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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > core boardの意味・解説 > core boardに関連した英語例文

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core boardの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1144



例文

Since the circuit board 11 is surrounded by the core body 12, a magnetic flux in the Z direction projected to the main surface of the upper core 12a or the lower core 12b is passed through the reverse side through a side wall section 12W and does not interfere in the circuit board 11.例文帳に追加

回路基板11はコア本体12に囲まれているので、上部コア12a又は下部コア12bの主面に入射したZ方向の磁束は側壁部12Wを通って反対側に抜けて行き、回路基板11とは相互干渉しない。 - 特許庁

The lightweight inorganic board is obtained by firing an inorganic raw board having a three-layered structure having an inorganic raw material layer comprising an inflammable organic component arranged for the core layer and having an inorganic raw material layer not comprising an inflammable organic component arranged for the front and rear layers, and burning out the inflammable component of the core layer to make the core layer porous.例文帳に追加

芯層に可燃有機成分を含む無機原料層を配し、表裏層に可燃有機成分を含まない無機原料層を配した3層構造の無機質板生板を焼成し、該芯層の可燃有機成分を焼滅させることによって該芯層を多孔質にした軽量無機質板を提供する。 - 特許庁

The wiring board is constituted such that it is pressed by sandwiching a main core 2, a ceramic sub-core 3 accommodated in a sub-core accommodation 25, an auxiliary board AB laid in a first principal surface MP1 side, and an stacking object consisting of sheet material S provided in a second principal surface MP2 by using a pair of pressurizing rollers GR.例文帳に追加

コア本体2、副コア収容部25に収容されたセラミック副コア3、第1主面MP1側に載置された補助板AB、第2主面MP2に設けられたシート材Sにより構成される積重物を、一対の加圧ローラGRで挟持することにより加圧を行う。 - 特許庁

The structural ring interconnect printed circuit board assembly for a ducted fan unmanned aerial vehicle includes a printed circuit board 12 for being mounted on a core vehicle body 14, wherein the printed circuit board is adapted to the shape of an airframe skirt 16 of the core vehicle body, and the printed circuit board provides the core vehicle body with structural integrity.例文帳に追加

コアビークル本体14に取り付けられるプリント回路基板12を備え、プリント回路基板がコアビークル本体の機体スカート16の形状に適応し、プリント回路基板がコアビークル本体に構造的一体性をもたらす、ダクテッドファン無人飛行機用の構造リング相互接続プリント回路基板アセンブリ。 - 特許庁

例文

In the method of manufacturing a wiring board, including a step of overlaying a dry film 3 having a cover on a core board 1, the core board 1 is contacted to a solvent to remove extruded parts 6 of a dry film 4 in the dry film 3 having the cover, after overlaying the covered dry film 3 on the core board 1.例文帳に追加

カバー付きドライフィルム3をコア基板1に貼り合わせる工程を含む配線板の製造方法において、カバー付きドライフィルム3をコア基板1に貼り合わせた後、コア基板1を溶剤に接触させることによりカバー付きドライフィルム3におけるドライフィルム4のはみ出し部分6を除去する。 - 特許庁


例文

The printed wiring board 1A is formed of a core 10C consisting of a slanting fold core layer 100C formed of a slanting fold prepreg 10A and a core layer 101C formed of a prepreg 10B, and metal foil, i.e., a copper foil 10d, formed on both sides of the core 10C.例文帳に追加

プリント配線板1Aは、斜め折り目プリプレグ10Aから形成された斜め折り目コア層100Cとプリプレグ10Bから形成されたコア層101Cとからなるコア10Cと、コア10Cの両面に形成された金属膜である銅箔10dとから形成される。 - 特許庁

The coil unit has a planar air-core coil 30, having an air core section, a wiring printed circuit board 50 disposed on a transmission face side of the planar air-core coil, and a magnetic sheet 40 disposed on a non-transmission face reverse to the transmission face of the planar air-core coil 30.例文帳に追加

コイルユニットは、空芯部を有する平面状空芯コイル30と、平面状空芯コイルの伝送面側に配置された配線印刷基板50と、平面状空芯コイル30の伝送面とは逆の非伝送面に配置された磁性シート40とを有する。 - 特許庁

A magnetic substance core adhesion apparatus 40 for manufacturing an inductor component 1 comprising a drum core 2 and a segment core 4 comprises a core holding opening 321, a needle 60, a sliding board guide 33, a roller guide 50, and a ring bracket 70.例文帳に追加

