「cu paste」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

At least one of Ag, Cu, and Al is contained in the light sensitive paste material.例文帳に追加

また、感光性ペースト中に、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのうち少なくとも一つを含んでいる。 - 特許庁

A manufacturing method of a wiring board formed by laminating at least one conductor layer and one resin insulation layer includes a groove formation process in which a groove is formed on a main surface side of the resin insulation layer and Cu paste supply process in which a Cu paste is supplied on the groove and the main surface of the resin insulation layer and the conductor layer is formed with the Cu paste.例文帳に追加

導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されてなる配線基板の製造方法であって、前記樹脂絶縁層の主面側に溝部を形成する溝部形成工程と、前記溝部及び前記樹脂絶縁層の主面上にＣｕペーストを供給し、このＣｕペーストから前記導体層を形成するＣｕペースト供給工程と、を備える。 - 特許庁

To provide Sn-Cu-Ag alloy nanoparticles, a method for production thereof, and ink and paste using the alloy nanoparticles.例文帳に追加

スズ−銅−銀合金ナノ粒子及びその製造方法、並びに当該合金ナノ粒子を用いたインク及びペーストを提供する。 - 特許庁

The copper covering 302 is coated with a low melting point four-element (Cu-Ni-P-Sn) paste-like brazing material 303.例文帳に追加

次いで、銅被覆３０２上に、低融点の４元系（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ−Ｓｎ）のペースト状ろう材３０３が塗布される。 - 特許庁

The thick film conductor layer 2 is made of metal mainly of Ag or Cu, and formed by printing and firing metallic paste.例文帳に追加

厚膜導体層２は、ＡｇまたはＣｕを主体とする金属からなり、金属ペーストを印刷し焼成することにより形成されている。 - 特許庁

The thick conductor layer 2 is formed of a metal composed mainly of silver Ag or copper Cu and formed by printing and firing metal paste.例文帳に追加

厚膜導体層２は、ＡｇまたはＣｕを主体とする金属からなり、金属ペーストを印刷し焼成することにより形成されている。 - 特許庁

From a paste of the chalcogen compound powder, a thin film containing Cu, In, Ga and Se and having a low resistance can be obtained.例文帳に追加

カルコゲン化合物粉のペーストによりＣｕ・Ｉｎ・Ｇａ・Ｓｅを含み低抵抗の薄膜を得られる。 - 特許庁

Further, a conductive paste filled in the radiation via holes 19 is preferably formed of material having high thermal conductivity such as Ag, Cu and Ag-Pd.例文帳に追加

さらに、放熱用ビアホール１９内を充填する導電ペーストは、Ａｇ，Ｃｕ，Ａｇ−Ｐｄなどの熱伝導率の良好な材料が好ましい。 - 特許庁

A joint portion 19 between the external terminal 8 and metal terminal 10 is formed by baking joining paste containing conductive powder composed principally of Cu, wherein the external electrode 8 and metal terminal 10 are joined together by Cu-Cu solid-phase sintering.例文帳に追加

外部電極８と金属端子１０との接合部１９を、Ｃｕを主成分とする導電性粉末を含有する接合用ペーストを焼き付けることによって形成し、外部電極８と金属端子１０とをＣｕ−Ｃｕの固相焼結によって接合する。 - 特許庁

After forming the Cu plating layers 7a, 7b, the Cu plating layers 7a, 7b are recrystallized by performing a heat treatment at a temperature more than a temperature at which the Cu plating layers 7a, 7b are recrystallized, and at a temperature at which any glass contained in conductive paste is not softened.例文帳に追加

Ｃｕめっき層７ａ，７ｂの形成後、Ｃｕめっき層７ａ，７ｂが再結晶化する温度以上の温度で、かつ、導電性ペーストに含まれるガラスが軟化しない温度で熱処理することによりＣｕめっき層７ａ，７ｂを再結晶化させる。 - 特許庁

In the conductive paste material 4 having a base resin 5 and Cu particles 6 as a filler 8, an object wherein a Sn coating layer 7 is formed on the surface of Cu particle 6 is used as filler 8.例文帳に追加

