「core board」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a printed interconnection board with low thermal expansion and high thermal conductivity, which can prevent exfoliation of a CFRP layer on the side face of a substrate using CFRP as a core and falling-off of carbon power from the CFRP layer; and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

ＣＦＲＰをコアに用いた基板において基板側面におけるＣＦＲＰ層の剥離やＣＦＲＰ層からのカーボン粉の脱落を防止できる低熱膨張で、かつ高熱伝導のプリント配線板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Cut parts 17a of a core wire 17, which are exposed to the outside from an insulating film 16 at end of the first and second solid wires 14A, 14B, are insulation coated with protrusion parts 19 for melting, which are formed by melting integrally at the insulating board 11 in advance.例文帳に追加

第１及び第２の単芯線１４Ａ，１４Ｂの端部で絶縁皮膜１７から外部に露出した芯線１７の切断部１７ａを、絶縁基板１１に予め一体で形成した溶融用凸部１９を溶融して絶縁被覆する。 - 特許庁

A corrugated cardboard (202) is formed by applying vacuum to an edge (224) of a core member (208) comprising a trenched liner board, which is provided with overlapped plane liner boards (204, 206) and adhesive (212) and is held tight, so that they are sucked mutually in manufacturing the corrugated cardboard.例文帳に追加

段ボールの製造において、重ねられた平坦ライナボード(204、206)および接着剤(212)が付され挟持された溝付きライナボードの芯材(208)の縁部(224)に対して減圧が付与されることで、それらは相互に吸引されて段ボール(202)が形成される。 - 特許庁

A slot insulation paper 7 is disposed in the full length of an armature core 3 having a length longer than that the thickness of two sheets of insulation board 6 is added and inserted into each slot in a state protruding the both ends outside by appropriate lengths a1, b1, respectively.例文帳に追加

スロット絶縁紙７は、電機子コア３の全長に２枚の絶縁板６の厚さを加えた長さより長く設けられ、軸方向の両端が絶縁板６より外側へそれぞれ適度な長さａ1 、ｂ1 だけ突出した状態でスロット内に挿入されている。 - 特許庁

The method for drilling a concrete floor board reinforced by a steel sheet comprises the steps of drilling a concrete part by using a motor driven core drill 4 until the drill arrives at a steel sheet adhered part from above, grinding a concrete piece left uncut by using a surface grinding cutter 7, and drilling the sheet 2 by using the drill after the grinding is completed.例文帳に追加

上面から鋼板接着部に達するまでコンクリート部を電動コアドリルを用いて穿孔し、切り残したコンクリート片を面研削刃を用いて研削し、研削完了後に鋼材用電動ドリルを用いて鋼板を穿孔することで解決する。 - 特許庁

The end sections of windings 27 are led out in the axial direction via groove sections 28a and 28b formed to a peripheral section, in the axial direction of a coil bobbin 21, and are connected to a control board 11 for controlling an electric conduction through the windings 27 via the notched section 26 of a core member 23a.例文帳に追加

巻線２７の端部は、コイルボビン２１の軸方向周縁部に形成された溝部２８ａ，２８ｂを介して軸方向に引き出され、鉄心部材２３ａの切欠部２６を介して巻線２７への通電を制御する制御基板１１に接続されている。 - 特許庁

The assembly A34 and the assembly B35 are relatively moved along the lengthwise direction of the coaxial thin wire 32 to tear the insulation cover 67, so that the core is electrically connected to the conductive member 58, and then, the conductive member 58 is engaged with a contact part 42 of a terminal 37 of the board side connector 31.例文帳に追加

アッセンブリＡ３４とアッセンブリＢ３５を同軸細線３２の長手方向に沿って相対移動させて、絶縁被覆６７を破り、芯線と導電部材５８を導通させ、次いで、導電部材５８と基板側コネクタ３１の端子３７のコンタクト部４２を係合させる。 - 特許庁

Since the thickness of the Cu-coated layer 3 is 5% or larger and 7% or smaller of the diameter of the resin core 2, stress at the interface between a Cu land 22a and the solder layer 4 and the interface between an Ni plated layer 13 of the circuit board 10 and the solder layer 4 is alleviated.例文帳に追加

