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die baseの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 764件
To provide an integrated circuit package system having a die on a base package.例文帳に追加
ベースパッケージ上にダイを有する集積回路パッケージシステムを提供する。 - 特許庁
The band body 10 is formed along the die mating surface from the base end 9.例文帳に追加
バンド本体10は、基端9から型合わせ面に沿って形成される。 - 特許庁
EXTRUSION-MOLDED TILE BASE, AND WET TYPE MOLDING DIE FOR THE SAME例文帳に追加
押出成形タイル素地及び該押出成形タイル素地の湿式成形金型 - 特許庁
Regarding the peripheral edge 15 of the middle hole residue, a part of the edge 15 is a full die-cut portion 11 obtained by die-cutting the adhesive paper 2 while extending from the label base material to the separator, and the remaining peripheral edge is a half die-cut portion 12 obtained by die-cutting only the label base material and the adhesive layer.例文帳に追加
中孔カスの周縁15は、一部をラベル基材からセパレータまでを貫通してダイカットしたフルカット11とし、残余の周縁をラベル基材および粘着剤層のみをダイカットしたハーフカット12とする。 - 特許庁
MANUFACTURE OF LUBRICANT FOR WARM DIE LUBRICATION, IRON- BASE POWDER MIXTURE FOR WARM DIE LUBRICATING COMPACTION, HIGH DENSITY GREEN COMPACT OF IRON-BASE POWDER, AND HIGH DENSITY IRON-BASE SINTERED COMPACT例文帳に追加
温間金型潤滑用潤滑剤、温間金型潤滑成形用鉄基粉末混合物、高密度鉄基粉末成形体および高密度鉄基焼結体の製造方法 - 特許庁
To actualize high-precision die bonding by correcting shift in the position of a chip, by correcting a die bonding position on a temporary mounting base.例文帳に追加
仮置き台上でダイボンド位置を補正することにより、チップの位置ずれを補正し、高精度のダイボンドを実現する。 - 特許庁
In manufacturing the upper die 16, a base die 20 having the same contour as that of a formed stock is manufactured (a), and a tip part of the insert plate 19 is fitted to the small groove part 20a of the base die 20 and set thereto (b).例文帳に追加
上型16を製造するにあたっては、成形品と同一外形を有する母型20を製作し(a)、母型20の細溝部20aにインサート板19の先端部を嵌込んでセットする(b)。 - 特許庁
The die 1 for forming an optical element is provided with: a die base material 2; an intermediate layer 3 formed on the surface of the forming face 2a in the die base material 2; and a surface layer 4 in contact with a glass stock upon press forming.例文帳に追加
光学素子成形用型1は、型母材2と、型母材2の成形面2a上に形成される中間層3と、プレス成形時にガラス素材と接触する表面層4とを備えている。 - 特許庁
An inner circumferential metallic die 121 is pressed into contact with a lower side forming metallic die 11, by moving a base 120 downward, and by moving the base downward furthermore, the inner circumferential metallic die and the lower side forming metallic die are pressed and the base goes downward, while being guided and regulated by a regulation means 124.例文帳に追加
基台120を下側に移動させることにより内周金型121が下側成形金型11に当接し、基台を更に下側に移動すると内周金型と下側成形金型が加圧され、規定手段124に案内され規定されながら基台が下降する。 - 特許庁
The base 4 of a door mirror 1 is formed from magnesium material instead of aluminum die-cast.例文帳に追加
ドアミラー1のベース4をアルミダイキャストに代えてマグネシウム材料で形成した。 - 特許庁
A base stock W is set on a guide 4 in a die 1 and the base stock is extruded with a punch 6 from the upper part.例文帳に追加
ダイ1のガイド4上に素材Wをセットし、上方からパンチ6によって素材を押出し成形する。 - 特許庁
The die ejector includes: a base plate 1 having a slot 2; and a table board 3 placed on the base plate.例文帳に追加
