「cu-s」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A CU (card unit) connected to an S machine (slot machine) using awarded points, stores the awarded points usable in a game on the S machine.例文帳に追加

持点式のＳ台（スロットマシン）と接続されるＣＵ（カードユニット）は、Ｓ台で遊技に使用可能とされる持点を記憶する。 - 特許庁

A CU (card unit) connected with an S game machine (slot machine) using the point allocation system stores allocated points usable for a game of the S game machine.例文帳に追加

持点式のＳ台（スロットマシン）と接続されるＣＵ（カードユニット）は、Ｓ台で遊技に使用可能とされる持点を記憶する。 - 特許庁

The sensitivity factor(s) (k-factor) was experimentally evaluated using a single-phase homogeneous dilute Cu-Ti sample of known composition. 例文帳に追加

感度因子(k因子)が、知られている組成の単一相で一様な低濃度Cu-Ti試料を使って実験的に評価された(数値として求められた)。 - 科学技術論文動詞集

As the solid solution elements other than N, He, Li, B, C, O, Ne, Mg, P, S, Ar, V, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Zr, Nb, Mo, Sn, Hf, Ta and W can be cited.例文帳に追加

Ｎ以外の固溶元素としては、Ｈｅ，Ｌｉ，Ｂ，Ｃ，Ｏ，Ｎｅ，Ｍｇ，Ｐ，Ｓ，Ａｒ，Ｖ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｓｎ，Ｈｆ，Ｔａ，及びＷがある。 - 特許庁

A compound semiconductor which is a sulfide which contains Cu, Zn, Ge and S and whose Cu/Ge ratio (atomic ratio) is less than 2.00, or a compound semiconductor which is a sulfide which contains Cu, Zn, Ge, Sn and S and whose Cu/(Sn+Ge) ratio (atomic ratio) is less than 2.00, is used as a light-absorbing layer of the photoelectric element.例文帳に追加

Ｃｕ、Ｚｎ、Ｇｅ及びＳを含む硫化物であり、Ｃｕ／Ｇｅ比（原子比）が２．００未満である化合物半導体若しくはＣｕ、Ｚｎ、Ｇｅ、Ｓｎ及びＳを含む硫化物であり、Ｃｕ／（Ｓｎ＋Ｇｅ）比（原子比）が２．００未満である化合物半導体を光電素子の光吸収層とする。 - 特許庁

As the solid solution elements other than N, He, Li, B, C, O, Ne, Mg, P, S, Ar, Ti, V, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Zr, Nb, Mo, Sn, Hf, Ta and W are given.例文帳に追加

Ｎ以外の固溶元素としては、Ｈｅ，Ｌｉ，Ｂ，Ｃ，Ｏ，Ｎｅ，Ｍｇ，Ｐ，Ｓ，Ａｒ，Ｔｉ，Ｖ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｓｎ，Ｈｆ，Ｔａ，及びＷがある。 - 特許庁

The light absorption layer 16 is a sulfide compound semiconductor film including Cu, Zn, Sn and S.例文帳に追加

光吸収層１６が、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎ及びＳを含む硫化物系化合物半導体の膜である。 - 特許庁

Further, prescribed amounts of one or more kinds selected from Cr, Mo, Ni, Cu, Nb, Ti, B, S, Al and Mg are added to the above components.例文帳に追加

また上記成分に加え、Ｃｒ，Ｍｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｎｂ，Ｔｉ，Ｂ，Ｓ，Ａｌ，Ｍｇの１種又は２種以上を所定量添加する。 - 特許庁

The high Mn-contained molten metal can further contain by mass% of one or more elements selected in the group composed of ≤1% Si, ≤0.5% P, ≤0.5% S, ≤20% Cr, ≤1% Cu, and ≤10% Ni in stead of a part of Mn and Fe.例文帳に追加

高Ｍｎ含有溶融金属が,Mnおよび鉄の一部に代えて,Siを1質量%以下,Pを0.5質量%以下,Sを0.5質量%以下,Crを20質量%以下,Cuを1質量%以下およびNiを10質量%以下からなる群から選ばれた一種以上をさらに含有してもよい。 - 特許庁

The steel contains (Mn, Mg, Cu) S whose grain size is 0.005 to 0.5 μm by 1.0×105 to 1.0×107 pieces per 1 mm2.例文帳に追加