Ｃｕ被覆層３の厚さは、樹脂コア２の直径の５％以上かつ７％以下であるので、Ｃｕランド２２ａと半田層４との界面、および、回路基板１０のＮｉめっき層１３と半田層４との界面における応力が緩和される。 - 特許庁

Flanges 4 having a terminal board 6 to which pin terminals 5 are implanted are respectively formed to both ends of a hollow type winding trunk 3, and an internal leg 7 consisting of a molding core is inserted into the hollow winding trunk 3 of a coil bobbin 1 in which the coil 2 is wound to the external circumference of the winding trunk 3.例文帳に追加

中空状の巻胴部３の両端にピン端子５が植設された端子台６を有するフランジ４がそれぞれ形成され、かつ前記巻胴部３の外周にコイル２が巻装されたコイルボビン１の中空状の巻胴部３内に成形コアからなる中足７を挿入する。 - 特許庁

The HCT is divided into a C-shaped core 12 and a Hall element housing 13 comprising an electronic part including a Hall element body and the Hall element housing 13 is mounted in a fixing hole 14 made in the vicinity of the end part of a printed board 11.例文帳に追加

ＨＣＴをＣ字形状コア１２とホール素子本体を含めた電子部品からなるホール素子筺体１３とに分割し、このホール素子筺体１３をプリント基板１１の端部近傍に穿設された取り付け用の孔１４内に実装する。 - 特許庁

A core for a transformer, which is mounted vertically and of which middle leg 14 around which input and output coils are wound is provided in the vertical direction corresponding to a circuit board surface, is provided with the middle leg 14 so as to deviate near the lead-out part of the output coil 13.例文帳に追加

入出力巻き線が巻き付けられる中足１４が、回路基板面に対して垂直方向に設けられた縦型実装トランス用コアであって、中足１４の位置を、出力巻き線１３の引き出し部分の近傍に偏心させて設ける。 - 特許庁

To provide a method of easily manufacturing recycled pulp from a plaster board used paper having not been recycled, by effectively removing gypsum residue and waste construction materials, and recycled pulp manufactured by the method, which is, for example, suitable for making paper for an exterior liner and a core.例文帳に追加

従来リサイクルが不可能であった石膏ボード古紙から、石膏残渣や建築廃材を効率的に除去し、古紙パルプを容易に製造する方法、及び該方法から製造される、例えば外装用ライナーや中芯の抄造に特に適した古紙パルプを提供すること。 - 特許庁

The reliability of the multiple printed circuit board is improved, so that delaminations between an inter layer resin insulation layer 50 and a core substrate 30, and the interlayer resin insulation layer 50 and the IC chip near the corner are prevented, also the cracking in the inter layer insulation layer 50 is prevented.例文帳に追加

このため、角部の近傍で、コア基板３０と層間樹脂絶縁層５０、ＩＣチップと層間樹脂絶縁層５０との剥離、及び、層間樹脂絶縁層５０でのクラックの発生を防ぎ、多層プリント配線板の信頼性を向上させる。 - 特許庁

The cantilevers 9 are bent by applying voltage across the cantilevers 9 and the electrodes 13 by this voltage source 15 to generate static electromotive force between both, and thereby the shutter 12 is moved in the width direction of the base board 2 almost vertical to the axial core of the optical fibers 5a, 5b.例文帳に追加

この電圧源１５により片持ち梁９と電極１３との間に電圧を印加することで、両者間に静電気力を発生させて片持ち梁９を撓ませ、シャッタ１２を光ファイバ５ａ，５ｂの軸芯に対して略垂直なベース基板２の幅方向に移動させる。 - 特許庁

To provide a non-slip sheet for a tatami backing which prevents loss of a slip resistance due to flattening of a resin film surface due to temperature increase at moisture adjustment processing of an insulation board used for a tatami core material and has good projection abrasion and slip resistances.例文帳に追加