金型排出装置は、溝2を有する底板1と、底板上に設置されるテーブル板3とを備える。 - 特許庁
Further, since only the lower die 17b 18b, 19b, 20b are fixed to a shift base 21 and the upper die 17a 18a, 19a, 20a are separated from a driving shaft of the pressing head so as to change the arrangement in the state of laying them on the lower die, the shift base for the upper die is made unnecessary.例文帳に追加
また、下型17b,18b,19b,20bのみをシフトベース21に固定し、上型17a,18a,19a,20aに関しては、前記加圧ヘッドの駆動軸から離脱し、下型に載置した状態で段取替を行うこととしたので、上型のためのシフトベースが不要となる。 - 特許庁
To provide a die-casting device and a casting process in which the reinforcement of the rear face of a movable die is possible even when the device is equipped with a C plate as a part of a casting machine in a space between the movable die and a die base.例文帳に追加
可動型とダイベース間の空間に鋳造機の一部としてのC板を備える場合においても可動型の後面の補強が可能な金型鋳造装置及び鋳造法の提供。 - 特許庁
A die pad 11 having a through hole 12 is embedded in the central part of the base plate so that upper and lower surfaces of the die pad 11 are exposed, and the imaging element is fixed on the die pad.例文帳に追加
基板部の中央部には貫通孔12を有するダイパッド11がその上下面が露出するように埋め込まれ、ダイパッド上に撮像素子が固定される。 - 特許庁
The die (15) comprises integrated circuits in itself is furnished so that the thermal conduction plate may be arranged between the die (15) and the thermal insulation base.例文帳に追加
ダイ(15)は、その中に集積回路を含み、ダイ(15)と断熱ベースとの間に熱伝導プレートが配置されるように取付けられる。 - 特許庁
The laying surface 2b of a portion for laying a displacing die 5 in the die base 2 is formed in the position lower by Δb than the line L.例文帳に追加
ダイベース2の変位金型5を載置する部分の載置面2bは、ラインLよりΔbだけ低い位置に形成されている。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING MATRIX, MOTHER DIE, METHOD FOR MANUFACTURING MOLD, MOLD, OPTICAL ELEMENT, AND BASE MATERIAL例文帳に追加
母型の製造方法、母型、金型の製造方法、金型、光学素子及び基材 - 特許庁
DIE FOR PROCESSING BASE PLATE, MANUFACTURING METHOD OF PROCESSED PLATE AND MANUFACTURING METHOD OF PRODUCT PLATE例文帳に追加
母板加工用金型、加工板の製造方法及び製品板の製造方法 - 特許庁
BASE MATERIAL TO BE COATED, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, METHOD OF MANUFACTURING FORMING DIE MATRIX FOR FORMING OPTICAL DEVICE USING BASE MATERIAL TO BE COATED AND METHOD OF MANUFACTURING FORMING DIE FOR FORMING OPTICAL DEVICE例文帳に追加
被塗布基材、その製造方法、その被塗布基材を用いた光学素子成形用金型母型の製造方法、及び光学素子成形用金型の製造方法 - 特許庁
BASE STOCK FOR FORMING ANNULAR DISK AND METHOD FOR FORMING ANNULAR DISK, AND DIE例文帳に追加
環状円板成形用素材並びに環状円板成形方法及び金型 - 特許庁
OPTICAL RECORDING MEDIUM, ITS MOLDING DIE AND BASE PLATE例文帳に追加
光記録媒体、光記録媒体の成形用金型、および光記録媒体用の基板 - 特許庁
A die pad 12 is disposed between the base plate 11 and semiconductor substrate 20.例文帳に追加
ベースプレート11と半導体チップ20との間には、ダイパッド12が介在している。 - 特許庁
DIE FOR PROCESSING BASE BOARD, METHOD OF MANUFACTURING PROCESSING BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING PRODUCT BOARD例文帳に追加
母板加工用金型、加工板の製造方法、及び、製品板の製造方法 - 特許庁
To simplify and rationalize the set work of base materials to a foaming molding die.例文帳に追加
発泡成形型に対する基材のセット作業の簡易化および合理化を図る。 - 特許庁
A fixed die plate 3 and a backup plate 2 are arranged at both ends of a base 1.例文帳に追加
