「external terminals」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

A contact device C1 includes: cylindrical fixed terminals 2A and 2B that have respective fixed contacts 1A and 1B secured to respective lower ends thereof and that are electrically connected to an external circuit; and a movable contactor 4 provided with two movable contacts 3A and 3B that come into and out of contact with the respective fixed contacts 1A and 1B.例文帳に追加

接点装置Ｃ１は、それぞれ固定接点１Ａ，１Ｂが下端部に固着され、外部回路に電気的に接続される円柱状の固定端子２Ａ，２Ｂと、それぞれ対応する固定接点１Ａ，１Ｂに接離する２個の可動接点３Ａ，３Ｂが設けられた可動接触子４とを備える。 - 特許庁

This can ensure on the second principal surface of the cover a space for terminals for electrically connecting the exciting electrodes to an external circuit and a reinforcing layer formed on the cover as a reinforcing member for preventing deformation of an oscillation space for the exciting electrodes, while making the overall structure miniaturized.例文帳に追加

これによって、全体構造は小型化に対応しつつ、励振電極を外部回路に電気的に接続するための端子や、励振電極の振動空間の変形を防止するための補強部材としてカバーに形成する補強層などを配置するスペースをカバーの第２主面に確保することができる。 - 特許庁

Delay control terminals r1325 and w1326 for adjusting the delay amount of delay circuits A1316 and B1317 are adjusted with respect to the feed-back clock 137 and the reading clock 136 so that arrangement is performed to an optimum position with the minimum external change even in the case of a different frequency.例文帳に追加

フィードバッククロック１３７とリードクロック１３６に対し、遅延回路Ａ１３１６、遅延回路Ｂ１３１７の遅延量を調節できる遅延制御端子ｒ１３２５、遅延制御端子ｗ１３２６を調整する事により、異なる周波数でも、外部の変更を最小限で最適位置に調整する。 - 特許庁

The semiconductor device 20 is provided with a base board 1; a semiconductor chip 3, mounted on the base board 1 via an adhesive layer 2; a resin layer 6 covering at least a part of the semiconductor chip 3; and external connection terminals 8 that are electrically connected to the base board 1 via a wiring layer 9.例文帳に追加

半導体装置２０は、ベース基板１と、このベース基板１上に接着層２を介して搭載された半導体チップ３と、半導体チップ３の少なくとも一部を覆う樹脂層６と、ベース基板１に配線層９を介して電気的に接続された外部接続端子８とを備えている。 - 特許庁

A tuner 1 for diversity reception includes a rectangular wiring board 2 provided with external connection terminals 3, a first tuner circuit having a first integrated circuit 4, and a second tuner circuit having a second integrated circuit 5, and the integrated circuits 4 and 5 are mounted in regions shifted from each other in a lengthwise direction on the wiring board 2.例文帳に追加

ダイバーシティ受信用チューナ１は、外部接続端子３が設けられた矩形状の配線基板２と、第１の集積回路４を有する第１のチューナ回路と、第２の集積回路５を有する第２のチューナ回路とを備え、集積回路４，５が配線基板２上で長手方向にずらした領域に実装配置されている。 - 特許庁

One of insulation parts in gaps of external contact terminals arranged on a top surface of a printed board is provided linearly to penetrate from one side to the other opposite side of the printed board, and a connection part 13 for an IC chip 4 is provided on the reverse surface of the printed board which corresponds to the position of the linear insulation part across the printed board.例文帳に追加

プリント基板の表面に配された外部接触端子の間隙にある絶縁部のひとつを、プリント基板の一辺から対向する他の一辺に貫通するよう直線状に設け、該直線状の絶縁部の位置にプリント基板を挟んで対応するプリント基板の裏面に、ＩＣチップ４との接続部１３を設ける。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with such a metallic bump electrode as a bump formed on an input/output pad which, even in the case where the pad itself or a pad pitch is reduced, the reliability of the connection of the bump electrode with external output terminals is high and the planar size of a chip is reduced.例文帳に追加

