「external terminals」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

The anisotropic conductive sheet is provided with a sheet body made of an elastic high-molecular substance with conductivity in the direction of thickness and comprises both conduction parts for connection to be connected to the terminals of an external device or electronic component and at least one conduction part for eliminating static electricity to be connected to a ground.例文帳に追加

異方導電性シートは、厚み方向に導電性を有する弾性高分子物質よりなるシート体を備え、外部装置または電子部品の端子に接続される接続用導電部と、アースに接続される少なくとも一つの除電用導電部とを有する。 - 特許庁

The printed circuit board device is provided with a heat generating element 6 and a connector (5a) for connecting the heat generating element 6 and an external device and allows loading of these heat generating element 6 and the connector (5a) by respectively soldering the terminals 9, 5a of these elements to a land 2 arranged on the printed circuit board 1.例文帳に追加

発熱性素子６と、発熱性素子６及び外部機器を接続する為のコネクタ（５ａ）とを備え、発熱性素子６及びコネクタ（５ａ）がそれぞれ有する各端子９，５ａを、プリント基板１上に配置されたランド２に半田付けすることにより実装されたプリント基板装置。 - 特許庁

To provide a wiring substrate for mounting a semiconductor device for realizing a higher density and a finer wiring in order to cope with the increase in the number of and the tendency toward narrower pitches of terminals of a semiconductor device, and a narrower pitch of an external electrode in order to cope with the tendency toward more compact and higher density systems, and excellent in mounting reliability.例文帳に追加

半導体デバイスの端子の増加や狭ピッチ化に対応した高密度化、微細配線化を実現でき、かつ、システムの小型化、高密度化に対応した外部電極の狭ピッチ化を実現でき、しかも実装信頼性に優れた半導体装置搭載用配線基板を提供する。 - 特許庁

A motor control circuit reduces the number of external terminals by sharing one serial port, even if a plurality of motor drivers are built in, and lets a master IC know the abnormal conditions of the plurality of motor drivers in real time, using this one serial port.例文帳に追加

本発明は、複数のモータドライバを内蔵しても、１つのシリアルポートを共有して使用することで、外部端子数を削減すると共に、この１つのシリアルポートを使って、複数のモータドライバの異常状態をリアルタイムでマスタＩＣが知ることが出来るモータ制御回路に関する。 - 特許庁

In the electromagnetic switching device where an electromagnet block 1 and a contact block 2 are stored in a case 3 formed by connecting a body 30 and a cover 31, a pair of external terminals 4 is inserted into an insertion hole piercing both the left and right sides on the lower surface of the body 30.例文帳に追加

電磁石ブロック１及び接点ブロック２をボディ３０及びカバー３１を結合して成るケース３内に収納した電磁開閉装置で、ボディ３０の下面の左右両側にそれぞれ貫設された挿通孔に一対の外部端子４がそれぞれ挿通されている。 - 特許庁

To provide a wiring board for mounting semiconductor devices, which can achieve high density mounting and fine wiring, corresponding to the increase in the number of terminals and the narrowing of a pitch of a semiconductor device, achieve the narrow pitch of an external electrode corresponding to the miniaturization and increased density of a system, and has improved mounting reliability.例文帳に追加

半導体デバイスの端子の増加や狭ピッチ化に対応した高密度化、微細配線化を実現でき、かつ、システムの小型化、高密度化に対応した外部電極の狭ピッチ化を実現でき、しかも実装信頼性に優れた半導体装置搭載用配線基板を提供する。 - 特許庁

Several terminals 1014I for external connection are disposed at second intervals P2 larger than the first intervals P1 in a region corresponding to the two sides opposed to each other and one side sandwiched by the two sides of the IC chip 1011 on the rear side 1014H of the substrate 1014.例文帳に追加

基板１０１４の裏面１０１４ＨでＩＣチップ１０１１の互いに対向する２つの辺と該２つの辺で挟まれた１つの辺とに対応する領域に、複数の外部接続用端子１０１４Ｉが第１の間隔Ｐ１よりも大きな寸法の第２の間隔Ｐ２で配設されている。 - 特許庁

In a ceramic substrate for semiconductor manufacturing/ inspecting device in which through-holes are formed for securing electrical connection between a conductor and external terminals, at least parts of the through-holes are made of a conductive ceramic.例文帳に追加

