「external terminals」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

The call center system 8 is provided with: an exchange 4 connected to an external telephone line network 2; a plurality of telephone sets 5 connected to the exchange 4; a plurality of client terminals 7 provided corresponding to the telephone sets 5; and a recording apparatus 3 for recording speeches of a plurality of the telephone sets 5.例文帳に追加

このコールセンタシステム８は、外部の電話回線網２に接続される交換装置４と、交換装置４に接続される複数の電話機５と、電話機５に対応して設けられる複数のクライアント端末７と、複数の電話機５に対して通話録音を行う録音装置３とを備える。 - 特許庁

An interface test circuit 20 is bus-connected to the CPU 13, and includes a selection circuit 22 for selecting one of the interface circuits 11a-11d and selecting whether input or output of data is performed to each of the one set of external terminals related to the selected interface circuit.例文帳に追加

インタフェーステスト回路２０は、ＣＰＵ１３にバス接続され、インタフェース回路１１ａ〜１１ｄの一つを選択し、選択されたインタフェース回路に係る１組の外部端子のそれぞれに対してデータの入力あるいは出力を行うかを選択する選択回路２２を備える。 - 特許庁

A structure and method for fixing a semiconductor IC device comprises a hole formed in a part of a printed wiring board where a semiconductor IC device is to be installed, and a suction fixing means which fixes the semiconductor IC device by sucking it through the hole so that external connection terminals of the semiconductor IC device and wiring sections of the printed board may be brought into pressure contact.例文帳に追加

プリント配線板が半導体集積回路装置の設置面に孔部を有し、半導体集積回路装置の外部接続端子とプリント配線板の配線部とが圧接するように孔部から吸引して半導体集積回路装置を固定する吸着固定手段を備える。 - 特許庁

The anisotropic conductive sheet is provided with a sheet body made of an elastic high-molecular substance with conductivity in the direction of thickness and comprises both conduction parts for connection to be connected to the terminals of an external device or electronic component and at least one conduction part for eliminating static electricity to be connected to a ground.例文帳に追加

異方導電性シートは、厚み方向に導電性を有する弾性高分子物質よりなるシート体を備え、外部装置または電子部品の端子に接続される接続用導電部と、アースに接続される少なくとも一つの除電用導電部とを有する。 - 特許庁

The printed circuit board device is provided with a heat generating element 6 and a connector (5a) for connecting the heat generating element 6 and an external device and allows loading of these heat generating element 6 and the connector (5a) by respectively soldering the terminals 9, 5a of these elements to a land 2 arranged on the printed circuit board 1.例文帳に追加

発熱性素子６と、発熱性素子６及び外部機器を接続する為のコネクタ（５ａ）とを備え、発熱性素子６及びコネクタ（５ａ）がそれぞれ有する各端子９，５ａを、プリント基板１上に配置されたランド２に半田付けすることにより実装されたプリント基板装置。 - 特許庁

To connect semiconductor integrated circuits which differ in an endian of data, an order of sequence of nibbles of data, ascending/descending orders of bits of data without making terminals of semiconductor integrated circuits increase, without adding an external circuit, without making intersect them on a board wiring and without making performance of software deteriorate.例文帳に追加

半導体集積回路の端子を増加させず、外付け回路を追加せず、基板配線上で交差させず、ソフトウェアのパフォーマンスを低下させずに、データのエンディアン、データのニブルの並び順、データのビットの昇順降順が異なる半導体集積回路の接続を行う。 - 特許庁

The adapter 210 has a bottomed recess part 214 having a banana plug 216 buried therein, in a position corresponding to a connection terminal 104 to which a measuring terminal is to be connected, out of the connection terminals 104 of an external line terminal board 102 of the electrical equipment (e.g. electric switch machine 100) being an object of the maintenance check.例文帳に追加

アダプター２１０は、保守検査対象の電気機器（例えば、電気転てつ機１００）の外線端子板１０２の接続端子１０４のうち、測定端子を接続するべき接続端子１０４に対応する位置に、バナナプラグ２１６が埋設された有底凹部２１４を備える。 - 特許庁

