| 例文 |
external terminalsの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1561件
When molten resin is injected into the cavity 26, the intermediate assembly 19 is pushed to move forward by injection pressure of the molten resin, and the resin mold 2 is formed while the outsides of the front faces of the external output terminals 3, 4 are sealed by an inner wall face of the cavity 26.例文帳に追加
キャビティ26に溶融樹脂を注入する際に、溶融樹脂の注入圧で中間組立品19を前方に押し動かし、キャビティ26の内壁面で外部出力端子3・4の前面外側を塞いだ状態で樹脂モールド2を成形する。 - 特許庁
Accordingly, cost reduction as well as increase in workability can be obtained, since it is possible to complete assembling only by performing insertion work twice, after connecting the external terminals 5 to the electric wire 6 by caulking, and expensive component like bus-bar, etc., is not used.例文帳に追加
従って、電線6に外部接続端子5を加締めにより接続した後は、2回の差し込み作業を行うだけで組み付けを完了することができ、高価なバスバー等の部品を用いないのでコスト低減と共に作業性の向上を図ることができる。 - 特許庁
Hence, even when an external force or the like is exerted to e.g., the mount member 23 side, it can be prevented that the stress is applied to the connection portions of the base metal plate 2, laminated metal plate 5, and contact terminals 16, 19, etc, thereby enhancing endurance and reliability.例文帳に追加
これにより、例えば取付部材23側に外力等が加わる場合でも、ベース金属板2、積層金属板5、接触端子16,19等の接続部位に応力が作用するのを防止でき、耐久性や信頼性を向上させることができる。 - 特許庁
The terminals are pulled out toward the bottom surface of the substrate via a through hole or a via hole, or a side electrode, and an external electrode is divided into an upper electrode and a lower electrode, thus making it possible to reduce the unit area of the element and thereby to reduce the size thereof.例文帳に追加
本発明では、単結晶基板にスルーホールやビアホールまたは側面電極により端子を基板下方面に引き出して、外部電極として上部電極と下部電極とに分けたので、素子の単位面積が小さくなり、小型化を実現できた。 - 特許庁
The measuring subject of this method is composed of input/output terminals 83, 84, and the laminated substrate 80 with a pad without mounting the external element to be mounted for constituting a high frequency module together with the laminated substrate 80.例文帳に追加
入出力端子83,84の他に、 該高周波用積層基板80とともに高周波モジュールを構成する外付け素子を実装するための外付け素子実装用パッドが、素子未実装の形で形成された高周波用積層基板80を測定対象とする。 - 特許庁
To provide an electronic apparatus capable of reducing sizes of external connection terminals in the direction of projection, even if the electronic apparatus is composed of a plurality of electronic components, and also capable of sharing manufacturing facilities and the like with an electronic apparatus composed of a single electronic component.例文帳に追加
複数の電子部品で構成される電子装置であっても、外部接続端子の突出方向における寸法を小さくすることができ、1つの電子部品で構成される電子装置と、製造設備等を共用できる電子装置を提供する。 - 特許庁
The transfer lead frame 6 is formed by arranging a wiring pattern on a base material at resin forming and peeling off the base material after the resin forming so as to be exposed at the peeling-off side of the formed resin as external terminals 6a.例文帳に追加
転写リードフレーム6は、樹脂成型時にベース基材上に配線パターンを配置し、樹脂成型後にベース基材を引き剥がすことによって前記配線パターンの端部が外部端子6aとして成型樹脂の引き剥がし面側に面して露出するように形成される。 - 特許庁
To provide an electronic apparatus having a reduced effect on a component in a housing without depending on a cover made of rubber, a waterproofing sheet or the like even when a material such as moisture enters from an interface unit having external connection terminals represented by an earphone jack or the like.例文帳に追加
ラバー製のカバーや、防水用のシートなどに頼らずに、イヤホンジャックなどに代表される外部接続端子を備えるインターフェース部から水分等の物質が浸入したとしても筐体内部の部品に影響を与えることを軽減する電子機器を提供する。 - 特許庁
To provide a storage container for a semiconductor device not moving a stored semiconductor device up and down and left and right when external force is applied during carriage or the like, namely the fear of damaging or deforming outer terminals (solder balls) is scarce.例文帳に追加
