「external terminals」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

To make an arrangement of connecting terminals be adjusted to that of contact pins even if it is an electrical component with a large common difference of the outside circuit in a socket for the electrical component electrically connected with the external circuit while the electrical component is removably retained.例文帳に追加

電気部品を着脱自在に保持して外部の回路に電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、外形寸法の公差の大きい電気部品であっても、その接続端子の配列をコンタクトピンの配列に整合させる。 - 特許庁

External terminals 3b, 4b of the first fixed electrode 3 and the second fixed electrode 4 are exposed only on the bottom face 2c of the insulation housing 2 and an outer side surface 1a of the push switch 1 is covered with a sealing agent 5 to be watertight.例文帳に追加

第１固定電極３及び第２固定電極４の外部端子３ｂ，４ｂが、絶縁ハウジング２の底面２ｃにのみ露出されており、プッシュスイッチ１の外側面１ａが、シール剤５により覆われて水密封止される。 - 特許庁

A sealing material 7 for sealing the circumferences of the terminals 30 for external connection, by melting with heating in mounting the device onto another substrate, is arranged in a hardened state on the other surface 10b of the element substrate 10.例文帳に追加

素子基板１０の他方の面１０ｂ側に、デバイスを他の基板に実装する際の加熱によって溶融することで外部接続用端子３０の周辺を封止するための封止材７が硬化状態で設けられる。 - 特許庁

Conductive shafts 30 to be inserted into the through holes 16 connecting each chip electrode portion 20 electrically are provided, and the tips of the conductive shafts 30 are protruded from the semiconductor chip of the lowermost layer to use them as external connecting terminals.例文帳に追加

各チップ電極部２０との電気的接続を図りつつ前記スルーホール１６に挿通される導通シャフト３０を設け、当該導通シャフト３０の先端を最下層の半導体チップより突出させて外部接続端子とした。 - 特許庁

Each of atmosphere information communication terminals S1, S2 comprises an LED substrate 31, an external casing 40, etc., and various sensors for detecting atmosphere information are arranged in a base part 21 for supporting the LED substrate 31.例文帳に追加

雰囲気情報通信端末Ｓ１、Ｓ２は、ＬＥＤ基板３１、外部ケーシング４０などから構成され、また、ＬＥＤ基板３１を支えるベース部２１には雰囲気情報を検出するための各種センサが設置されている。 - 特許庁

A connector 16 is mounted on this fold section 15, the external terminals of the connector 16 are connected to the wire connecting wires 11 and the like via an anisotropic conductive adhesive and covered with a sealing resin agent, thereby their connection portion is reinforced.例文帳に追加

この折り返し部15にコネクタ16が実装され、このコネクタ16の外部端子は、配線接続用配線11，11'と異方導電性接着剤を介して接続され、封止樹脂剤により覆われるので、それらの接続部分が補強される。 - 特許庁

To obtain a contactless communication medium with an external terminal which makes mutual joining of conductive terminals secured, stable, and easy, obtains much higher reliable joining than before, and realizes a low price by yield improvement.例文帳に追加

導電端子同士の接合を確実かつ安定に、しかも容易にし、従来に比べ、はるかに高い接合信頼性が得られ、歩留まり向上による低価格化を実現する外部端子を有する非接触通信媒体を得る。 - 特許庁

To simultaneously and stably measure the AC impedance (characteristic) of all the elements configurating a multiple chip, without being affected by stray capacitance even when an interval between external terminals such as a multiple chip component is narrow.例文帳に追加

多連チップ部品のように外部端子の間隔が狭い場合でも浮遊容量の影響を受けること無く、多連チップを構成する全ての素子の交流インピーダンス（特性）を同時に安定して測定することができるようにする。 - 特許庁

A plurality of input terminals I_1 to I_4 of a switch 6 are connected to corresponding internal nodes in the semiconductor module 100, and an output terminal OUT is connected to a monitor terminal 4a provided as an external terminal 4.例文帳に追加

スイッチ６の複数の入力端子Ｉ_１〜Ｉ_４はそれぞれ、半導体モジュール１００内の対応する内部ノードと接続され、出力端子ＯＵＴは外部端子４として設けられたモニタ端子４ａと接続される。 - 特許庁