ドラムコア2と分割コア4とを備えたインダクタ部品1を製造するための磁性体コア接着装置40は、コア保持孔321と、ニードル60と、スライド板ガイド33と、ローラガイド50と、リングブラケット70とを備えている。 - 特許庁

The multilayer wiring board 100 comprises a core multilayer wiring board 50 including at least two wiring layers, and a connector sheet 10 in close contact with substantially over the entire surface of one of the surface 50 and the rear surface of the core multilayer wiring board and having a wiring pattern 16.例文帳に追加

少なくとも2層の配線層を含むコア多層配線板50と、コア多層配線板の表面50および裏面のうちの一方の面の略全面に密着され、配線パターン16を有するコネクタシート10とを備えた多層配線基板100である。 - 特許庁

例文

To provide a wiring board having a conductive core board surely insulating between the core board and a conductive layer formed in a through-hole, and achieving a narrow-pitch of a through-hole, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

導電性を有するコア基板を備えた配線基板であって、当該コア基板と、貫通孔に形成された導電層との間を確実に絶縁すると共に、貫通孔の狭ピッチ化を実現することができる配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

Among the board materials which constitute the sleeve member 3120, a pair of board materials 3121 that face each other has a notch 3124 for placing an end part of a core material 3120 of the rolled objects and a long object is placed across the pair of board materials 3121 by placing the end part of the core material 3210 on the notch 3124.例文帳に追加

このスリーブ部材3120を構成する板材のうち、対向する一対の板材3121に、ロール状物の芯材3120の端部を載置するための切り欠き3124を有し、切り欠き3124に芯材3210の端部を載置することにより、その一対の板材3121に長尺物が架設される。 - 特許庁

To provide a method of flattening a level difference caused by the projection of a conductive part without any trouble, in a manufacturing method of a wiring board which has a structure wherein the conductive part is inserted into the through-hole of a core board while having the projection protruding from the core board.例文帳に追加

導電性部品がコア基板から突出する突出部をもった状態でコア基板の貫通孔に挿入された構造を有する配線基板の製造方法において、何ら問題なく導電性部品の突出部による段差を平坦化する方法を提供する。 - 特許庁

For this water-resistant corrugated board 6, a corrugated board 4 prepd. by bonding a liner 2 on at least one face of a wave-shaped inner core 1 with a starch paste 3 is provided and water-resistant coating film 5 are formed on the surface of the inner core 1 of the corrugated board and the surface of the liner 2.例文帳に追加

本発明による耐水段ボール6は、波形の中芯1の少なくとも片面にライナ2を澱粉糊3で貼合せた段ボール4を設け、該段ボール4の中芯1表面及びライナ2表面に耐水性塗膜5を形成する。 - 特許庁

A core forming a closed magnetic circuit is buried in a printed board 4, and a plurality of linear metallic foils 11 formed on both surfaces of the board 4 are connected electrically by through-holes 12, thus constituting the printed board type transformers 1, 2 and 3 in which output windings 6 wound on the core are formed.例文帳に追加

プリント基板4内に閉磁路を形成するコアを埋め込み、基板4の両面に形成した複数の線状金属箔11をスルーホール12により電気的に接続しコアに巻回されている出力巻線6が形成されるプリント基板型変成器1,2,3を構成する。 - 特許庁

A zero-phase current transformer has: a printed board; an annular magnetic core incorporated in the printed board; and a coil which is formed on the printed board and wound around the annular magnetic core in a toroidal shape, and has a coil structure of forward winding and rewinding.例文帳に追加

本発明の零相変流器は、プリント基板と、前記プリント基板に内蔵された環状磁性体コアと、前記プリント基板に形成され、前記環状磁性体コアの周囲にトロイダル状に巻かれ、進み巻と戻し巻の巻線構造を有するコイルと、を備える。 - 特許庁

To fabricate a metallic foil attached laminated board for a core wiring substrate in which in forming a number of the laminated board, metallic templates with a thickness of 0.8 or less are arranged between each of laminating components serving as a one sheet in the laminated board to reduce warping of the board and further improve the inner circuit positioning accuracy in a metallic foil attached laminated board with an inner circuit.例文帳に追加

コア配線基板用金属箔張り積層板の多数枚成形において、その1枚に相当する積層構成体同士の間に0.8mm厚以下金属型板を配置して、低そりで内層回路位置精度が良好な内層回路入り金属箔張り積層板を製造する。 - 特許庁