畳芯材に用いられるインシュレーションボードの水分調整加工時の温度上昇により樹脂フィルム表面が平滑化して防滑性を喪失することのない、耐突起物擦傷性及び防滑性にすぐれた畳裏貼り用滑り止めシートを提供すること。 - 特許庁

The side board 4 is a triangle column shape and is constituted by sewing a core material with cloth similar to the sheet substrate 3, and is detachably mounted on the sheet substrate 3 by a fastener 5 except the center part in the longitudinal direction of the mattress 1.例文帳に追加

前記サイドサポータ４は、略三角柱状のもので反発性のある周知の芯材を前記シート基材３と同様な生地で縫製して構成し、マットレス１の長手方向中央部分を外して、ファスナ５によって、シート基材３に着脱可能に装着する。 - 特許庁

The floor heating radiator is composed by arranging a composite board of bonding metal plates on both sides of a resin sheet core material on an upper side of a base material layer 1 with floor heating pipe 3 embedded therein for passing a heat medium.例文帳に追加

熱媒を通す暖房配管３を埋没した基材層１の上側に、樹脂シートの芯材両面に金属板を接合した複合板４が配置されている床暖房放熱器、および、当該床暖房放熱器の上面に表装材が配置されてなる暖房可能な床の構造。 - 特許庁

A method of producing a printed wiring board involving a process of forming an insulating layer on a core substrate on which a conductor circuit is formed and which is subjected to the inner conductor circuit treatment involving a process of forming a polyamide-imide layer as an adhesion promoting agent is provided.例文帳に追加

導体回路が形成されたコア基板上に接着促進剤としてポリアミドイミド層を形成する工程を含む内層導体回路処理がなされたコア基板上に絶縁層を形成する工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法の形成方法である。 - 特許庁

For ease of manufacture, the printed circuit board 30 of the matching section contains a ball grid array having a plurality of solder elements 32 which serve to connect a matching network to both the surface connection elements on the distal core end surface and to the feeders 16, 18.例文帳に追加

製造を簡単にするために、整合部のプリント回路基板３０は、遠位コア端面上の表面接続素子及びフィーダ１６、１８の双方に整合回路網を接続する役割を果たす複数のはんだ素子３２を有するボールグリッドアレイを含む。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board capable of improving the adhesion of an inner layer core material and an outer layer material for which the surface coarsening of an inner layer circuit is omitted and simultaneously preventing inner layer circuit part peeling and a substrate inter-resin peeling during heat shock.例文帳に追加

内層回路の表面粗化を省略した内層コア材と外層材との密着性を改善し、ヒートショック時の内層回路部剥離と基材樹脂間剥離とを同時に防止できる多層プリント配線板の提供を目的とする。 - 特許庁

An image of a blind via hole (BVH) formed on a core substrate of a build-up wiring board 200 as an alignment mark is picked up by X-ray CCD cameras 164A, 164B using X rays radiated from X-ray light sources 165A, 165B.例文帳に追加

ビルドアップ配線板２００のコア基板に設けられたアライメントマークとしてのブラインド・ビア・ホール（ＢＶＨ）を、Ｘ線光源１６５Ａ、１６５Ｂから照射するＸ線でＸ線ＣＣＤカメラ１６４Ａ、１６４Ｂにより撮像する。 - 特許庁

This manufacturing method has: a step 11 for preparing metallic material; a step 12 for preparing an electroforming metallic plate, a plastic mold core and an electroforming base board; a step 13 for preparing an electric power source; a step 14 for forming electroforming deposit layer; and a mold separating step 15.例文帳に追加

金属材の準備ステップ１１と、電鋳金属板及びプラスチック型中子と電鋳基板との準備ステップ１２と、電源の準備ステップ１３と、電鋳沈積層の形成ステップ１４と、離型ステップ１５とを有する。 - 特許庁

The method for manufacturing the multilayer printed circuit board laminates an outer layer build-up layer in an inner layer core substrate, forms a laminated circuit substrate by forming an aperture at the copper foil of the outer layer build-up layer, and establishes interlayer connection by forming a hole for conduction for a step via in the substrate.例文帳に追加