To reduce the number of external terminals and to reduce costs by allowing a device to be compatible with any interface in connecting the device to an electronic apparatus including different interfaces.例文帳に追加

異なるインタフェースを内蔵した電子機器にデバイスを接続するにあたり、いずれのインタフェースにも対応可能とし、外部端子数の削減及びコストの低減化に寄与することができる「異種インタフェース対応レジスタ」を提供すること。 - 特許庁

To allow different terminals to conduct the same closed area communication, even when a work site is changed by introducing external storage media to the title system so as to authenticate a user belonging to a prescribed group in the closed area communication.例文帳に追加

外部記憶媒体を導入して、所定のグループに属するユーザに対して閉域通信におけるユーザ認証を行うことにより、作業場所が変わっても、異なる端末より同一の閉域通信が行える閉域通信システムを得る。 - 特許庁

In the interface connector having the built-in interface conversion circuit, the interface connector in which plural kinds of external connection terminals exist is constituted of a body provided with the interface conversion circuit and units capable of being taken off from the main body.例文帳に追加

インターフェース変換回路を内蔵するインターフェースコネクタにおいて、複数種類の外部接続端子が存在するインターフェースのコネクタを、インターフェース変換回路を有する本体と、それから取り外し可能なユニットとにより構成する。 - 特許庁

Connection faces 16a on the front ends of the solder bumps 16 are leveled on the same surface, thereby improving connection reliability in soldering connection of the external terminals of the electronic device.例文帳に追加

これにより、複数の半田バンプ１６の先端の被接続面１６ａを同一面上で平坦化することができ、前記電子装置の複数の外部端子の半田接続における接続信頼性の向上を図ることができる。 - 特許庁

Portions of second wiring lines 8 and third intermediate wiring lines 9, among the intermediate wiring lines, are formed passing on an external wiring board 4 and are connected to the output terminals of the driving IC chip and wiring lines in the display area H.例文帳に追加

中間配線のうち第２中間配線８と第３中間配線９の一部が外部配線基板４上を経由して形成され、駆動用ＩＣチップの出力端子及び表示領域Ｈの配線と接続されている。 - 特許庁

To suppress increase in configuration required for tests and thereby shorten the test time by making execution of the tests using a MUX insertion method, without having to depend on the number of external terminals of SOC.例文帳に追加

本発明は、ＳＯＣの外部端子数に依存することなく、ＭＵＸ挿入方式におけるテストの実施を可能とし、テストに必要となる構成が大型化することを抑制し、テスト時間を短縮することを課題とする。 - 特許庁

In nine relay switches 200 provided on a board external terminal 190, a signal that enters the active state when the select error occurs is input to the terminals other than the terminal No.10 transmitting door opening information.例文帳に追加

盤用外部端子１９０に設けられた９個のリレースイッチ２００の内、扉開放情報を送信している端子Ｎｏ．１０以外の端子に、前記選択エラーが発生した場合にアクティブになる信号を入力を利用する。 - 特許庁

The electronic device 100 includes the substrate 110, the electronic component mounted on one surface of the substrate 110, a plurality of external terminals 140 formed on the other surface of the substrate 110, and a plurality of interconnects formed on the other surface of the substrate 110.例文帳に追加

電子装置１００は、基板１１０と、基板１１０の一面に搭載された電子部品と、基板１１０の他面に形成された複数の外部端子１４０と、基板１１０の他面に形成された複数の配線と、を含む。 - 特許庁

A plurality of bonding pads for connection with the electrode pads are disposed on the first surface of a substrate, and a plurality of external electrode terminals are disposed on the second surface of the same on a side opposite to the same.例文帳に追加

基板にはその第１の面に電極パッドと接続するための複数のボンディングパッドが配設され、反対側の第２の面に複数の外部電極端子が配設され、接着剤により第１の半導体素子が接着固定される。 - 特許庁

To provide an audio output control circuit in simple circuit configuration used in a multichannel audio reproduction system capable of applying reproduction processing to an audio signal received by external input terminals.例文帳に追加