入出力パッド上にバンプのような金属突起電極を形成した半導体装置において、入出力パッド自体、あるいはパッドピッチを縮小した場合でも、金属突起電極と外部出力端子との接続の信頼性が高く、且つ、チップの平面的大きさを縮小した半導体装置を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device includes a process of decreasing the height of at least one of a plurality of external terminals 16 which are electrically connected to a semiconductor chip 20 mounted on one surface of the substrate 10 and sealed with resin, and provided in a plurality rows and a plurality of columns on the other surface of the substrate.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、基板１０の一方の面に搭載されて樹脂封止された半導体チップ２０と電気的に接続され、前記基板の他方の面に複数行複数列で設けられてなる複数の外部端子１６のうち、少なくとも１つの前記外部端子１６の高さを低くすることを含む。 - 特許庁

The ultrasonic probe includes a semiconductor substrate, on which a cMUT type vibrator placed on a backing layer is formed, and a wiring board for external wiring, and electrode terminals of the vibrator and lead electrodes of the wiring board are bonded in order from the terminal side having higher height from a placing face of the backing layer to the terminal side having lower height.例文帳に追加

バッキング層上に載置されたｃＭＵＴ型の振動子が形成された半導体基板及び外部配線の配線基板とを備え、振動子の電極端子と配線基板のリード電極のボンディングは、バッキング層の載置面からの高さが低い端子側から高い端子側にボンディングされてなる構成とする。 - 特許庁

A control circuit 40 generates various command for a memory cell array 30 in accordance with an internal command control signal and an internal address signal outputted by input switching circuits 50, 52, 54 for switching an input source of a command control signal and an address signal between external terminals 14, 16, 18 and a BIST circuit 100.例文帳に追加

コマンド制御信号およびアドレス信号の入力源を外部端子１４、１６、１８とＢＩＳＴ回路１００との間で切換えるための入力切換回路５０，５２，５４が出力する内部コマンド制御信号および内部アドレス信号に応じて、制御回路４０は、メモリセルアレイ３０に対する各種コマンドを生成する。 - 特許庁

A circuit section for driving an electrode for display is provided in one substrate, and in the face opposite to the other substrate in an overhang section 201 which hangs over at one edge, a plurality of external connection terminals 102a which are electrically connected to the circuit section by leader lines 103a, are provided.例文帳に追加

一方の基板には、表示用電極を駆動する回路部が設けられ、前記一辺において張り出してなる張り出し部（２０１）における他方の基板と対向する側の面には、回路部と引出し配線（１０３ａ）によって電気的に接続された複数の外部接続端子（１０２ａ）が設けられている。 - 特許庁

The power conversion board device is manufacturing by mounting at least a rectifier circuit (2), an inverter circuit (7), a line filter (3), and a processing unit (12) of the components of the power conversion device on a single board (11) and installing terminals (14a, 14b, and 15a to 15d) for external connection on the board (11).例文帳に追加

電力変換基板装置は、電力変換装置の構成要素のうち、少なくとも整流回路（２）、インバータ回路（７）、ラインフィルタ（３）及び演算処理装置（１２）を単一の基板（１１）に実装すると共に、この基板（１１）に外部接続用端子（１４ａ，１４ｂ，１５ａ〜１５ｄ）を実装したものである。 - 特許庁

This burn-in test system is provided with a control circuit 6 for selecting a terminal corresponding to the burn-in pattern out of the plurality of terminals 7α, 7β, 7γ of a semiconductor device 5, and for connecting selected terminal electrically to an external terminal 3 of the burn-in board 1, in the burn-in test system for the semiconductor device 5.例文帳に追加

半導体装置５のバーンイン試験システムであって、前記半導体装置５の複数の端子７α、７β、７γの中からバーンインパターンに対応した端子を選択し、選択した端子を前記バーンインボード１の外部端子３と電気的に接続する制御回路６を備えることを特徴とするバーンイン試験システム。 - 特許庁

To reduce the waste of a material composing a lead frame used in an optical coupling semiconductor device by cutting the center part of a portion that is used as tie bars for stopping resin flow during resin molding, simply bending both sides of the cut portion and using them as the external terminals of a package.例文帳に追加

光結合半導体装置に用いるリードフレームにおいて、樹脂封止時には樹脂の流れ止めのためのタイバー部として用いた部分を、その中央部を切断して切断部分の両側を折り曲げるだけでパッケージの外部端子として用いることができ、リードフレームを構成する材料の無駄を削減する。 - 特許庁