内層コア基板に外層ビルドアップ層を積層し、外層ビルドアップ層の銅箔に開口を形成して積層回路基材を形成し、この基材にステップビアホール用の導通用孔を形成して層間接続を行う多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

The magnetic member 141, opposed to the coil 130, is composed of two magnetic flakes 141a and 141b which are almost similar in size and shape, by being isolated in the middle part of a single board whose longitudinal direction is placed along an axis direction of the core 120.例文帳に追加

磁性部材１４１は、コイル１３０に対向し、その長手方向がコア１２０の軸方向に沿って配置されている１枚の板状体を中央部で隔離させて成る、大きさがほぼ等しく略同一形状の２つの磁性体片１４１ａ、１４１ｂから構成される。 - 特許庁

To provide electronic equipment for surely fixing the printed wiring board and core of a sheet-type transformer to a storage case by a fixing member, and for miniaturizing and thinning the sheet-type transformer by efficiently radiating the heat of the transformer from the storage case.例文帳に追加

シート型トランスのプリント配線基板およびコアを、固定部材によって収納ケースに確実に固定すると共に、トランスの熱を効率的に収納ケースから放熱させて、シート型トランスを小型化且つ薄型化する電子機器を提供する。 - 特許庁

The controller 40 for the game machines has a circuit board 113 on which an image control CPU 114, adapted to carry out the processing related to the games with the seal display on the rear side of the core part, is mounted with the seal display facing the surface side.例文帳に追加

遊技に関連する処理を行い、コア部分の裏側に捺印表示が施されている画像制御ＣＰＵ１１４を捺印表示が表側を向くようにして実装した回路基板１１３を有する遊技機用制御装置４０が以下の構成を有する。 - 特許庁

A board for mounting optical parts 10 has at least an optical part mounting part and an optical wiring layer 9 composed of a core and a cladding material on one or both surfaces of a glass substrate 1, and is provided with a via hole 2 which conducts with the optical part mounting part, and passes through the glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板１の一面または両面に光部品搭載部及びコアとクラッドから構成された光配線層９を少なくとも有するとともに、前記光部品搭載部と導通し、ガラス基板を貫通するビアホール２を具備する光部品搭載用基板１０を作成する。 - 特許庁

Thus, the side surface of the terminal insertion hole is brought into contact with the terminal of the MOSFET and a plurality of contact parts 25 and 26, so that the ferrite core can be prevented from dropping out from the MOSFET and the mounting workability of the MOSFET to a circuit board can be improved as a result.例文帳に追加

これにより、端子挿通孔の側面がＭＯＳＦＥＴの端子と複数個所の当接部２５、２６で当接し、フェライトコアのＭＯＳＦＥＴからの脱落が防止され、ＭＯＳＦＥＴの回路基板への実装作業性が向上される。 - 特許庁

Then the plaster slurry is applied to both front and rear surfaces of a glass fiber mat 2 as a core sheet, and the resultant glass fiber mat is dried and hardened, to thereby obtain the building board 1 of a three-layered composite structure consisting of the glass fiber mat 2 and plaster layers 3a, 3b on both the surfaces of the same.例文帳に追加

この石膏スラリをシート状の芯材であるガラス繊維マット２の表裏両面にコーティングした上で乾燥・硬化させ、ガラス繊維マット２とその両面の石膏層３ａ，３ｂとからなる三層複合構造の建築用ボード１とする。 - 特許庁

When a multilayered printed circuit board is manufactured integrally by heating and press-fitting a laminate that conductive foils 3 are laminated on both surfaces of an inner layer core material 1 with prepregs 10 interposed respectively, the prepreg 10 whose periphery is provided with an in-advance heated and cured part 11 is used.例文帳に追加

内層コア材１の両面にそれぞれプリプレグ１０を介して導電箔３を重ね合わせた積層体を加熱圧着により一体化して多層プリント配線板を製造するにあたって、プリプレグ１０として、あらかじめ周辺部が加熱硬化部１１とされたものを用いる。 - 特許庁

A printed circuit board 30 is provided with a substrate 30a made of an insulation material, a resistance pattern 31 formed on the substrate 30a, and a connection pattern 32 formed on the substrate 30a and electrically connecting the resistance pattern 31 and a core wire 4 for external connection.例文帳に追加