本発明は、簡単な回路構成で外部入力端子に入力される音声信号をマルチチャンネル音声再生システムで再生処理することが可能な音声出力制御回路を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a digital data arithmetic unit that enables minimum testing terminals and a test on a peripheral circuit as an external interface with the same normal signal transmission path and timing by a simple structure.例文帳に追加

テスト用に設ける端子を最小限にするとともに、簡単な構成で外部とのインターフェイスを司る周辺回路のテストを通常時と同じ信号伝達経路及びタイミングで行うことができるデジタルデータ演算装置を提供する。 - 特許庁

Leadless solder whose main component is Sn-Sb based alloy is used as solder 4 for bonding an electrode 3 on a crystal oscillation chip 2 to lead terminals 5 which is used for electrical connection to an external part of a hermetically sealed case 1.例文帳に追加

水晶振動子片２上の電極３と気密ケース１の外部への電気的接続のためのリード端子５との接合のためのはんだ４として、Ｓｎ−Ｓｂ系合金を主成分とする無鉛はんだを使用する。 - 特許庁

The terminals 3A and 3B for external connection are arranged along two facing sides 13a and 13b out of outline sides of the wiring board 2, and each has a rectangular shape which extends, in a direction of being directed toward terminal arrangement sides 13a and 13b.例文帳に追加

外部接続用端子３Ａ、３Ｂは配線基板２の外形辺のうちの対向する二辺１３ａ、１３ｂに沿って配列されており、かつ端子配列辺１３ａ、１３ｂに向かう方向に伸びた長方形形状を有する。 - 特許庁

To provide a wiring board for module in which a large number of external connection terminals are formed with high density on one surface side, and the wiring board for module is bonded rigidly to a packaging substrate by a metal solder material.例文帳に追加

モジュール用配線基板の一面側に多数個の外部接続端子を高密度に形成でき、且つモジュール用配線基板を金属ろう材によって実装基板に強固に接合し得るモジュール用配線基板を提供する。 - 特許庁

An IC 21 is so structured that pull-up resistors are connected to a plurality of external signal terminals 22 via FETs (field effect transistors) in a testing level setting section 25 to enable control of the turning on/off of the FETs from the outside via a test control section 26.例文帳に追加

ＩＣ２１を、複数の外部信号端子２２に対し、テスト用レベル設定部２５においてプルアップ抵抗をＦＥＴを介して接続し、ＦＥＴのオンオフを、テスト制御部２６を介して外部より制御可能に構成する。 - 特許庁

An actual external force value is obtained by subtracting the inertia forces (outputted from output terminals OL1-OL6) measured by the acceleration sensors from each value of the components of force F1-F6 which are actually measured by detectors of multi-component of force S1-S6.例文帳に追加

多分力検出器Ｓ_1 〜Ｓ_6 が実際に計測している各分力値Ｆ_1 〜Ｆ_6 から加速度センサで測定した慣性力（出力端ＯＬ_1 〜ＯＬ_6 から出力される）を引算回路Ｃ_1 〜Ｃ_6 で引き算して実の外力値を得る。 - 特許庁

To obtain a non-contact communication medium with an external terminal which obtains connection reliability much higher than in the conventional manner by making the connection of conducting terminals with each other to be reliable, stable and easy and realizes price reduction due to yield improvement.例文帳に追加

導電端子同士の接合を確実かつ安定に、しかも容易にし、従来に比べはるかに高い接合信頼性が得られ、歩留まり向上による低価格化を実現する外部端子を有する非接触通信媒体を得る。 - 特許庁

To easily and efficiently perform inspection by using an inspection method other than BIST systems on an interface portion in a single LSI chip (interface portion with external connection terminals disposed on the periphery of the chip, in particular).例文帳に追加

一つのＬＳＩチップにおけるインタフェース部分（特に、チップ周辺に配置された外部続端子とのインタフェース部分）について、ＢＩＳＴ方式以外の検査手法を用いて、容易かつ効率的に検査を行うことを可能とする。 - 特許庁

The external terminals are jointed to the terminal pieces 23-27 of the electromagnetic relay 20 at the parts projecting out from side surfaces 28, 29 crossing to a terminal plate 22 surface of the outer case 21, and are electrically connected to the same.例文帳に追加