To provide a chip type array electronic component in which the interval of a plurality of sets of upper surface electrodes can be kept constant even upon occurrence of positional shift when a side face electrode is formed, and generation of solder bridge between external electrode terminals can be suppressed at the time of mounting on a circuit board by soldering.例文帳に追加

側面電極を形成する時に位置ずれが生じた場合でも、複数組の上面電極の間隔を一定に保つことが可能となり、回路基板等にはんだ付け実装する際の外部電極端子間のはんだブリッジの発生を抑制することができるチップ形アレイ電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

The IC socket with a contact forming an electrical connection inserting an IC package has an upper side insulation substrate, a lower side insulation substrate and a plurality of contacts arranged between the both insulation substrates, and the contacts are formed in a coil spring shape to apply preload, and are made to be contacted with external terminals of the IC package.例文帳に追加

ＩＣパッケージを挿入して電気的接続を形成するコンタクトを有するＩＣソケットにおいて、上側絶縁基板および下側絶縁基板と、両絶縁基板間に配列された複数個のコンタクトとを有し、前記コンタクトをコイルばね形に形成して予荷重をかけ、前記ＩＣパッケージの外部端子を接触させる。 - 特許庁

In the electric double layer capacitor C100 wherein electric double layer cells C101 to C106 are laminated being held between collector electrodes E101 to E107 so that each thereof is connected in series, each of the collector electrodes E101 to E107 has external connection terminals TM101 to TM107 which are exposed to an outside.例文帳に追加

電気二重層セルＣ１０１〜Ｃ１０６の各々が直列接続されるように集電極Ｅ１０１〜Ｅ１０７間に挟まれた状態で積層された電気二重層キャパシタＣ１００において、集電極Ｅ１０１〜Ｅ１０７の各々は外部に露出している外部接続端子ＴＭ１０１〜ＴＭ１０７を有している。 - 特許庁

For the piezoelectric oscillator, after a circuit element constituting at least an oscillation circuit part and an E/D function part and a piezoelectric vibration element are mounted on a printed wiring board, at least the piezoelectric vibration element is sealed, and a plurality of external terminals provided on the printed wiring board are electrically conducted with the E/D function part.例文帳に追加

少なくとも発振回路部とＥ／Ｄ機能部とを構成する回路素子と、圧電振動素子と、をプリント配線基板上に実装した上で少なくとも前記圧電振動素子を封止し、前記プリント配線基板が備える複数の外部端子が前記Ｅ／Ｄ機能部と電気的導通していることを特徴とする。 - 特許庁

Connector terminals 18 and 19 electrically connected to a liquid crystal panel 2 and a speaker 3 are formed as one connection terminal group at a connector part 4c of a flexible substrate 4, so one connector is needed to connect the liquid crystal panel 2 and speaker 3 to, for example, external equipment, a driver, etc.例文帳に追加

液晶パネル２及びスピーカ３にそれぞれ電気的に接続されたコネクタ端子１８及び１９が一つの接続端子群としてフレキシブル基板４のコネクタ部分４ｃに形成されているので、液晶パネル２及びスピーカ３から例えば外部機器やドライバ等に接続するコネクタを一つで済ませることができる。 - 特許庁

To provide a mounting substrate capable of mounting a semiconductor device for inputting/outputting differential signals whose number is larger than the number of lines or columns of external terminals disposed in a matrix, and excellently transmitting the differential signals, and to provide an electronic component formed by surface-mounting a semiconductor device on the mounting substrate.例文帳に追加

行列状に配置される外部端子の行数または列数よりも多い信号数の差動信号を入力および／または出力する半導体装置を実装することができ、かつ、差動信号を良好に伝送可能な実装基板、およびこれに半導体装置を表面実装してなる電子部品を提供する。 - 特許庁

An antenna 31 connected to a base station 30 making wireless communication with mobile terminals used by workers working inside the building 10 and relaying a communication signal between each mobile terminal and an external communication apparatus outside the building 10 is installed at a height of the swivel base 21 or over.例文帳に追加