セラミック基板の内部に、導電体と外部端子との電気的接続を確保するためのスルーホールが形成された半導体製造・検査装置用セラミック基板において、上記スルーホールの少なくとも一部が導電性セラミックからなることを特徴とする半導体製造・検査装置用セラミック基板。 - 特許庁

A multilayer ceramic capacitor 1 has a structure having the electronic component base body 2 in which the internal electrodes 4 are alternately stacked through ceramic dielectrics 3 composed mainly of barium titanate, and the external electrode 5 formed on the surface of the base body where leading terminals 4a of the internal electrodes 4 are exposed.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサ１は、チタン酸バリウムを主成分とするセラミック誘電体３を介して内部電極４が交互に積み重ねられている電子部品素体２を有しており、内部電極４の引出端部４ａが露出している表面に外部電極５が形成された構造を有する。 - 特許庁

The test socket for semiconductor device is provided with a connection sheet 2 comprising an elastically deformable insulating member and electrodes 202 and connecting a test probe 1 electrically with external connection terminals 14a in order to ensure good electrical contact through flexibility.例文帳に追加

半導体装置のテスト用ソケットに、テスト用プローブ１と、前記半導体装置の外部接続端子１４ａとを電気的に接続させる、弾性変形する絶縁部材と電極２０２からなる接続シート２を備えることにより、可撓性を持たせて良好な電気的接触を得るようにした。 - 特許庁

To enable the cost reduction of a microcomputer system by reducing the number of external connection terminals and the mounting area resulting from the formation of two kinds of semiconductor chips into one package in a circuit based on a functional block structure, in a package structure in which the two kinds of semiconductor chips are formed into one package.例文帳に追加

２種類の半導体チップをワンパッケージ化したパッケージ構造において、機能ブロック構成による回路的にも、外部接続端子数の低減、２種類の半導体チップのワンパッケージ化による実装面積の縮小を図り、マイクロコンピュータシステムのコストダウンを可能とする。 - 特許庁

To provide an inspection device and an inspection method that can simultaneously inspect the existence of a disconnection of a conductor pattern and the existence of a short circuit of the conductor pattern, in an inspection device for conductor pattern included in a wiring board having external connection terminals at its peripheral edge and an integrated circuit element in its central part.例文帳に追加

周縁部に外部接続端子を有し中央部に集積回路素子が搭載される配線板が有する導体パターンの検査装置に関し、導体パターンの断線の有無と導体パターン短絡の有無を同時に検査できる検査装置と検査方法の提供を目的とする。 - 特許庁

Since heat generated from the semiconductor element can be released efficiently to the insulating substrate fixed with external connection terminals, temperature rise of the semiconductor device itself is prevented and deterioration of characteristics can be prevented in a semiconductor element, e.g. a DRAM, where temperature rise causes deterioration in memory holding characteristics.例文帳に追加

半導体素子から発生した熱を効率良く外部接続端子を取り付けた絶縁基板に逃がすことができるので半導体装置自体の温度上昇を防ぎ、ＤＲＡＭなどの温度上昇が記憶保持特性の劣化を招いていた半導体素子の特性の劣化を防ぐことができる。 - 特許庁

A horizontal bus bar 13a to be an external output terminal of the battery pack 1 is protruded toward a side face of the battery pack 1, and positioned with a vertical bus bar 13b, to be one of the output terminals for another battery pack 1 arranged in adjacency, and connected with the vertical bus bar by a bolt 14.例文帳に追加

組電池１の側面には、組電池１の外部出力端子となる水平ブスバ１３ａが突出しており、水平ブスバ１３ａは、隣接配置される別の組電池１の一方の外部出力端子となる垂直ブスバ１３ｂと位置合わせされ、ボルト１４で接続されている。 - 特許庁

The short circuit member 22 has eight locking portions 36, 46 in total formed to protrude from the external circumferential side terminals 33, 43 to the diameter direction outside, and the locking portions 36, 46 are formed so as to be distributed into one short circuit constituting member group 31 and the other short circuit constituting member group 41.例文帳に追加

そして、短絡部材２２は、外周側端末３３，４３から径方向外側に突出形成された合計８個の係止部３６，４６を有するとともに、係止部３６，４６は、一方の短絡構成部材群３１と他方の短絡構成部材群４１とに分布して形成されている。 - 特許庁