By covering the metal wiring 61 with a protecting film 51 excepting for the area to be exposed like an external terminals 45, the metal wiring 61 is protected by a non- thermoplastic resin film 11 or protecting film 51 so that the high-reliability flexible substrate 5 can be obtained with high yield.例文帳に追加

金属配線６１のうち、外部端子４５のように、露出させておくことが必要な領域以外は、保護フィルム５１で覆っておくと、金属配線６１は、非熱可塑性樹脂フィルム１１又は保護フィルム５１によって保護されるので、信頼性が高いフレキシブル基板５が高歩留まりで得られる。 - 特許庁

An optical transmission module 2 is mounted on a flexible print circuit 11 formed at one end part of a flexible flat cable 10 and the contact pads 14 of the wiring 12 of the flexible flat cable 10 are connected with the external terminals 6b of the optical transmission module 2 by metal solder.例文帳に追加

フレキシブル・フラット・ケーブル１０の一方の端部に形成されたフレキシブル・プリント・サーキット１１上に光伝送モジュール２を搭載し、フレキシブル・フラット・ケーブル１０の配線１２のコンタクトパット１４と光伝送モジュール２の外部端子６ｂとを金属半田により接続する。 - 特許庁

Flanges 4 having a terminal board 6 to which pin terminals 5 are implanted are respectively formed to both ends of a hollow type winding trunk 3, and an internal leg 7 consisting of a molding core is inserted into the hollow winding trunk 3 of a coil bobbin 1 in which the coil 2 is wound to the external circumference of the winding trunk 3.例文帳に追加

中空状の巻胴部３の両端にピン端子５が植設された端子台６を有するフランジ４がそれぞれ形成され、かつ前記巻胴部３の外周にコイル２が巻装されたコイルボビン１の中空状の巻胴部３内に成形コアからなる中足７を挿入する。 - 特許庁

A piezoelectric oscillating piece 14 and the electronic component 16 are mounted with an insulating substrate 12 between, box-shaped lids 18 are joined respectively to both faces of the insulating substrate 12, and the external terminals 32 are provided on the outside bottom face of the lower lid 18b joined to the underside of the insulating substrate 12.例文帳に追加

絶縁基板１２を挟んで圧電振動片１４と電子部品１６とを実装し、前記絶縁基板１２の両面にそれぞれ箱型の蓋体１８を接合し、前記絶縁基板１２下側に接合した下側蓋体１８ｂの外底面に外部端子３２を設けた構成とした。 - 特許庁

To realize a filter using a piezoelectric resonator which has no three-dimensional wiring in a filter module to be small-sized and high in performance, has all external connection terminals on one plane to easily be assembled into a device, and uses thickness-directional longitudinal vibrations of a piezoelectric body.例文帳に追加

フィルタモジュール内に立体的な配線がなく小型で高性能であると共に、すべての外部接続端子が同一の平面上に存在し機器への組み込みが容易な、圧電体の厚さ方向の縦振動を利用する圧電共振器を用いたフィルタを実現できるようにする。 - 特許庁

Electrode connecting sections 221 and 231 for metallic terminals 22 and 23 are connected to the terminal electrodes 12 and 13 on a side face 104 in the cross direction of the base body 100, and external connecting sections 222 and 232 are bent at clearances (d) from the underside 106 of the base body 100.例文帳に追加

金属端子２２、２３の電極接続部２２１、２３１は、誘電体基体１００の幅方向の側面１０４において、端子電極１２、１３に接続され、外部接続部２２２、２３２は誘電体基体１００の下面１０６と離間距離ｄを隔てるように曲げられている。 - 特許庁

To provide a semiconductor package which implements a high densification and fine thinning of wiring for coping with increasing terminals and narrowing pitches in a semiconductor device, also implements the narrowing of the pitches in an external electrode for coping with the miniaturization and high densification of a system, and is excellent in the reliability of mounting, and also to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