建物１０の内部で作業する作業者が使用する携帯端末と無線通信を行い、その携帯端末と建物１０の外部の通信機器との間の通信信号を中継する基地局３０に接続されるアンテナ３１は、旋回台２１あるいはそれ以上の高さの部位に設置される。 - 特許庁

To obtain a composite semiconductor integrated circuit device and its connection testing method which does not need any additional circuits inside LSIs, is consequentially capable of using existing LSI chips, suppresses increase in the number of external terminals (number of device pins) to a minimum, and dramatically improves a test function.例文帳に追加

ＬＳＩ内部に何ら付加的回路を必要とせず、したがって、既存のＬＳＩチップを用いることが可能であるとともに、外部端子数（デバイスピン数）の増加も最小限に抑えて、テスト機能を飛躍的に向上させた複合半導体集積回路装置、並びに、その接続試験方法を提供する。 - 特許庁

Moreover, the manufacturing method is provided with the processes that the insulators between the external layer terminals 1, 1 provided at the position where the internal layer wiring pattern 2 becomes as a stopper of the laser beam is irradiated with a laser beam and the internal layer wiring pattern 2 as the internal layer terminal 5 forms the groove 4 exposed at the bottom part.例文帳に追加

また、本発明の製造方法は、外層端子１、１間の絶縁部であって、内層配線パターン２がレーザー光のストッパーとなる位置にレーザー光を照射し、内層端子５となる内層配線パターン２がその底部に露出している溝４を形成する工程を備える製造方法である。 - 特許庁

An input voltage generating/external output voltage generating circuit 5 is provided in a semiconductor device, and a voltage of pads 3A-0 and 3B-0 corresponding to power supply pin terminals 2A-0 and 2B-0 is detected, and then the insertion direction of the semiconductor device is specified according to the detected result and a correct voltage is given to a chip inside circuit 6.例文帳に追加

入力電圧発生／外部出力電圧発生回路（５）を装置内部に設け、電源供給ピン端子（２Ａ−０，２Ｂ−０）に対応するパッド（３Ａ−０，３Ｂ−０）の電圧を検出し、その検出結果に基いて半導体装置の挿入方向を特定し、正しい電圧をチップ内部回路（６）へ与える。 - 特許庁

Since the power supply output circuit 82 corresponding to a monitored block and the power supply monitoring section 83 corresponding to a monitoring block are controlled using independent terminals of power supply and GND, external electrical noise will not cause failure or malfunction with identical trend in identical mode, on the side of a monitored block and on the side of a monitoring block.例文帳に追加

このように、被監視ブロックに相当する電源出力回路８２と監視ブロックに相当する電源監視部８３を別端子の電源、ＧＮＤによって制御することで、外部からの電気ノイズ等により、被監視ブロック側も監視ブロック側も同一モード、同一傾向で故障、誤作動が生じることはない。 - 特許庁

The phase independent spaces 11, 12, and 13 are formed of an insulation resin box having an opening part and a partition wall 14 and an insulation plate 15 clogging the opening part, and the fixed contacts and movable blades are connected to external connection terminals 21, 22, 23, 38, 39, and 40 through buried conductors 24 and 25 disposed in the wall thickness of the insulation resin box 10.例文帳に追加

絶縁材料により相互に隔離形成された各相独立空間１１，１２，１３にフィンガー接触子からなる固定接点３１，３２，３３及び可動ブレード２５，２６，２７を各々収納し、各空間１１，１２，１３の並設方向に対して直交する平面上を可動ブレード２５，２６，２７が移動する構造とする。 - 特許庁

An external connection device 20 for the mobile phone is provided with a termination resistor 21, which connects with an antenna connection terminal 12 and an antenna ground side connection terminal 13 provided to change over an antenna 11 built in the mobile phone 10 to an external antenna so as to terminate the terminals, thereby stopping the transmission/reception operation of radio waves of the antenna 11 of the mobile phone 10.例文帳に追加

携帯電話装置用の外部接続装置２０に終端抵抗器２１を備えさせ、外部接続装置２０が携帯電話装置１０に装着された際に、携帯電話装置１０に内蔵されたアンテナ１１を外部のアンテナに切り替えるために設けられたアンテナ接続端子１２とアンテナ地気側接続端子１３とを、終端抵抗器２１に接続して終端させることにより、携帯電話装置１０のアンテナ１１の無線電波送受信動作を停止させる。 - 特許庁