外部端子は、電磁継電器２０の端子片２３〜２７の、外筐ケース２１の端子板２２面と交差する側面２８，２９よりも外側に突出する部分において、端子片２３〜２７と結合して電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a surface mount type electronic component where strength of an external connection part of terminals folded on a same plane as a bottom face of a case is enhanced so as to eliminate defective soldering and to prevent sealing deterioration due to cracking of sealing resin.例文帳に追加

ケースの底面と同一面上に折り曲げられた端子の外部接続部の強度を高め、半田付け不良を解消するとともに、封止樹脂のクラックによる密封性劣化を防止できる表面実装型の電子部品を得る。 - 特許庁

The conduction parts 11a of the conductive elastic body 11 sandwiched between electrode faces 12a, 12b of a piezoelectric body 12 and external electrode terminals 13a, 13b are configured by the conductor wires located in the axial direction.例文帳に追加

圧電体１２の一方の電極面１２ａ、１２ｂと一方の外部電極端子１３ａ、１３ｂとの間に挟まれる導電性を有する弾性体１１の導電部１１ａを軸心方向の導電線で構成したものである。 - 特許庁

This method comprises: a step for transmitting and receiving calls on external telephone lines 104 and 106; a step for bridging calls to a plurality of Home Network terminals (112 to 118); and a step for logging the bridged calls to a shared call-log 108.例文帳に追加

上記方法は、外部電話線１０４・１０６上で電話を送受信するステップ；複数のホームネットワーク端末（１１２〜１１８）に電話をつなぐステップ；つながれた電話を共有電話ログ１０８に記録するステップを含む。 - 特許庁

An input terminal 11 and a transmitting terminal 12 provided on an external surface of a woofer 1 are arranged with a positional relationship in which the terminals are point-symmetrical with a center point 14a of a voice coil 14 as a center when the woofer 1 is seen from the front.例文帳に追加

ウーハ１の外面に設けられた入力端子１１及び送り端子１２が，当該ウーハ１を正面視したとき，ボイスコイル１４の中心点１４ａを中心に点対称となる位置関係で配置されている。 - 特許庁

To provide a power module structure capable of solving a problem of heat radiation by suppressing the generation of warpage of terminals, and having possibility of prolonged service life of a product by enabling to flexibly deal with an external stress (heat shock) in a finished product.例文帳に追加

端子の反りの発生を抑制し得て、放熱性の問題を解決できる他、製品完成後の外部応力（ヒートショック）にも柔軟に対応でき、製品寿命の延びが期待できるパワーモジュール構造を提供する。 - 特許庁

In measuring, a predetermined voltage is applied to each of the input and output terminals of the delay elements of the n-th stage from an external measurement apparatus via the input terminal selecting circuit 102 and the output terminal selecting circuit 103.例文帳に追加

測定時には、ｎ段目の遅延要素の入力端子及び出力端子に、入力端子選択回路１０２及び出力端子選択回路１０３を介して外部測定装置からそれぞれ所定の電圧が印加される。 - 特許庁

The projection 35 has lower flow guides 42 and 46 and opposite guides 41 and 45, by which a liquid flowing in via the screw insertion hole 62 and boss through-holes 63L and 63R is guided while avoiding external terminals 37L and 37R.例文帳に追加

凸部３５には、ねじ挿通孔６２およびボス挿通孔６３Ｌ，６３Ｒを介して流入する液体を外部端子３７Ｌ，３７Ｒを避けて案内する対向案内部４１，４５および流下案内部４２，４６が形成されている。 - 特許庁

Furthermore, an external vibrating electrode of the input output pattern electrode of a lower face of the piezoelectric substrate 1 is connected to input/output connection terminals 32, 32 of a base substrate 30 placed at the bottom.例文帳に追加

さらにはベース基板３０に形成した導電スルホール３５，３５を介して圧電基板１の下面の入出力パターン電極２の外振動電極４，４を下方にあるベース基板３０の入出力接続端子３２，３２と接続している。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which improves mounting reliability and allow a required number of external electrode terminals to be provided for a more refined semiconductor chip and semiconductor chips different in signal form to be easily mounted mixedly.例文帳に追加