プリント基板３０は、絶縁材料からなる基板３０ａと、基板３０ａ上に形成された抵抗パターン３１と、基板３０ａ上に形成され、抵抗パターン３１と外部接続用の芯線４とを電気的に接続する接続パターン３２とを備えている。 - 特許庁

An insulating layer 23, an inter-layer insulating layer 24 and an outer layer insulating layer 25 are laminated on the upper surface of a resin-made core plate 22 through which vias 21 are formed and the wiring board is provided also with inner wiring patterns 26, vias 27, surface wiring patterns 28, and pads 29.例文帳に追加

ビア２１が形成されている樹脂製のコア板２２の上面に、絶縁層２３、層間絶縁層２４、外層絶縁層２５が積層してあり、且つ、内部配線パターン２６、ビア２７、表面配線パターン２８、パッド２９を有する。 - 特許庁

To obtain a multiple-core transformer which can obtain a stable output from secondary side winding wound around a plurality of winding frames for the secondary side winding, to easily arrange the winding frames between upper and lower cores as an layout, and to reduce a mount surface area on a circuit board.例文帳に追加

２次側巻線用の複数の巻枠にそれぞれ巻回された各２次側巻線から安定した出力が得られるように、各々の巻枠を上下のコア間にレイアウトすることを容易ならしめるとともに、回路基板上での実装面積を減少させることが可能な多連トランスを得る。 - 特許庁

The reflective liquid crystal display board is configured by laminating at least a core layer with its thickness of 50-700 μm and its average linear thermal expansion coefficient of -10-50 ppm and a resin layer with its thickness of 1-200 μm and its Tg or pyrolysis temperature of 180°C or more.例文帳に追加

少なくとも、厚みが５０〜７００μmであり、２３〜２００℃での平均熱線膨張係数が−１０〜５０ｐｐｍであるコア層と、厚みが１〜２００μmでＴｇまたは熱分解温度が１８０℃以上である樹脂層が積層されている反射型液晶表示基板。 - 特許庁

This circuit apparatus 50 in which a metal substrate 1 having openings 2 as a core member is provided in the inside of a circuit board 10 has protrusions 1a on the end of a bottom surface side of the openings 2 and depressions 1b on the end of top surface side of the openings 2.例文帳に追加

本発明の回路装置５０は、回路基板１０内部に、コア部材として開口部２を有する金属基板１が設けられ、その開口部２の下面側の端には突起１ａを有し、開口部２の上面側の端にはへたり１ｂを有している。 - 特許庁

A thermosetting resin is uniformely fused to a core part by hot air heating a mat M of a raw material mixture R containing a woody fiber and a thermoplastic resin, and the woody fiber is joined together to manufacture the woody fiber board of 0.03-0.08 g/cm2 in density.例文帳に追加

木質繊維と熱可塑性樹脂とを含む原料混合物ＲのマットＭを熱風加熱することによって芯部まで熱可塑性樹脂を均一に溶融して木質繊維を結着し、密度が０．０３〜０．０８g ／cm^2 の木質繊維板を製造する。 - 特許庁

A resin solder resist layer 8 or resin build-up layers 6 and 4 as resin layers for coloration are colored opaque or translucent, whereby the tone of color of the surface of a core wiring pattern layer 3 thereof is no longer reflective in the tone of color of the appearance of a board.例文帳に追加

樹脂ソルダーレジスト層８あるいは樹脂ビルドアップ層６，４を着色対象樹脂層として、これを不透明又は半透明に着色することで、そのコア配線パターン層３の表面の色調が基板の外観色調に反映されなくなる。 - 特許庁

Both packing materials 3 and 4 are manufactured by using a wave corrugated board composed of corrugated core sheets 3a and 4a whose corrugated rows form a non-straight line-like shape such as a plane wavy shape.例文帳に追加