A synthetic resistor 1 formed of 90 to 10 vol.% of a tellurium material and 10 to 90 vol.% of a carbon material is disposed inside a cylindrical holder 2 of a ceramic material, and external connection terminals 3 of a metal material connected to ends of the synthetic resistor 1 are fixed to ends of the holder 2.例文帳に追加

セラミック材からなる筒状のホルダー２の内部に、体積比９０％ないし１０％のテルル素材と、１０％ないし９０％のカーボン素材とからなる合成抵抗素子１を配設し、該合成抵抗素子の両端部に接続する金属材からなる外部接続端子３を前記ホルダー２の両端部に固定してなる構成。 - 特許庁

The conduction wire 23 is formed by applying a conductive paste-like composition obtained by mixing silver fine particles into phenol resin in a given pattern by screen printing then firing it, and its both end parts of thereof 23 are led out to a corner part on one side of a light incident side on the light guide plate front surface 212 to form external input terminals 232, 232.例文帳に追加

通電配線２３は、銀微細粒子をフェノール系樹脂に混ぜて得られる導電性ペースト状組成物をスクリーン印刷により所定のパターンに塗着し焼成して形成され、その両端部が導光板前面２１２における光入射側の一方のコーナー部に引き出されて、外部入力端子２３２、２３２が形成されている。 - 特許庁

In this semiconductor device, electric continuity is made from a surface pattern 3 formed on a surface 2 of a semiconductor element 1 to the rear 6 of the element 1 via through holes 4, a rear pattern 8 connected with the through holes 4 is formed on the rear 6 of the element 1, and lands 9 as external terminals linked with the rear pattern 8 are formed.例文帳に追加

半導体素子１の表面２に形成した表面パターン３からスルーホール４を介して半導体素子１の裏面６に導通をとり、この半導体素子１の裏面６に前記スルーホール４に接続された裏面パターン８を形成すると共に、同裏面パターン８に繋がる外部端子としてのランド９を形成してなる半導体装置。 - 特許庁

When mounting the D/A converter on the substrate, the number of external circuit components can be reduced without increasing FPC terminals by supplying a digital signal inputted to the D/A converter from a video signal line, and controlling the sampling timing of the digital signal with a signal used in the panel.例文帳に追加

このように、基板上にＤ／Ａ変換部を搭載する際、前記Ｄ／Ａ変換部に入力されるデジタル信号を映像信号線から供給し、更にデジタル信号を取り込むタイミングをパネル内で使用されている信号を用い制御することで、新たにＦＰＣ端子を増加させることなく、外部回路の部品点数を削減することが可能となる。 - 特許庁

A positive electrode side terminal 22 and a negative electrode side terminal 26, functioning as external terminals, are integrally formed by impact molding, deep-drawing molding and the like, into such shape as to cover the positive electrode side lead part 34 and the negative electrode side lead part 36 when housed to a cell case 28 which is electrically conductive to house the electrode body 30 and a case lid 24.例文帳に追加

電極体３０を収納する電気伝導性の電池ケース２８とケース蓋２４とにそれぞれ外部端子として機能する正極側端子部２２と負極側端子部２６とを、収納状態で正極側リード部３４と負極側リード部３６とに被覆可能な形状にインパクト成形や深絞り成型などにより一体として形成する。 - 特許庁

At opposite two sides of an outer bottom surface (lower surface) of a crystal vibrator 20, external terminals 25a and 25b are formed, respectively, by stacking a first lower-ground metal layer 75 constituted of a metal with poor solder wettability, a second lower-ground metal layer 85 and an upper-ground metal layer 95 constituted of a metal with excellent solder wettability in that order.例文帳に追加

水晶振動子２０の外底面（下面）の対向する二辺側には、半田ぬれ性の悪い金属からなる第１の下地金属層７５および第２の下地金属層８５、そして半田ぬれ性の良好な金属からなる上地金属層９５がこの順に積層されて形成された外部端子２５ａ，２５ｂがそれぞれ形成されている。 - 特許庁

