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external terminalsの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1561件
The pickup device 5 equipped with a light source for illuminating a laser beam comprises a driving means 102 for driving the light source, a connecting means 121 extending in the longitudinal direction having terminals to be electrically connected to external devices of the driving means and pickup device, and a radiating means 131 thermally coupled with the driving means and disposed on the connecting means in the longitudinal direction.例文帳に追加
ピックアップ装置５は、レーザ光を照射する光源を備えるピックアップ装置であって、光源を駆動する駆動手段１０２と、駆動手段及びピックアップ装置の外部と電気的に接続される端子を備え、且つ長辺方向に伸張する接続手段１２１と、駆動手段と熱的に接続されると共に、接続手段の長辺方向に沿って接続手段上に配置される放熱手段１３１とを備える。 - 特許庁
The electrooptical device is provided with an electrooptical substance, an electrode for applying an electric field to the electrooptical substance, a power feeding terminal connected with the electrode, a conductor 115 insulated from the electrode and the power feeding terminal and arranged near the electrode, and external terminals 115S and 116S conductively connected to the conductor.例文帳に追加
本発明の電気光学装置は、電気光学物質と、該電気光学物質に電界を印加するための電極と、該電極に接続された給電端子とを有する電気光学装置において、前記電極の近傍に前記電極及び前記給電端子に絶縁された導電体１１５が配置され、該導電体に導電接続された外部端子１１５Ｓ、１１６Ｓを有することを特徴とする。 - 特許庁
To provide a resistor in which one, two, or more pairs of electrodes partially constituting lands are arranged on one surface of an insulating substrate, resistance bodies are arranged between the paired electrodes so that the resistance bodies may come into contact with electrode areas except the lands, and conductive projections which are external terminals are arranged in the land areas and, in addition, which can excellently maintain temperature characteristics.例文帳に追加
絶縁基板の一方の面に、１又は２以上の対となる電極を有し、当該電極の一部がランドを構成し、当該ランド以外の電極領域に抵抗体が接触するように、前記対となる電極間に当該抵抗体が配置され、前記ランド領域に外部端子である導電性突起が配置される抵抗器において、温度特性を良好に維持できる抵抗器を提供する。 - 特許庁
The resin sealed semiconductor device comprises a die pad 106, signal leads 102, earth connection leads 103 connected with the die pad 106, a semiconductor chip 201 having electrode pads for earth, thin metal wires 202, and a resin 203 for sealing the die pad 106 and the semiconductor chip 201 and further sealing the signal leads 102 and the earth connection leads 103 while exposing the lower part thereof as external terminals.例文帳に追加
ダイパッド１０６と、信号用リード１０２と、ダイパッド１０６に接続された接地用接続リード１０３と、接地用の電極パッドを有する半導体チップ２０１と、金属細線２０２と、ダイパッド１０６，半導体チップ２０１を封止すると共に信号用リード１０２及び接地用接続リード１０３の下部を外部端子として露出させて封止する封止樹脂２０３とを備えている。 - 特許庁
The endoscope control system transmits information, including the image taken with the endoscope to external terminals via the network to determine a subject is good or bad, capable of remotely controlling the endoscope device to determine whether the subject under examination is good or bad.例文帳に追加
本発明は、Ｗｅｂサーバー等のサーバーやブラウザ画面によるネットワーク通信を利用したリモコンによる遠隔操作で駆動する内視鏡装置であり、内視鏡装置により撮影された被検物の良否判定を行うために、その被検物の内視鏡画像を含む情報がネットワーク介して、内視鏡装置の遠隔操作可能な外部端末に送信して被検物の良否判定を行うことができる内視鏡制御システムである。 - 特許庁
A resin sealed semiconductor apparatus 10 includes: a circuit board 12 mounted with the control element 18; a lead frame 14 having connection terminals 26 and 28 electrically connected to an external device and a body portion 30 having the circuit board 12 mounted on a surface and also mounted with the power element 32; and a mold resin 16 for sealing the circuit board 12 and body portion 30 in one body.例文帳に追加
