer 102, and a wiring pattern 140 embedded in the resin layers 111, 112.例文帳に追加

芯材に樹脂を含浸させてなるコア層１０１，１０２と、コア層１０１とコア層１０２との間に設けられた樹脂層１１１，１１２と、樹脂層１１１，１１２に埋め込まれた配線パターン１４０とを備える。 - 特許庁

A wiring board 600 has a core board 610, resin-insulating layers 621, 631, 641, 651 laminated on each of the obverse and reverse surfaces 610A, 610B of the core board 110, and wiring layers 625, 635.例文帳に追加

配線基板６００は、コア基板６１０と、その表面６１０Ａと裏面６１０Ｂに積層された樹脂絶縁層６２１，６３１，６４１，６５１と、配線層６２５，６３５とを有す。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer printed wiring board which improves the connection reliability and the wiring housing property of a core board with micro-vias formed just above through-holes of the core board.例文帳に追加

コア基板の貫通孔の真上に形成されるマイクロビアホールとコア基板の接続信頼性と配線収容性の向上した多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a core board for allowing a multilayer circuit board effectively using build-up layers on both surfaces of the core board, and to provide a method for simply manufacturing the same.例文帳に追加

コア基板の両面のビルドアップ層を有効に使用した多層配線基板の製造を可能とするコア基板と、このようなコア基板を簡便に製造するための製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board which ensures a surface flatness of a core board when protrusions at both ends of a resin filled in a through-hole of the core board are removed.例文帳に追加

コア基板のスルーホール内に充填した樹脂における両端の突出部分を除去するに際し、コア基板の表面の平坦性を確保した配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor element 1 is connected to a wiring board consisting of an insulated core board 2 and a build-up layer 3 of insulated layers formed on both sides of this core board and provided with wiring patterns via a flip chip.例文帳に追加

半導体素子１は、絶縁性コア基板２とこのコア基板の表裏両面に形成され配線パターンを有する絶縁層からなるビルドアップ層３とから構成された配線基板にフリップチップ接続されている。 - 特許庁

The manufacturing method for the printed-wiring board has a process in which a resin layer is formed on the surface of a core board, to which the conductor circuit is formed by a thermosetting resin composition containing polyamide-imide and the surface of the core board is smoothed.例文帳に追加

導体回路が形成されたコア基板表面に、ポリアミドイミドを含む熱硬化性樹脂組成物により樹脂層を形成しコア基板表面を平滑化する工程を有するプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

A wiring board 100 has a core board 110, three resin insulating layers 121-171 laminated on each of the obverse and reverse surfaces 100A, 100B of the core board 110, are wiring layers 125-155 formed between the resin insulating layers.例文帳に追加

配線基板１００は、コア基板１１０とこのコア基板１１０の表面１１０Ａおよび裏面１１０Ｂにそれぞれ積層された３層の樹脂絶縁層１２１〜１７１と、この樹脂絶縁層同士の間に配線層１２５〜１５５とを有する。 - 特許庁

A side board 23 of the cabinet has a stainless steel sandwich structure of a side board core member 24 held between stainless steel plates 25a and 25b, and an upper end surface 24a of the side board core member is formed with a groove 24b.例文帳に追加

キャビネットの側板（２３）は、側板用芯材（２４）をステンレス板（２５ａ，２５ｂ）で挟むステンレスサンドイッチ構造を有し、側板用芯材の上端面（２４ａ）には溝（２４ｂ）が形成されている。 - 特許庁

To provide a core board manufacturing method and a wiring board manufacturing method which suppress the unevenness of the thickness of a conductive layer on the surface of a core board and reduce the conductive layer into a thin film to enable the formation of microwiring.例文帳に追加

コア基板表面の導電層の厚みのバラツキを抑えた上で導電層を薄膜化し、微細配線を形成できるコア基板の製造方法及び配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The road sign board 10 comprises a display board 1 with a display surface; a honeycomb core 2 laminated over the back of the display board 1; and a back plate 3 laminated over and concealing the back of the honeycomb core 2.例文帳に追加

道路標識板１０を、標示面を有する標示板１と、標示板１の裏面に積層される芯材たるハニカムコア２と、ハニカムコア２の裏面に積層され、これを覆い隠す裏面板３とで構成する。 - 特許庁

This board for mounting a semiconductor comprises a core base board 10 configured of fiber strengthening metal, an insulating layer 14 formed on the core base board 10, and a wiring layer 20 formed on the insulating layer 14.例文帳に追加

繊維強化型金属よりなるコア基板１０と、コア基板１０上に形成された絶縁層１４と、絶縁層１４上に形成された配線層２０とを有する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board which comprises a process of manufacturing a core board whose front and rear surface can be kept flat even when through-holes bored in the core board are filled up with resin.例文帳に追加

貫通孔に樹脂を充填しても、その表面および裏面の平坦性が確保できるコア基板の製造工程を含む配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The multilayer wiring board has the core substrates and build-up layers arranged on the upper and lower surfaces of the core substrates.例文帳に追加

多層配線基板は、コア基板と、そのコア基板の上面及び下面に配置されるビルドアップ層とを備える。 - 特許庁

A part of side edges 1a of the metal core printed wiring board 1 is exposed by the metal core layer 2, and the residual part is sealed by the insulating layer 3.例文帳に追加

メタルコアプリント配線板１の側縁部１ａの一部は、金属コア層２により露出され、その残部は絶縁層３により封止されている。 - 特許庁

When the core member 4a is slid, the surface of the board 2 will not be rubbed or damaged by the core member 4a.例文帳に追加

コア部材４ａを摺動する際に、そのコア部材４ａによって電子部品搭載用基板２の表面は擦られず、損傷しない。 - 特許庁