両梱包材３，４をコルゲート条列が平面波形等の非直線状をなすコルゲート芯シート３ａ，４ａと、コルゲート芯シート３ａ，４ａの一面側に一体化された平板状の表面材３ａ，４ｂとで構成されるウェーブ段ボールを用いて製作する。 - 特許庁

To provide a door trim for an automobile having a door trim main body constituted by coating and integrating a board core member with PVC surface coat so as to reduce product cost by displaying distinguishing information such as part number, material, etc., on the door trim main body simply.例文帳に追加

ボード芯材にＰＶＣ表皮を被覆一体化してなるドアトリム本体を有する自動車用ドアトリムにおいて、部品番号、材質等の識別情報をドアトリム本体に簡単に表示することにより、製品コストを引き下げる。 - 特許庁

The magnetic member 141, opposed to the coil 130, is constituted of two magnetic pieces 141a and 141b which are almost similar in sizes and shapes, by being isolated in the middle part of a single board, with its longitudinal direction being arranged along the axial direction of the core 120.例文帳に追加

磁性部材１４１は、コイル１３０に対向し、その長手方向がコア１２０の軸方向に沿って配置されている１枚の板状体を中央部で隔離させて成る、大きさがほぼ等しく略同一形状の２つの磁性体片１４１ａ、１４１ｂから構成される。 - 特許庁

The step-up transformer 8 is used for boosting a commercial power source to generate a driving power source of a magnetron 78, and a core 48 of the step-up transformer 8 is so tilted from the front side toward the rear side as to separate from the board 7.例文帳に追加

この昇圧トランス８は商用交流電源を昇圧してマグネトロン７８の駆動電源を生成するものであり、昇圧トランス８のコア４８は前方から後方へ向かって基板７から遠ざかるように傾斜している。 - 特許庁

To prevent migration etc., of copper with respect to a metal core printed wiring board manufactured by removing an unnecessary portion of an outer periphery after coated solder resist through metal die-processing, by suppressing cracking of solder resist and chipping of the solder resist during the metal die processing.例文帳に追加

ハンダレジストが塗布された後に外周の不要な部分を金型加工により除去して製造するメタルコアプリント配線板において、金型加工時にハンダレジストにクラックが入ったり、ハンダレジストが欠けたりすることを抑制し、銅のマイグレーション等の発生を防止する。 - 特許庁

In the active vibration controlling method, the smart board in which the piezoelectric fiber with the metallic core is embedded is used as a controlled target, a finite element model for the controlled target is led out, a low-dimensional model for design of a control system is found out, and the piezoelectric fiber is used as a sensor or an actuator.例文帳に追加

金属コア入り圧電ファイバが埋め込まれたスマートボードを制御対象とし、制御対象の有限要素モデルを導出し、さらに制御系設計のための低次元化モデルを求め、該圧電ファイバをセンサまたはアクチュエータとして用いる。 - 特許庁

The gypsum board 10 is manufactured by pouring slurry obtained by mixing the raw materials such as gypsum or the like together with water into the gaps in base paper 12 and then forming and drying; and the base paper 12 is arranged on the front and rear surfaces of the gypsum core layer 11.例文帳に追加

石膏ボード１０は、石膏等の原料と水とを混合して得たスラリーを原紙１２の間に流し込んで成形・乾燥させて製造されるものであり、石膏芯材層１１の表裏面に原紙１２を配した構成である。 - 特許庁

A multilayer wiring board comprises a core substrate 5 which comprises an insulating base material 2, through conductors 3 extended through the insulation base material 2, and connection lands extended from the through conductor 3 up to the surface of the insulating base material 2; and a multilayer interconnection section which is formed of a plurality of insulation layers 7 and interconnection conductor layers 8 stacked on the surface of the core substrate 5.例文帳に追加

絶縁基体２に、絶縁基体２を貫通する貫通導体３および絶縁基体２の表面に貫通導体３から延設された接続ランド４を具備するコア基板５と、コア基板５の表面に積層された複数の絶縁層７および複数の配線導体層８から成る多層配線部とを有し、接続ランド４とこれに対向する配線導体層８との間の絶縁層７ａの比誘電率が他の絶縁層７の比誘電率より小さい多層配線基板とする。 - 特許庁