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etchingを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 19971



例文

DRY ETCHING METHOD, DRY ETCHING GAS, AND METHOD OF MANUFACTURING PERFLUORO-2-PENTYN例文帳に追加

ドライエッチング方法、ドライエッチングガス及びパーフルオロ−2−ペンチンの製造方法 - 特許庁

To provide an etching apparatus which can control generation of an etching product during the etching process and an method using the same etching apparatus.例文帳に追加

エッチング時に発生するエッチング生成物の発生を抑制することにできるエッチング装置およびその装置を用いたエッチング方法を提供する。 - 特許庁

ALUMINIUM HARD MASK FOR DIELECTRIC ETCHING例文帳に追加

誘電体エッチング用アルミニウムハードマスク - 特許庁

PLASMA ETCHING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

プラズマエッチング法及び半導体装置 - 特許庁

例文

ELECTRODE PLATE FOR PLASMA ETCHING EQUIPMENT, ENABLING FORMATION OF UNIFORM ETCHING SURFACE例文帳に追加

均一なエッチング面の形成を可能とするプラズマエッチング装置の電極板 - 特許庁


例文

Ion beam etching is used as the dry etching method of a continuous recording layer 20.例文帳に追加

連続記録層20のドライエッチング手法としてイオンビームエッチングを用いる。 - 特許庁

METHOD FOR PLASMA-ETCHING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェーハのプラズマエッチング方法 - 特許庁

Gas of a fluorine system is used as etching gas in this first etching process step.例文帳に追加

この第1エッチング工程では、エッチングガスとしてフッ素系のガスを用いる。 - 特許庁

PLASMA ETCHING METHOD, CONTROL PROGRAM, COMPUTER STORAGE MEDIUM AND PLASMA ETCHING APPARATUS例文帳に追加

プラズマエッチング方法、制御プログラム、コンピュータ記憶媒体及びプラズマエッチング装置 - 特許庁

例文

PLASMA ETCHING METHOD, PLASMA ETCHING APPARATUS, CONTROL PROGRAM AND COMPUTER STORAGE MEDIUM例文帳に追加

プラズマエッチング方法、プラズマエッチング装置、制御プログラム、及びコンピュータ記憶媒体 - 特許庁

例文

FLATTENING FINISH ETCHING LIQUID FOR COPPER AND COPPER ALLOY, AND ETCHING PROCESS THEREFOR例文帳に追加

銅および銅合金の平面仕上げエッチング液およびそのエッチング工法 - 特許庁

ULTRAVIOLET-CURING RESIST COMPOSITION FOR GLASS ETCHING AND GLASS ETCHING PROCESSING METHOD例文帳に追加

ガラスエッチング用紫外線硬化型レジスト組成物及びガラスエッチング処理方法 - 特許庁

CLEANING METHOD OF REACTIVE ION ETCHING (RIE) DEVICE, AND REACTIVE ETCHING DEVICE例文帳に追加

リアクティブイオンエッチング(RIE)装置のクリーニング方法およびリアクティブエッチング装置。 - 特許庁

ETCHING INSPECTION METHOD FOR TITANIUM ALLOY PRODUCT AND TEST PIECE FOR ETCHING INSPECTION例文帳に追加

チタン合金製品のエッチング検査方法ならびにエッチング検査用試験片 - 特許庁

ETCHING METHOD FOR PEROVSKITE OXIDE例文帳に追加

ペロブスカイト型酸化物のエッチング方法 - 特許庁

PLASMA ETCHING METHOD, PLASMA ETCHING DEVICE, CONTROL PROGRAM AND COMPUTER STORAGE MEDIUM例文帳に追加

プラズマエッチング方法、プラズマエッチング装置、制御プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - 特許庁

PLASMA ETCHING APPARATUS, PLASMA ETCHING METHOD, AND COMPUTER-READABLE STORAGE MEDIUM例文帳に追加

プラズマエッチング装置、プラズマエッチング方法およびコンピュータ読取可能な記憶媒体 - 特許庁

A total etching time required for each selection-wet etching is determined (S1, S2).例文帳に追加

各選択ウエットエッチングに必要な総エッチング時間を決定する(S1,S2)。 - 特許庁

PLASMA ETCHING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエーハのプラズマエッチング方法 - 特許庁

METHOD OF ETCHING SILICON SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

シリコン半導体ウエハのエッチング方法 - 特許庁

To provide an etching method for precisely and efficiently performing minute etching in the etching method for dissolving a metal, which is close to wet etching.例文帳に追加

ウエットエッチングに近い金属を溶解するエッチング方法でありながら、微細なエッチングを正確且つ効率的に行うことができるエッチング方法を提供する。 - 特許庁

METHOD OF ETCHING SILICON SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, AND ETCHING APPARATUS USED THEREFOR例文帳に追加

シリコン半導体基板のエッチング方法とこの方法に用いるエッチング装置 - 特許庁

PLASMA ETCHING DEVICE, PLASMA ETCHING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

