cu pasteとは 意味・読み方・使い方

To provide Sn-Cu-Ag alloy nanoparticles, a method for production thereof, and ink and paste using the alloy nanoparticles.例文帳に追加

スズ−銅−銀合金ナノ粒子及びその製造方法、並びに当該合金ナノ粒子を用いたインク及びペーストを提供する。 - 特許庁

The copper covering 302 is coated with a low melting point four-element (Cu-Ni-P-Sn) paste-like brazing material 303.例文帳に追加

次いで、銅被覆３０２上に、低融点の４元系（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ−Ｓｎ）のペースト状ろう材３０３が塗布される。 - 特許庁

The thick film conductor layer 2 is made of metal mainly of Ag or Cu, and formed by printing and firing metallic paste.例文帳に追加

厚膜導体層２は、ＡｇまたはＣｕを主体とする金属からなり、金属ペーストを印刷し焼成することにより形成されている。 - 特許庁

The thick conductor layer 2 is formed of a metal composed mainly of silver Ag or copper Cu and formed by printing and firing metal paste.例文帳に追加

厚膜導体層２は、ＡｇまたはＣｕを主体とする金属からなり、金属ペーストを印刷し焼成することにより形成されている。 - 特許庁

From a paste of the chalcogen compound powder, a thin film containing Cu, In, Ga and Se and having a low resistance can be obtained.例文帳に追加

カルコゲン化合物粉のペーストによりＣｕ・Ｉｎ・Ｇａ・Ｓｅを含み低抵抗の薄膜を得られる。 - 特許庁

Further, a conductive paste filled in the radiation via holes 19 is preferably formed of material having high thermal conductivity such as Ag, Cu and Ag-Pd.例文帳に追加

さらに、放熱用ビアホール１９内を充填する導電ペーストは、Ａｇ，Ｃｕ，Ａｇ−Ｐｄなどの熱伝導率の良好な材料が好ましい。 - 特許庁

A joint portion 19 between the external terminal 8 and metal terminal 10 is formed by baking joining paste containing conductive powder composed principally of Cu, wherein the external electrode 8 and metal terminal 10 are joined together by Cu-Cu solid-phase sintering.例文帳に追加

外部電極８と金属端子１０との接合部１９を、Ｃｕを主成分とする導電性粉末を含有する接合用ペーストを焼き付けることによって形成し、外部電極８と金属端子１０とをＣｕ−Ｃｕの固相焼結によって接合する。 - 特許庁

After forming the Cu plating layers 7a, 7b, the Cu plating layers 7a, 7b are recrystallized by performing a heat treatment at a temperature more than a temperature at which the Cu plating layers 7a, 7b are recrystallized, and at a temperature at which any glass contained in conductive paste is not softened.例文帳に追加

Ｃｕめっき層７ａ，７ｂの形成後、Ｃｕめっき層７ａ，７ｂが再結晶化する温度以上の温度で、かつ、導電性ペーストに含まれるガラスが軟化しない温度で熱処理することによりＣｕめっき層７ａ，７ｂを再結晶化させる。 - 特許庁