To provide data communication equipment capable of minimizing the influence of radio waves generated by external equipment and improving communication efficiency even under the environment that radio communication equipment and equipment generating strong noise exist on the periphery in the data communication equipment for performing communication between terminals within a system.例文帳に追加

システム内の端末間で通信を行うデータ通信装置において、無線通信を行う機器や強いノイズを出す機器が周辺に存在する環境下でも、外部機器の発生する電波の影響を最小限に留めて、通信効率を向上することができるデータ通信装置を提供する。 - 特許庁

The external server 17 is accessible from a portable telephone 18, performs conversion processing to control signals including preset control operation contents of the terminals indoors on the basis of an operation signal transmitted from the portable telephone 18, and transmits the control signals to the master machine 9.例文帳に追加

外部サーバ１７は、携帯電話１８からアクセス可能とされ、携帯電話１８から送信される操作信号を基に、予め設定されている宅内の端末機器の制御動作内容を含む制御信号に変換処理すると共に、制御信号を親機９に送信する。 - 特許庁

In the hybrid relay 1, DC voltage or AC voltage supplied from the external power source 4 is rectified by a diode bridge DB and a capacitor C to convert into DC voltage through input terminals 17, 18, and then is impressed into an input side of a constant voltage power supply circuit 19.例文帳に追加

ハイブリッドリレー１は、入力端子１７，１８を通じて、外部電源４から供給される直流電圧又は交流電圧が、ダイオードブリッジＤＢ及びコンデンサＣで整流されて直流電圧に変換されて、定電圧電源回路１９の入力側に印加される。 - 特許庁

Each of the plurality of second external terminals 8B includes first and second through holes 7 passing from the one surface side to the other surface side of the package substrate 1, and a metal layer 8B arranged between the first and second through holes 7 on the one surface side of the package substrate 1.例文帳に追加

複数の第二の外部端子８Ｂの各々は、パッケージ基板１の一面側から他面側に貫通する第一及び第二のスルーホール７と、パッケージ基板１の一面側の第一及び第二のスルーホール７の間に配置される金属層８Ｂとから構成される。 - 特許庁

The power terminals 32a, 32b are fed with a DC power from an AC adapter and the coupler 31 is fed with the high frequency signals from an external antenna 5, thus feeding the installed receiver with both the power and the high frequency signals.例文帳に追加

電源端子３２ａ、３２ｂには、ＡＣアダプタからの直流電源を供給するようにし、外部アンテナ５からの高周波信号は結合部３１に供給するようにして、置かれた受信機に対して、電源と高周波信号との両方を供給できるようにする。 - 特許庁

Conductive wirings 5 and 7, external connection terminals 10 and insulation films 4, 6 and 9 common to two semiconductor elements 1 are arranged on the circuit forming plane 12 of a semiconductor element group 11 consisting of the two semiconductor elements 1 not separated mechanically from each other and then they are packaged.例文帳に追加

導電性配線５、７、外部接続用端子１０及び２個の半導体素子１に共通の絶縁性膜４、６、９を、機械的には互いに分離されてはいない２個の半導体素子１からなる半導体素子群１１の回路形成面１２上に配置し、パッケージングする。 - 特許庁

In a normal state that the primary batteries 3a to 3c are not attached, terminals a and c of a charging changeover switch 18 are connected to each other by the detection signal of the detection switch 4, and a voltage fed from an external charger is inputted to a DC-DC converter 17.例文帳に追加

一次電池３ａ〜３ｃが装着されていない通常状態では、検出スイッチ４の検出信号によって、充電切換スイッチ１８の端子ａとｃとが接続される状態とされ、外部の充電器から供給される電圧がＤＣ−ＤＣコンバータ１７に対して入力される。 - 特許庁

To connect information processing terminals through a cable to each other, and to transmit/receive data with external information processing equipment having a wireless communicating means by connecting an adapter for wireless communication in order to prevent a USB port from being occupied, and to prevent any other peripheral electronic equipment from being connected.例文帳に追加