A radio terminal is provided in which, in the mesh network having a gateway connected to an external network such as a cable network, acquires the synchronization of a wider range by taking the timing synchronization of surrounding terminals by transmitting a signal for synchronization from the gateway and relaying the signal for synchronization from a receiving terminal into the network according to its synchronization timing.例文帳に追加

本発明は、本発明は、有線ネットワークなど外部ネットワークにつながるゲートウェイを備えたメッシュネットワークにおいて、ゲートウェイから同期用信号を送ることで周囲の端末のタイミング同期を取り、さらにその同期タイミングに合わせて同期用信号を受信端末からネットワーク内に、中継することに、より広い範囲の同期を取得する。 - 特許庁

The semiconductor device comprises the board 10 having a first wiring pattern 12, the external terminals 14 formed on the board 10, a first semiconductor chip 20 bonded to the board 10 through face down bonding, a first semiconductor chip 20 having second wiring patterns 24 and a second semiconductor chip 30 bonded to the first semiconductor chip 20 through face down bonding.例文帳に追加

半導体装置は、第１の配線パターン１２を有する基板１０と、基板１０に形成されてなる外部端子１４と、基板１０にフェースダウンボンディングされてなる、第２の配線パターン２４を有する第１の半導体チップ２０と、第１の半導体チップ２０にフェースダウンボンディングされてなる第２の半導体チップ３０と、を含む。 - 特許庁

The medical information system 130 includes one or more personal computers 110, 112 (hereinafter referred to as PC), mobile terminals 102-107 capable of wirelessly accessing access points that each of the PCs 110, 112 has, and a server 120 controlling the transmission and reception of data between the PCs 110, 112 and an external system such as the equipment master management device 140.例文帳に追加

医療情報システム１３０は、１つ以上のパーソナルコンピュータ１１０および１１２（以後、ＰＣとよぶ）と、それぞれのＰＣ１１０、１１２が備えるアクセスポイントにワイヤレスでアクセスできる携帯端末１０２〜１０７と、ＰＣ１１０、１１２と器材マスター管理装置１４０などの外部のシステムとのデータの送受信を制御するサーバ１２０とを含む。 - 特許庁

Electric wire insertion holes 11c into which a core wire of the external electrical wire is inserted are provided in the cylinder of the cylindrical part 11 offset to one side of a first plane including a central axis P1 of the cylindrical part 11, and quick connection terminals 94 of the quick connection terminal section 9 are disposed so as to face the electric wire insertion holes 11c.例文帳に追加

また、円筒部１１の筒内において、当該円筒部１１の中心軸Ｐ１を含む第１の平面に対して一方側には、上記の外部電線の芯線が挿入される電線挿入孔１１ｃがずらして設けられており、この電線挿入孔１１ｃを臨むようにして速結端子部９の速結端子９４が配置されている。 - 特許庁

The control apparatus 11 is equipped with a rear case 23 having a space at its inner side; a front case 22 formed into a thin plate shape, disposed at a front side of the rear case 23, and including a display 15 to display control data; and a terminal board 24 disposed at a rear side of the rear case 23 and including a plurality of connecting terminals connected to external apparatuses.例文帳に追加

制御機器１１は、内方側に空間が設けられているリアケース２３と、薄板状であって、リアケース２３の前側に配置され、制御情報を表示する表示部１５を含むフロントケース２２と、リアケース２３の後側に配置され、外部機器との接続を行なう複数の接続端子を含む端子台２４とを備える。 - 特許庁

The terminal module 1 includes: a ring-shaped rail 100 having grooves 100A to 100D extending in a circumferential direction; bus bars 11 to 13, 21 to 23, 31 to 34, 41 fitted in the grooves 100A to 100D; and a connector 130 having terminals 130U, 130V, 130W which connect the bus bars 11 to 13, 21 to 23, 31 to 34, 41 with external wiring.例文帳に追加