輸送途中などにおいて外力が作用しても、収納した半導体装置が容器内で上下動や左右動することなく、すなわち外部端子(半田ボール)が傷付いたり、変形する恐れが小さな半導体装置の収納容器を提供することである。 - 特許庁
To provide a semiconductor integrated circuit device in which the device is constituted of a BIST circuit without changing its constitution, a decision on the result of target address access time performance and a decision on conventional function tests are simultaneously performed without providing needless external terminals.例文帳に追加
BIST回路の構成を変更せずにそのままの構成にし、かつ余分な外部端子を設けずに目標アドレスアクセスタイム性能の合否判定を、従来の機能テスト判定と同時に判定させるようにした半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁
To obtain a power semiconductor module in which the cost and the electrical resistance/inductance are reduced through reduction of size and request of individual users for modifying the wiring pattern or the positions for taking out external connection terminals can be dealt with flexibly on a mounting substrate.例文帳に追加
電力用半導体モジュールを小型化し、小型化による原価低減と配線の電気抵抗・インダクタンスの低減を図り、個別ユーザの要求による実装基板上での配線パターン、外部接続端子の取り出し位置の変更に柔軟に対応可能とする。 - 特許庁
The sales related information of two kinds of cards including the loan sales amount information on already issued prepaid cards and the loan sales amount information on sealed prepaid cards can be outputted via output terminals 371-376 provided on an external information output terminal section.例文帳に追加
外部情報出力端子部に設けられた出力端子371〜376を介して、既発行プリペイドカードの貸出売上額情報と、封入型プリペイドカードの貸出売上額情報とを含む2種類のカードの売上関連情報を出力可能にする。 - 特許庁
The vibration electrodes 11, 12 are formed opposite to each other on both principal sides of the piezoelectric substrate 10, conductive to external terminals 51, 52 via the extraction electrodes 14, 15, so as to form vibration spaces 110, 120 at the surrounding including the vibration electrodes 11, 12.例文帳に追加
振動電極11、12は、圧電基板10の両主面上に互いに対向して形成され、引き出し電極14、15を介して外部端子51、52に導通し、振動電極11、12を含むその周囲に振動空間110、120を形成する。 - 特許庁
This electromagnetic induction module has a structure in which a loop-like antenna 2 made of a spiral conductor wiring pattern is provided on an insulation substrate 1, and both ends of the loop-like antenna 2 are connected to external connection terminals 5a, 5b for connecting the module to an apparatus side, respectively.例文帳に追加
本発明の電磁誘導モジュールは絶縁基板1上に、螺旋状の導体配線パターンからなるループ状アンテナ2が設けられ、ループ状アンテナ2の両方の端子はそれぞれ、機器側に接続するための外部接続端子5a、5bに接続される。 - 特許庁
The alarm signal is transmitted directly or through a plurality of security devices 3 to a network computer 4, and further transmitted through a general public line 6 to external communication terminals 7a, 7b, 7c to inform a resident in the house of the occurrence of an abnormality.例文帳に追加
この警報信号は、直接、あるいは複数のセキュリティ装置3を経由してネットワークコンピュータ4へ送信され、さらに一般公衆回線6を介して外部通信端末7a,7b,7cに送信され、その家の住人に異常発生を通知する。 - 特許庁
When a facsimile modem 10 receives calling telephone number information, a main control section 1 releases the connection of the external telephone terminals 11, 12 to the public telephone line L and controls the relays RL1, RL2 to be connected to the current supply circuit 27.例文帳に追加
ファックスモデム10が発信電話番号情報を受信しているときは、主制御部1は外付電話端末11,12を公衆電話回線Lとの接続を解除して、ともに電流供給回路27に接続するようにリレーRL1,RL2を制御する。 - 特許庁
Ring-like terminals 107-109 being connected not through other connection member but directly with an external drive circuit board 9 for controlling the drive currents of the coils 13b, 13b of respective phases are formed integrally with respective bus bars 17-19.例文帳に追加
各バスバー17〜19には、コイル13b,13bの各相に通じる駆動電流を制御するための外部の駆動回路基板9に、別の接続部材を介することなく直接的に接続されるリング状端子107〜109が一体的に形成されている。 - 特許庁
To provide an information repeater (router) by which a plurality of terminals can be connected to a LAN, illegal use by a user to modify setting contents can be prevented and a load of setting revision job in a management company of an external network can be relieved.例文帳に追加