無線通信用アダプタを接続することによって、ＵＳＢポートを占有され他の周辺電子機器が接続されないないので、情報処理端末同士を互いに有線接続するとともに無線通信手段を備えた外部情報処理機器との間でデータを送受信する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate for mounting a semiconductor device which can realize a higher density and finer wiring to cope with the increase in the number of terminals of the semiconductor device and the tendency toward narrower pitches, and a narrower pitch of an external electrode to cope with a more compact and higher density system, and superior in mounting reliability.例文帳に追加

半導体デバイスの端子の増加や狭ピッチ化に対応した高密度化、微細配線化を実現でき、かつ、システムの小型化、高密度化に対応した外部電極の狭ピッチ化を実現でき、しかも実装信頼性に優れた半導体装置搭載用配線基板を提供する。 - 特許庁

To easily restore processing data by reading the processing data from storing means of other processing terminals 12a and 12b, or an external medium D, even when operation anomaly occurs in a storing means of a processing terminal 12n and the processing data cannot be read.例文帳に追加

処理端末１２ｎの記憶手段に動作異常が発生して処理データが読み出させなくなった場合であっても、他の処理端末１２ａ、１２ｂの記憶手段あるいは外部メディアＤから処理データを読み出して容易に当該処理データを復旧することが可能である。 - 特許庁

In this semiconductor integrated circuit device internally having two types of circuits such as a circuit A and a circuit B, bonding pads BP1 and BP2 for external connection led out of respective terminals of these circuits are electrically distinguishably related to types of these circuits, respectively.例文帳に追加

回路Ａおよび回路Ｂといった２種類の回路を内部に有する半導体集積回路装置において、これら回路の各端子から引き出されるかたちで設けられた外部接続用のボンディングバッドＢＰ１およびＢＰ２を、これら回路の種類別に電気的に識別可能に関連付けする。 - 特許庁

To provide a temperature compensation piezoelectric oscillator having an inhibit function of stopping only an amplifying circuit without increasing the number of electrode terminals for external connection provided in the temperature compensation piezoelectric oscillator even if the temperature compensation piezoelectric oscillator mounted with a piezoelectric vibration element is further reduced in size.例文帳に追加

圧電振動素子を搭載した温度補償型圧電発振器の小型化が進んでも、温度補償型圧電発振器に設ける外部接続用の電極端子数を増やすことなく、増幅回路部のみを停止させるインヒビット機能を持たせた温度補償型圧電発振器を提供する。 - 特許庁

To provide an operational amplifier that is endowed with a higher slew rate without increasing normal current consumption, to provide a parameter setting circuit that makes a threshold voltage and other parameters optionally set without increasing the number of external terminals, and to provide a semiconductor device including the same, and a power supply unit.例文帳に追加

定常消費電流を大きくせずスルーレートを高速化したオペアンプを提供し、また、外部端子数を増大せず、閾値電圧などのパラメータを任意に設定することが可能なパラメータ設定回路、並びに、これを備えた半導体装置、電源装置を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device (210) is formed by including a memory (102) which can store a program, a CPU (101) capable of executing a program stored in the memory, and first external terminals (EX_D, EX_CS, EX_WE, and EX_OE) coupled with the bus for coded data that can transmit data stream.例文帳に追加

プログラムを格納可能なメモリ（１０２）と、上記メモリに格納されているプログラムを実行可能なＣＰＵ（１０１）と、データストリームを伝達可能な符号データ用バスに結合される第１外部端子（ＥＸ＿Ｄ、ＥＸ＿ＣＳ、ＥＸ＿ＷＥ、ＥＸ＿ＯＥ）とを含んで半導体装置（２１０）を形成する。 - 特許庁

This inductor 1 includes an element 2 having a plurality of magnetic substance layers 10-14 laminated, the first and second terminals 3, 4 arranged on an outer surface of the element 2, and a pair of external connection conductors 5, 6 arranged on the outer surface of the element 2, and opposed each other with the element 2 therebetween.例文帳に追加

インダクタ１は、複数の磁性体層１０〜１４が積層された素体２と、素体２の外表面に配置される第１及び第２の端子電極３，４と、素体２の外表面に配置され且つ素体２を挟んで互いに対向する一対の外部接続導体５，６とを備える。 - 特許庁