端末モジュール１は、周方向に延びる溝１００Ａ〜１００Ｄを有するリング状のレール１００と、溝１００Ａ〜１００Ｄに嵌め合わされるバスバー１１〜１３，２１〜２３，３１〜３４，４１と、バスバー１１〜１３，２１〜２３，３１〜３４，４１と外部配線とを接続する端子１３０Ｕ，１３０Ｖ，１３０Ｗを有するコネクタ部１３０とを備える。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a semiconductor chip 1, an interposer electrode 3 being connected with the semiconductor chip 1 through solder bumps 2, and an interposer substrate 4 having external terminals wherein these semiconductor chip 1 and interposer electrode 3 are resin sealed on the interposer substrate 4 and the interposer electrode 3 is provided with vacant holes 11.例文帳に追加

半導体装置は、半導体チップ１と、半導体チップ１に対して半田バンプ２を介して接続するインターポーザ電極３と、外部端子を有するインターポーザ基板４とを有し、これらの半導体チップ１及びインターポーザ電極３がインターポーザ基板４上に樹脂により封止されており、インターポーザ電極３に空孔１１が設けられている。 - 特許庁

In the thin image display apparatus provided with button panels 16, 17 on which input output terminals connected to an external mobile device or operation buttons with high-frequently in operational use are arranged, the two button panels are respectively arranged nearly in the middle of left and right side faces of the apparatus in its height direction by using fitting members in common to the left and right panels.例文帳に追加

携帯型外部機器と接続する入出力端子又は使用頻度の高い操作ボタンを配設したボタンパネル１６、１７を備える薄型画像表示装置において、ボタンパネルは２個有り、ボタンパネルを左右共通の取付部材を用い、装置の左右側面の高さ方向に対して中央近傍にそれぞれ配置する。 - 特許庁

Furthermore, the semiconductor device 1 has a plurality of external terminals 14 which are provided on the wiring board 6 and electrically connected to the plurality of bump electrodes 5 through wirings of the wiring board 6, and a sealing portion which is provided between the semiconductor chip 2 and wiring board 6 and formed of an underfilling material 15 covering connection portions between the bump electrodes 5 and wirings.例文帳に追加

また、半導体装置１は、配線基板６上に設けられ、複数のバンプ電極５に配線基板６の配線を介して電気的に接続された複数の外部端子１４と、半導体チップ２と配線基板６との間に設けられ、バンプ電極５と配線との接続部を覆うアンダーフィル材１５による封止部とを有する。 - 特許庁

The first inspection instrument 40 or the second inpection instrument 50 used for the drive circuit for supplying the constant-voltage power to the stepping motor is connected to output terminals 32c or 32d of the external terminal block 32, thus conducting inspection using the first inspection instrument 40 or the second inspection instrument 50.例文帳に追加

外部端子板３２の出力端子３２ｃあるいは３２ｄに、ステップモータ１０に定電圧電源を供給する駆動回路を用いる場合に使用する第１の検査装置４０あるいは第２の検査装置５０を接続することにより、第１の検査装置４０あるいは第２の検査装置５０による検査を行うことができる。 - 特許庁

In an electronic control device 1, each of circuit boards 21 and 22 is constituted to be independently connectable to a plurality of external devices via first and second connector terminals 31 and 32 connected to each of the mutually different circuit boards 21 and 22 to eliminate the flat cable which has been conventionally used to connect the circuit boards 21 and 22 to each other.例文帳に追加

この電子制御装置１では、それぞれ異なる回路基板２１，２２に接続される第１、第２コネクタ端子３１，３２を介して前記両回路基板２１，２２をそれぞれ独立して複数の外部機器と接続可能に構成したことで、前記両回路基板２１，２２同士を接続するために従来用いていたフラットケーブルを廃止することが可能となる。 - 特許庁

A holder 14 that holds an electronic component 4 with first and second external terminal electrodes 2 and 3 pointing toward first and second open ends 6 and 7 of a receiving cavity 5 is provided with a shield layer 15 extending between first and second measuring terminals 9 and 10, and the shield layer 15 is electrically connected to a measurement reference potential 16.例文帳に追加

第１および第２の外部端子電極２，３を収容キャビティ５の第１および第２の開口端６，７側にそれぞれ向けた状態で電子部品４を保持しているホルダ１４に、第１および第２の測定端子９，１０間の位置を横切るように延びるシールド層１５を設け、シールド層１５を測定基準電位１６に電気的に接続する。 - 特許庁