ベース1の両端には固定ダイプレート3及びバックプレート2が配置されている。 - 特許庁
The forging device 1 presses the upper part 81 of the protruded base material of the shaft like base material 80 protruded from a lower die 2 by an upper die 4 so as to forge-form it into a disc shape.例文帳に追加
鍛造装置1は、下型2から突出する軸状素材80の突出素材上部81を上型4によって加圧して円盤状に鍛造成形する。 - 特許庁
The base material is formed into the shape of the die member 500 with a sequential forming tool 520.例文帳に追加
逐次成形工具520で素材を型部材500の形状に成形する。 - 特許庁
This die-cast member is composed of IN718 which is a nickel base superalloy.例文帳に追加
ニッケルベースの超合金であるIN718から構成されるダイキャスト部材である。 - 特許庁
To provide a molding die in which the difference between the coefficient of linear expansion of a working layer and that of a base material is small and the strength of the base material is high and to provide a method for manufacturing the molding die.例文帳に追加
加工層と母材との線膨張係数の差が小さく、かつ母材の強度が高い成形用金型及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
The die (1) for glass molding obtained by forming an electroless plating layer (11) on a die base (10) is specified to ≤2×10^-6/K in the difference in the coefficient of thermal expansion between the die base (11) and the electroless plating layer (11).例文帳に追加
金型母材(10)上に無電解メッキ層(11)を形成してなるガラスモールド用金型(1)において、前記金型母材(10)と前記無電解メッキ層(11)との熱膨張率差を2×10^-6/K以下にする。 - 特許庁
The casting apparatus is provided with a plurality of upper-die elevating cylinders, which are fixed upright on a base board and arranged at the lower peripheral position of a die, and an upper die base, which is attached to a frame installed between a plurality of the elevating cylinders.例文帳に追加
基盤上に立設され、かつ、金型の周辺下方位置に設けた複数の上型昇降シリンダと、この複数の上型昇降シリンダ間に架設されたフレ−ムに付設の上ダイべースと、を具備した鋳造装置。 - 特許庁
To form a uniform coating film on a base by allowing a coating solution discharging die head to approach the base even if the base has an undulated surface.例文帳に追加
基板の表面にうねりがある場合であっても,塗布液吐出用ダイヘッドを基板に十分に近接させて,基板上に均一な塗布膜を形成する。 - 特許庁
Die blocks 31-39, locking mechanisms 51-59 and guide mechanisms 61-68, and punches 81-89 are arranged on and fixed to a base surface 1a of a fixed base 1, and a movable base 2 in a step-like pattern, respectively.例文帳に追加
固定基盤1の盤面1aにはダイスブロック31〜39と係止機構51〜59と案内機構61〜68を、可動基盤2にはポンチ81〜89をそれぞれ階段状に配置固定する。 - 特許庁
The die can subject the base material 26 whose material is made of a hard-to-work steel to shaping.例文帳に追加
このダイスは、その材質が難加工鋼である母材26にシェーピングを施しうる。 - 特許庁
The forming die 1 comprises a base plate 2, a plurality of molding pins 3, and a thrust member 4.例文帳に追加
成型用型1は、基板2と、複数の成型ピン3と、押圧部材4とを備えている。 - 特許庁
A base stock is worked into a work having the flanges by pressing it with the punch 25 together with a die.例文帳に追加
パンチ25は、素材をダイとともにプレスすることによって、フランジを持つワークに加工する。 - 特許庁
The wet press apparatus 1 comprises a die 9, an upper punch 2, a lower punch 3, a base 8, etc.例文帳に追加
湿式プレス装置1は、ダイ9、上パンチ2、下パンチ3、ベース8などが備えられている。 - 特許庁
The bending die 27 is provided with a base mold 29 and a pair of dies 30a, 30b.例文帳に追加