LAN側に複数の端末装置が接続可能であって、ユーザが設定内容を変更して不正使用するのを防止でき、また、外部ネットワークの管理会社における設定変更作業の負担を軽減できる情報中継装置(ルータ)を提供する。 - 特許庁
A semiconductor integrated circuit 1 is provided with a logic circuit 2 connected to external terminals 10-12, a built-in memory 3 connected to this logic circuit, and a burn-in test circuit 4 writing the prescribed data in the built-in memory when a burn-in test of this built-in memory is performed.例文帳に追加
半導体集積回路1に、外部端子10〜12と接続されたロジック回路2と、このロジック回路と接続された内蔵メモリ3と、この内蔵メモリのバーンイン・テストを行う際に、前記内蔵メモリに所定のデータを書き込むバーンイン・テスト回路4とを設けた。 - 特許庁
To realize a small-sized and thin semiconductor device wherein it is excellent in its heat radiating property and there are so few restrictions of disposing external connecting terminals used for the connections with semiconductor devices and electronic components to be laminated on its upper stage as to be able to improve the mounting density thereof.例文帳に追加
上段に積層する半導体装置や電子部品との接続に用いられる外部接続用端子の配置に制約が少なく、実装密度の向上が可能であり、かつ、放熱性に優れた、小型および薄型な半導体装置を実現する。 - 特許庁
The newly formed scan chain serves as a test path for inspecting combined circuits 200, 300 and 400, which are hard to inspect, positioned in interface domains K1, K2, and K3 between a full scan test objective circuit 500 and the external connection terminals (pads) P1 to P9, etc.例文帳に追加
この新規に形成されるスキャンチェーンは、フルスキャンテスト対象回路(500)と外部接続端子(パッド)P1〜P9等との間のインタフェース領域K1,K2,K3に位置する、検査がむずかしい組合せ回路200,300,400を検査するためのテスト用のパスとなる。 - 特許庁
A pachinko game machine 1 is provided with infrared ray receiving/emitting parts 33 and 34 as the interfaces for the communication of the information with specified portable communication terminals and disposed in the external area of a transparent plate 7 in the pachinko game machine 1.例文帳に追加
パチンコ機1は、所定の携帯通信端末との間で情報通信を行うインターフェースとして赤外線受発光部33,34が設けられており、この赤外線受発光部33,34はパチンコ機1において、透明板7の外部領域に配置される。 - 特許庁
The antenna is provided with a parallel connection circuit of an antenna circuit (5), a two terminal resistor circuit network (6) whose resistance value between two terminals changes when an operation switch (SW1) is operated, and a light emitting element (D1) between the internal conductor (4a) and the external conductor (4b) of the coaxial cable.例文帳に追加
アンテナ部には同軸ケーブルの内導体(4a)と外導体(4b)との間にアンテナ回路(5)と、操作スイッチ(SW1)が操作されると2端子間の抵抗値が変化する2端子抵抗回路網(6)と、発光素子(D1)の並列接続回路を設ける。 - 特許庁
To solve the problem that large shearing strain is generated in outer periphery of connection pads arranged in a lattice type, thermal fatigue rupture is generated in connection terminals in the outer periphery, and reliability of packaging to an external circuit substrate of a wiring board is greatly deteriorated.例文帳に追加
格子状に配設された接続パッドの外周部においては、接続端子に大きなせん断歪みが発生し、この外周部の接続端子に熱疲労破壊が生じ、配線基板の外部回路基板への実装の信頼性が大きく損なわれてしまう。 - 特許庁
Then the broken-connection part is electrically connected to a pair of external terminals 25, 26, and also, each LED element 23 is firmly attached to a transparent member 27 with electric insulation making a ring or nearly-C shape, and a window hole 28 is formed at its center part.例文帳に追加
そして、この途切れた箇所は一対の外部端子25、26に電気的接続され、かつ、各LEDエレメント23は環状または略C状を成す電気絶縁性の透光性部材27に固着され、その中央部には窓孔28が形成されている。 - 特許庁
A number of electricity collecting tubs led out of the electrode bunch 6 are connected with a positive 4 and a negative electricity collecting ring 5 arranged close to the electrode bunch 6, and the rings 4 and 5 are connected with a battery lid 10 and the vessel 7 to serve as external terminals.例文帳に追加
電極群6から導出された多数の集電タブが電極群6に近接して配置された正、負極集電リング4、5にそれぞれ接続され、正、負極集電リング4、5が外部端子となる電池蓋10、電池容器7に接続されている。 - 特許庁