ベース樹脂５と、フィラー８としてのＣｕ粒子６を有する導電性ペースト材料４において、フィラー８として、Ｃｕ粒子６の表面にＳｎコーティング層７を形成したものを用いる。 - 特許庁

The Ag paste is softer than an AuSn paste and functions as a buffer material for relieving stress transferred from the mounting portion 20 of Cu to the semiconductor chip 10.例文帳に追加

ＡｇペーストはＡｕＳｎペーストに比べて柔らかく、Ｃｕ実装部２０から半導体チップ１０に伝達される応力を緩和する緩衝材として機能する。 - 特許庁

(B) A bonding paste in which eutectic composition of Ag-Cu is added with Ti by 4 wt.% is applied on the substrate, and a copper plate is laminated on the paste, which is thermally processed for jointing the copper plate.例文帳に追加

（ロ）この基板上にＡｇ−Ｃｕの共晶組成にＴｉ４重量％を添加した接合用ペーストを塗布し、該ペースト上に銅板を積層し、熱処理して銅板を接合する。 - 特許庁

(2) On this board, joining paste having a eutectic composition of Ag-Cu doped with 4 weight % of Ti is applied, a copper plate is stacked on the paste, and the copper plate is joined by heat treatment.例文帳に追加

（ロ）この基板上にＡｇ−Ｃｕの共晶組成にＴｉ４重量％を添加した接合用ペーストを塗布し、該ペースト上に銅板を積層し、熱処理して銅板を接合する。 - 特許庁

(2) A paste for junction added by 4 wt% Ti to an Ag-Cu eutectic component is coated on the board, copper boards are laminated on the paste, and heat treated and the copper boards are connected.例文帳に追加

（ロ）この基板上にＡｇ−Ｃｕの共晶組成にＴｉ４重量％を添加した接合用ペーストを塗布し、該ペースト上に銅板を積層し、熱処理して銅板を接合する。 - 特許庁

The Ag paste for liquid phase diffusion bonding, which is used when performing liquid phase diffusion bonding of the metal members made from aluminum or aluminum alloy, includes a metal powder component containing Ag and Cu, a resin, and a solvent, and a mass ratio Cu/Ag of Ag and Cu in the metal powder component is set up within a range of 1/9≤Cu/Ag≤4/6.例文帳に追加

アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属部材を液相拡散接合する際に使用される液相拡散接合用Ａｇペーストであって、ＡｇおよびＣｕを含む金属粉末成分と、樹脂と、溶剤と、を含み、前記金属粉末成分におけるＡｇおよびＣｕの質量比Ｃｕ／Ａｇが、１／９≦Ｃｕ／Ａｇ≦４／６の範囲内に設定されていることを特徴とする。 - 特許庁

A manufacturing method of a wiring board formed by laminating at least one conductor layer and one resin insulation layer includes a groove formation process in which a groove is formed on at least one resin insulation layer and a Cu paste filling process in which the groove is filled with Cu paste forming the conductor layer with an ink jet device.例文帳に追加

導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されてなる配線基板の製造方法であって、前記少なくとも１層の樹脂絶縁層に溝部を形成する溝部形成工程と、前記溝部に対してインクジェット装置を用いて前記導体層となるＣｕペーストを充填するＣｕペースト充填工程と、を備える。 - 特許庁

A first green sheet 10 containing a foundation material such as a non-glass-based material is formed, a metal paste layer 11 containing metal components such as Ag and Cu is provided thereupon, and a restriction layer 12 is formed thereupon using paste containing a hard-to-sinter ceramic material.例文帳に追加

本発明においては、まず、非ガラス系材料等の素地材料を含むグリーンシート１０を形成し、その上に、ＡｇやＣｕ等の金属成分を含む金属ペースト層１１を設け、さらに、その上に、難焼結性のセラミック材料を含むペーストを用いて拘束層１２を形成する。 - 特許庁

External electrode (external electrode) paste composed of Cu powder, B-Si-Zn glass frit, and an organic vehicle is applied on an end face of a ceramic sintering body having an Ni internal electrode, and the paste is baked at thresholds of 400°C and 700°C in a continuous kiln having an area composed of three atmospheres.例文帳に追加