半導体デバイスの端子の増加や狭ピッチ化に対応した高密度化、微細配線化を実現でき、かつ、システムの小型化、高密度化に対応した外部電極の狭ピッチ化を実現でき、さらに実装信頼性に優れた半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

There are four electrodes, the first surface electrode 41 to the fourth surface electrode 44 functioning as external connection terminals, and therefore, a combination of the electrodes when applying polarity in polarization treatment and a combination of the electrodes when supplying driving signals in actual driving can be varied.例文帳に追加

外部接続端子として機能する第１表面電極４１乃至第４表面電極４４は、４つあることから分極処理時の極性の付与の際の電極の組み合わせと実駆動時の駆動信号供給の際の電極の組み合わせとを変えることができる。 - 特許庁

This circuit is provided with an adder 8 for adding an external signal entry and a feedback signal inputted to a pair of input terminals and a memory 9 for inputting the added output of this adder 8 to a data input terminal writing the output, reading out this output and feeding it back to the adder 8.例文帳に追加

１対の入力端子に入力される外部信号入力および帰還信号を加算する加算器８と、この加算器８の加算出力をデータ入力端子に入力して書込むと共に読み出して加算器８に帰還するメモリ９とを備える。 - 特許庁

Varistors V1 and V2 are connected in series between external electrodes (terminals) 4a and 4b, the varistor V2 is set larger in surge resistance than the varistor V1, and the varistor V2 having a larger surge resistance is connected in series with one terminal 4b through the intermediary of a fuse element 5.例文帳に追加

外部電極（端子）４ａ，４ｂ間に直列にバリスタＶ１，Ｖ２を配設するとともに、このバリスタ（Ｖ１，Ｖ２）のうち、バリスタＶ２のサージ耐量をバリスタＶ１より大きくし、このサージ耐量の大きいバリスタＶ２を、ヒューズ素子５を介して一方の端子４ｂに直列に接続する。 - 特許庁

To provide a logic simulator capable of highly accurately measuring the AC characteristics of external input pin of an LSI on an LSI tester with a test pattern for easily verifying the AC characteristics by preparing this test pattern without increasing the number of input terminals of a real device.例文帳に追加

実デバイスの入力端子数を増加することなく容易にＡＣ特性を検証するテストパターンを作成し、この作成したテストパターンでＬＳＩの外部入力ピンのＡＣ特性をＬＳＩテスタ上で高精度に測定可能な論理シミュレーション装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electrolytic capacitor having a structure capable of surely closing the holes of an opening closing plate when external terminals are fixed to the opening closing plate and the opening of a metal case housing a condenser device when the opening closing plate is crimped to the opening of the metal case, without bonding rubber to a resin substrate.例文帳に追加

ゴムと樹脂性基板を貼り合わることなく、外部端子を取付けたときの封口板の孔の閉塞と、コンデンサ素子を収納する金属ケースの開口部に封口板を加締めたときの金属ケースの開口部の閉塞が確実となる構造の電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

By making a sense current flow between the conductor films, a resistance change of the magnetic reluctance thin film is generated in accordance with an angle formed by a sense current vector and a magnetization vector of the magnetic reluctance thin film around the column due to an external magnetic field, and the detection is attainable as a voltage change between the terminals.例文帳に追加

導体膜間にセンス電流を流すことで、このセンス電流ベクトルと外部磁界による円柱周囲の確気抵抗薄膜の磁化ベクトルとの成す角度に応じて、磁気抵抗薄膜の抵抗変化が生じ、端子間の電圧変化として検出可能となる。 - 特許庁

The terminals 12, 13 are, for example, formed of sheet metal and bent or twisted so as to have one or more changes in planar orientation of the sheet metal between the external projecting portions projecting out from the resin case 11 and the internal piezoelectric element mounting portions mounted with the piezoelectric element 30.例文帳に追加