External terminals 3L and 3R are extended from a sealing resin body 2 roughly parallel to a die pad at a position higher than the die pad 1, an upper surface continued along the extending direction is bent via a projected first bending part 3b and a lower surface is bent via a projected second bending part 3c.例文帳に追加
外部端子3L,3Rは、ダイパッド1より高い位置でダイパッドと略平行にして封止樹脂体2から延出し、その延出方向に沿って連なる上面が凸の第1曲成部3b、下面が凸の第2曲成部3cを介して曲成される。 - 特許庁
A capacitor housing area 325 in the box 320 is equally divided into a plurality of regions, which are classified into regions where the capacitor units 350 are respectively arranged and regions where the capacitor units 360 are arranged together with the external terminals 341 and 342.例文帳に追加
筐体320内のコンデンサ格納領域325は、複数の領域に等分割され、これらの領域は、コンデンサユニット350が各々配置される領域と、コンデンサユニット360および外部端子341,342が合わせて配置される領域とに分類される。 - 特許庁
The device 20 reads and writes an information signal from/in the card 1 by mounting the card 1 inserted from an opening part 21 on a recessed part 22 for insertion and connecting the terminals 5 for external connection provided in the card 1 to a connection terminal 23.例文帳に追加
装着装置20は、開口部21から挿入されたメモリカード1が装着用凹部22に装着され、メモリカード1に設けた外部接続用端子5が接続端子23に接続されることにより、メモリカード1に対し情報信号の読み書きが行われる。 - 特許庁
A waveform shaping circuit 31 shapes the waveform of the constant-current power supply fed to the stepping motor 10 to a waveform having a prescribed voltage level capable of discriminating the waveform of the driving signal, and outputs it to inpute terminals 32a, 32b of an external terminal block 32.例文帳に追加
波形整形回路31は、ステップモータ10に供給される定電流電源の波形を、駆動信号の波形を判別可能であり、所定の電圧レベルを有する波形に波形整形し、外部端子板32の入力端子32a、32bに出力する。 - 特許庁
Lightning discharge air gaps 17A, 17B are formed of a copper foil or the like formed on a printed circuit board 10 and these air gaps 17A, 17B are arranged serially and are connected in parallel with external power supply terminals 11A, 11B via power supply line patterns 13A, 13B.例文帳に追加
プリント基板10に形成される銅箔等により雷撃放電用エアギャップ17A、17Bを形成し、このエアギャップ17A、17Bを直列にして電源線パターン13A、13Bを介し外部電源端子11A、11Bに並列に接続する。 - 特許庁
The tip end part of a pair of external terminals 11 and 14 is a flat element mounting parts 11a and 14a which are recessed, and a light-emitting element 15 and a light-receiving element 16 are die-bonded to the element-mounting parts 11a and 14a, respectively.例文帳に追加
一対の外部端子11および14の先端部は、凹状に窪んだ偏平状の素子搭載部11aおよび14aになっており、各素子搭載部11aおよび14aに、発光素子15および受光素子16がそれぞれダイボンディングされている。 - 特許庁
The Pachinko game machine 1 has the infrared rays intercepting and emitting sections 33 and 34 as an interface which performs information communication between predetermined pocket communication terminals and these infrared rays intercepting and emitting sections 33 and 34 are arranged in the external domain of a transparent sheet 7 in the Pachinko game machine 1.例文帳に追加
パチンコ機1は、所定の携帯通信端末との間で情報通信を行うインターフェースとして赤外線受発光部33,34が設けられており、この赤外線受発光部33,34はパチンコ機1において、透明板7の外部領域に配置される。 - 特許庁
In the USB driver, resisters 12 and 22 having enough large values as compared to an ON resistance of a transistor comprising inverters 11 and 21 are connected respectively between output points of the inverters 11 and 21 composed of the CMOS comprising the output stage and external terminals D+ and D-.例文帳に追加
出力段を構成するCMOSで構成されたインバータ11、21の出力点と外部端子D+、D−との間に、インバータ11及び21を構成するトランジスタのON抵抗に比して十分大きな値をもつ抵抗12、22をそれぞれ接続する。 - 特許庁
The semiconductor device includes a semiconductor board 10 with a plurality of electrodes 14, a plurality of lands 20, a plurality of the lines 30 electrically connecting the electrodes 14 and the lands 20, and a plurality of external terminals mounted on the lands 20.例文帳に追加
半導体装置は、複数の電極14を有する半導体基板10と、複数のランド20と、複数の電極14と複数のランド20とを電気的に接続する複数の配線30と、複数のランド20に設けられた複数の外部端子と、を含む。 - 特許庁