粒子径が０．００５〜０．５μｍの（Ｍｎ, Ｍｇ，Ｃｕ）Ｓを１平方ｍｍあたり１．０×１０^5 〜１．０×１０^7 個含む。 - 特許庁

(1) The chalcogenide-based compound semiconductor contains Cu, Zn, Sn, an element X_3(=S and/or Se), and O as essential elements.例文帳に追加

（１）カルコゲナイト系化合物半導体は、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、元素Ｘ_3（＝Ｓ及び／又はＳｅ）、及び、Ｏを必須元素として含む。 - 特許庁

When receiving a subtraction command of the allocated points due to wagon services or the like from the CU, the S game machine determines the presence or absence of the allocated points equivalent to the subtraction command to reply the acceptance response or the rejection response to the CU.例文帳に追加

Ｓ台は、ワゴンサービス等による持点の減算指示をＣＵから受けた場合には減算指示相当の持点の有無を判定し、承諾応答または拒否応答をＣＵに返信する。 - 特許庁

When opening the front door of the S game machine, the CU transmits a command for opening the front door to execute unlocking of the S game machine, receiving the command, after the elapse of the waiting time.例文帳に追加

ＣＵは、Ｓ台の前面扉を開放させる場合、前面扉を開放させる指示を送信し、それを受けたＳ台において、ウエイト時間経過後にロック解除を行なう。 - 特許庁

The resistance welded tube excellent in grooving corrosion resistance can be manufactured by using, at the time of manufacturing the resistance welded tube, a hot rolled steel plate containing ≤0.010 wt.% S and ≥0.01 wt.% Cu and applying cooling to the weld heat-affected zone after after resistance welding at ≤100°C/sec cooling rate from 1000°C down to 700°C.例文帳に追加

電縫鋼管を製造するに際し、S量を0.010wt%以下、Cu量を0.01wt%以上含む熱延鋼板を用い、電縫溶接後の溶接熱影響部を1000℃から700℃まで100℃/sec以下の冷却速度で冷却する耐溝状腐食性に優れる電縫鋼管の製造方法。 - 特許庁

A rolled web R comprises an adhesive sheet S which forms the inside of a closed loop-shaped notch Cu as a label L and a belt-shaped release sheet RL to one side of which the adhesive sheet S is bonded temporarily, and an adhesive sheet region located outside the notch Cu is made an unnecessary sheet E.例文帳に追加

原反Ｒは、閉ループ状の切り込みＣｕの内側をラベルＬとして形成する接着シートＳと、この接着シートＳが一方の面に仮着された帯状の剥離シートＲＬとからなり、切り込みＣｕの外側に位置する接着シート領域が不要シートＥとされる。 - 特許庁

Alternatively, the thin sheet includes 30-52 mass% Ni, 1-20 mass% Co, 0.01-0.1 mass% Cu, and 10-20 mass ppm S.例文帳に追加

また、Ｎｉ：３０〜５２ｍａｓｓ％、Ｃｏ：１〜２０ｍａｓｓ％、Ｃｕ：０．０１〜０．１ｍａｓｓ％、Ｓ：１０〜２０ｍａｓｓ ｐｐｍを含有する。 - 特許庁

A core material covered with Cu plating is laminated by a PET film (step S 105), and the PET film is drilled by laser (step S107).例文帳に追加

Ｃｕメッキで覆われたコア材にＰＥＴフィルムをラミネートし（ステップＳ１０５）、レーザによるＰＥＴフィルムの穴あけ処理を行なう（ステップＳ１０７）。 - 特許庁

Information of the number of addition according to winning or the like and the number of subtraction according to the setting of the number of bets is transmitted from the S game machine to the CU for every 200 ms.例文帳に追加

Ｓ台からＣＵに対して、入賞等に応じた加算数および賭数設定に応じた減算数の情報を２００ｍｓ毎に送信する。 - 特許庁

Information on a number added according to a prize or the like and number reduced according to the setting of a bet number is transmitted every 200 ms from the S machine to the CU.例文帳に追加

Ｓ台からＣＵに対して、入賞等に応じた加算数および賭数設定に応じた減算数の情報を２００ｍｓ毎に送信する。 - 特許庁

The oxygen-free copper compound is suitably a compound of Cu and at least one kind of element selected from Sn, Sb, S and Se.例文帳に追加

酸素非含有銅化合物は、Ｃｕと、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｓ及びＳｅから選択される少なくとも１種の元素との化合物であることが好適である。 - 特許庁