実装信頼性が向上し、且つ、より微細化された半導体チップに対しても、必要な外部電極端子数を設けることができ、さらに、信号形態の異なる半導体チップを容易に混載できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device includes a semiconductor chip having a plurality of connection pads including a pair of pads having no connection with an internal circuit, and a package substrate having a plurality of external terminals corresponding to the plurality of connection pads respectively.例文帳に追加

半導体装置は、内部回路との接続を持たない一対のパッドを含む複数の接続パッドを有する半導体チップと、複数の接続パッドに各々対応する複数の外部端子を有するパッケージ基板とを備える。 - 特許庁

To relieve influence to bump electrodes caused by thermal stress before and after mounting a package, and to improve reliability in a semiconductor device (package) having the bump electrodes used as external connection terminals.例文帳に追加

外部接続端子として突起状電極を備えた半導体装置（パッケージ）において、パッケージの実装時及び実装後に突起状電極に及ぼされる熱ストレスによる影響を緩和し、信頼性を向上させることを目的とする。 - 特許庁

On the inner surface of the connector 35 facing a surface of a substrate body 30, partition walls 353A to 353C are provided enclosing external terminals, and each crown of the partition walls 353A to 353C faces the surface.例文帳に追加

基板本体３０の表面と対向するコネクター３５の内側表面において、外部端子を囲繞するように隔壁３５３Ａ〜３５３Ｃを設け、各隔壁３５３Ａ〜３５３Ｃの頂部が前記表面と対向するようにする。 - 特許庁

Impedance between the detection terminals is reduced to equal to or less than 100 kΩ and an induced voltage for a lightning conducting element unit of the external gap type arrester 1 against a system voltage is reduced to an ignorable value, so that measurement can be performed.例文帳に追加

これらの検出端子間のインピーダンスを１００ｋΩ以下とし、系統電圧に対する外部ギャップ式避雷装置１の避雷要素部への誘導電圧を無視できる値まで低減して測定が行えるようにした。 - 特許庁

A vessel is equipped with a suitable number of high-intensity diodes on the bottom part, the high-intensity diodes are electrically connected to power-supplying terminals that is set on the side face of the vessel and electric power is supplied from an external energizer.例文帳に追加

容器を構成する底部に高輝度発光ダイオード１を適宜数備え、高輝度発光ダイオード１と電気的に接続された電源供給用接続端子２を容器側面に設けて、外部電源より給電する構成である。 - 特許庁

To provide a substrate for testing of a semiconductor integrated circuit capable of drawing out wirings to external connection terminals, even if the number of electrodes of a wafer level CSP in a state of a wafer is huge, and to provide a semiconductor integrated circuit testing system using the same.例文帳に追加

ウェーハ状態のウェーハレベルＣＳＰの電極の数が膨大であっても外部接続端子への引き出しが可能な半導体集積回路試験用基板、およびそれを用いた半導体集積回路試験システムを提供する - 特許庁

To prevent the situation, where at 100°C or above, silver ions and copper ions of solder, which joints a plate-like ceramics to an external terminal connected to an internal electrode acting as an electrostatic attraction electrode or plasma generating electrode, migrate for conduction between external terminals, thus losing electrostatic attraction or a plasma.例文帳に追加

１００℃以上の高温雰囲気下で、静電吸着用電極やプラズマ発生用電極をなす内部電極３，４と電気的に接続された外部端子５，６を板状セラミック体２に接合するロウ材の銀イオンや銅イオンがマイグレーションを起こして外部端子５，６間が導通し、静電吸着力やプラズマが得られなくなることを防止する。 - 特許庁

By forming the external circuit connection terminals 22 and 23 along the two sides of the corner section, a space for connecting all the wiring of an external circuit connection FPC cable 5 can be secured, without broadening the frame section whose width is subject to the width in narrow side direction of the scanning line drive element 3 and the signal line drive element 4.例文帳に追加

外部回路接続用端子２２及び２３は、前記コーナー部の２つの辺に沿って形成することにより、走査線駆動素子３及び信号線駆動素子４の短辺方向の幅で制限される額縁部を広げることなしに、外部回路接続用ＦＰＣケーブル５の全ての配線を接続するためのスペースを確保することができる。 - 特許庁