本発明の樹脂封止型半導体装置１０は、制御素子１８が実装された回路基板１２と、外部装置と電気的に接続される接続端子２６，２８と、回路基板１２が表面に配置されると共にパワー素子３２が実装された本体部３０とを有するリードフレーム１４と、回路基板１２及び本体部３０を一体に封止するモールド樹脂１６とを備えている。 - 特許庁
In the wiring board 8 wherein its external connecting terminals are provided in its opposite surface to its surface having a semiconductor-chip mounting region 2 for mounting thereon a semiconductor chip 1, there are disposed in the chip-mounting region for mounting thereon the semiconductor chip 1 dummy wirings 6 having such shapes that all their ends included in themselves are opened in the inside of the semiconductor-chip mounting region 2.例文帳に追加
半導体チップ１を搭載するための半導体チップ搭載領域２を有する面とは反対面に外部接続端子が設けられている配線基板８において、半導体チップ１を搭載するための半導体チップ搭載領域２に、自身に含まれる全ての配線の末端が半導体チップ搭載領域２内では開放されている形状のダミー配線６が配置されている。 - 特許庁
The substrate for mounting the semiconductor element used to manufacture the leadless surface mounting type semiconductor device has many sets of die pads 8 and external terminals 9 formed by electroforming in a semiconductor element mounting region 2 of a base substrate 1 formed of a conductive metal plate, and includes projections 4 and 5 formed by press-molding the base substrate 1 in an outer peripheral edge region 22 of the semiconductor element mounting region 2 of the base substrate 1.例文帳に追加
リードレス表面実装型の半導体装置の製造に用いる半導体素子搭載用基板において、導電性金属板からなるベース基板１の半導体素子搭載領域２には多数組のダイパッド部８及び外部端子部９が電鋳形成されており、前記ベース基板１の前記半導体素子搭載領域２の外周縁領域２２に、前記ベース基板１をプレス成形して形成された突起部４，５を備える。 - 特許庁
The semiconductor device includes a semiconductor substrate wherein an active layer having a photodetecting portion is formed on its surface, an adhesive layer so provided on the surface of the semiconductor substrate as to surround the photodetecting portion, a light transmitting protective member arranged at predetermined intervals on the photodetecting portion of the semiconductor substrate and bonded across the adhesive layer, and a plurality of external connection terminals arranged on the backside of the semiconductor substrate with the predetermined array.例文帳に追加
本発明の半導体装置は、表面に受光部を有する活性層が形成された半導体基板と、半導体基板の表面上に、受光部を囲むように設けられた接着層と、半導体基板の受光部上に所定の間隙をおいて配置され接着層を介して接着された光透過性保護部材と、半導体基板の裏面に所定の配列で配置された複数の外部接続端子とを備えている。 - 特許庁
A data line driving circuit 101 which is disposed on one side and supplies image signals to the plurality of pixel parts through data lines per data line and N image signal terminals 102v1 to 102v6 which are electrically connected to N image signal lines respectively and to which image signals are input from an external circuit are provided on the side opposite to the pixel area with respect to N image signal lines.例文帳に追加
更に、Ｎ本の画像信号線に対して画素領域とは反対側に、一辺に沿って配置されると共に、Ｎ本のデータ線毎にデータ線を介して複数の画素部に画像信号を供給するためのデータ線駆動回路１０１と、一辺と交わる方向に沿って配列され、且つ、Ｎ本の画像信号線に夫々電気的に接続されると共に外部回路から画像信号が入力されるＮ個の画像信号端子１０２ｖ１〜１０２ｖ６とを備える。 - 特許庁
Upon request, the Service shall draw up lists of patent applications, patents or certificates selected in accordance with certain bibliographic or legal characteristics. These works are subjected to the payment of a fee of 300 francs per request. However, when these lists must be drawn up with the help of computer terminals giving access to the external data base, the fee shall be augmented by an amount calculated on the basis of the rate required by the use of the said data base and the time of connection.例文帳に追加
請求に基づいて，庁は，特定の文献的又は法的特性にしたがって選択された特許出願，特許，又は証明書の一覧を作成する。これらの作業には，各請求につき手数料300フランの納付を必要とする。 ただし，これらの一覧が外部データベースにアクセスするコンピュータ端末を用いて作成されなければならない場合は，手数料については，上記データベースの使用に課される料率及び接続時間を基礎として算出された利用料金分を付加する。 - 特許庁
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