例えば端子１２，１３は金属平板の成型体であり、曲げまたはひねりが加わっていて、樹脂ケース１１の外部へ突出する外部突出部と圧電素子３０が取り付けられる内部の圧電素子取り付け部との間で、金属板の面の方向が一回以上変化している。 - 特許庁

A recess 102a which is recessed in a direction parallel to an extension direction of an adjacent connection terminal 20a is formed at an end of a part at an anisotropic conductive adhesive 80 side of an insulation film 100, a part being located on a part between the adjacent external connection terminals 20a.例文帳に追加

絶縁膜１００のうち異方性導電接着剤８０側に位置する部分の端部であって、隣接する外部接続端子２０ａの間の部分上に位置する部分に、外部接続端子２０ａの延設方向と平行な方向に凹まされた凹部１０２ａを形成する。 - 特許庁

To provide a wiring board for mounting semiconductor devices, which can achieve high density mounting and fine wiring, corresponding to the increase in the number of terminals and the narrowing of a pitch of a semiconductor device, achieve the narrow pitch of an external electrode corresponding to the miniaturization and increased density of a system, and has improved packaging reliability.例文帳に追加

半導体デバイスの端子の増加や狭ピッチ化に対応した高密度化、微細配線化を実現でき、かつ、システムの小型化、高密度化に対応した外部電極の狭ピッチ化を実現でき、しかも実装信頼性に優れた半導体装置搭載用配線基板を提供する。 - 特許庁

In the electro-optical device, a scanning line driving circuit 104 is provided in one end side of an image display area 10a and wiring lines 132 which connect a noise reduction circuit 105 consisting of a precharge circuit and a discharge circuit, etc., and external terminals 103c are arranged collectively in an end side opposite to the end side of the image display area 10a.例文帳に追加

画像表示領域１０ａの１端辺に走査線駆動回路１０４を設け、これに対向する端辺に、プリチャージ回路やディスチャージ回路等からなるノイズリダクション回路１０５と外部端子１０３ｃとを接続する配線１３２をまとめて配置する。 - 特許庁

In view of the fact that a potential difference between a base and an emitter of a transistor 24 has the temperature dependency, the potential difference between the base and the emitter of the transistor 24 mounted on the solid-state-image pickup element 21 is detected via external terminals which are respectively short-circuited, and temperature information is generated according to the detected potential difference.例文帳に追加

トランジスタ２４のベース−エミッタ間の電位差が温度依存性を持つことに着目し、固体撮像素子２１に搭載されたトランジスタ２４のベース、エミッタ間の電位差をそれぞれ短絡された外部端子を介して検出し、この検出した電位差に応じて温度情報を生成する。 - 特許庁

The electro-optical apparatus is provided with a plurality of external circuit connection terminals which are arrayed along one side of a projected area projected from a counter substrate on one side of a peripheral area of an element substrate, and to which an external circuit for supplying various signals for displaying images on a plurality of display elements is connected and testing image signals are collectively supplied in the case of performing display tests.例文帳に追加

電気光学装置は、素子基板上における周辺領域のうちその一辺において対向基板から張り出している張出領域に、その一辺に沿って配列され、複数の表示素子に画像表示させるための各種信号を供給する外部回路が接続されると共に、表示検査の際に、一括して検査用画像信号が供給される複数の外部回路接続端子を備える。 - 特許庁

This remote controller is accessible from an external public network, monitors the operation states of one or more of home terminals connected to a home network, during communication with a remote terminal via the external public network, displays the operation states on a display part of the remote terminal, and starts up automatically the home terminal selected by a user operation of the remote terminal.例文帳に追加

遠隔制御装置は、外部の公衆ネットワークからアクセス可能な遠隔制御装置であって、外部の公衆ネットワークを介してリモート端末と通信中に、宅内のネットワークに接続されている１台以上の宅内端末の稼働状況を監視し、リモート端末の表示部に、稼働状況を表示させ、リモート端末のユーザーによる操作によって選択された宅内端末を、自動的に起動させることを特徴とする。 - 特許庁