This method laminates outer-layer circuit boards with multiple tiers on an inner-layer core board including cables to create a multilayer flexible circuit board, and connects the above outer-layer circuit board to the above inner-layer core board via a conductive projection created at the buildup of the first tier of the above outer-layer circuit board.例文帳に追加

ケーブル部を含む内層コア基板に対して2段以上の段数の外層回路基板を積層して多層フレキシブル回路基板を製造する方法であって、前記外層回路基板の1段目のビルドアップ部に設けられた導電性突起によって前記外層回路基板を前記内層コア基板に対し接続する。 - 特許庁

To improve packaging reliability relating to a suitable wiring board used as the core substrate of a build up multilayer board or used as only a two-layer wiring board, and its manufacturing method.例文帳に追加

本発明はビルドアップ多層基板のコア基板として或いは単に二層配線基板として用いて好適な配線基板及びその製造方法に関し、実装信頼性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

To provide a method for separating and recovering gypsum and board stencil paper from board stencil paper to which gypsum is adhered generated after a core member is removed from gypsum board waste at a recyclable purity.例文帳に追加

石膏ボード廃材から芯材を除去した後に生ずる石膏の付着したボード原紙から、石膏およびボード原紙を、それぞれリサイクル可能な純度で分離回収する方法を提供すること。 - 特許庁

The resolver rotor 13 includes: a rotor board 31; a detection coil pattern 34 formed on the rotor board 31; and a first magnetic core 32c disposed between the rotor board 31 and the detection coil pattern 34.例文帳に追加

レゾルバロータ13は、ロータ基板31と、ロータ基板31上に形成された検出コイルパターン34と、ロータ基板31と検出コイルパターン34との間に配置された第1の磁性コア32cとを備える。 - 特許庁

To provide a wiring board manufacturing method which is capable of manufacturing a wiring board equipped with a buildup layer formed on one surface of its core board with a recess at a low cost.例文帳に追加

凹部を有するコア基板の片面にビルドアップ層を積層する配線基板を安価に製造可能できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The board material 16 for the outer wall is composed of a board body 1604 such as two steel plates having the high fire prevention function and a core material 1602 having the high insulation property which is stored between two board bodies 1604 and both sides of which is covered.例文帳に追加

外壁用板材16は、2枚の防火性能の高い鋼板などのような板体1604と、2枚の板体1604の間に収容されて両側面が覆われた断熱性の高い芯材1602で構成されている。 - 特許庁

This optical switch 1 is provided with the mirror 2 on the top face of a board 4 and an electromagnetic coil 3 on the bottom face of the board 4 and a core 5 made of ferromagnetic material formed through the central parts of the mirror 2, the board 4 and the electromagnetic coil 3.例文帳に追加

光スイッチ1は、基板4上面にミラー2を、基板4下面に電磁コイル3を備え、それらの中央部を貫通して形成された強磁性体よりなるコア5を備えている。 - 特許庁

The panel board core material 1a is inclined to reduce the thickness toward both sides on the stile 2 side, and the stile 2-side thickness of the panel board 1 is thinned, so that the panel board and the stile 2 have a three-dimensional appearance as the boundary is conspicuous.例文帳に追加

鏡板1は鏡板芯材1aを外面に表面化粧板1bを貼って形成されると共に縦框2は縦框芯材2aの外面に表面化粧板2bを貼って形成される。 - 特許庁

The printed wiring board contains, at least one element selected from fiber, textile, and powder, and is equipped with a core of laminated structure composed of a resin composite board 1, a metal foil 3, and a resin composite board 1 which are laminated in this sequence.例文帳に追加

プリント配線板は、繊維、織物、粉末のうち少なくとも1種類を含み、コア部分が樹脂複合板1/金属箔3/樹脂複合板1の順に積層されている。 - 特許庁

To provide a wiring board which is as high in board strength as required and includes a core board where through-holes can be easily bored and that is provided with a flat front surface and a flat rear surface and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

貫通孔の穿孔が容易で且つ平坦な表面や裏面を有するコア基板を含み所要の基板強度を有する配線基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The optical wavegide board is characterized in that an optical waveguide 2 which is equipped with core parts and cladding parts consisting of resin is engaged into a flat board 3 and it is stuck to the flat board 3.例文帳に追加