Ｃｕ粉末、Ｂ−Ｓｉ−Ｚｎ系のガラスフリット、および有機ビヒクルからなる外部電極（外部電極）ペーストを、Ｎｉ内部電極を備えるセラミック焼結体の端面に塗布し、これを、４００℃、７００℃のしきい値により、三つの雰囲気からなる領域を持つ連続炉にて焼き付ける。 - 特許庁

The outer electrodes 4 are constituted by firing a conductive paste, which contains glass frit of a Ba-Sr-Si-B system, glass frit of a Zn-Si-B system, and Cu.例文帳に追加

ここで、Ｂａ−Ｓｒ−Ｓｉ−Ｂ系のガラスフリットとＺｎ−Ｓｉ−Ｂ系のガラスフリットとＣｕを含有した導電ペーストの焼成により外部電極４を構成する。 - 特許庁

To provide soldering paste and an electronic circuit which improves the reliability of soldering by suppressing the oxidization of soldering powder with uniformly forming a stable Cu-Zn-Ni compound phase on an Ni electrode.例文帳に追加

Ｎｉ電極上に安定したＣｕ−Ｚｎ−Ｎｉ化合物相を均一に形成することができると共に、はんだ粉末の酸化を抑制してはんだ付けの信頼性を向上させるはんだペーストおよび電子回路を提供する。 - 特許庁

At least solder particles including Sn/Zn, metal grains 7 made of Cu and the lead free solder paste mixed in flux are used in a solder joining of a copper bump 5 of a electronic parts with a copper terminal 2.例文帳に追加

電子部品の銅バンプ５を銅端子２に半田により接合する半田接合において、少なくともＳｎ／Ｚｎを含む半田粒子とＣｕをベースとする金属粒子７とフラックスに混合した鉛フリー半田ペーストを用いる。 - 特許庁

By etching after coating and calcining a Ti-Ag-Cu based active metal paste, the heater substrate equipped with the heat generating resister layer having a titanium nitride layer as the main component can be obtained.例文帳に追加

Ｔｉ−Ａｇ−Ｃｕ系活性金属ペーストを塗布、焼成した後、エッチングすることにより、窒化チタン層を主成分とする発熱抵抗体層を具備したヒーター基板を得ることができる。 - 特許庁

This lead-free solder paste is prepared by kneading solder particles comprising an SnZn-based solder material and metallic particles composed mainly of Cu with a flux.例文帳に追加

本発明の鉛フリーはんだペーストは、ＳｎＺｎ系はんだ材料からなるはんだ粒子とＣｕを主成分とする金属粒子とを、フラックスと混練してなるものである。 - 特許庁

The brazing filler metal is provided by the paste containing a mixture of the ball 1 of the metal such as Cu, Al, Au, and Ag or the metal alloy and a metal ball 2 of Sn or In.例文帳に追加

ろう材はＣｕ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ等の金属または金属合金ボール１およびＳｎまたはＩｎの金属ボール２の混合体を含むペーストで提供される。 - 特許庁

A brazing filler material paste of Ag-Cu-Ti-TiO_2 is printed to both of the sides of an AlN substrate, and a copper plate is arranged on it and heated in vacuum to be jointed.例文帳に追加

ＡｌＮ基板の両面にＡｇ-Ｃｕ-Ｔｉ-ＴｉＯ_２のろう材ペーストを印刷し、その上に銅板を配置し真空中で加熱し接合させる。 - 特許庁

This copper alloy powder for conductive paste is composed of, by weight, 80 to 99.9% Cu and one or two or more elements selected from the group consisting of Ag, Cr and Zr and has the average particle size of 0.1 to 1 μm.例文帳に追加

Ｃｕ：８０〜９９．９重量％及びＡｇ，Ｃｒ，Ｚｒから成る群から選ばれた１又は２以上の元素０．１〜２０重量％から成り、平均粒径が０．１〜１μｍである導電ペースト用銅合金粉である。 - 特許庁

The paste contains powder of a ceria-based oxide and powder of a sintering additive, containing at least one kind from among a group comprising Al, Ca, Co, Cr, Cu, Fe, Mn, Ni and Zn, and preferably, mixed powder with nitrate salts thereof.例文帳に追加