The high frequency module 100 includes a module substrate 10 in which external connection terminals 11 including ground terminals 12 are formed on the lower surface thereof, a plurality of electronic components 20 mounted on the upper surface of the module substrate 10, a sealing member 30 constituted of an insulating resin and formed on the upper surface of the module substrate 10 so as to seal the electronic components 20, and a shield case 40 disposed above the electronic components 20.例文帳に追加

この高周波モジュール１００は、グランド端子１２を含む外部接続端子１１が下面上に形成されたモジュール基板１０と、モジュール基板１０の上面上に実装された複数の電子部品２０と、絶縁性樹脂から構成され、モジュール基板１０の上面上に電子部品２０を封止するように形成された封止部材３０と、電子部品２０の上方に配置されたシールドケース４０とを備えている。 - 特許庁

Using a semiconductor element housing package with a wiring 3 for connection formed between a mounted semiconductor element and a plurality of external connecting lead terminals 4, an input and output measuring terminals 5a, 6a for inputting electric signals at frequencies of 100 kHz-100 MHz are respectively contacted or placed close to one end and the other end of the wiring 3, thereby inspecting the conductive condition of the wiring 3.例文帳に追加

搭載される半導体素子と外部接続用の複数のリード端子４との間を接続する配線３が形成された半導体素子収納用パッケージを用い、配線３の一端部に周波数が１００ｋＨｚ〜１００ＭＨｚの電気信号を入力する入力用測定端子５ａを、配線３の他端部に出力用測定端子６ａをそれぞれ当接または近接させることにより、配線３の導通状態を検査する。 - 特許庁

To provide a tape carrier for a semiconductor device that has small variation in cumulative pitch of external connection terminals resulting from heating during semiconductor element mounting, can be improved in connectivity with external equipment, can suppress formation of conductive foreign matters, and can suppress unstable behavior of a wiring pattern handling electric signals to the signals not to cause that, and to provide a semiconductor device using the same.例文帳に追加

半導体素子搭載時の加熱による外部接続端子の累積ピッチの変化が小さく、外部機器との接続性を向上させることができると共に、導電性異物の発生を抑制することができ、また、電気信号を取り扱う配線パターンにおいてその信号に対して不適切な挙動が起きないようにこれを抑制することができる、半導体装置用テープキャリア及びそれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The mobile terminal device 100 includes a noncontact IC radio circuit 160 such as a FeliCa IC module, and first and second coaxial cables 170, 180 for transmitting signals of a mobile phone radio circuit 110 and a DTV reception circuit 120 to a connector 130 for external connection where external conductors 172, 182 of the first and second coaxial cables 170, 180 are electrically connected to antenna terminals of the noncontact IC radio circuit 160 to form a loop antenna element.例文帳に追加

携帯端末装置１００は、FeliCa ＩＣモジュールなどの非接触ＩＣ無線回路１６０と、携帯電話無線回路１１０及びＤＴＶ受信回路１２０の信号を外部接続用コネクタ１３０に伝送する第１及び第２の同軸ケーブル１７０，１８０とを備え、第１及び第２の同軸ケーブル１７０，１８０の外導体１７２，１８２は、非接触ＩＣ無線回路１６０のアンテナ端子に電気的に接続し、ループアンテナ素子を構成する。 - 特許庁

The probe substrate for inspection comprises an insulating substrate, a specified wiring pattern formed on the substrate, and metal plated protrusions formed on the wiring pattern to be connected electrically therewith and touching the external terminals of a semiconductor device or an electronic apparatus wherein the metal plated protrusion has a plurality of plated protrusions arranged at a pitch smaller than the diameter of the external terminal based on a specified rule of arrangement.例文帳に追加

絶縁性がある基板と、前記基板上に形成された所定の配線パターンと、前記配線パターン上に電気的に接続されるように形成され、半導体装置もしくは電子装置の外部端子と接触する金属めっき突起とを備えた検査用プローブ基板であって、前記金属めっき突起は、所定の配置ルールの基で、前記外部端子の径より小さいピッチで設けられた複数個のめっき突起を有する。 - 特許庁