プラズマエッチング装置、プラズマエッチング方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

To precisely control etching depth when etching by a focused ion beam.例文帳に追加

集束イオンビームによりエッチングする際に精度良くエッチング深さを制御する。 - 特許庁

To provide an etching method of contact hole in which etching stop is not generated even if the aspect ratio increases due to progress of the etching process during the dry-etching of the contact hole.例文帳に追加

コンタクトホールをドライエッチングする際に、エッチングが進行してアスペクト比が増加してもエッチストップが生じないコンタクトホールのエッチング方法を提供する。 - 特許庁

SOFT ETCHING AGENT FOR COPPER-CLADDED LAMINATED BOARD例文帳に追加

銅張積層板用ソフトエッチング剤 - 特許庁

To provide an etching method in which etching process controllability is improved.例文帳に追加

エッチング工程の制御可能性を改善したエッチング方法を提供する。 - 特許庁

To provide an etching method capable of anisotropically etching a copper.例文帳に追加

銅を、異方的にエッチングすることが可能なエッチング方法を提供すること。 - 特許庁

This characteristic constitution includes a first etching process 13a wherein acid etching is performed in the etching process and a second etching process 13b wherein alkaline etching is performed after the first etching process, and includes a back light polishing process 14 for polishing the uneven part of the back of the wafer which is formed by the first etching process, between the first etching process and the second etching process.例文帳に追加

この特徴ある構成は、エッチング工程が酸エッチングする第1エッチング工程13aとこの第1エッチング工程の後にアルカリエッチングする第2エッチング工程13bとを含み、第1エッチング工程と第2エッチング工程との間に第1エッチング工程で形成されたウェーハ裏面の凹凸の一部を研磨する裏面軽研磨工程14を含む。 - 特許庁

At etching a material using a two step etching method, a first etching step is terminated before a ground layer is exposed and a system moves to a second etching step, with the condition that etching speed be slower than the first etching step.例文帳に追加

二段階エッチング法を用いて被エッチング材のエッチングを行う際に、第1エッチング段階を下地層が露出する前に終了し、エッチング速度が前記第1エッチング段階より遅い条件で第2エッチング段階に移行する。 - 特許庁

The etching method for performing etching by immersing a glass substrate W to be etched in an etching chemical liquid L previously obtains relation of a temperature increase amount of the etching chemical liquid L and an etching amount of the base substance to be etched during etching.例文帳に追加

エッチング薬液Lに被エッチング基体であるガラス基板Wを浸漬してエッチングを行うエッチング方法であって、エッチングの際のエッチング薬液Lの温度上昇量と被エッチング基体のエッチング量との関係を予め得ておく。 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR ETCHING PATTERN例文帳に追加

パターンをエッチングする装置及び方法 - 特許庁

GAS BLOW-OUT PLATE OF PLASMA ETCHING DEVICE例文帳に追加

プラズマエッチング装置のガス吹き出し板 - 特許庁

RING FOR ETCHER WITH EXCELLENT ETCHING RESISTANCE例文帳に追加

耐エッチング性に優れたエッチャー用リング - 特許庁

ETCHING TREATMENT DEVICE AND TREATMENT METHOD例文帳に追加

エッチング処理装置および処理方法 - 特許庁

DRY ETCHING METHOD OF INTERLAYER INSULATION FILM例文帳に追加

層間絶縁膜のドライエッチング方法 - 特許庁

The stopper film is removed by etching.例文帳に追加

ストッパ膜をエッチングにより除去する。 - 特許庁

PLASMA TREATING APPARATUS AND ETCHING METHOD例文帳に追加

プラズマ処理装置およびエッチング方法 - 特許庁

METHOD FOR DRY-ETCHING MULTILAYERED FILM MATERIAL例文帳に追加

多層膜材料のドライエッチング方法 - 特許庁

PLASMA ETCHING METHOD AND STORAGE MEDIUM例文帳に追加

プラズマエッチング方法および記憶媒体 - 特許庁

ETCHING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD例文帳に追加

エッチング装置および基板処理方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD AND PLASMA ETCHING METHOD例文帳に追加

処理方法およびプラズマエッチング方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR ETCHING SUBSTRATE例文帳に追加

基板をエッチングする装置及び方法 - 特許庁

PLASMA GENERATOR AND PLASMA ETCHING APPARATUS例文帳に追加

プラズマ発生器及びプラズマエッチング装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PLASMA ETCHING例文帳に追加

プラズマエッチングの方法およびその装置 - 特許庁

WET ETCHING METHOD OF PROCESSING OBJECT SUBSTRATE例文帳に追加

被加工基板の湿式エッチング方法 - 特許庁

ETCHING METHOD AND VACUUM TREATMENT APPARATUS例文帳に追加

エッチング方法及び真空処理装置 - 特許庁

CONTACT ETCHING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置のコンタクトエッチング方法 - 特許庁

ETCHANT COMPOSITION AND ETCHING METHOD例文帳に追加

エッチング液組成物及びエッチング方法 - 特許庁

例文

METHOD FOR ETCHING TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM例文帳に追加

透明導電性膜のエッチング方法 - 特許庁




  
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