このペーストには、セリア系酸化物の粉末と、Ａｌ、Ｃａ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｚｎの群の少なくともいずれか１種を含む焼結助剤の粉末、好ましくは各々の硝酸塩との混合粉末を含有する。 - 特許庁

Disclosed herein is a copper alloy powder for a conductive paste, comprising 50 to 95% by weight of Cu, and 5 to 50% by weight of one or two or more elements selected from the group consisting of Sn and Zn, etc., and having an average particle size of 0.1 to 1 μm.例文帳に追加

Ｃｕ：５０〜９５重量％及びＳｎ，Ｚｎから選ばれた１又は２以上の元素５〜５０重量％から成り、平均粒径が０．１〜１μｍである導電ペースト用銅合金粉である。 - 特許庁

This copper alloy powder for conductive paste is composed of 80-99.9 percentage by mass of Cu and 0.1-20 percentage of mass of one or two elements selected from a group comprising Ta and W, and has a mean particle size of 0.1-1 μm.例文帳に追加

Ｃｕ：８０〜９９．９質量％及びＴａ，Ｗから成る群から選ばれた１又は２の元素：０．１〜２０質量％から成り、平均粒径が０．１〜１μｍである導電ペースト用銅合金粉である。 - 特許庁

To provide a laminated dielectric element that uses an inexpensive base metal material such as Cu as an electrode, can sufficiently join an electrode material such as the Cu to a ceramic material, and can fully show characteristics in a dielectric ceramic layer, to provide a method for manufacturing the laminated dielectric element, and to provide a paste material for electrodes.例文帳に追加

Ｃｕ等の低価格の卑金属材料を電極として使用して，Ｃｕ等の電極材料とセラミック材料とを十分に接合させることができると共に誘電セラミック層の特性を十分に発揮させることができる積層型誘電素子及びその製造方法，並びに電極用ペースト材料を提供すること。 - 特許庁

The photosensitice conductor paste comprises (A) an electrically conductive metal such as Cu or Ag, (B) an inorganic additive component such as borosilicate glass, (C) a photosensitive organic component containing an organic binder having a carboxyl group and (D) a polyhydric alcohol having plural alcoholic hydroxyl groups such as glucitol.例文帳に追加

（Ａ）ＣｕやＡｇ等の導電性金属成分、（Ｂ）ホウ珪酸ガラス等の無機添加成分、（Ｃ）カルボキシル基を有した有機バインダを含む感光性有機成分、および、（Ｄ）グルシトール等のように複数のアルコール性水酸基を有した多価アルコール、からなる感光性導体ペースト。 - 特許庁

A connection pitch L4 is made smaller than that of a connecting method using Cu core-containing solder balls by using metal paste for electric connection between an upper layer-side wiring board 20 and a lower layer-side wiring board 10 which are stacked, and the connection is made at low temperature.例文帳に追加

積層された上層側配線基板２０および下層側配線基板１０の電気的接続に金属ペーストを使用することで、Ｃｕコア入り半田ボールを使用した接続方法に比べ接続ピッチＬ４を小さくし、低温での接続を実現する。 - 特許庁

The invented conductive paste for external electrodes 5 and 6 contains a spherical Cu powder with an average particle diameter of 1μm to 3μm, a flake Ni powder with an average particle diameter of 3μm to 20μm, and flake compositions; and has a film density of 4.0g/cm^3 after drying.例文帳に追加

本発明の外部電極５、６形成用導電性ペーストは、平均粒径が１μｍ〜３μｍの球状Ｃｕ粉末と、平均粒径が３μｍ〜２０μｍのフレーク状Ｎｉ粉末と、ガラス成分とを含有し、且つ、乾燥後の膜密度が４．０ｇ／ｃｍ^３以上である。 - 特許庁

The conductive paste composition contains properly compounded Cu powder, Cu_2O powder, CuO powder, glass frit not containing Pb or Cd with a softening point of 650°C or less, a compound containing Mn, Ni or Bi, and organic vehicle.例文帳に追加