A main device 1 which is connected to an external public line and performs call control as a telephone exchange includes a storage device 11 connected to a terminal controller 2 accommodating a plurality of telephone terminals and storing a ringtone pattern database etc., wherein the ringtone patterns are made to associated with the incoming call groups, respectively.例文帳に追加

外部の公衆回線に接続され電話交換機として呼制御を実施する主装置１は、複数の電話端末を収容する端末制御装置２に接続され、着信グループ毎に着信音パターンが対応付けられた着信音パターンデータベース等を記憶する記憶装置１１が備えられている。 - 特許庁

Therefore, a decision on the result of address access time performance of the memory circuit 100 and a function test of the memory circuit 100 can be simultaneously performed in a test step without adding new external terminals by providing the speed decision circuit 120 in a semiconductor integrated circuit device incorporating the BIST circuit 110.例文帳に追加

これにより、スピード判定回路120を、BIST回路110を内蔵した半導体集積回路装置に設けることで、新たな外部端子を追加をすることなく、半導体集積回路装置のテストの段階において、メモリ回路100の機能テストと同時に、メモリ回路100のアドレスアクセスタイム性能の合否を判定することができる。 - 特許庁

Since the load-drive semiconductor chip 34 is jointed directly to the lead 37 of the control circuit 33, no relay lead frame is required, nor a required terminal is exposed outside a sealing resin 12 from a floating frame, resulting in a longer creepage distance for electric insulation between external terminals.例文帳に追加

負荷駆動用半導体チップ３４と制御回路３３のリード３７とを直接接合するので、中継用にリードフレームを用いる必要はなく、浮きフレームから封止樹脂１２の外部に不要端子などが露出することはなく、外部端子間の電気絶縁のための沿面距離を大きく取ることができる。 - 特許庁

In assembling the electronic device (RF module), soldering bumps 16 connected to a plurality of external terminals on the back surface 4b of a multilayer wiring board 4, respectively, are melted by heat, and the melted solder bumps 16 are crushed with a flat surface 12a of a leveling plate 12, and are solidified.例文帳に追加

電子装置（ＲＦモジュール）の組み立てにおいて、多層配線基板４の裏面４ｂの複数の外部端子それぞれに接続された半田バンプ１６を加熱して溶融し、溶融状態の複数の半田バンプ１６をレベリング板１２の平坦面１２ａで押し潰して複数の半田バンプ１６を固化させる。 - 特許庁

Tie bars Ta and Tb provided in each element region of a lead frame and functioning as a sealing resin flow stopper when resin sealing are processed so that external terminals 25c, 24c and 23c, 22c of light-emitting elements Ee and light-receiving elements Re extending to the outside of a package are formed.例文帳に追加

リードフレームに素子領域毎に設けられた、樹脂封止時に封止樹脂の流れ止めとして機能するタイバー部ＴａおよびＴｂを、その加工により、発光素子Ｅｅ及び受光素子Ｒｅの、パッケージの外部に延びる外部端子２５ｃ、２４ｃ、および外部端子２３ｃ、２２ｃが形成される構造とした。 - 特許庁

Meanwhile, pads 62 used for connecting the metallic posts 55 are provided on the chip mounting surface of a substrate 60 and lands 63 provided on the chip mounting surface of the substrate 60 are connected to external terminals composed of solder balls 64 through internal wiring 65 and through holes 66 formed on the chip mounting surface of the substrate 60.例文帳に追加

一方、基板６０のチップ搭載面には金属ポスト５５を接続するためのパッド６２が設けられ、この基板６０の搭載面に設けられたランド６３と半田ボール６４からなる外部端子との間は、チップ搭載面に形成された内部配線６５とスルーホール６６を介して接続されている。 - 特許庁

The control means can be constituted of a time-limit switching device interposed between an external power supply and a plurality of charging terminals for wiring the objects to be charged, and can control the charging mode to the objects to be charged by periodically switching the supply of power to each receptacle using the switching device.例文帳に追加