As the multi-exciton generator, a compound semiconductor containing at least one or more kinds of elements selected from Cu, In, Ga, Se, S, Te, Zn and Cd is used.例文帳に追加

多励起子発生剤は、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｓｅ、Ｓ、Ｔｅ、Ｚｎ、及びＣｄから選ばれる１種以上の元素を含む化合物半導体が用いられる。 - 特許庁

By the pinning action of the fine (Cu, Mn) S grains, the growth of γ grains in HAZ in superhigh heat input welding is suppressed, and its HAZ toughness is improved.例文帳に追加

微細な（Ｃｕ，Ｍｎ）Ｓ粒子のピン止め作用により超大入熱溶接ＨＡＺのγ粒成長を抑制し、ＨＡＺ靭性を向上させる。 - 特許庁

The metallic strip S containing any of Fe, In, Ti and Cu as an essential component into the aqueous electrolyte L containing a hydrofluoric acid and sulfuric acid.例文帳に追加

弗酸と硫酸とを含有する水系電解液Ｌに、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｔｉ及びＣｕのいずれかを主成分として含有する金属帯材Ｓを浸漬する。 - 特許庁

The martensitic stainless steel with excellent strength stability after cold working has a composition containing Cr and Ni or further containing C, Si, Mn, P, S, Al, N, Mo, Cu, Ti, V, Nb and Ca and also has a structure in which retained austenite is made to <1% by volume fraction.例文帳に追加

CrおよびNi、または更に、Ｃ、Si、Mn、Ｐ、Ｓ、Al、Ｎ、Mo、Cu、Ti、Ｖ、Nb、Caを含有し、かつ組織中の残留オーステナイトが体積分率で１％未満であることを特徴とする冷間加工後の強度安定性に優れたマルテンサイトステンレス鋼。 - 特許庁

Further, the matrix part comprising a matrix phase and the hard particles preferably has a composition comprising one or more kinds of elements selected from Ni, Cr, Mo, Cu, Co, V, Mn, W, C, Si and S by 10.0 to 40.0% in total, and the balance substantially Fe.例文帳に追加

なお、基地相と前記硬質粒子を含む基地部を、Ni、Cr、Mo、Cu、Co、Ｖ、Mn、Ｗ、Ｃ、Si、Ｓのうちから選ばれた１種または２種以上を合計で10.0〜40.0％含有し、残部が実質的にFeからなる組成とすることが好ましい。 - 特許庁

As a preferable alloy composition, the one comprising, by mass, 0.4 to 4.8% Ni and 0.1 to 1.2% Si, or further comprising 0.01 to 0.3% Mg, and in which the total of the above elements and an element(s) other than Cu is 0 to 3%, and the balance Cu can be exemplified.例文帳に追加

好ましい合金組成としては、質量％で、Ｎi：０.４〜４.８％、Ｓi：０.１〜１.２％であり、あるいは更にＭg：０.０１〜０.３％であり、上記元素とＣuを除く元素の合計が０〜３％、残部Ｃuからなる組成が挙げられる。 - 特許庁

The high-strength and high-conductivity copper alloy has a composition containing, by mass, 7 to 20% Fe, C and S by ≤0.004% in total, and the balance substantially Cu with inevitable impurities, and is composed of a second phase including ≥70% Fe, and a Cu mother phase.例文帳に追加

質量率でＦｅを７％以上２０％以下含有し、Ｃ及びＳの総量が０．００４％以下、残部Ｃｕ及び不可避的不純物から実質的になり、Ｆｅを７０％以上含む第二相とＣｕ母相からなる。 - 特許庁

The ionization layer 3 contains Cu (copper) and Zr (zirconium) as metal elements together with an ion conductive material such as S (sulfur), Se (selenium), and Te (tellurium) (a chalcogenide element).例文帳に追加

イオン化層３は、Ｓ（硫黄），Ｓｅ（セレン）およびＴｅ（テルル）（カルコゲナイド元素）などのイオン伝導材料と共に、金属元素としてＣｕ（銅）およびＺｒ（ジルコニウム）を含有している。 - 特許庁

By the pinning action of the fine (Mn, Mg, Cu) S grains, the growth of γ grains in superhigh heat input welding HAZ(heat affected zone) is suppressed, and its HAZ toughness is improved.例文帳に追加