樹脂からなるコア部とクラッド部を備えた光導波路2が平板3に嵌め込まれて固着していることを特徴とする光導波路基板である。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board which can surely manufacture a core board having through holes and the wiring board including a build-up layer on the upper surface thereof by the small number of steps of a lower price.例文帳に追加

スルーホールなどを有するコア基板およびその表面上方にビルドアップ層を有する配線基板を、少ない工数により確実且つ安価に製造できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A rear surface board 3 is arranged at the bottom side of the surface board 2, and a front end upper space 40 formed by the shelf portion 21, the front end portion 40 of style, and the rear board 3 is arranged with a forward core material 4 adhered and fixed to these.例文帳に追加

表面板2の下側には裏面板3を配置すると共に,棚部21と框前端部22と裏面板3とで形成される前端上部空間部40には,これらに接着固定した前方芯材4を配設してなある。 - 特許庁

The optic/electric wiring board is provided with a board 4 furnished with an electronic wiring 3, an optical wiring layer 5 furnished with a core and a clad located on at least one face of the substrate and one or more mirror members 6 embedded between the board and the optical wiring layer.例文帳に追加

電気配線3を有する基板4と、基板の少なくとも一方の面に位置するコアとクラッドを有する光配線層5と、上記基板と上記光配線層の間に埋め込まれた1つ以上のミラー部材6とを有する。 - 特許庁

An electronic part 3 is mounted on a core 1 formed of a resin board, a metal board, or a printed wiring board, an insulating layer 15 is formed so as to cover the electronic part 3, and the insulating layer 15 on a connection terminal 4 is removed.例文帳に追加

樹脂板、金属板または印刷配線板等からなるコア1上に搭載された電子部品3を覆うように絶縁層15を形成し、接続端子4上の絶縁層15を除去する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board in which optical waveguides for a large area in various shapes are formed in a core layer, by performing an exposure process for the core layer using an exposure film formed with an optical waveguide pattern, after the ultraviolet ray setting core layer and clad layer are applied to the printed circuit board, and also to provide the manufacturing method of this board.例文帳に追加

紫外線によって硬化するコア層とクラッド層をプリント回路基板に塗布した後、光導波路パターンが形成された露光フィルムを用いてコア層に対する露光工程を行うことにより、コア層に様々な形状の大面積用光導波路が形成されたプリント回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board capable of easily obtaining the wiring board having no core board and with a dielectric layer and a conductive layer comprising a polymer material alternately laminated, and capable of realizing a higher density metal-terminal-pad at a connection side of a semiconductor chip; and to provide the wiring board obtained by it.例文帳に追加

コア基板を有さず、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層された配線基板が容易に得られ、かつ半導体チップ接続側の金属端子パッドを更に高密度化できる配線基板の製造方法と、それにより得られる配線基板を提供する。 - 特許庁

In a state of interpolating a flexible board 70 to an insert part 80a of a ferritic core 80, a performance display control board and a scaler board are electrically connected with the flexible board 70 and a noise countermeasure is taken to a signal transmitted and received between them.例文帳に追加

フェライトコア80の挿入部80aにフレキシブル基板70を内挿させた状態において、このフレキシブル基板70で演出表示制御基板とスケーラ基板とを電気的に接続し、これらの間で送受信される信号に対してノイズ対策を施すようにした。 - 特許庁

To provide a wiring board having a structure which has a capacitor built near a mounted IC chip, which is easily manufactured with high production yield, and a reduced loss in cost, even if a nonconformity of capacitor is found in a manufacturing process, a core board using the wiring board, and a method of manufacturing the core board easily at a low cost.例文帳に追加

搭載するICチップの近くにコンデンサを内蔵し、しかも製造容易で、歩留まりが高く、製造工程中にコンデンサの不具合が発見されても損失金額が少ない構造とした配線基板、およびそのような配線基板に用いるコア基板、さらには、このコア基板の容易かつ安価な製造方法を提供する。 - 特許庁

In the rigid flexible multilayer printed wiring board, a flexible board is laid on an outer layer of only one side of a core substrate as a build-up layer and the thickness of the build-up layer on the flexible board side is made approximately same as a build-up layer formed on an outer layer of the other side of the core substrate where the flexible board is not laid thereon.例文帳に追加