折り曲げ型27はベース型29と一対の金型30a,30bを備えている。 - 特許庁
The electroforming metal layer 18 is released (d) from the base die 20 together with the insert plate 19.例文帳に追加
この後、電着金属層18をインサート板19ごと母型20から離型する(d)。 - 特許庁
During press work, a die cushion rod 15 is connected to a cushion base 16 via a connecting portion 18.例文帳に追加
プレス加工時には、ダイクッションロッド15とクッションベース16とを連結部18が連結する。 - 特許庁
A die 31 is provided with a projection 310, which projects towards another press die on the pressure surface that faces the back of the base side terminal 22.例文帳に追加
ダイ31は、ベース側端子22の裏面に対面する加圧表面に、他方のプレス型に向けて突出する凸部310を設けてなる。 - 特許庁
The core die 20 is rotatably pivotally secured to a base 30, the die 20 is jumped up to an upper side, and is released from the groove 5A of the grooving block 5.例文帳に追加
中子型20をベース30に回動自在に枢着し、中子型20を上側に跳ね上げて溝ブロック5の凹溝5Aから脱型する。 - 特許庁
To mold an optical device having excellent shape precision with a simple adjustment in the press molding of a glass base material for molding using an upper die and a lower die.例文帳に追加
上下型で成形用ガラス素材をプレス成形する際に、簡単な調整で形状精度の良い光学素子を成形する。 - 特許庁
A die 11 is placed on a frame 17 on a movement base 16 and movement speed of the die 11 is made to 3-30 mm/sec.例文帳に追加
移動台16の上の架台17にダイ11をのせ、ダイ11の移動速度は3mm/秒以上30mm/秒以下とする。 - 特許庁
A lead frame structure is die-punched from this sheet, the base metal is exposed at the die- punched ends to reinforce the adhesion to molding compounds.例文帳に追加
次にリードフレーム構造をこのシートから型抜きし、型抜きした端で母材を露出させ、成型化合物への接着を強化する。 - 特許庁
A moving mechanism 12 into which the base stock 1 passed through the fixed die 8 is inserted and also a moving die 10 with which the base stock 1 is clamped and releasable is moved on a plane approximately perpendicular to the base stock 1 is provided.例文帳に追加
また、固定金型8を通過した素材1が挿通されると共に、素材1を把持及び開放可能な移動金型10を素材1と略垂直な平面内で移動させる移動機構12を設ける。 - 特許庁
A substantially plate-like base member 21 is guided on upper surfaces of a die base 10 and a die 11 slidably in the right-to-left direction of figure, and an opening part is formed in a portion close to one end of the base member 21.例文帳に追加
ダイベース10及びダイ11の上面には略板状のベース部材21が図示左右方向にスライド自在に案内されており、このベース部材21の一端寄り部分には開口部が形成されている。 - 特許庁
The hard film 16 is removed from the coining die 12 by the surface treatment manufacturer, another hard film 16 is re-coated by using the same die base 14 again, and the die base is returned to the parts manufacturer and used in the coining.例文帳に追加
その後、コイニング型12は表面処理メーカーで硬質被膜16が除去されるとともに、同じ金型基材14を再使用して硬質被膜16が再コーティングされ、部品メーカーに戻されてコイニング加工に使用される。 - 特許庁
In the low-pressure casting machine having a holding furnace 4 on a lower side of a die base 3, an upper die 9 is fitted to a stay 23 erected from the die base 3 in a cantilever condition in an elevating/lowering manner, and an elevating/lowering cylinder 27 to elevate/lower the upper die is disposed along the stay 23.例文帳に追加
ダイベース3の下部に保持炉4を備える低圧鋳造機において、ダイベース3に立設した支柱23に対して片持ち状態でかつ昇降自在に上金型9を取り付け、上金型を昇降させる昇降シリンダー27を支柱23に沿って配置する。 - 特許庁
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