To reduce cost of a microcomputer system by reducing the number of external connection terminals and the mounting area resulting from the formation of two types of semiconductor chips into one package in terms of a circuit by a functional block structure, in a package structure in which the two types of semiconductor chips are formed into one package.例文帳に追加

２種類の半導体チップをワンパッケージ化したパッケージ構造において、機能ブロック構成による回路的にも、外部接続端子数の低減、２種類の半導体チップのワンパッケージ化による実装面積の縮小を図り、マイクロコンピュータシステムのコストダウンを可能とする。 - 特許庁

First of all, a terminal continuum 36 is provided which is formed by connecting, with connecting members 37, 38, a plurality of terminals 35 each having a sliding terminal 35a for sliding on an electrode which rotates by fluctuations of a float, and an external output terminal 35b for output of an electric signal to the outside.例文帳に追加

まず、フロートの変動を受けて回動する電極に摺動する摺動端子３５ａと、外部に電気信号を出力する外部出力端子３５ｂとを有する端子３５が、連結材３７，３８により複数個、連結されて形成された端子連続体３６を用意する。 - 特許庁

The stress fuse has a linearly weakened portion 3 formed at a part of the surface of a ceramic plate 2, and a conductor 4 is formed on the surface of the ceramic plate 2 so as to cross the weakened portion 3, and both end parts of the conductor 4 are formed as external connection terminals 5 through the weakened portion 3.例文帳に追加

セラミックス板２の表面の一部に線状に弱化部３が形成されるとともに、弱化部３を横断するようにセラミックス板２の表面に導電体４が形成され、弱化部３を介して導電体４の両端部が外部接続端子部５とされている。 - 特許庁

To provide a surface mounting non-reciprocal circuit element which doesn't easily lose flatness even in the case of application of an external force to a terminal member, allows good electrical connection and facilitates impedance adjustment even in the case of impedance mismatching of respective input/output terminals.例文帳に追加

端子部材に外力が作用しても容易にその平坦度が崩されること無く、良好な電気的接続を可能であり、各入出力端子のインピーダンスがずれる場合でも、その調整が容易な面実装型非可逆回路素子を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electrochemical cell which reduces the contribution of resistance at external terminals in the internal resistance of the cell, is easily and firmly connected to a circuit substrate, has heat resistance at a high temperature and durability, and attains surface mounting by automatic reflow mounting with reduced internal resistance.例文帳に追加

セルの内部抵抗に占める外部端子の抵抗の寄与を低減し、回路基板に容易で且つ強固に接続でき、さらに高温での耐熱性および耐久性を備えた、内部抵抗の低い、リフロー自動実装による表面実装が可能な電気化学セルを提供すること。 - 特許庁

Consequently, soldering portions 5a of the respective external connection terminals 5 can be adjusted in position in a direction orthogonal to a surface of a mounting-destination substrate 7, so that the respective soldering portions 5a can be enhanced in coplanarity precision to easily mount the substrate on the mounting destination substrate 7 by reflow soldering.例文帳に追加

これによって、各外部接続端子５の半田付け部５ａの位置を実装先基板７の表面に対して直交する方向へ調整することができるので、各半田付け部５ａのコプラナリティ精度を高めることができ、容易にリフロー半田で実装先基板７の表面に実装できる。 - 特許庁

To connect semiconductor integrated circuits which differ in an endian of data, an order of sequence of nibbles of data, ascending/descending orders of bits of data without making terminals of semiconductor integrated circuits increase, without adding an external circuit, without making intersect them on a board wiring and without making performance of software deteriorate.例文帳に追加

半導体集積回路の端子を増加させず、外付け回路を追加せず、基板配線上で交差させず、ソフトウェアのパフォーマンスを低下させずに、データのエンディアン、データのニブルの並び順、データのビットの昇順降順が異なる半導体集積回路の接続を行う。 - 特許庁

A ceiling plate 3 and a base substrate 4 are made of a dielectric material to surround the vibration spaces 110, 120 and to integrate the piezoelectric resonator 1 by clamping both the sides of the piezoelectric resonator 1 thereby forming inter-terminal composite capacitance whose capacitance is 0.5pF to 10pF between the external terminals 51 and 52.例文帳に追加

天板３及びベース基板４は、誘電体材料で構成され、振動空間１１０、１２０を取り囲むとともに、圧電共振子１をその両面から挟み込んで一体化し、外部端子５１、５２間に０．５ｐＦ〜１０ｐＦの端子間合成容量を発生させる。 - 特許庁