コア基板の一方の外層にのみビルドアップ層としてのフレキシブル基板を積層し、且つ、当該フレキシブル基板を有する一方のビルドアップ層の厚さと、フレキシブル基板が積層されていないコア基板の他方の外層に形成されたビルドアップ層の厚さを略同じ厚さとしたリジッドフレックス多層プリント配線板。 - 特許庁

To provide a wiring board having a structure which has a condenser built near a mounted IC chip, which is easily manufactured with high production yield, and a reduced loss in cost, even if a nonconformity of capacitor is found in a manufacturing process, a core board using the wiring board, and a method of manufacturing the core board easily at a low cost.例文帳に追加

搭載する電子部品の近くにコンデンサを内蔵し、しかも製造容易で、歩留まりが高く、製造工程中にコンデンサの不具合が発見されても損失金額が少ない構造とした配線基板、およびそのような配線基板に用いるコア基板、さらには、このコア基板の容易かつ安価な製造方法を提供すること。 - 特許庁

The core of the substrate can be, for example, ceramic, Al_2O_3, AlN, alumina, silicon nitride, or a printed circuit board.例文帳に追加

基板のコアは、例えば、セラミック、Al_2O_3、AlN、アルミナ、窒化珪素、又はプリント回路基板とすることができる。 - 特許庁

The electrode of the semiconductor chip and the conductor pad of the wiring board are connected through the conductor core 100 by the melted conductor layer 110.例文帳に追加

そして、その溶融させた導体層110により、半導体チップの電極と配線基板の導体パッドとを導体コア100を介して接続する。 - 特許庁

Alternatively, the end face of clad constituting the optical waveguide of the optical circuit board 2 is tilted relative to the optical waveguide core thereof.例文帳に追加

あるいは光回路基板2の光導波路を構成するクラッドの端面をこの光導波路コアに対して傾いて形成する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL WAVEGUIDE CORE, METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL WAVEGUIDE, OPTICAL WAVEGUIDE, AND OPTOELECTRIC COMPOSITE WIRING BOARD例文帳に追加

光導波路コアの製造方法、光導波路の製造方法、光導波路、及び光電気複合配線板 - 特許庁

To improve solder connection reliability of a multilayer structure printed wiring board of a metal base or metal core type.例文帳に追加

多層構造でかつ金属ベース或いは金属芯タイプのプリント配線板の半田接合信頼性を向上させることを目的とする。 - 特許庁

To provide a metal core multilayer printed circuit board with high reliability under a thermal impact environment at a low cost.例文帳に追加

低コストで熱衝撃環境下での信頼性の高い金属コア多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

A matter made of pulp board or waste paper such as a plain twist cord 5, a liner, a hemp cord or the like is used as the core material.例文帳に追加

芯材としては、平撚り紐5や、ライナー13、麻紐23等、パルプ紙製や故紙製のものを用いる。 - 特許庁

To secure stable connection between an electrode core material and a collector terminal board projected from an end face of a group of electrodes.例文帳に追加

電極群の端面から突出する電極芯材と集電端子板との安定した接続を確保する。 - 特許庁

To improve reliability by drastically reducing breakage of a lead due to vibration by connecting simply the battery core and the circuit board by the lead.例文帳に追加

電池コアと回路基板をリードで簡単に接続して、振動によるリードの破損を極減して信頼性を向上する。 - 特許庁

The board filled with a rigid urethane foam ground product prepared by grinding the rigid urethane foam waste material into empty portions of a honeycomb core material, is provided.例文帳に追加

硬質ウレタンフォーム廃材を粉砕して得られる硬質ウレタンフォーム粉砕物がハニカムコア材の空間部に充填されたボード。 - 特許庁

Also, the chip capacitor 20A and chip resistor 20B are arranged within a thick core board 30, the PCB is free from being thicker.例文帳に追加

また、厚いコア基板30内にチップコンデンサ20A、チップ抵抗20Bを収容するためプリント配線板を厚くすることがない。 - 特許庁

The printed wiring board 11 includes a core substrate 12 containing carbon fiber and having rigidity for maintaining its shape with a single unit.例文帳に追加

プリント配線板11は、炭素繊維を含み、単体で形状を維持する剛性を有するコア基板12を備える。 - 特許庁

例文

To provide a multilayer printed wiring board capable of reducing the number of buildup layers by forming a high-density through-hole on a core substrate.例文帳に追加

コア基板に形成されるスルーホールを高密度化することで、ビルドアップ層の層数を減らし得る多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

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