To improve the forming quality of a molding by uniformly and quickly charging a seal resin by printing among metal pillars and avoid depositing the seal resin to the end faces of the metal pillars to which external connection terminals are bonded.例文帳に追加
金属ピラー間に封止樹脂を印刷により均一にかつ迅速に充填して成形品の成形品質を向上させ、かつ外部接続端子が接合される金属ピラーの端面に封止樹脂が付着しないようにした樹脂封止方法を提供する。 - 特許庁
Since the semiconductor chip 15 is packaged on the wiring pattern 14 having satisfactory connectivity, the reliability of wiring is improved, the entire thickness is reduced, the degree of freedom is applied to the location of external terminals 18 and it is possible to meet the demand for size reduction of the semiconductor device.例文帳に追加
接続性が良好な配線パターン14上に半導体チップ15を搭載することで、配線の信頼性を向上し、全体の厚みを縮小し、且つ、外部端子18の配置に自由度を与え、半導体装置のサイズ縮小の要求に応える。 - 特許庁
To provide a battery pack in which an electrode region part of a battery case is pressed in the arrangement direction and an interval between external terminals arranged adjacently to each other in the arrangement direction is fixed regarding each battery easily and properly arrayed in the arrangement direction.例文帳に追加
容易且つ適切に、列置方向に配列された各々の電池について、電池ケースの電極領域部を列置方向に押圧することができると共に、列置方向に互いに隣り合って並ぶ外部端子の間隔が一定にされた組電池を提供する。 - 特許庁
The wiring hole 14a through which a lead wire L electrically connected to an electric motor M in the housing paths is formed on the connection flange 14, and power source terminals 27, 28 for the motor connected to the external power source are provided in the wiring hole 14a.例文帳に追加
接続フランジ14には、ハウジング内にて電動モータMに電気的に接続されたリード線Lを通す配線孔14aが形成されているとともに、該配線孔14a内には外部電源に接続されたモータ用電源端子27,28が設けられている。 - 特許庁
On the upper face of the semiconductor element 11, a circuit substrate 15 for connection having external terminal connection parts 17 is mounted via a bonding agent 16 and the lower face of the circuit substrate 15 for connection and upper face of the circuit substrate 12 are connected with conductor terminals 18.例文帳に追加
さらに、半導体素子11の上面に、外部端子接続部17を備えた接続用回路基板15が接着材16を介して搭載され、接続用回路基板15の下面と回路基板12の上面とが導電体端子18にて接続される。 - 特許庁
An emergency notification system 10 comprises: detection means to detect an emergency state of a mobile object; a plurality of communication terminals 30A to 30N which are mounted on the mobile objects and have external connection; storage means to store emergency information including an emergency contact number; and control means allowing the plurality of communication terminals, when the emergency state is detected, to simultaneously start communications based on the emergency contact numbers.例文帳に追加
緊急通報システム10は、移動体の緊急状態を検出する検出手段と、移動体に搭載されており、外部と通信を可能にする複数の通信端末30A〜30Nと、緊急連絡先を含む緊急情報を記憶する記憶手段と、緊急状態が検出されたとき、緊急連絡先に基づき複数の通信端末に同時に通信を開始させる制御手段とを有する。 - 特許庁
fixed logic signals generated in an integrated circuit are selectively fed to the input terminals INm+1 to INn through selectors Sm+1 to Sn so that the integrated circuit need not be provided with external input terminals for inputting such logic signals.例文帳に追加
少なくとも1つ以上の試験パターンにおいて論理レベルが“H”または“L”に固定される信号が入力される機能マクロ1の入力端子INm+1 〜INn に対して、集積回路の内部で発生させた論理固定信号をセレクタSm+1 〜Sn を介して選択的に供給するようにすることにより、そのような論理固定信号を入力するための外部入力端子を集積回路に設けなくても済むようにする。 - 特許庁
To prevent disconnection and short-circuiting of electrode terminals by introducing a surface hydrophobic modifying layer into a sealing member by which not only migration phenomenon of silver electrodes is minimized without transmission and absorption of external moisture into the device but also, shrinkage and expansion change of the electrode terminals are minimized in spite of environmental variation of the outside since stability is retained even in the state of high temperature.例文帳に追加