微細（Ｍｎ, Ｍｇ，Ｃｕ）Ｓ粒子のピン止め作用により超大入熱溶接ＨＡＺのγ粒成長を抑制し、ＨＡＺ靭性を向上させる。 - 特許庁

The thick steel plate may include a specified amount of C, Mn, Cu, Ni, P, S, Al and N, or further Cr, Mo, Nb, V, Ti, B, Ca, Mg and REM, in addition to Si.例文帳に追加

Ｓｉのほかに、Ｃ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓ、Ａｌ、Ｎ、あるいはさらに、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｖ、Ｔｉ、Ｂ、Ｃａ、Ｍｇ、ＲＥＭの含有量を規定してもよい。 - 特許庁

The ornament comprises one or a plurality of first phases essentially consisting of Pt and one or a plurality of second phases comprising Cu in the surface, and in the surfaces of both the phases, the arithmetic average surface roughness of the first phase(s) is higher than that of the second phase(s).例文帳に追加

Ｐｔを主成分とする１または複数の第１相と、Ｃｕを含む１または複数の第２相と、を表面に有し、両相の表面において第１相は第２相よりも算術平均表面粗さが大きいこと。 - 特許庁

A rolled web R comprises an adhesive sheet S in which the inside of each of a plurality of closed loop-shaped notches Cu is formed as the label L and a belt-shaped release sheet RL to one side of which the adhesive sheet S is bonded temporarily, and an adhesive sheet S region located outside each label L is made an unnecessary sheet E.例文帳に追加

原反Ｒは、複数の閉ループ状の切り込みＣｕの内側をラベルＬとしてそれぞれ形成する接着シートＳと、この接着シートＳが一方の面に仮着された帯状の剥離シートＲＬとからなり、各ラベルＬの外側に位置する接着シートＳ領域が不要シートＥとされる。 - 特許庁

The sputtering target contains, by atomic%, 20 to 40% Ga, 0.05 to 2% Na and 0.025 to 1.0% S, and the balance comprising Cu and inevitable impurities.例文帳に追加

Ｇａ：２０〜４０ａｔ％を含有し、 さらに、Ｎａ：０．０５〜２ａｔ％およびＳ：０．０２５〜１．０ａｔ％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる成分組成を有する。 - 特許庁

The photoelectric element includes a sulfide system compound semiconductor that contains Cu, Zn, Sn, and S and that does not contain a substance having Na and O and that uses this sulfide system compound semiconductor as a light-absorbing layer.例文帳に追加

Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、及びＳを含み、Ｎａ及びＯを含む物質を含まない硫化物系化合物半導体、及びこれを光吸収層として用いた光電素子。 - 特許庁

The contact material for a vacuum valve is provided with an electrically conductive component composed of Cu in 55 to 75 volume%, and an arc resistant component(s) and an auxiliary component of 25 to 45 volume% in total.例文帳に追加

真空バルブ用接点材料は、５５〜７５体積％のＣｕからなる導電成分と、２５〜４５体積％の検量の耐弧成分および補助成分とを備えている。 - 特許庁

The thin sheet of the low thermal expansion alloy superior in rust resistance for electronic components includes 30-52 mass% Ni, 0.01-0.1 mass% Cu, and 10-20 mass ppm S.例文帳に追加

耐発銹性に優れた電子部品用低熱膨張性合金薄板は、Ｎｉ：３０〜５２ｍａｓｓ％、Ｃｕ：０．０１〜０．１ｍａｓｓ％、Ｓ：１０〜２０ｍａｓｓ ｐｐｍを含有する。 - 特許庁

The austenitic stainless steel has a chemical composition comprising, by mass, ≤0.10% C, ≤1.0%例文帳に追加

質量%で、C：0.10%以下、Si：1.0%以下、Mn：3.0〜8.0%、P：0.10%以下、S：0.010%以下、Ni：2.0〜5.0%、Cr：16.0〜20.0%、Mo：0.40%以下、Cu：1.0〜3.0%、N：0.10〜0.30%を含有し、残部がＦｅおよび不可避的不純物からなる化学組成を有し、以下の数式を満足することを特徴とするオーステナイト系ステンレス鋼である。 - 特許庁

Ti-48/14×N-48/36×S≥6×C (1) and 900-325×C+33×Si+287×P+80×Al-92×(Mn+Mo+Cu)-46×(Cr+Ni)>0 (2).例文帳に追加