Each unit printed circuit board contains a plurality of bonding pads 61, which are formed on the upper surface and electrically connected to a semiconductor chip by a bonding wire 23 a plurality of external connecting terminals, which are formed in the lower surface and electrically connected to the bonding pads 61 via through-holes.例文帳に追加

各単位印刷回路基板は、上部面に形成され、ボンディングワイヤ２３により半導体チップに電気的に連結される複数のボンディングパッド６１と、下部面に形成され貫通孔を介してボンディングパッド６１に電気的に連結される複数の外部接続端子とを含む。 - 特許庁

When a voltage is applied among the external connection terminals 9a, 9b, 9c, a voltage is applied to all the comb-like electrodes 3a, 3b to cause a short-circuit defect for an electrode on which a metallic foreign material is placed and then the frequency characteristic is measured to detect the short-circuit defect and to eliminate the defect.例文帳に追加

その後、外部接続端子９ａ，９ｃ間に電圧を印加すると全ての櫛形電極３ａ，３ｂに電圧が印加され、金属異物が載っているものについてショート不良を発生させ、その後で周波数特性を測定することにより、ショート不良を検知し除去する。 - 特許庁

The adapter 210 has a bottomed recess part 214 having a banana plug 216 buried therein, in a position corresponding to a connection terminal 104 to which a measuring terminal is to be connected, out of the connection terminals 104 of an external line terminal board 102 of the electrical equipment (e.g. electric switch machine 100) being an object of the maintenance check.例文帳に追加

アダプター２１０は、保守検査対象の電気機器（例えば、電気転てつ機１００）の外線端子板１０２の接続端子１０４のうち、測定端子を接続するべき接続端子１０４に対応する位置に、バナナプラグ２１６が埋設された有底凹部２１４を備える。 - 特許庁

By covering the metal wiring 61 with a protecting film 51 excepting for the area to be exposed like an external terminals 45, the metal wiring 61 is protected by a non- thermoplastic resin film 11 or protecting film 51 so that the high-reliability flexible substrate 5 can be obtained with high yield.例文帳に追加

金属配線６１のうち、外部端子４５のように、露出させておくことが必要な領域以外は、保護フィルム５１で覆っておくと、金属配線６１は、非熱可塑性樹脂フィルム１１又は保護フィルム５１によって保護されるので、信頼性が高いフレキシブル基板５が高歩留まりで得られる。 - 特許庁

An optical transmission module 2 is mounted on a flexible print circuit 11 formed at one end part of a flexible flat cable 10 and the contact pads 14 of the wiring 12 of the flexible flat cable 10 are connected with the external terminals 6b of the optical transmission module 2 by metal solder.例文帳に追加

フレキシブル・フラット・ケーブル１０の一方の端部に形成されたフレキシブル・プリント・サーキット１１上に光伝送モジュール２を搭載し、フレキシブル・フラット・ケーブル１０の配線１２のコンタクトパット１４と光伝送モジュール２の外部端子６ｂとを金属半田により接続する。 - 特許庁

To realize a filter using a piezoelectric resonator which has no three-dimensional wiring in a filter module to be small-sized and high in performance, has all external connection terminals on one plane to easily be assembled into a device, and uses thickness-directional longitudinal vibrations of a piezoelectric body.例文帳に追加

フィルタモジュール内に立体的な配線がなく小型で高性能であると共に、すべての外部接続端子が同一の平面上に存在し機器への組み込みが容易な、圧電体の厚さ方向の縦振動を利用する圧電共振器を用いたフィルタを実現できるようにする。 - 特許庁

To provide a multiple channel type optical coupling apparatus, electronic equipment, lead frame member, and a method for manufacturing the multiple channel type optical coupling apparatus which can prevent effectively optical interference between adjacent optical coupling elements among a plurality of optical coupling elements while reducing the number of external terminals.例文帳に追加

外部端子の数を低減させつつ、複数の光結合素子のうちの隣り合う光結合素子間の光学的な干渉を効果的に防止できる多チャンネル型光結合装置、電子機器及びリードフレーム部材並びに多チャンネル型光結合装置の製造方法を提供する。 - 特許庁