本発明は、シーリング部材に表面疎水性改質処理層を導入することによって、外部の湿気が装置内部に透過吸収されずに、銀電極のマイグレーション現象が最少化されるだけでなく、高温の状態でも安定性を有するので外部の環境的変化にも電極端子の収縮及び膨張の変化を最少化して、電極端子の断線及び短絡を防止できる。 - 特許庁
A plurality of LSI chips A and B are provided in a single package, and the corresponding input/output terminals of the plurality of LSI chips A and B are commonly connected to single common external terminals shown in Fig. in a composite semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加
単一のパッケージ内に複数のLSIチップA,Bが設けられており、該複数のLSIチップA.Bの対応する入出力端子が、単一の共通外部端子(ロ)、(ニ)に共通接続されている複合半導体集積回路装置に於いて、上記複数のLSIチップA,Bの、それぞれ同一の電源電位が供給される各電源端子を、それぞれ、相互に独立の個別外部電源端子(チ)、(イ)に接続する構成とする。 - 特許庁
To prevent the disconnection and short-circuiting of electrode terminals by introducing a surface hydrophobic modifying layer into a sealing member by which not only the migration phenomenon of silver electrodes is minimized without transmission and absorption of external moisture into the device but also, the shrinkage and the expansion change of the electrode terminals are minimized in spite of environmental variation of the outside since stability is retained even in the state of a high temperature.例文帳に追加
本発明は、シーリング部材に表面疎水性改質処理層を導入することによって、外部の湿気が装置内部に透過吸収されずに、銀電極のマイグレーション現象が最少化されるだけでなく、高温の状態でも安定性を有するので外部の環境的変化にも電極端子の収縮及び膨張の変化を最少化して、電極端子の断線及び短絡を防止できる。 - 特許庁
The semiconductor device includes a semiconductor chip, on which a semiconductor integrated circuit is formed, a wiring board 12 with its main face, on which a semiconductor chip is mounted; two or more external terminals formed on the opposite face to the main face of the wiring board and electrically connected to the semiconductor integrated circuit.例文帳に追加
半導体集積回路が形成された半導体チップと前記半導体チップが主面に搭載された配線基板12と、この配線基板主面とは反対面の裏面に形成され、半導体集積回路と電気的に接続された複数の外部端子と備えている。 - 特許庁
In a rectangular parallelepiped electronic component body 1 which is formed by alternately laminating ceramic layers 5 and internal conductors 7, a portion 17 having a conductor space factor lower than that of a central part 15 is formed in a peripheral region 13 other than the connection terminals 11 of the internal conductors 7 with the external electrode 3.例文帳に追加
セラミック層5と内部導体7とを交互に積層してなる直方体状の電子部品本体1において、内部導体7の外部電極3との接続端11以外の周縁領域13に、該内部導体7の中央部15よりも導体占有率の低い部分17を設けた。 - 特許庁
An operation mode setting circuit 20 receives a test signal TEST, a reset signal RESET, and an external clock CLK from terminals 12, 14, and 16 respectively, sets an operation mode for the semiconductor integrated circuit 10, and outputs an operation mode setting signal SET<0:n-1> of a bit length n to a decoder 22.例文帳に追加
動作モード設定回路20は、端子12,14,16からそれぞれテスト信号TEST,リセット信号RESETおよび外部クロックCLKを受け、半導体集積回路10の動作モードを設定し、nビット長の動作モード設定信号SET<0:n−1>をデコーダ22へ出力する。 - 特許庁
To provide an audio reproducing device in which an output signal can be supplied to an output terminal corresponding to arrangement of loudspeakers intended on a recording medium and audio output can be outputted from required output terminals respectively to an external amplifier or the like conforming to arrangement of loudspeakers.例文帳に追加
記録媒体上で意図されたスピーカ配置に対応した出力端子に信号出力供給が可能となり、よってスピーカ配置にしたがったオーディオ出力をそれぞれ必要な出力端子から外部アンプ等に出力することが可能となるオーディオ再生装置の提供を目的とする。 - 特許庁
In a link controller 14 of portable terminals 1A, 1B, music data corresponding to specific music item of playlist which shows the reproduction order of the music is retrieved in a memory 16 of the device body and the external removable memory 17, and the retrieved music data and the specific music item are linked.例文帳に追加
携帯端末1A,1Bのリンク制御部14は、楽曲の再生順を示すプレイリストの特定の楽曲アイテムに対応する楽曲データを、本体メモリ16及び着脱自在の外部メモリ17において検索し、検索された楽曲データと特定の楽曲アイテムとをリンク付けする。 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|