Ｔｉ−４８／１４×Ｎ−４８／３６×Ｓ≧６×Ｃ … （１） ９００−３２５×Ｃ＋３３×Ｓｉ＋２８７×Ｐ＋８０×Ａｌ−９２×（Ｍｎ＋Ｍｏ＋Ｃｕ）−４６×（Ｃｒ＋Ｎｉ）＞０ … （２） - 特許庁

The surface of a steel sheet containing, by mass, ≤0.25% C, 0.1 to 3.0% Si, 0.5 to 5.0% Mn and 0.005 to 3.0% Al is first subjected to the treatment of preplating containing at least one kind of component selected from the group consisting of Fe, Ni, C, S, Cu and Co.例文帳に追加

mass％で、C≦0.25%、Si：0.1〜3.0%、Mn：0.5〜5.0%、Al：0.005〜3.0%を含有する鋼板表面に、まず、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃ，Ｓ、Ｃｕ、Ｃｏからなる群から選ばれた少なくとも１種の成分を含む前めっき処理を施す。 - 特許庁

It is the high strength differential case that is formed by forging the non thermally refined steel to contain the specified quantity of C, Si, Mn, P, S, Cu, Ni, Cr, Mo and V and satisfy the carbon equivalent Ceq in a regular range.例文帳に追加

Ｃ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｐ、Ｓ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ及びＶを所定量含有し、炭素当量Ｃｅｑが一定範囲を満足する非調質鋼を鍛造して成る高強度デファレンシャルケースである。 - 特許庁

To provide a production method of electrolytic iron which can produce iron of high purity which is low in the contents of cobalt (Co), copper (Cu), sulfur (S) and nickel (Ni) without drastically changing equipment and production processes.例文帳に追加

設備や製造工程を大きく変更することなく、コバルト（Ｃｏ）、銅（Ｃｕ）、硫黄（Ｓ）、ニッケル（Ｎｉ）の含有量が少ない高純度の鉄を製造可能とする電解鉄の製造方法を提供する。 - 特許庁

The bearing cap 2 is formed of the alloy with a composition of 1.5 to 2.5 wt.%, 0.5 to 0.7 wt.% Cu, 0.15 to 0.35 wt.%, and S which is formed by lowering the added amount of C and newly adding S, and combined with an aluminum alloy cylinder head 1.例文帳に追加

Ｃの添加量を従来よりも低下させ、さらに新たにＳを添加したＦｅ−１．５〜２．５ｗｔ％Ｃｕ−０．５〜０．７ｗｔ％Ｃ−０．１５〜０．３５ｗｔ％Ｓの組成の合金でベアリングキャップ２を形成し、これをアルミニウム合金製のシリンダヘッド１などと組み合わせるようにした。 - 特許庁

The Cu plating titanium copper contains 1.5 to 4.5% (% is a ratio by mass, hereafter the same) Ti and consists of the balance Cu and inevitable impurities and is subjected to copper plating on its surface, in which the impurities are S≤30 ppm, P≤10 ppm and O≤100 ppm.例文帳に追加

Ｔｉを１．５〜４．５％（％は質量割合、以下同じ）含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、表面に銅めっきを施したチタン銅において、銅めっき層中の不純物が、Ｓ≦３０ｐｐｍ、Ｐ≦１０ｐｐｍ、Ｏ≦１００ｐｐｍであることを特徴とするＣｕめっきチタン銅。 - 特許庁

The solder ball also contains one or more of 0.01-0.1 wt.% Cu, 0.01-0.1 wt.% S, 0.1-1 wt.% Ge, and 0.1-1 wt.% Si in addition to the above-mentioned elements.例文帳に追加

上記に加え、０．０１〜０．１重量％のＣｕ、０．０１〜０．１重量％のＳ、０．１〜１重量％のＧｅ、０．１〜１重量％のＳｉの１種又は２種以上を含有する７６０μｍ以下のはんだボール。 - 特許庁

M1 is at least one of Ni, Co, Mn, Fe and Cu, M2 is at least one of metal elements except M1 and semimetal elements, and X is at least one of O, S, N and P, wherein 0≤a<3.6, 0≤b<1 and 1≤c≤2.例文帳に追加

Ｍ１はＮｉ，Ｃｏ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｕの少なくとも１種、Ｍ２はＭ１以外の金属元素および半金属元素の少なくとも１種、ＸはＯ，Ｓ，Ｎ，Ｐの少なくとも１種であり、０≦ａ＜３．６、０≦ｂ＜１、１≦ｃ≦２である。 - 特許庁