前記制御手段は、外部電源と被充電物に配線する複数の充電端子との間に介在した時限式の切り替え装置で構成することができ、前記切り替え装置でもって各コンセントへの通電を周期的に切り替えることにより、被充電物への充電態様を制御することができる。 - 特許庁

To obtain a semiconductor integrated circuit facilitating installation of a terminal at a periphery of a chip and needing no external controller for controlling generation of a selection address signal by limiting number of terminals for measuring characteristics to measure the characteristics of a plurality of elements to be measured.例文帳に追加

複数の被測定素子の特性を測定する特性測定用端子数を必要最小限にして、チップ周辺部における端子の設置を容易にし、また、選択アドレス信号の発生を制御する外部制御装置を必要としない半導体集積回路およびその特性測定方法を提供する。 - 特許庁

To take a measure so that wafer inspection probes may not contact mutually even when a PAD is arranged in the center section of a semiconductor substrate to raise isolation between circuit blocks by forming rewiring to be short in a package, such as a chip size package, in which rewiring and external connection terminals are formed on a semiconductor substrate.例文帳に追加

チップサイズパッケージのように半導体基板上に再配線と外部接続端子とを形成するパッケージにおいて、再配線を短く形成して、回路ブロック間のアイソレーションを高めるように半導体基板の中央部にＰＡＤを配置する場合にも、ウエハ検査プローブが相互に接触することがないように対策する。 - 特許庁

A 4th switch 34 is arranged nearby 1st and 2nd external connection terminals 10 and 12 and a coaxial cable 40 is used only by the connection between the common terminal 26 of the 4th switch 34 and the 2nd terminal 24 of a 3rd switch 32, so the number of coaxial cables 40 can be made one less than usual.例文帳に追加

また、第４のスイッチ３４は第１および第２の外部接続端子１０、１２に近接して配置され、第４のスイッチ３４の共通端子２６と第３のスイッチ３２の第２の端子２４との接続のみに同軸ケーブル４０が用いられているので、従来より同軸ケーブル４０の数を１本削減することがでる。 - 特許庁

The capacitor module 1 has: the capacitor element 2 formed by winding a metallized film and providing a pair of electrode surfaces 21p, 21n at both ends in a winding-axis direction; and a pair of bus bars 3p, 3n having one-end sides connected to the pair of electrode surfaces 21p, 21n and provided with external terminals at the other-end sides.例文帳に追加

金属化フィルムを巻回してなると共に巻回軸方向の両端に一対の電極面２１ｐ、２１ｎを設けたコンデンサ素子２と、一対の電極面２１ｐ、２１ｎにそれぞれ一端が接続されると共に他端に外部端子を設けた一対のバスバー３ｐ、３ｎとを有するコンデンサモジュール１。 - 特許庁

The scanning line drive circuit and drawing wiring lines for the scanning line drive circuit which are drawn from a part of the external circuit connection terminals to the scanning line drive circuit are arranged in a region where the second substrate exists on the first substrate in a plane view, in a peripheral region other than the overhang section.例文帳に追加

走査線駆動回路と複数の外部回路接続端子の一部から走査線駆動回路へ引き回される走査線駆動回路用引回配線とは、張出部上を除く前記周辺領域では、第１基板上で平面的に見て第２基板が存在する領域内に配置されている。 - 特許庁

Electrodes for external connection 27a-27d and 32a-32d of the same function used for connection with the connection terminals of a mounting substrate are formed on the first outer surface 20a of the housing in which the sound holes 21 and 22 are formed, and the second outer surface 30b of the housing which is on the reverse side of the first outer surface 20a thereof.例文帳に追加

筐体の音孔２１、２２が形成される第１の外面２０ａ、及び、筐体の第１の外面２０ａに対して反対側にある第２の外面３０ｂには、実装基板の接続端子に接続するために使用される同一機能の外部接続用電極２７ａ〜２７ｄ、３２ａ〜３２ｄが形成されている。 - 特許庁