適正な配合のＣｕ粉末と、適正な配合のＣｕ_2Ｏ 粉末と、適正な配合のＣｕＯ粉末と、軟化点が６５０℃以下でＰｂとＣｄを含有しない適正な配合のガラスフリットと、Ｍｎ、ＮｉもしくはＢｉを含有する適正な配合の化合物と、適正な配合の有機ビヒクルとを含有している。 - 特許庁

To provide an electronic parts in which increase in electric resistance due to oxidation is suppressed, generation of air bubbles of glass or glass ceramics is suppressed, and a Cu based wiring material superior in migration resistance is used in the electronic parts in which the wiring and an electrode are manufactured by calcination from a paste, and the electronic parts having the wiring contacted with glass or a glass ceramics member.例文帳に追加

本発明は、配線や電極をペーストから焼成して製造する電子部品や、ガラス又はガラスセラミックス部材と接する配線を有する電子部品において、酸化による電気抵抗増大を抑制でき、あるいは、ガラス又はガラスセラミックスの気泡の発生を抑制可能で、マイグレーション耐性に優れたＣｕ系配線材料を用いた電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

The photosensitive conductive paste comprises conductive metal particulates and a photosensitive organic component, containing 0.1 wt.% to 1.0 wt.% of at least one kind of metal particulates selected from the group consisting of Ru, Cr, Fe, Co, Mn and Cu, or at least one oxide thereof, or 0.1 wt.% to 1.0 wt.% sum of the metal particulates and the oxides.例文帳に追加

導電性金属微粒子と感光性有機成分からなる感光性導電ペーストであって、Ｒｕ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｃｕのうちの少なくとも一種の金属微粒子又はその酸化物を０．１重量％乃至１．０重量％含有するか、或いは、前記金属微粒子と前記酸化物とを合わせて０．１重量％乃至１．０重量％含有する。 - 特許庁

Disclosed herein is a conductive paste for use in formation of an electrode on a semiconductor substrate, which contains a conductive powder consisting of at least one species selected from Ag, Cu and Ni, a halide, and an organic vehicle, the content of the halide being 0.45 to 15.38% by volume relative to 100% by volume of the conductive powder.例文帳に追加

本発明の導電性ペーストは、半導体基板上に電極を形成するための導電性ペーストであって、Ａｇ，ＣｕおよびＮｉのうち少なくとも１種からなる導電性粉末と、ハロゲン化物と、有機ビヒクルと、を含有し、前記ハロゲン化物の含有量は、前記導電性粉末１００体積％に対して０．４５〜１５．３８体積％であることを特徴とする。 - 特許庁

This invented silver paste is consisted of a vehicle and a metallic powder which contains silver as a principle constituent, Pd of 0.1-5.0 wt.%, and plural elements of 0.1-5.0 wt.% in total chosen from among the group comprising Al, Au, Pt, Cu, Ta, Cr, Ti, Ni, Co, and Si.例文帳に追加

本発明に係る銀ペーストは、金属粉末及びビヒクルからなる銀ペーストであって、上記金属粉末は、Ａｇを主成分とし、Ｐｄを０．１ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下含有し、Ａｌ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉからなる群から選ばれた複数の元素を合計で０．１ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下含有するものである。 - 特許庁

The conductive paste contains conductive filler constituents selected from Sn and a combination of one or more of elements selected from a group of Bi, In, Ag, and Cu, a thermosetting resin constituent, and a curing agent constituent corresponding to the thermosetting resin constituent as basic constituents, and also includes a thixotropy-giving additive for giving thixotropy to the thermosetting resin constituent in a range of mounting temperature by adding to the basic constituents.例文帳に追加

導電性ペーストは、Ｓｎと、Ｂｉ、Ｉｎ、ＡｇおよびＣｕの群から選ばれる１種またはそれ以上の元素との組合せから選ばれる導電性フィラー成分、熱硬化性樹脂成分およびこれに対応する硬化剤成分を基本成分とし、上記の基本成分に添加することによって、装着温度範囲にて熱硬化性樹脂成分にチクソトロープ性を付与するチクソ性付与添加剤を更に含むことを特徴とする。 - 特許庁